2瓦，高线性度的InGaP HBT放大器
ECP203
通信EDGE
TM
产品信息
产品特点
x
2300 2700兆赫
x
32.5 dBm的P1dB为
x
+48 dBm的输出IP3
产品说明
该ECP203是一款高动态范围驱动放大器
一个低成本的表面贴装型封装。该InGaP /砷化镓
HBT的是能够实现高性能关于各种
具有高达48的窄带调谐应用电路
dBm的OIP3和32.5 dBm的压缩1分贝力量。它
坐落在一个工业标准SOIC- 8或16针
采用4x4mm QFN SMT封装。所有器件100 ％的RF
和DC测试。
的ECP203是针对于用作驱动器放大器中
无线基础设施需要高线性度和媒体
电源是必需的。一个内部有源偏置允许
ECP203保持高线性度随温度和
直接操作是落单+ 5V电源。
这
组合使该器件的理想选择，
驱动器放大器级中的无线局域网，数字
多媒体广播，或固定无线应用。该
设备也可以用在下一代RFID阅读器使用。
工作原理图
VBIAS
N / C
14
16
VREF 1
N / C 2
RF IN 3
N / C 4
5
N / C
6
N / C
7
N / C
8
N / C
N / C
15
N / C
13
12 N / C
11 RF OUT
10 RF OUT
9 N / C
x
10dB的增益， @ 2450 MHz的
x
9分贝增益@ 2600 MHz的
x
单正电源（ + 5V ）
x
采用SOIC - 8或16针
4mm QFN封装
ECP203D
VREF 1
N / C 2
RF IN 3
N / C 4
8
7
6
5
VBIAS
应用
x
x
x
x
W- LAN
RFID
DMB
无线固话
RF OUT
RF OUT
N / C
ECP203G
特定网络阳离子
(1)
参数
工作带宽
测试频率
收益
输入回波损耗
输出回波损耗
输出P1dB为
输出IP3
(2)
噪声系数
测试频率
收益
输出P1dB为
输出IP3
(2)
工作电流范围，国际商会
(3)
器件电压， Vcc的
单位最小值
兆赫
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
兆赫
dB
DBM
DBM
mA
V
2300
典型值
2450
10
20
6.8
+32.5
+48
7.7
2600
9
+32
+47
800
+5
最大
2700
700
900
1.测试条件除非另有说明： 25℃ ， V供电= + 5V的调节应用电路。
2.测量3OIP两个音在+17 dBm的/音1 MHz的分开的输出功率。上最大的IM3产物的抑制被用于计算使用2 3OIP ： 1的规则。
3.这对应于小信号条件下，静态电流或工作电流到销6 ，图7和8，可以预料，该电流可以通过一个附加的200毫安P1dB时增加。销1被用作
基准电压对内部偏置电路。据预计， 1脚将拉动当前22毫安与R1 = 15的一系列偏置电阻使用时。 （即设备总电流通常会822毫安。 ）
绝对最大额定值
工作温度
储存温度
RF输入功率（连续）
器件电压
器件的电流
设备电源
订购信息
ECP203D
ECP203G
ECP203D-PCB2450
ECP203D-PCB2650
ECP203G-PCB2450
ECP203G-PCB2650
参数
-40至+85
qC
-65到+150
qC
+28 dBm的
+8 V
1400毫安
8W
等级
产品型号
2瓦特的InGaP HBT放大器（ 16P 4毫米PKG ）
2瓦特的InGaP HBT放大器（ SOIC - 8 PKG ）
2450MHz的评估板
2600兆赫评估板
2450MHz的评估板
2600兆赫评估板
描述
该设备上面这些参数的操作可能会造成永久性的损害。
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
2004年10月
2瓦，高线性度的InGaP HBT放大器
ECP203
通信EDGE
TM
产品信息
ECP203G （ SOIC - 8封装）机械信息
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ ECP203G ”标志以字母数字
在封装的顶部表面很多代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
ESD / MSL信息
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1B类
500和1000V之间传递
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 3级为235 对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
工作原理图
1
8
7
6
5
2
3
土地模式
4
功能
VREF
输入
产量
VBIAS
GND
N / C或GND
PIN号
1
3
6, 7
8
背面PADD
2, 4, 5
安装配置。笔记
1.
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
(1)
结温， TJC
(2)
2.
-40 + 85q
17.5q C / W
155q
平均无故障时间（百万小时）
等级
100000
MTTF与GND温度标签
3.
4.
5.
10000
注意事项：
1.热敏电阻被从junction-引用
到外壳在85 ℃。 TJC的情况下是一个函数
在销6和7施加的电压和电流的
销6 ，图7和8 ，可以通过下式计算：
TJC =温度上限+ Rth的* Vcc的*电流Icc
2.这对应于+ 5V的典型的偏置条件，
800毫安以85℃的外壳温度。最低
的百万小时平均无故障时间达到的结
温度低于247 ℃。
1000
6.
7.
8
100
60
70
80
90
100 110
片温度（°
C)
120
印刷电路板的安装面积下的散热器
设备的严格要求进行适当的热继电器动作。
损坏设备可以发生在不使用之一。
地面/散热孔对正常性能的关键
此设备的。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）
直径的钻头，并最终电镀通.25口径
mm (.010” ).
添加尽可能多的铜尽可能内层和外层
附近的部分，以确保最佳的热性能。
安装螺丝附近可以部分拴上添加
板散热器。保证地面/散热孔
区域接触的散热片。
不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
该区域的电路板接触的散热片。
RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
使用1盎司铜最低。
所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度是
度。
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
2004年10月
2瓦，高线性度的InGaP HBT放大器
ECP203
通信EDGE
TM
产品信息
ECP203D （ 16引脚的4x4mm封装）机械信息
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ ECP203D ”标志以字母数字
在封装的顶部表面很多代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
ESD / MSL信息
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1B类
500和1000V之间传递
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
土地模式
VBIAS
N / C
14
接地平面面积过孔
2.23毫米X 2.23毫米
设备接地垫
2.0毫米X 2.0毫米
垫推荐
0.76毫米X 0.34毫米
厚膨胀到在0.5mm
从所有垫外缘
典型值。
4.00mm
VREF 1
N / C 2
RF IN 3
N / C 4
16
N / C
15
N / C
13
12 N / C
11 RF OUT
10 RF OUT
9 N / C
8
N / C
0.65mm
典型值。
0.25毫米DIA 。热接地过孔过孔放置
在0.65毫米网格。过孔连接到顶部，
底部和内部接地层以
最大限度增加散热。 FOR 0.031" THK FR4材料，
威盛滚镀是MIN 。 0.0014厚。过孔BE
堵塞导电或不导电
环氧树脂防止焊接。排水渠经由IN
回流焊工艺
MSL等级： 3级为235 对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
工作原理图
5
N / C
6
N / C
7
N / C
16L 4.0毫米X 4.0毫米包装
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
(1)
结温， TJC
(2)
-40 + 85q
17.5q C / W
155q
平均无故障时间（百万小时）
等级
100000
MTTF与GND温度标签
功能
VREF
RF输入
RF输出
VBIAS
GND
N / C或GND
PIN号
1
3
10, 11
16
背面桨
2, 4-9, 12-15
10000
安装配置。笔记
1.
2.
印刷电路板的安装面积下的散热器
设备的严格要求进行适当的热继电器动作。
损坏设备可以发生在不使用之一。
地面/散热孔对正常性能的关键
此设备的。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）
直径的钻头，并最终电镀通.25口径
mm (.010” ).
添加尽可能多的铜尽可能内层和外层
附近的部分，以确保最佳的热性能。
安装螺丝附近可以部分拴上添加
板散热器。保证地面/散热孔
区域接触的散热片。
不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
该区域的电路板接触的散热片。
RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
使用1盎司铜最低。
所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度是
度。
注意事项：
1.热敏电阻被从junction-引用
到外壳在85 ℃。 TJC的情况下是一个函数
在销10和11上的电压和所施加的电流的
向销10 ，11，和16 ，并且可以通过下式计算：
TJC =温度上限+ Rth的* Vcc的*电流Icc
2.这对应于+ 5V的典型的偏置条件，
800毫安以85℃的外壳温度。最低
的百万小时平均无故障时间达到的结
温度低于247 ℃。
1000
100
60
70
80
90
100 110
片温度（°
C)
120
3.
4.
5.
6.
7.
8
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
2004年10月
2瓦，高线性度的InGaP HBT放大器
ECP203
通信EDGE
TM
产品信息
产品特点
x
2300 2700兆赫
x
32.5 dBm的P1dB为
x
+48 dBm的输出IP3
产品说明
该ECP203是一款高动态范围驱动放大器
一个低成本的表面贴装型封装。该InGaP /砷化镓
HBT的是能够实现高性能关于各种
具有高达48的窄带调谐应用电路
dBm的OIP3和32.5 dBm的压缩1分贝力量。它
坐落在一个工业标准SOIC- 8或16针
采用4x4mm QFN SMT封装。所有器件100 ％的RF
和DC测试。
的ECP203是针对于用作驱动器放大器中
无线基础设施需要高线性度和媒体
电源是必需的。一个内部有源偏置允许
ECP203保持高线性度随温度和
直接操作是落单+ 5V电源。
这
组合使该器件的理想选择，
驱动器放大器级中的无线局域网，数字
多媒体广播，或固定无线应用。该
设备也可以用在下一代RFID阅读器使用。
工作原理图
VBIAS
N / C
14
16
VREF 1
N / C 2
RF IN 3
N / C 4
5
N / C
6
N / C
7
N / C
8
N / C
N / C
15
N / C
13
12 N / C
11 RF OUT
10 RF OUT
9 N / C
x
10dB的增益， @ 2450 MHz的
x
9分贝增益@ 2600 MHz的
x
单正电源（ + 5V ）
x
采用SOIC - 8或16针
4mm QFN封装
ECP203D
VREF 1
N / C 2
RF IN 3
N / C 4
8
7
6
5
VBIAS
应用
x
x
x
x
W- LAN
RFID
DMB
无线固话
RF OUT
RF OUT
N / C
ECP203G
特定网络阳离子
(1)
参数
工作带宽
测试频率
收益
输入回波损耗
输出回波损耗
输出P1dB为
输出IP3
(2)
噪声系数
测试频率
收益
输出P1dB为
输出IP3
(2)
工作电流范围，国际商会
(3)
器件电压， Vcc的
单位最小值
兆赫
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
兆赫
dB
DBM
DBM
mA
V
2300
典型值
2450
10
20
6.8
+32.5
+48
7.7
2600
9
+32
+47
800
+5
最大
2700
700
900
1.测试条件除非另有说明： 25℃ ， V供电= + 5V的调节应用电路。
2.测量3OIP两个音在+17 dBm的/音1 MHz的分开的输出功率。上最大的IM3产物的抑制被用于计算使用2 3OIP ： 1的规则。
3.这对应于小信号条件下，静态电流或工作电流到销6 ，图7和8，可以预料，该电流可以通过一个附加的200毫安P1dB时增加。销1被用作
基准电压对内部偏置电路。据预计， 1脚将拉动当前22毫安与R1 = 15的一系列偏置电阻使用时。 （即设备总电流通常会822毫安。 ）
绝对最大额定值
工作温度
储存温度
RF输入功率（连续）
器件电压
器件的电流
设备电源
订购信息
ECP203D
ECP203G
ECP203D-PCB2450
ECP203D-PCB2650
ECP203G-PCB2450
ECP203G-PCB2650
参数
-40至+85
qC
-65到+150
qC
+28 dBm的
+8 V
1400毫安
8W
等级
产品型号
2瓦特的InGaP HBT放大器（ 16P 4毫米PKG ）
2瓦特的InGaP HBT放大器（ SOIC - 8 PKG ）
2450MHz的评估板
2600兆赫评估板
2450MHz的评估板
2600兆赫评估板
描述
该设备上面这些参数的操作可能会造成永久性的损害。
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
2004年10月
2瓦，高线性度的InGaP HBT放大器
ECP203
通信EDGE
TM
产品信息
ECP203G （ SOIC - 8封装）机械信息
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ ECP203G ”标志以字母数字
在封装的顶部表面很多代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
ESD / MSL信息
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1B类
500和1000V之间传递
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 3级为235 对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
工作原理图
1
8
7
6
5
2
3
土地模式
4
功能
VREF
输入
产量
VBIAS
GND
N / C或GND
PIN号
1
3
6, 7
8
背面PADD
2, 4, 5
安装配置。笔记
1.
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
(1)
结温， TJC
(2)
2.
-40 + 85q
17.5q C / W
155q
平均无故障时间（百万小时）
等级
100000
MTTF与GND温度标签
3.
4.
5.
10000
注意事项：
1.热敏电阻被从junction-引用
到外壳在85 ℃。 TJC的情况下是一个函数
在销6和7施加的电压和电流的
销6 ，图7和8 ，可以通过下式计算：
TJC =温度上限+ Rth的* Vcc的*电流Icc
2.这对应于+ 5V的典型的偏置条件，
800毫安以85℃的外壳温度。最低
的百万小时平均无故障时间达到的结
温度低于247 ℃。
1000
6.
7.
8
100
60
70
80
90
100 110
片温度（°
C)
120
印刷电路板的安装面积下的散热器
设备的严格要求进行适当的热继电器动作。
损坏设备可以发生在不使用之一。
地面/散热孔对正常性能的关键
此设备的。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）
直径的钻头，并最终电镀通.25口径
mm (.010” ).
添加尽可能多的铜尽可能内层和外层
附近的部分，以确保最佳的热性能。
安装螺丝附近可以部分拴上添加
板散热器。保证地面/散热孔
区域接触的散热片。
不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
该区域的电路板接触的散热片。
RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
使用1盎司铜最低。
所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度是
度。
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
2004年10月
2瓦，高线性度的InGaP HBT放大器
ECP203
通信EDGE
TM
产品信息
ECP203D （ 16引脚的4x4mm封装）机械信息
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ ECP203D ”标志以字母数字
在封装的顶部表面很多代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
ESD / MSL信息
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1B类
500和1000V之间传递
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
土地模式
VBIAS
N / C
14
接地平面面积过孔
2.23毫米X 2.23毫米
设备接地垫
2.0毫米X 2.0毫米
垫推荐
0.76毫米X 0.34毫米
厚膨胀到在0.5mm
从所有垫外缘
典型值。
4.00mm
VREF 1
N / C 2
RF IN 3
N / C 4
16
N / C
15
N / C
13
12 N / C
11 RF OUT
10 RF OUT
9 N / C
8
N / C
0.65mm
典型值。
0.25毫米DIA 。热接地过孔过孔放置
在0.65毫米网格。过孔连接到顶部，
底部和内部接地层以
最大限度增加散热。 FOR 0.031" THK FR4材料，
威盛滚镀是MIN 。 0.0014厚。过孔BE
堵塞导电或不导电
环氧树脂防止焊接。排水渠经由IN
回流焊工艺
MSL等级： 3级为235 对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
工作原理图
5
N / C
6
N / C
7
N / C
16L 4.0毫米X 4.0毫米包装
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
(1)
结温， TJC
(2)
-40 + 85q
17.5q C / W
155q
平均无故障时间（百万小时）
等级
100000
MTTF与GND温度标签
功能
VREF
RF输入
RF输出
VBIAS
GND
N / C或GND
PIN号
1
3
10, 11
16
背面桨
2, 4-9, 12-15
10000
安装配置。笔记
1.
2.
印刷电路板的安装面积下的散热器
设备的严格要求进行适当的热继电器动作。
损坏设备可以发生在不使用之一。
地面/散热孔对正常性能的关键
此设备的。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）
直径的钻头，并最终电镀通.25口径
mm (.010” ).
添加尽可能多的铜尽可能内层和外层
附近的部分，以确保最佳的热性能。
安装螺丝附近可以部分拴上添加
板散热器。保证地面/散热孔
区域接触的散热片。
不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
该区域的电路板接触的散热片。
RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
使用1盎司铜最低。
所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度是
度。
注意事项：
1.热敏电阻被从junction-引用
到外壳在85 ℃。 TJC的情况下是一个函数
在销10和11上的电压和所施加的电流的
向销10 ，11，和16 ，并且可以通过下式计算：
TJC =温度上限+ Rth的* Vcc的*电流Icc
2.这对应于+ 5V的典型的偏置条件，
800毫安以85℃的外壳温度。最低
的百万小时平均无故障时间达到的结
温度低于247 ℃。
1000
100
60
70
80
90
100 110
片温度（°
C)
120
3.
4.
5.
6.
7.
8
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
2004年10月
2瓦，高线性度的InGaP HBT放大器
ECP203
通信EDGE
TM
产品信息
产品特点
x
2300 2700兆赫
x
32.5 dBm的P1dB为
x
+48 dBm的输出IP3
产品说明
该ECP203是一款高动态范围驱动放大器
一个低成本的表面贴装型封装。该InGaP /砷化镓
HBT的是能够实现高性能关于各种
具有高达48的窄带调谐应用电路
dBm的OIP3和32.5 dBm的压缩1分贝力量。它
坐落在一个工业标准SOIC- 8或16针
采用4x4mm QFN SMT封装。所有器件100 ％的RF
和DC测试。
的ECP203是针对于用作驱动器放大器中
无线基础设施需要高线性度和媒体
电源是必需的。一个内部有源偏置允许
ECP203保持高线性度随温度和
直接操作是落单+ 5V电源。
这
组合使该器件的理想选择，
驱动器放大器级中的无线局域网，数字
多媒体广播，或固定无线应用。该
设备也可以用在下一代RFID阅读器使用。
工作原理图
VBIAS
N / C
14
16
VREF 1
N / C 2
RF IN 3
N / C 4
5
N / C
6
N / C
7
N / C
8
N / C
N / C
15
N / C
13
12 N / C
11 RF OUT
10 RF OUT
9 N / C
x
10dB的增益， @ 2450 MHz的
x
9分贝增益@ 2600 MHz的
x
单正电源（ + 5V ）
x
采用SOIC - 8或16针
4mm QFN封装
ECP203D
VREF 1
N / C 2
RF IN 3
N / C 4
8
7
6
5
VBIAS
应用
x
x
x
x
W- LAN
RFID
DMB
无线固话
RF OUT
RF OUT
N / C
ECP203G
特定网络阳离子
(1)
参数
工作带宽
测试频率
收益
输入回波损耗
输出回波损耗
输出P1dB为
输出IP3
(2)
噪声系数
测试频率
收益
输出P1dB为
输出IP3
(2)
工作电流范围，国际商会
(3)
器件电压， Vcc的
单位最小值
兆赫
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
兆赫
dB
DBM
DBM
mA
V
2300
典型值
2450
10
20
6.8
+32.5
+48
7.7
2600
9
+32
+47
800
+5
最大
2700
700
900
1.测试条件除非另有说明： 25℃ ， V供电= + 5V的调节应用电路。
2.测量3OIP两个音在+17 dBm的/音1 MHz的分开的输出功率。上最大的IM3产物的抑制被用于计算使用2 3OIP ： 1的规则。
3.这对应于小信号条件下，静态电流或工作电流到销6 ，图7和8，可以预料，该电流可以通过一个附加的200毫安P1dB时增加。销1被用作
基准电压对内部偏置电路。据预计， 1脚将拉动当前22毫安与R1 = 15的一系列偏置电阻使用时。 （即设备总电流通常会822毫安。 ）
绝对最大额定值
工作温度
储存温度
RF输入功率（连续）
器件电压
器件的电流
设备电源
订购信息
ECP203D
ECP203G
ECP203D-PCB2450
ECP203D-PCB2650
ECP203G-PCB2450
ECP203G-PCB2650
参数
-40至+85
qC
-65到+150
qC
+28 dBm的
+8 V
1400毫安
8W
等级
产品型号
2瓦特的InGaP HBT放大器（ 16P 4毫米PKG ）
2瓦特的InGaP HBT放大器（ SOIC - 8 PKG ）
2450MHz的评估板
2600兆赫评估板
2450MHz的评估板
2600兆赫评估板
描述
该设备上面这些参数的操作可能会造成永久性的损害。
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
2004年10月
2瓦，高线性度的InGaP HBT放大器
ECP203
通信EDGE
TM
产品信息
ECP203G （ SOIC - 8封装）机械信息
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ ECP203G ”标志以字母数字
在封装的顶部表面很多代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
ESD / MSL信息
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1B类
500和1000V之间传递
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 3级为235 对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
工作原理图
1
8
7
6
5
2
3
土地模式
4
功能
VREF
输入
产量
VBIAS
GND
N / C或GND
PIN号
1
3
6, 7
8
背面PADD
2, 4, 5
安装配置。笔记
1.
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
(1)
结温， TJC
(2)
2.
-40 + 85q
17.5q C / W
155q
平均无故障时间（百万小时）
等级
100000
MTTF与GND温度标签
3.
4.
5.
10000
注意事项：
1.热敏电阻被从junction-引用
到外壳在85 ℃。 TJC的情况下是一个函数
在销6和7施加的电压和电流的
销6 ，图7和8 ，可以通过下式计算：
TJC =温度上限+ Rth的* Vcc的*电流Icc
2.这对应于+ 5V的典型的偏置条件，
800毫安以85℃的外壳温度。最低
的百万小时平均无故障时间达到的结
温度低于247 ℃。
1000
6.
7.
8
100
60
70
80
90
100 110
片温度（°
C)
120
印刷电路板的安装面积下的散热器
设备的严格要求进行适当的热继电器动作。
损坏设备可以发生在不使用之一。
地面/散热孔对正常性能的关键
此设备的。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）
直径的钻头，并最终电镀通.25口径
mm (.010” ).
添加尽可能多的铜尽可能内层和外层
附近的部分，以确保最佳的热性能。
安装螺丝附近可以部分拴上添加
板散热器。保证地面/散热孔
区域接触的散热片。
不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
该区域的电路板接触的散热片。
RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
使用1盎司铜最低。
所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度是
度。
规格和信息如有变更，恕不另行通知
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电子信箱： sales@wj.com
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2004年10月
2瓦，高线性度的InGaP HBT放大器
ECP203
通信EDGE
TM
产品信息
ECP203D （ 16引脚的4x4mm封装）机械信息
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ ECP203D ”标志以字母数字
在封装的顶部表面很多代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
ESD / MSL信息
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1B类
500和1000V之间传递
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
土地模式
VBIAS
N / C
14
接地平面面积过孔
2.23毫米X 2.23毫米
设备接地垫
2.0毫米X 2.0毫米
垫推荐
0.76毫米X 0.34毫米
厚膨胀到在0.5mm
从所有垫外缘
典型值。
4.00mm
VREF 1
N / C 2
RF IN 3
N / C 4
16
N / C
15
N / C
13
12 N / C
11 RF OUT
10 RF OUT
9 N / C
8
N / C
0.65mm
典型值。
0.25毫米DIA 。热接地过孔过孔放置
在0.65毫米网格。过孔连接到顶部，
底部和内部接地层以
最大限度增加散热。 FOR 0.031" THK FR4材料，
威盛滚镀是MIN 。 0.0014厚。过孔BE
堵塞导电或不导电
环氧树脂防止焊接。排水渠经由IN
回流焊工艺
MSL等级： 3级为235 对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
工作原理图
5
N / C
6
N / C
7
N / C
16L 4.0毫米X 4.0毫米包装
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
(1)
结温， TJC
(2)
-40 + 85q
17.5q C / W
155q
平均无故障时间（百万小时）
等级
100000
MTTF与GND温度标签
功能
VREF
RF输入
RF输出
VBIAS
GND
N / C或GND
PIN号
1
3
10, 11
16
背面桨
2, 4-9, 12-15
10000
安装配置。笔记
1.
2.
印刷电路板的安装面积下的散热器
设备的严格要求进行适当的热继电器动作。
损坏设备可以发生在不使用之一。
地面/散热孔对正常性能的关键
此设备的。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）
直径的钻头，并最终电镀通.25口径
mm (.010” ).
添加尽可能多的铜尽可能内层和外层
附近的部分，以确保最佳的热性能。
安装螺丝附近可以部分拴上添加
板散热器。保证地面/散热孔
区域接触的散热片。
不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
该区域的电路板接触的散热片。
RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
使用1盎司铜最低。
所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度是
度。
注意事项：
1.热敏电阻被从junction-引用
到外壳在85 ℃。 TJC的情况下是一个函数
在销10和11上的电压和所施加的电流的
向销10 ，11，和16 ，并且可以通过下式计算：
TJC =温度上限+ Rth的* Vcc的*电流Icc
2.这对应于+ 5V的典型的偏置条件，
800毫安以85℃的外壳温度。最低
的百万小时平均无故障时间达到的结
温度低于247 ℃。
1000
100
60
70
80
90
100 110
片温度（°
C)
120
3.
4.
5.
6.
7.
8
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
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2004年10月
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