R
ADIO
F
Characteristic低频
I
DENTIFICATION
S
YSTEMS
数据表
生态 - 线
低频
32mm玻璃
技术参数：
RI-TRP-RE2B
的功能
存储器（位）
内存（页面）
工作频率
调制
传输原理
电源
典型的阅读范围
典型的编程范围
典型的阅读时间
典型的编程时间
典型的编程周期
工作温度（读）
工作温度（程序）
储存温度
外壳材料
防护等级
EMC
信号穿透力
机械冲击
振动
尺寸
重量
只读
64
1
134.2千赫
FSK （频移键控） 134.2千赫/ 123.2 kHz的
HDX （半双工）
动力从读取信号（无电池）
≤
100厘米**
---
70毫秒
---
---
-25至+ 70C
---
-40至+ 85°C
玻璃
密封式
程序代码不会受正常的电磁干扰或X射线
转发器可以通过几乎所有的非金属材料被读
IEC 68-2-27 ，试验Ea ;
IEC 68-2-6 ，试验Fc ;
3.85 mm
±
0.05毫米X 31.2
±
0.6 mm
0.8 g
-25至+ 70C
309毫秒
10,000
典型的阅读范围30 ％
读/写
80*
1
RI-TRP-WE2B
*我们建议您每次分裂80位到第64个用户可编程的位加上一个16位宽的CRC CCITT块校验字符的做
通过TI- RFID低频阅读器。
**根据射频调控中使用的国家中，读取器天线配置中使用，并且在环境条件。
欲了解更多信息，请联系销售办事处或分销商离您最近。此联系人信息可以发现
在我们的网站：
http://www.ti-rfid.com
德州仪器公司保留在任何时间，恕不另行通知，以改变其产品和服务的权利。 TI提供各种客户帮助
技术领域，但不具有完全访问权有关的用途和客户的产品的应用数据。因此， TI不承担任何
负责客户产品的设计或侵犯专利和/或第三方的权利，这可能是由于援助
由TI提供的。
版权所有2001年德州仪器。
数据表： 11-09-22-109
06/01
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低频
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的功能
存储器（位）
内存（页面）
工作频率
调制
传输原理
电源
典型的阅读范围
典型的编程范围
典型的阅读时间
典型的编程时间
典型的编程周期
工作温度（读）
工作温度（程序）
储存温度
外壳材料
防护等级
EMC
信号穿透力
机械冲击
振动
尺寸
重量
只读
64
1
134.2千赫
FSK （频移键控） 134.2千赫/ 123.2 kHz的
HDX （半双工）
动力从读取信号（无电池）
≤
100厘米**
---
70毫秒
---
---
-25至+ 70C
---
-40至+ 85°C
玻璃
密封式
程序代码不会受正常的电磁干扰或X射线
转发器可以通过几乎所有的非金属材料被读
IEC 68-2-27 ，试验Ea ;
IEC 68-2-6 ，试验Fc ;
3.85 mm
±
0.05毫米X 31.2
±
0.6 mm
0.8 g
-25至+ 70C
309毫秒
10,000
典型的阅读范围30 ％
读/写
80*
1
RI-TRP-WE2B
*我们建议您每次分裂80位到第64个用户可编程的位加上一个16位宽的CRC CCITT块校验字符的做
通过TI- RFID低频阅读器。
**根据射频调控中使用的国家中，读取器天线配置中使用，并且在环境条件。
欲了解更多信息，请联系销售办事处或分销商离您最近。此联系人信息可以发现
在我们的网站：
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