2.0A烧结玻璃钝化
超快速整流器
EGF2A
–
EGF2K
2.0A烧结玻璃钝化超快速整流器
特点
烧结玻璃钝化（ SGP ）整流芯片
玻璃钝化内腔无结
理想的表面贴装汽车应用
内置应变消除
方便取放
高温焊接保证： 250 ℃/ 10秒
在终端
符合RoHS标准
SMB
机械数据
案例：
环氧树脂：
终端：
极性：
重量：
JEDEC DO- 214AA （ SMB ）模压塑料多钝化芯片
塑料包装已UL可燃性分类94V- 0
焊接镀，每MIL -STD- 750 ，方法2026
颜色频带端为负极
0.003盎司， 0.093克
最大额定值和电气特性
(T
A
= 25°C除非另有说明）
符号
描述
最大
重复峰值
反向电压
最大RMS
电压
最大直流
阻断电压
最大平均
正向整流
当前
山顶前进
浪涌电流
EGF2A
50
35
50
EGF2B
100
70
100
EGF2D
200
140
200
2.0
EGF2G
400
280
400
EGF2J
600
420
600
EGF2K
800
560
800
单位
V
V
V
A
T
L
=110° C
8.3ms单半
正弦波
叠加
额定负荷（ JEDEC
法）
条件
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
65
60
A
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符号
描述
最大
瞬时
正向电压
最大直流
反向电流
额定DC阻断
电压
最大反向
恢复时间
典型结
电容
典型的热
阻力
工作结
和存储
温度
范围
EGF2A
EGF2B
0.95
5.0
A
100
35
25
20
nS
pF
C / W
T
A
=125° C
I
F
= 0.5A ，我
R
=1.0A,
Irr=0.25A
V
R
= 4V ， F = 1MHz的
记
EGF2D
EGF2G
1.25
EGF2J
1.7
EGF2K
2.2
单位
V
条件
I
F
=2.0 A
T
A
=25° C
V
F
I
R
T
rr
C
J
RTH
JA
T
J
,T
英镑
-55到+175
°C
注意：
从结点到环境的热阻PCB安装在0.2x0.2 “ （ 5.0x5.0mm ）铜垫
区。
典型特性曲线
FIG.1-正向电流降额曲线
正向平均整流电流（ A）
图2 -Max的。非重复正向浪涌电流
峰值正向浪涌电流（ A）
铅温度（ ℃）
循环次数在60Hz
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Fig.3-典型的正向特性
图4 - 典型的反向特性
瞬时反向漏电流（ μA ）
正向电流（A ）
正向电压（ V）
1999额定峰值反向电压百分比（％ ）
FIG.5-典型结电容
结电容（pF ）
反向电压（ V）
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英制尺寸（mm）
SMB
贴装焊盘布局英寸（毫米）
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