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EM78P451
8位微控制器
与OTP ROM
产品
规范
D
OC
. V
版为
1.1
义隆电子股份有限公司。
2003年6月
商标声明:
IBM是注册商标和PS / 2是IBM公司的一个注册商标。
Windows是微软公司的注册商标。
ELAN和ELAN标志
是义隆电子股份有限公司的商标。
版权
2005年义隆电子股份有限公司
版权所有
台湾印刷
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萨拉托加, CA 95070
美国
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(欧洲)
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上海总公司,有限公司
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张江高科技园区
上海,中国
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传真: +86 021 5080-4600
目录
目录
1
2
3
4
概述................................................ .................................................. 1
FEATURES........................................................................................................................... 1
引脚分配............................................................................................................... 2
功能DESCRIPTION.................................................................................................. 4
4.1
操作寄存器................................................ .................................................. 4
4.1.1
4.1.2
4.1.3
4.1.4
4.1.5
4.1.6
4.1.7
4.1.8
4.1.9
4.1.10
4.1.11
4.1.12
4.1.13
4.1.14
4.1.15
R0 (间接寻址寄存器) ............................................ .......................................... 4
R1 (TCC) .......................................................................................................................4
R2 (程序计数器) &堆栈........................................... ........................................... 4
R3 (状态寄存器) ......................................................................................................6
R4 ( RAM选择寄存器) ............................................ ................................................. 6
R5 R8 (端口5 Port8)..................................................................................................6
R9 (的port9 ) ......................................................................................................................7
RA ( SPIRB : SPI读缓冲区) .......................................... .............................................. 8
RB ( SPIWB : SPI写缓冲器) .......................................... ............................................. 8
RC ( SPIS : SPI状态Segister ) .......................................... ........................................... 8
RD ( SPIC : SPI控制寄存器) .......................................... ......................................... 9
RE ( TMR1 :定时器寄存器) ........................................... ............................................... 9
RF ( PWP :脉宽预设寄存器) ......................................... ............................... 10
R20 R3E (通用寄存器) .......................................... .............................. 10
R3F (中断状态寄存器) ............................................ ....................................... 10
A(累加器) ...........................................................................................................10
CONT (控制寄存器) ............................................. ................................................ 10
IOC5 IOC9 ( I / O端口控制寄存器) ....................................... .............................. 11
IOCC ( T1CON :定时器控制寄存器) .......................................... .......................... 11
IOCD (上拉控制寄存器) .......................................... ..................................... 12
IOCE ( WDT控制寄存器) ............................................ ......................................... 12
IOCF (中断屏蔽寄存器) ............................................ ....................................... 13
4.2
特殊功能寄存器............................................... .......................................... 10
4.2.1
4.2.2
4.2.3
4.2.4
4.2.5
4.2.6
4.2.7
4.3
4.4
4.5
TCC / WDT预分频.............................................. .................................................. ..14
I / O端口.....................................................................................................................15
串行外设接口模式.............................................. ................ 17
4.5.1
4.5.2
4.5.3
4.5.4
4.5.5
4.5.6
概述&特点...................................................................................................17
SPI功能说明............................................... .............................................. 19
SPI信号&引脚说明............................................. .......................................... 20
编程的相关寄存器.............................................. .............................. 22
SPI模式时序.........................................................................................................24
SPI的软件应用.............................................. ........................................... 25
Overview......................................................................................................................29
功能Description....................................................................................................30
iii
4.6
定时器1 .......................................................................................................................29
4.6.1
4.6.2
产品规格( V1.1 ) 2003年6月30日
目录
4.6.3
编程的相关寄存器.............................................. .............................. 30
RST ,T状态的状态的P和注册...................................... ................. 36
4.7
4.8
4.9
复位和唤醒............................................. .................................................. ..31
4.7.1
Interrupt......................................................................................................................36
振荡器....................................................................................................................37
4.9.1
4.9.2
4.9.3
振荡器Modes..........................................................................................................37
晶体振荡器/陶瓷谐振器( XTAL ) .......................................... ................. 38
RC振荡器模式.....................................................................................................39
4.10代码选项Register.................................................................................................41
4.11指令集............................................................................................................42
5
6
4.12时序图........................................................................................................45
绝对最大额定值............................................... ........................................ 46
电气特性................................................ .................................. 46
6.1
7
DC特性.......................................................................................................46
6.2交流特性.......................................................................................................47
应用电路............................................................................................................ 48
附录
A
封装类型.................................................................................................................. 49
规范的修订历史记录
文档。版本
1.0
1.1
修订说明
最初的版本
改变上电复位内容
2003/06/30
日期
iv
产品规格( V1.1 ) 2003年6月30日
EM78P451
8位OTP微控制器
1
概述
该EM78P451是一个8位的微处理器设计和低功耗的发展,
高速CMOS技术。其运行的内核与RISC般的实现
体系结构并且是在掩模ROM的版本。一次性可编程
( OTP )版本是灵活的,无论是在大规模生产或工程测试阶段。 OTP
为用户提供无限量用优惠的价格的机会。该装置是
配备有串行外设接口( SPI)的功能和易于实现的
RS - 232 。该EM78P451非常适合的有线通信。仅58
易于学习的指令,需要和用户的程序可以与EMC进行仿真
在线仿真器( ICE ) 。
2
特点
工作电压范围: 2.3V 5.5V 。
工作温度范围:0°C 70°C 。
工作频率范围(基于2个时钟周期) :
晶振模式: DC 20MHz的电压为5V , DC 8MHz的电压为3V , DC 4MHz时在2.3V 。
RC模式: DC 4MHz的电压为5V , DC 4MHz的电压为3V , DC 4MHz时在2.3V 。
低功耗:
小于3毫安在5V / 4MHz时
通常10
A
在睡眠模式
串行外设接口(SPI )提供。
4K
×
13位片内ROM( EM78P451 ) 。
11个特殊功能寄存器。
140 ×8位的芯片一般意寄存器。
5个双向I / O口( 35 I / O引脚) 。
3个LED直接下沉引脚与内部串行电阻。
内置RC振荡器,外部串行电阻, ±10 %的变化。
内置上电复位。
5堆栈用于子程序嵌套。
8位实时时钟/计数器( TCC)具有溢出中断。
两个机器时钟或每个指令周期4机时钟。
掉电模式。
产品规格( V1.1 ) 2003年6月30日
(此规格如有变更,恕不另行通知)
1
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