【EGF30A THRU EGF30M表面安装玻璃钝化结高产高效整流器反向电压 - 50到1000伏特】,IC型号EGF30J,EGF30J PDF资料,EGF30J经销商,ic,电子元器件-51电子网

EGF30A THRU EGF30M

表面安装玻璃钝化结高产高效整流器

反向电压 - 50到1000伏特

正向电流 - 3.0安培

NTED

ented

PAT

0.150(3.80)

0.130(3.30)

DO-214AA

特点

0.083(2.12)

0.077(1.95)

0.187(4.75)

0.167(4.24)

0.016(0.40)

0.006(0.15)

0.102(2.60)

0.079(2.00)

0.050(1.27)

0.030(0.76)

0.236(6.00)

0.197(5.00)

GPRC （玻璃钝化整流芯片）内

玻璃钝化内腔无结

理想的表面贴装汽车应用

超快恢复时间高效率

内置应变消除

方便取放

高温焊接保证： 260℃ / 10秒

在终端

*塑料包装有保险商实验室可燃性

分类科幻阳离子94V- 0

机械数据

案例：

JEDEC DO- 214AA模压塑料多钝化芯片

终端：

焊接镀，每MIL -STD -750焊接的，

方法2026

极性：

颜色频带端为负极

安装位置：

任何

重量：

0.004 ounes ， 0.12克

*尺寸以英寸（毫米）

最大额定值和电气特性

在25℃的环境温度额定值

符号

除非另有规定ED 。

最大重复峰值反向电压

最大RMS电压

最大直流阻断电压

最大正向平均整流电流T

=75 C

峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波

FSM

叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）

3.0 A最大瞬时正向电压

反向电流最大DC

在额定阻断电压DC

最大反向恢复时间（注1 ）

典型结电容（注2 ）

典型热阻（注3 ）

工作结存储温度范围

=25 C

=125 C

=150 C

EGF30

100

200

140

200

300

210

300

400

280

400

600

420

600

800

560

800

1000

700

1000

单位

伏

安培

RRM

RMS

（AV）

3.0

115

1.0

120

-65到+175

1.25

105

1.7

120

安培

伏

TRR

C / W

英镑

-55到+150

注：（ 1 ）反向恢复测试条件： IF 0.5A ， IR = 1.0A ， IRR = 0.25A

（ 2 ）测得1.0 MHz和应用4.0伏特的反向电压

结（ 3 ）到环境的热阻和交界处领导PCB安装在0.2× 0.2" （ 5.0× 5.0毫米）铜垫的地方。

REV 。： 0

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额定值和特性曲线EGF30A THRU EGF30M

图1 - 正向电流降额曲线

2.0

正向平均整流

当前，安培

电阻或

感性负载

图2 - 最大非重复性

峰值正向浪涌电流

120

峰值正向浪涌电流，

安培

100

EGF30J~EGF30M

EGF30A~EGF30G

1.5

EGF30A~EGF30G

马克斯。

8.3ms单半正弦波

（ JEDEC的方法）

1.0

EGF30J~EGF30M

0.5

100

125

150

175

循环次数在60Hz

100

环境温度，C

图3 - 典型瞬时

正向特性

10.00

IINSTANTANEOUS正向电流，

安培

瞬时反向漏

当前，微安

脉冲宽度= 300US

1 ％占空比

图4 - 典型的反向特性

100

1.00

0.10

=125 C

=150 C

0.01

0.2

EGF30J~EGF30M

EGF30G

EGF30A~EGF30F

0.1

1.8

100 110

百分之额定峰值反向电压，％

0.4

0.6

0.8

1.0

1.2

1.4

1.6

正向电压，

伏

200

结电容， pF的

瞬态热阻抗（ ℃/ W）

图5 - 典型结电容

= 25 C

图6 - 典型的瞬态热阻抗

100

1.0

100

反向电压，伏

0.1

0.01

0.10

1.0

100

T，脉冲持续时间，秒

REV 。： 0

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