初步数据表

位2G DDR3 SDRAM

EDJ2104BASE （ 512M词

×

4比特）

EDJ2108BASE （ 256M词

×

8比特）

特定网络阳离子

密度： 2G位

组织

64M的话

×

4位

×

8银行（ EDJ2104BASE ）

32M的话

×

8位

×

8银行（ EDJ2108BASE ）

包

78球FBGA

无铅（符合RoHS）和无卤素

电源： VDD ， VDDQ

=

1.5V

±

0.075V

数据速率

1600Mbps / 1333Mbps / 1066Mbps / 800Mbps的（最大）

1KB的页面大小

行地址： A0到A14

列地址： A0到A9 ， A11 （ EDJ2104BASE ）

A0到A9 （ EDJ2108BASE ）

八个内部银行的并发操作

接口： SSTL_15

突发长度（ BL ） ： 8和4突发印章（ BC）

突发类型（BT） ：

连续的（ 8 ， 4 BC）

交错（ 8,4与BC）

/ CAS延迟（CL） ： 6，7， 8，9 ，10，11

/ CAS写入延迟（CWL ） ：5， 6 ，7，8

预充电：对于每个突发自动预充电选项

ACCESS

驱动力： RZQ / 7 ， RZQ / 6 （ RZQ = 240Ω ）

刷新：自动刷新，自刷新

刷新周期

平均更新周期

7.8μs在0℃下

≤

TC

≤ +85°C

在3.9μs

+ 85°C <

TC

≤ +95°C

工作温度范围

TC = 0 ° C至+ 95°C

特点

双倍数据速率体系结构;两种数据传输每

时钟周期

高速数据传输是通过8位来实现

预取流水线结构

双向差分数据选通（ DQS和/ DQS ）

传输/数据接收的数据采集

接收器

DQS是边沿对齐的数据进行读操作;中央重点

与写入的数据一致

差分时钟输入（ CK和/ CK ）

DLL对齐DQ和DQS转换与CK

TRANSITIONS

命令中输入的每个正CK边缘;数据

和数据掩码参考DQS的两个边缘

数据掩码（DM）写入数据

发布/ CAS通过可编程附加延迟

更好的命令和数据总线效率

片上端接（ ODT）为更好的信号质量

同步ODT

动态ODT

异步ODT

多用途寄存器（ MPR）的温度读

OUT

ZQ校准DQ驱动和ODT

可编程部分阵列自刷新（ PASR ）

/ RESET引脚上电顺序和复位

功能

SRT范围：

作者/扩展

可编程输出驱动器阻抗控制

一号文件E1505E20 （版本2.0 ）

发布日期2009年11月（K ）日本

日本印刷

网址： http://www.elpida.com

Elpida

内存方面， 2009年公司

EDJ2104BASE ， EDJ2108BASE

订购信息

产品型号

EDJ2104BASE-GN-F

EDJ2104BASE-DJ-F

EDJ2104BASE-AE-F

EDJ2104BASE-8C-F

EDJ2108BASE-GN-F

EDJ2108BASE-DJ-F

EDJ2108BASE-AE-F

EDJ2108BASE-8C-F

DIE

调整

A

组织

（字

×

位）

512M

×

4

国内

银行

8

JEDEC速度斌

（ CL - tRCD的-TRP ）

DDR3-1600K （ 11-11-11 ）

DDR3-1333H （ 9-9-9 ）

DDR3-1066F （ 7-7-7 ）

DDR3-800E （ 6-6-6 ）

DDR3-1600K （ 11-11-11 ）

DDR3-1333H （ 9-9-9 ）

DDR3-1066F （ 7-7-7 ）

DDR3-800E （ 6-6-6 ）

包

78球FBGA

256M

×

8

产品型号

D，J 21 04 B A SE - GN- F

尔必达内存

TYPE

D：单片器件

环境法规

F：无铅（符合RoHS）

和无卤

产品系列

记者： DDR3

密度/银行

21 ：2GB / 8银行

速度

GN ： DDR3-1600K （ 11-11-11 ）

DJ ： DDR3-1333H （ 9-9-9 ）

AE ： DDR3-1066F （ 7-7-7 ）

8C ： DDR3-800E （ 6-6-6 ）

组织

04: x4

08: x8

包

SE ： FBGA

电源，接口

B： 1.5V ， SSTL_15

牧师死亡

初步数据表E1505E20 （版本2.0 ）

2

EDJ2104BASE ， EDJ2108BASE

销刀豆网络gurations

/ xxx表示低电平有效的信号。

78球FBGA （ × 4配置）

1

A

VSS

B

VSS VSSQ

C

VDDQ

D

VSSQ

E

VREFDQ VDDQ

F

NC

G

ODT

H

NC

J

VSS

K

VDD

L

VSS

M

N

VSS / RESET A13

（ TOP VIEW ）

A14

A8

VSS

VDD

A5

A7

A2

A9

A1

A11

A4

A6

VSS

VDD

M

N

VSS / RESET A13

（ TOP VIEW ）

A14

A8

VSS

A3

A0

A12 （ / BC） BA1

VDD

L

VSS

VDD

A5

A7

A2

A9

A1

A11

A4

A6

VSS

VDD

BA0

BA2

NC

VREFCA VSS

K

VDD

A3

A0

A12 （ / BC） BA1

VDD

/ CS

/ WE

A10(AP)

ZQ

NC

J

VSS

BA0

BA2

NC

VREFCA VSS

VDD

/ CAS

/ CK

VDD

CKE

H

NC

/ CS

/ WE

A10(AP)

ZQ

NC

VSS

/ RAS

CK

VSS

NC

G

ODT

VDD

/ CAS

/ CK

VDD

CKE

NC

NC

NC

VDDQ

F

NC

VSS

/ RAS

CK

VSS

NC

NC

/ DQS

VDD

VSS

VSSQ

E

VREFDQ VDDQ

DQ2

的DQ

DQ1

DQ3

VSSQ

D

VSSQ

DQ6

/ DQS

DQ4

VDD

DQ7

VSS

DQ5

VSSQ

VDDQ

DQ0

DM

VDDQ VSSQ

C

VDDQ

DQ2

的DQ

DQ1

DQ3

VSSQ

VDD

NC

NC

VSS

VDD

B

VSS VSSQ

DQ0

DM / TDQS

VDDQ VSSQ

78球FBGA （ × 8配置）

9

A

VSS

VDD

NC

NU / （ / TDQS ）

VSS

2

3

7

8

1

2

3

7

8

9

VDD

引脚名称

A0到A14 *

3

功能

地址输入

A10 （ AP） ：自动预充电

A12 （ / BC ） ：突发印章

3

引脚名称

/ RESET *

VDD

VSS

VDDQ

VSSQ

VREFDQ

VREFCA

ZQ

NC *

NU *

1

2

3

功能

低电平有效的异步复位

电源电压为内部电路

地上的内部电路

电源电压为DQ电路

地面DQ电路

参考电压DQ

参考电压

参考引脚ZQ校准

无连接

不可用

BA0至Ba2 *

DQ0到DQ7

DQS ， / DQS

BANK SELECT

数据输入/输出

差分数据选通信号

终止数据选通

芯片选择

3

TDQS ， / TDQS

/ CS *

3

/ RAS ， / CAS ， /我们*

CKE *

3

命令输入

时钟使能

差分时钟输入

写数据面膜

CK ， / CK

DM

ODT *

3

ODT控制

注意事项： 1.不与内部芯片连接。

2.不要连接。内部连接。

3.输入专用管脚（地址，命令， CKE ， ODT和/ RESET ）不提供端接。

初步数据表E1505E20 （版本2.0 ）

3

EDJ2104BASE ， EDJ2108BASE

目录

Specifications.................................................................................................................................................1

Features.........................................................................................................................................................1

订购Information......................................................................................................................................2

产品型号..................................................................................................................................................2

引脚配置.........................................................................................................................................3

电气条件......................................................................................................................................6

绝对最大额定值.........................................................................................................................6

工作温度条件...............................................................................................................6

建议的直流工作条件（ TC = 0 ° C至+ 85°C ， VDD和VDDQ = 1.5V

±

0.075V) ..................7

AC和DC输入测量级别（ TC = 0 ° C至+ 85°C ， VDD和VDDQ = 1.5V

±

0.075V)......................7

VREF公差........................................................................................................................................8

输入转换率降额.............................................................................................................................9

AC和DC逻辑输入电平为差分信号......................................... ...................................... 15

AC和DC输出测量级别（ TC = 0 ° C至+ 85°C ， VDD和VDDQ = 1.5V

±

0.075V) ................. 20

AC过冲/下冲Specification.................................................................................................... 22

输出驱动器Impedance........................................................................................................................... 23

片上端接（ ODT）水平和IV特性....................................... ................................. 25

ODT时序Definitions.............................................................................................................................. 27

IDD测量条件（ TC = 0 ° C至+ 85°C ， VDD和VDDQ = 1.5V

±

0.075V) .................................. 31

电动Specifications...............................................................................................................................44

直流特性1 （ TC = 0 ° C至+ 85°C ， VDD ， VDDQ = 1.5V

±

0.075V) ................................................ 44

引脚电容（ TC = 25℃ ， VDD和VDDQ = 1.5V

±

0.075V) .................................................................... 46

标准速度垃圾桶................................................................................................................................. 47

AC特性（ TC = 0 ° C至+ 85°C ， VDD ， VDDQ = 1.5V

±

0.075V ， VSS ， VSSQ = 0V） ...................... 51

框图.............................................................................................................................................65

针Function.................................................................................................................................................66

命令操作...................................................................................................................................68

命令真值表............................................................................................................................... 68

CKE真值表........................................................................................................................................ 72

简化的状态图.............................................................................................................................73

复位和初始化过程............................................................................................................74

上电和初始化顺序....................................................................................................... 74

复位和初始化与稳定的电源............................................ .................................................. ... 75

编程模式Register.................................................................................................................76

模式寄存器设置指令周期时间（超过tMRD ） ......................................... ........................................... 76

MRS命令非MRS命令延迟（ TMOD ） ....................................... ..................................... 76

DDR3 SDRAM模式寄存器0 MR0 ] ..................................................................................................... 77

DDR3 SDRAM模式寄存器1 [ MR1 ] ..................................................................................................... 78

DDR3 SDRAM模式寄存器2 [ MR2 ] ..................................................................................................... 79

初步数据表E1505E20 （版本2.0 ）

4

EDJ2104BASE ， EDJ2108BASE

DDR3 SDRAM模式寄存器3 [ MR3 ] ..................................................................................................... 80

突发长度（ MR0 ） ................................................................................................................................... 81

突发类型（ MR0 ） ...................................................................................................................................... 81

DLL使能（ MR1 ） ..................................................................................................................................... 82

DLL断模式............................................................................................................................................. 82

DLL的通/断切换过程................................................................................................................. 83

附加延迟(MR1).............................................................................................................................. 85

写调整（ MR1 ） ................................................................................................................................. 86

TDQS ， / TDQS功能（ MR1 ） ................................................................................................................... 89

扩展温度用法（ MR2 ） ........................................................................................................ 90

多用途注册(MR3).................................................................................................................... 92

在DDR3 SDRAM的操作..................................................................................................................99

读时序Definition............................................................................................................................... 99

读操作....................................................................................................................................... 103

写时序Definition............................................................................................................................. 110

写Operation........................................................................................................................................ 111

写时序违规............................................................................................................................ 117

写数据面膜...................................................................................................................................... 118

预充电................................................................................................................................................ 119

自动预充电操作....................................................................................................................... 120

Auto-Refresh............................................................................................................................................ 121

Self-Refresh............................................................................................................................................. 122

掉电模式.................................................................................................................................. 123

在预充电掉电输入时钟频率变化......................................... ..................... 130

片上终端(ODT)....................................................................................................................... 131

ZQ Calibration.......................................................................................................................................... 143

包装图......................................................................................................................................145

推荐焊接Conditions........................................................................................................146

初步数据表E1505E20 （版本2.0 ）

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