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6.0A烧结玻璃钝化
超快速整流器
EGP60A
EGP60G
6.0A烧结玻璃钝化超快速整流器
特点
烧结玻璃钝化( SGP )整流芯片
低正向电压,高电流能力
低漏电流,高浪涌电流能力
高温焊接保证260 ° C. / 10秒
/.0375"设计(9.5mm )引线长度, 5磅( 2.3公斤)张力
符合RoHS标准
DO-201AD
机械数据
案例:
环氧树脂:
终端:
极性:
重量:
JEDEC DO- 201AD模压塑体
塑料包装已UL可燃性分类94V- 0
镀轴向引线,每MIL -STD- 750焊接的方法2026
颜色频带端为负极
0.04盎司, 1.12克
最大额定值和电气特性
(T
A
= 25°C除非另有说明)
符号
描述
最大重复峰值
反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均
整流电流
EGP60A
50
35
50
EGP60B
100
70
100
6.0
EGP60D
200
140
200
EGP60G
400
280
400
单位
V
V
V
A
0.375” (9.5mm)
引线长度(图1 )
8.3ms单半
正弦波
叠加
额定负荷( JEDEC
法)
条件
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F( AV )
I
FSM
峰值正向浪涌电流
200
A
TAITRON零部件股份有限公司
www.taitroncomponents.com
联系电话:
传真:
( 800 ) -TAITRON ( 800 ) -824-8766
( 800 ) -TAITFAX ( 800 ) -824-8329
(661)-257-6060
(661)-257-6415
版本A / AH 2007-10-16
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6.0A烧结玻璃钝化超快速整流器
EGP60A
EGP60G
符号
描述
最大瞬时
正向电压
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
典型的反向恢复
时间
典型结电容
工作温度范围
存储温度范围
EGP60A
0.95
EGP60B
0.95
5.0
120
35
35
-55到+175
°C
-55到+175
EGP60D
0.95
EGP60G
1.25
单位
V
A
条件
V
F
I
R
I
F
=6.0A
T
A
=25° C
T
A
=125° C
I
F
=0.5A,
I
R
=1A,
I
rr
=0.25A
V
R
= 4V , F = 1MHz的
T
rr
C
J
T
J
T
英镑
nS
pF
注意:
从结点到环境的热阻为0.375“设计(9.5mm )引线长度,PCB安装。
典型特性曲线
图1 -Max的。正向电流降额曲线
图2 -Max的。非重复正向浪涌电流
峰值正向浪涌电流( A)
环境温度T
a
(°C)
正向平均整流电流
(A)
循环次数在60Hz
版本A / AH 2007-10-16
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6.0A烧结玻璃钝化超快速整流器
EGP60A
EGP60G
FIG.3-典型正向特性
I
R
,瞬时反向电流( μA )
图4 - 典型的反向特性
正向电流
(A)
前锋
电压(V)的
1999额定峰值反向电压百分比(% )
FIG.5-典型结电容
连接点
电容
(
pF的)
反向电压( V)
版本A / AH 2007-10-16
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6.0A烧结玻璃钝化超快速整流器
EGP60A
EGP60G
尺寸以英寸(毫米)
DO-201AD
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