ECP053
产品特点
2300 2700兆赫
+28 dBm的P1dB为
+43 dBm的输出IP3
13分贝增益@ 2450 MHz的
单正电源（ + 5V ）
采用SOIC - 8或16针
4mm QFN封装
通信EDGE
TM
产品信息
½ Watt, High Linearity InGaP HBT Amplifier
产品说明
该ECP053是一款高动态范围驱动放大器
一个低成本的表面贴装型封装。该InGaP /砷化镓
HBT的是能够实现高性能关于各种
高达+43窄带调谐电路的应用
dBm的OIP3和+28 dBm的压缩1分贝力量。这是
坐落在一个工业标准SOIC- 8或16引脚的4x4mm
QFN表面贴装封装。所有器件100 ％的RF和DC
测试。
的ECP053是针对于用作驱动器放大器中
无线基础设施需要高线性度和媒体
电源是必需的。一个内部有源偏置允许
ECP053保持高线性度随温度和
直接操作是落单+ 5V电源。
这
组合使该器件的理想选择，
驱动器放大器级中的无线局域网，数字
多媒体广播，或固定无线应用。该
设备也可以用在下一代RFID阅读器使用。
工作原理图
VBIAS
N / C
16
VREF 1
N / C 2
RF IN 3
N / C 4
5
N / C
6
N / C
7
N / C
8
N / C
15
N / C
14
N / C
13
12 N / C
11 RF OUT
10 RF OUT
9 N / C
ECP053D
VREF 1
8
VBIAS
应用
W- LAN
RFID
DMB
无线固话
N / C 2
7
RF OUT
RF IN 3
6
RF OUT
N / C 4
5
N / C
ECP053G
特定网络阳离子
(1)
参数
工作带宽
测试频率
收益
输入回波损耗
输出回波损耗
输出P1dB为
输出IP3
(2)
噪声系数
测试频率
收益
输入回波损耗
输出回波损耗
输出P1dB为
输出IP3
(2)
工作电流范围，国际商会
(3)
器件电压， Vcc的
单位最小值
兆赫
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
mA
V
2300
典型值
2450
13
20
8
+27
+42
5.3
2600
12
23
8
+27
+42
250
+5
最大
2700
200
300
试验条件下，除非另有说明。
1， T = 25℃ ， V供电= + 5V ，频率= 2650 MHz时，在调整应用电路。
2.测量3OIP两个音在+11 dBm的/音1 MHz的分开的输出功率。上最大的IM3产物的抑制被用于计算使用2 3OIP ： 1的规则。
3.这对应于小信号条件下，静态电流或工作电流到销6 ，图7和8，可以预料，该电流可以通过在P1dB的额外50毫安增加。销1被用作一个
参考电压为内部偏置电路。据预计， 1脚将拉动当前12毫安与R1 = 100Ω一系列偏置电阻使用时。 （即设备总电流通常会262毫安。 ）
绝对最大额定值
参数
工作温度
储存温度
RF输入功率（连续）
器件电压
器件的电流
设备电源
-40至+85
°C
-65到+150
°C
+28 dBm的
+8 V
400毫安
2W
订购信息
产品型号
ECP053D
ECP053G
ECP053D-PCB2450
ECP053D-PCB2600
ECP053G-PCB2450
ECP053G-PCB2600
等级
描述
½ Watt InGaP HBT Amplifier (16p 4mm Pkg)
½ Watt InGaP HBT Amplifier (Soic-8 Pkg)
2450MHz的评估板
2600兆赫评估板
2450MHz的评估板
2600兆赫评估板
该设备上面这些参数的操作可能会造成永久性的损害。
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
2004年8月
ECP053
通信EDGE
TM
产品信息
1/2瓦，高线性度的InGaP HBT放大器
ECP053G （ SOIC - 8封装）机械信息
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ ECP053G ”标志以字母数字
在封装的顶部表面很多代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
ESD / MSL信息
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1B类
500和1000V之间传递
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 3级在+ 235 ℃的对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
工作原理图
1
8
2
7
3
6
土地模式
4
5
功能
VREF
输入
产量
VBIAS
GND
N / C或GND
PIN号
1
3
6, 7
8
背面桨
2, 4, 5
安装配置。笔记
1.
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
(1)
结温， TJC
(2)
2.
MTTF与GND温度标签
100000
-40至+ 85°C
62 ° C / W
162° C
平均无故障时间（百万小时）
等级
3.
4.
10000
5.
注意事项：
1.热敏电阻被从junction-引用
到外壳在85 ℃。 TJC的情况下是一个函数
在销6和7施加的电压和电流的
销6 ，图7和8 ，可以通过下式计算：
TJC =温度上限+ Rth的* Vcc的*电流Icc
2.这对应于+ 5V的典型的偏置条件，
250毫安以85°C的外壳温度。最低
的百万小时平均无故障时间达到的结
温度低于247 ° C。
1000
6.
7.
8
100
60
70
80
90
100
110
120
片温度（℃ ）
印刷电路板的安装面积下的散热器
设备的严格要求进行适当的热继电器动作。
损坏设备可以发生在不使用之一。
地面/散热孔对正常性能的关键
此设备的。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）
直径的钻头，并最终电镀通.25口径
mm (.010”).
添加尽可能多的铜尽可能内层和外层
附近的部分，以确保最佳的热性能。
安装螺丝附近可以部分拴上添加
板散热器。保证地面/散热孔
区域接触的散热片。
不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
该区域的电路板接触的散热片。
RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
使用1盎司铜最低。
所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度是
度
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
2004年8月
ECP053
通信EDGE
TM
产品信息
1/2瓦，高线性度的InGaP HBT放大器
ECP053D （ 16引脚的4x4mm封装）机械信息
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ ECP053D ”标志以字母数字
在封装的顶部表面很多代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
ESD / MSL信息
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1B类
500和1000V之间传递
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
土地模式
0.25毫米DIA 。热接地过孔过孔
在0.65毫米网格。通孔被连接到
在奥德底部和内部GROUIND PLANES
最大限度增加散热。 FOR 0.031" THK FR4 MA
威盛桶PLATTING是MIN 。 0.0014厚。威盛
堵塞导电或不- COND
环氧树脂防止焊接。排水渠至第六
回流焊工艺
接地平面面积过孔
2.23毫米X 2.23毫米
设备接地垫
2.0毫米X 2.0毫米
垫推荐
0.76毫米X 0.34毫米
厚膨胀到在0.5mm
从所有垫外缘
典型值。
4.00mm
MSL等级： 3级在+ 235 ℃的对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
工作原理图
VBIAS
N / C
N / C
14
16
VREF 1
N / C 2
RF IN 3
N / C 4
5
N / C
6
N / C
7
N / C
8
N / C
15
N / C
13
12 N / C
11 RF OUT
10 RF OUT
9 N / C
0.65mm
典型值。
16L 4.0毫米X 4.0毫米包装
功能
VREF
RF输入
RF输出
VBIAS
GND
N / C或GND
PIN号
1
3
10, 11
16
背面桨
2, 4-9, 12-15
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
(1)
结温， TJC
(2)
MTTF与GND温度标签
100000
-40至+ 85°C
62 ° C / W
162° C
平均无故障时间（百万小时）
等级
安装配置。笔记
1.
2.
10000
注意事项：
1.热敏电阻被从junction-引用
到外壳在85 ℃。 TJC的情况下是一个函数
在销10和11上的电压和所施加的电流的
向销10 ，11，和16 ，并且可以通过下式计算：
TJC =温度上限+ Rth的* Vcc的*电流Icc
2.这对应于+ 5V的典型的偏置条件，
250毫安以85°C的外壳温度。最低
的百万小时平均无故障时间达到的结
温度低于247 ° C。
1000
3.
100
60
70
80
90
100
110
120
4.
片温度（℃ ）
5.
6.
7.
8
印刷电路板的安装面积下的散热器
设备的严格要求进行适当的热继电器动作。
损坏设备可以发生在不使用之一。
地面/散热孔对正常性能的关键
此设备的。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）
直径的钻头，并最终电镀通.25口径
mm (.010”).
添加尽可能多的铜尽可能内层和外层
附近的部分，以确保最佳的热性能。
安装螺丝附近可以部分拴上添加
板散热器。保证地面/散热孔
区域接触的散热片。
不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
该区域的电路板接触的散热片。
RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
使用1盎司铜最低。
所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度是
度。
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
2004年8月
ECP053
产品特点
2300 2700兆赫
+28 dBm的P1dB为
+43 dBm的输出IP3
13分贝增益@ 2450 MHz的
单正电源（ + 5V ）
采用SOIC - 8或16针
4mm QFN封装
通信EDGE
TM
产品信息
½ Watt, High Linearity InGaP HBT Amplifier
产品说明
该ECP053是一款高动态范围驱动放大器
一个低成本的表面贴装型封装。该InGaP /砷化镓
HBT的是能够实现高性能关于各种
高达+43窄带调谐电路的应用
dBm的OIP3和+28 dBm的压缩1分贝力量。这是
坐落在一个工业标准SOIC- 8或16引脚的4x4mm
QFN表面贴装封装。所有器件100 ％的RF和DC
测试。
的ECP053是针对于用作驱动器放大器中
无线基础设施需要高线性度和媒体
电源是必需的。一个内部有源偏置允许
ECP053保持高线性度随温度和
直接操作是落单+ 5V电源。
这
组合使该器件的理想选择，
驱动器放大器级中的无线局域网，数字
多媒体广播，或固定无线应用。该
设备也可以用在下一代RFID阅读器使用。
工作原理图
VBIAS
N / C
16
VREF 1
N / C 2
RF IN 3
N / C 4
5
N / C
6
N / C
7
N / C
8
N / C
15
N / C
14
N / C
13
12 N / C
11 RF OUT
10 RF OUT
9 N / C
ECP053D
VREF 1
8
VBIAS
应用
W- LAN
RFID
DMB
无线固话
N / C 2
7
RF OUT
RF IN 3
6
RF OUT
N / C 4
5
N / C
ECP053G
特定网络阳离子
(1)
参数
工作带宽
测试频率
收益
输入回波损耗
输出回波损耗
输出P1dB为
输出IP3
(2)
噪声系数
测试频率
收益
输入回波损耗
输出回波损耗
输出P1dB为
输出IP3
(2)
工作电流范围，国际商会
(3)
器件电压， Vcc的
单位最小值
兆赫
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
mA
V
2300
典型值
2450
13
20
8
+27
+42
5.3
2600
12
23
8
+27
+42
250
+5
最大
2700
200
300
试验条件下，除非另有说明。
1， T = 25℃ ， V供电= + 5V ，频率= 2650 MHz时，在调整应用电路。
2.测量3OIP两个音在+11 dBm的/音1 MHz的分开的输出功率。上最大的IM3产物的抑制被用于计算使用2 3OIP ： 1的规则。
3.这对应于小信号条件下，静态电流或工作电流到销6 ，图7和8，可以预料，该电流可以通过在P1dB的额外50毫安增加。销1被用作一个
参考电压为内部偏置电路。据预计， 1脚将拉动当前12毫安与R1 = 100Ω一系列偏置电阻使用时。 （即设备总电流通常会262毫安。 ）
绝对最大额定值
参数
工作温度
储存温度
RF输入功率（连续）
器件电压
器件的电流
设备电源
-40至+85
°C
-65到+150
°C
+28 dBm的
+8 V
400毫安
2W
订购信息
产品型号
ECP053D
ECP053G
ECP053D-PCB2450
ECP053D-PCB2600
ECP053G-PCB2450
ECP053G-PCB2600
等级
描述
½ Watt InGaP HBT Amplifier (16p 4mm Pkg)
½ Watt InGaP HBT Amplifier (Soic-8 Pkg)
2450MHz的评估板
2600兆赫评估板
2450MHz的评估板
2600兆赫评估板
该设备上面这些参数的操作可能会造成永久性的损害。
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
2004年8月
ECP053
通信EDGE
TM
产品信息
1/2瓦，高线性度的InGaP HBT放大器
ECP053G （ SOIC - 8封装）机械信息
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ ECP053G ”标志以字母数字
在封装的顶部表面很多代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
ESD / MSL信息
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1B类
500和1000V之间传递
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 3级在+ 235 ℃的对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
工作原理图
1
8
2
7
3
6
土地模式
4
5
功能
VREF
输入
产量
VBIAS
GND
N / C或GND
PIN号
1
3
6, 7
8
背面桨
2, 4, 5
安装配置。笔记
1.
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
(1)
结温， TJC
(2)
2.
MTTF与GND温度标签
100000
-40至+ 85°C
62 ° C / W
162° C
平均无故障时间（百万小时）
等级
3.
4.
10000
5.
注意事项：
1.热敏电阻被从junction-引用
到外壳在85 ℃。 TJC的情况下是一个函数
在销6和7施加的电压和电流的
销6 ，图7和8 ，可以通过下式计算：
TJC =温度上限+ Rth的* Vcc的*电流Icc
2.这对应于+ 5V的典型的偏置条件，
250毫安以85°C的外壳温度。最低
的百万小时平均无故障时间达到的结
温度低于247 ° C。
1000
6.
7.
8
100
60
70
80
90
100
110
120
片温度（℃ ）
印刷电路板的安装面积下的散热器
设备的严格要求进行适当的热继电器动作。
损坏设备可以发生在不使用之一。
地面/散热孔对正常性能的关键
此设备的。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）
直径的钻头，并最终电镀通.25口径
mm (.010”).
添加尽可能多的铜尽可能内层和外层
附近的部分，以确保最佳的热性能。
安装螺丝附近可以部分拴上添加
板散热器。保证地面/散热孔
区域接触的散热片。
不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
该区域的电路板接触的散热片。
RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
使用1盎司铜最低。
所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度是
度
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
2004年8月
ECP053
通信EDGE
TM
产品信息
1/2瓦，高线性度的InGaP HBT放大器
ECP053D （ 16引脚的4x4mm封装）机械信息
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ ECP053D ”标志以字母数字
在封装的顶部表面很多代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
ESD / MSL信息
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1B类
500和1000V之间传递
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
土地模式
0.25毫米DIA 。热接地过孔过孔
在0.65毫米网格。通孔被连接到
在奥德底部和内部GROUIND PLANES
最大限度增加散热。 FOR 0.031" THK FR4 MA
威盛桶PLATTING是MIN 。 0.0014厚。威盛
堵塞导电或不- COND
环氧树脂防止焊接。排水渠至第六
回流焊工艺
接地平面面积过孔
2.23毫米X 2.23毫米
设备接地垫
2.0毫米X 2.0毫米
垫推荐
0.76毫米X 0.34毫米
厚膨胀到在0.5mm
从所有垫外缘
典型值。
4.00mm
MSL等级： 3级在+ 235 ℃的对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
工作原理图
VBIAS
N / C
N / C
14
16
VREF 1
N / C 2
RF IN 3
N / C 4
5
N / C
6
N / C
7
N / C
8
N / C
15
N / C
13
12 N / C
11 RF OUT
10 RF OUT
9 N / C
0.65mm
典型值。
16L 4.0毫米X 4.0毫米包装
功能
VREF
RF输入
RF输出
VBIAS
GND
N / C或GND
PIN号
1
3
10, 11
16
背面桨
2, 4-9, 12-15
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
(1)
结温， TJC
(2)
MTTF与GND温度标签
100000
-40至+ 85°C
62 ° C / W
162° C
平均无故障时间（百万小时）
等级
安装配置。笔记
1.
2.
10000
注意事项：
1.热敏电阻被从junction-引用
到外壳在85 ℃。 TJC的情况下是一个函数
在销10和11上的电压和所施加的电流的
向销10 ，11，和16 ，并且可以通过下式计算：
TJC =温度上限+ Rth的* Vcc的*电流Icc
2.这对应于+ 5V的典型的偏置条件，
250毫安以85°C的外壳温度。最低
的百万小时平均无故障时间达到的结
温度低于247 ° C。
1000
3.
100
60
70
80
90
100
110
120
4.
片温度（℃ ）
5.
6.
7.
8
印刷电路板的安装面积下的散热器
设备的严格要求进行适当的热继电器动作。
损坏设备可以发生在不使用之一。
地面/散热孔对正常性能的关键
此设备的。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）
直径的钻头，并最终电镀通.25口径
mm (.010”).
添加尽可能多的铜尽可能内层和外层
附近的部分，以确保最佳的热性能。
安装螺丝附近可以部分拴上添加
板散热器。保证地面/散热孔
区域接触的散热片。
不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
该区域的电路板接触的散热片。
RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
使用1盎司铜最低。
所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度是
度。
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
2004年8月
ECP053
产品特点
2300 2700兆赫
+28 dBm的P1dB为
+43 dBm的输出IP3
13分贝增益@ 2450 MHz的
单正电源（ + 5V ）
采用SOIC - 8或16针
4mm QFN封装
通信EDGE
TM
产品信息
½ Watt, High Linearity InGaP HBT Amplifier
产品说明
该ECP053是一款高动态范围驱动放大器
一个低成本的表面贴装型封装。该InGaP /砷化镓
HBT的是能够实现高性能关于各种
高达+43窄带调谐电路的应用
dBm的OIP3和+28 dBm的压缩1分贝力量。这是
坐落在一个工业标准SOIC- 8或16引脚的4x4mm
QFN表面贴装封装。所有器件100 ％的RF和DC
测试。
的ECP053是针对于用作驱动器放大器中
无线基础设施需要高线性度和媒体
电源是必需的。一个内部有源偏置允许
ECP053保持高线性度随温度和
直接操作是落单+ 5V电源。
这
组合使该器件的理想选择，
驱动器放大器级中的无线局域网，数字
多媒体广播，或固定无线应用。该
设备也可以用在下一代RFID阅读器使用。
工作原理图
VBIAS
N / C
16
VREF 1
N / C 2
RF IN 3
N / C 4
5
N / C
6
N / C
7
N / C
8
N / C
15
N / C
14
N / C
13
12 N / C
11 RF OUT
10 RF OUT
9 N / C
ECP053D
VREF 1
8
VBIAS
应用
W- LAN
RFID
DMB
无线固话
N / C 2
7
RF OUT
RF IN 3
6
RF OUT
N / C 4
5
N / C
ECP053G
特定网络阳离子
(1)
参数
工作带宽
测试频率
收益
输入回波损耗
输出回波损耗
输出P1dB为
输出IP3
(2)
噪声系数
测试频率
收益
输入回波损耗
输出回波损耗
输出P1dB为
输出IP3
(2)
工作电流范围，国际商会
(3)
器件电压， Vcc的
单位最小值
兆赫
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
mA
V
2300
典型值
2450
13
20
8
+27
+42
5.3
2600
12
23
8
+27
+42
250
+5
最大
2700
200
300
试验条件下，除非另有说明。
1， T = 25℃ ， V供电= + 5V ，频率= 2650 MHz时，在调整应用电路。
2.测量3OIP两个音在+11 dBm的/音1 MHz的分开的输出功率。上最大的IM3产物的抑制被用于计算使用2 3OIP ： 1的规则。
3.这对应于小信号条件下，静态电流或工作电流到销6 ，图7和8，可以预料，该电流可以通过在P1dB的额外50毫安增加。销1被用作一个
参考电压为内部偏置电路。据预计， 1脚将拉动当前12毫安与R1 = 100Ω一系列偏置电阻使用时。 （即设备总电流通常会262毫安。 ）
绝对最大额定值
参数
工作温度
储存温度
RF输入功率（连续）
器件电压
器件的电流
设备电源
-40至+85
°C
-65到+150
°C
+28 dBm的
+8 V
400毫安
2W
订购信息
产品型号
ECP053D
ECP053G
ECP053D-PCB2450
ECP053D-PCB2600
ECP053G-PCB2450
ECP053G-PCB2600
等级
描述
½ Watt InGaP HBT Amplifier (16p 4mm Pkg)
½ Watt InGaP HBT Amplifier (Soic-8 Pkg)
2450MHz的评估板
2600兆赫评估板
2450MHz的评估板
2600兆赫评估板
该设备上面这些参数的操作可能会造成永久性的损害。
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
2004年8月
ECP053
通信EDGE
TM
产品信息
1/2瓦，高线性度的InGaP HBT放大器
ECP053G （ SOIC - 8封装）机械信息
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ ECP053G ”标志以字母数字
在封装的顶部表面很多代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
ESD / MSL信息
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1B类
500和1000V之间传递
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 3级在+ 235 ℃的对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
工作原理图
1
8
2
7
3
6
土地模式
4
5
功能
VREF
输入
产量
VBIAS
GND
N / C或GND
PIN号
1
3
6, 7
8
背面桨
2, 4, 5
安装配置。笔记
1.
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
(1)
结温， TJC
(2)
2.
MTTF与GND温度标签
100000
-40至+ 85°C
62 ° C / W
162° C
平均无故障时间（百万小时）
等级
3.
4.
10000
5.
注意事项：
1.热敏电阻被从junction-引用
到外壳在85 ℃。 TJC的情况下是一个函数
在销6和7施加的电压和电流的
销6 ，图7和8 ，可以通过下式计算：
TJC =温度上限+ Rth的* Vcc的*电流Icc
2.这对应于+ 5V的典型的偏置条件，
250毫安以85°C的外壳温度。最低
的百万小时平均无故障时间达到的结
温度低于247 ° C。
1000
6.
7.
8
100
60
70
80
90
100
110
120
片温度（℃ ）
印刷电路板的安装面积下的散热器
设备的严格要求进行适当的热继电器动作。
损坏设备可以发生在不使用之一。
地面/散热孔对正常性能的关键
此设备的。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）
直径的钻头，并最终电镀通.25口径
mm (.010”).
添加尽可能多的铜尽可能内层和外层
附近的部分，以确保最佳的热性能。
安装螺丝附近可以部分拴上添加
板散热器。保证地面/散热孔
区域接触的散热片。
不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
该区域的电路板接触的散热片。
RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
使用1盎司铜最低。
所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度是
度
规格和信息如有变更，恕不另行通知
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2004年8月
ECP053
通信EDGE
TM
产品信息
1/2瓦，高线性度的InGaP HBT放大器
ECP053D （ 16引脚的4x4mm封装）机械信息
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ ECP053D ”标志以字母数字
在封装的顶部表面很多代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
ESD / MSL信息
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1B类
500和1000V之间传递
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
土地模式
0.25毫米DIA 。热接地过孔过孔
在0.65毫米网格。通孔被连接到
在奥德底部和内部GROUIND PLANES
最大限度增加散热。 FOR 0.031" THK FR4 MA
威盛桶PLATTING是MIN 。 0.0014厚。威盛
堵塞导电或不- COND
环氧树脂防止焊接。排水渠至第六
回流焊工艺
接地平面面积过孔
2.23毫米X 2.23毫米
设备接地垫
2.0毫米X 2.0毫米
垫推荐
0.76毫米X 0.34毫米
厚膨胀到在0.5mm
从所有垫外缘
典型值。
4.00mm
MSL等级： 3级在+ 235 ℃的对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
工作原理图
VBIAS
N / C
N / C
14
16
VREF 1
N / C 2
RF IN 3
N / C 4
5
N / C
6
N / C
7
N / C
8
N / C
15
N / C
13
12 N / C
11 RF OUT
10 RF OUT
9 N / C
0.65mm
典型值。
16L 4.0毫米X 4.0毫米包装
功能
VREF
RF输入
RF输出
VBIAS
GND
N / C或GND
PIN号
1
3
10, 11
16
背面桨
2, 4-9, 12-15
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
(1)
结温， TJC
(2)
MTTF与GND温度标签
100000
-40至+ 85°C
62 ° C / W
162° C
平均无故障时间（百万小时）
等级
安装配置。笔记
1.
2.
10000
注意事项：
1.热敏电阻被从junction-引用
到外壳在85 ℃。 TJC的情况下是一个函数
在销10和11上的电压和所施加的电流的
向销10 ，11，和16 ，并且可以通过下式计算：
TJC =温度上限+ Rth的* Vcc的*电流Icc
2.这对应于+ 5V的典型的偏置条件，
250毫安以85°C的外壳温度。最低
的百万小时平均无故障时间达到的结
温度低于247 ° C。
1000
3.
100
60
70
80
90
100
110
120
4.
片温度（℃ ）
5.
6.
7.
8
印刷电路板的安装面积下的散热器
设备的严格要求进行适当的热继电器动作。
损坏设备可以发生在不使用之一。
地面/散热孔对正常性能的关键
此设备的。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）
直径的钻头，并最终电镀通.25口径
mm (.010”).
添加尽可能多的铜尽可能内层和外层
附近的部分，以确保最佳的热性能。
安装螺丝附近可以部分拴上添加
板散热器。保证地面/散热孔
区域接触的散热片。
不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
该区域的电路板接触的散热片。
RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
使用1盎司铜最低。
所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度是
度。
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
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2004年8月
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