ECG055
产品特点
x
DC - 3 GHz的
x
+18 dBm的P1dB为1 GHz的
x
+34 dBm的OIP3为1 GHz
x
20分贝增益为1 GHz
通信EDGE
TM
产品信息
的InGaP HBT增益模块
产品说明
该ECG055是一个通用缓冲放大器
提供了一种低成本的表面贴装高动态范围
封装。在1000 MHz时， ECG055通常提供
20分贝增益， 34 dBm的输出IP3和+18 dBm的P1dB的。
该ECG055由达林顿对放大器使用
高可靠性的InGaP /砷化镓HBT工艺技术
并且只需要隔直电容，偏置电阻，
和一个电感的RF扼流圈进行操作。该装置是
适用于无线应用，并在低可用
成本，表面贴装塑料SOT- 86和SOT- 89
包。
该ECG055中也有铅可用
免费/绿色/符合RoHS标准的SOT- 89封装。
所有
设备是100％的RF和DC测试。
宽带MMIC放大器可以直接应用于
各种当前和下一代无线
技术如GPRS， GSM，CDMA和W-
CDMA 。此外， ECG055将工作的其他
直流内到3GHz频率的各种应用
范围，如有线电视和固定无线。
工作原理图
GND
4
x
4.3分贝噪声系数在2GHz
x
可提供SOT- 86 ， SOT- 89
89和无铅/绿色SOT- 89
封装形式
x
内部匹配50
:
1
在RF
2
GND
3
RF OUT
ECG055B / ECG055B -G
GND
4
应用
x
x
x
x
x
x
移动基础设施
CATV / DBS
W- LAN / ISM
RFID
国防/国土安全
无线固话
在RF
1
3
RF OUT
2
GND
ECG055C
特定网络阳离子
(1)
参数
工作带宽
测试频率
收益
输出P1dB为
输出IP3
(2)
测试频率
收益
输入回波损耗
输出回波损耗
输出P1dB为
输出IP3
(2)
噪声系数
器件电压
器件的电流
典型性能
(3)
单位
兆赫
兆赫
dB
DBM
DBM
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
V
mA
民
DC
典型值
1000
19.7
+18
+34
2000
19
20
20.8
+18
+32
4.3
4.8
65
最大
3000
参数
频率
S21
S11
S22
输出P1dB为
输出IP3
噪声系数
单位
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
500
20
-30
-23
+18
+34
4.6
典型
900
19.7
-27
-23
+18
+34
4.5
1900
19
-22
-21
+18.2
+32
4.3
2140
18.5
-20
-15
+19.0
+30.5
3.8
系统。
3.测试条件： T = 25° C，电源电压= 6 V，器件电压= + 5.0V ，R
BIAS
= 18 , 50
4.2
5.3
1.测试条件除非另有说明： 25° C，电源电压= 6 V， Rbias两端= 18 ， 50系统。
2.测量3OIP两个音在+4 dBm的/音1 MHz的分开的输出功率。该
抑制上最大的IM3产物被用于计算使用2 3OIP ： 1的规则。
绝对最大额定值
参数
工作温度
储存温度
RF输入功率（连续）
器件的电流
结温
-40至+85
qC
-65到+150
qC
+12 dBm的
150毫安
+250
qC
订购信息
产品型号
ECG055B
ECG055B-G
ECG055C
ECG055B-PCB
ECG055C-PCB
描述
（含铅SOT- 89 PKG ）
等级
的InGaP HBT增益模块
的InGaP HBT增益模块
（无铅/绿色/符合RoHS标准的SOT- 89 PKG ）
的InGaP HBT增益模块（ SOT- 86 PKG ）
700 -2400 MHz的完全组装的评估和演示。板
700 -2400 MHz的完全组装的评估和演示。板
规格和信息如有变更，恕不另行通知
该设备上面这些参数的操作可能会造成永久性的损害。
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
十二月2004
ECG055
频率
S21
S11
S22
输出P1dB为
输出IP3
噪声系数
通信EDGE
TM
产品信息
的InGaP HBT增益模块
典型的射频设备的性能
供应偏压= 6 V ，R
BIAS
= 18
:,
I
cc
= 65毫安
100
20.2
-36
-23
+18.2
+33
3.4
500
20.1
-30
-23
+18
+33.5
4.6
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
900
19.7
-27
-23
+18.1
+34.5
4.5
1900
18.5
-22
-21
+18.2
+33.5
4.3
2140
18.2
-22
-20
+17.8
+32.9
4.2
2400
17.8
-22
-20
+17.8
+32
4.2
3500
16.2
-24
-17
+17.2
5800
14
-21
-11
1.测试条件： T = 25° C，电源电压= 6 V，器件电压= 4.8 V ， Rbias两端= 18 ，电流Icc = 65 mA典型， 50系统。
2.测量3OIP两个音在+4 dBm的/音1 MHz的分开的输出功率。上最大的IM3产物的抑制被用于计算使用2 3OIP ： 1的规则。
3.数据被示出为仅设备的性能。实际实现对所期望的频带将通过在应用电路中示出的外部元件来确定。
增益与频率
25
20
S11 ，S22 （ dB）的
S21(dB)
15
10
5
0
0
1
2
3
4
频率（GHz ）
OIP3与频率的关系
40
35
OIP3 （ dBm的）
NF（ dB）的
30
25
20
1
S11 ， S22与频率的关系
0
-5
ICC
-10
-15
-20
-25
5
6
0
1
2
3
4
频率（GHz ）
5
6
S11
S22
160
140
120
100
80
60
40
20
0
0.0
1.0
ICC与VDE
2.0
3.0
VCC
4.0
5.0
6.0
噪声系数与频率的关系
6
5
4
3
P1dB的（ DBM）
18
20
的P1dB与频率的关系
16
25°
C
1
-40°
C
85°
C
4
25°
C
-40°
C
85°
C
4
2
3
频率（MHz）
2
500
1000
1500
2000
2500
3000
14
频率（MHz）
2
3
频率（MHz）
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
十二月2004
ECG055
通信EDGE
TM
产品信息
的InGaP HBT增益模块
ECG055B （ SOT- 89封装）机械信息
本产品可能含有铅轴承材料。上引线的电镀材料是锡铅。
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ E055 ”标志以字母数字很多
在封装的顶部表面的代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1A级
250和500V之间时
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 3级为235 对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
土地模式
1.接地/散热孔是正确的关键
此设备的性能。过孔应使用0.35毫米
（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻头，并最终镀
直通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到内和外
附近的部分的层，以确保最佳的热
性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到固定
主板散热片。保证地面/
热过孔区域接触所述散热片。
4.不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
在该区域，其中所述电路板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
和建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角
以度为单位。
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
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传真： 408-577-6621
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ECG055
通信EDGE
TM
产品信息
的InGaP HBT增益模块
这个包是无铅/绿色/符合RoHS标准。它是与无铅（最高260qC回流焊温度）和含铅兼容
（最高245qC回流焊温度）焊接工艺。上引线的电镀材料是镍钯金。
ECG055B -G （绿/无铅SOT- 89封装）机械信息
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ E055G ”标志以字母数字很多
在封装的顶部表面的代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1A级
250和500V之间时
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
土地模式
MSL等级： 3级为260 对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
1.接地/散热孔是正确的关键
此设备的性能。过孔应使用0.35毫米
（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻头，并最终镀
直通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到内和外
附近的部分的层，以确保最佳的热
性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到固定
主板散热片。保证地面/
热过孔区域接触所述散热片。
4.不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
在该区域，其中所述电路板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
和建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角
以度为单位。
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
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ECG055
产品特点
x
DC - 3 GHz的
x
+18 dBm的P1dB为1 GHz的
x
+34 dBm的OIP3为1 GHz
x
20分贝增益为1 GHz
通信EDGE
TM
产品信息
的InGaP HBT增益模块
产品说明
该ECG055是一个通用缓冲放大器
提供了一种低成本的表面贴装高动态范围
封装。在1000 MHz时， ECG055通常提供
20分贝增益， 34 dBm的输出IP3和+18 dBm的P1dB的。
该ECG055由达林顿对放大器使用
高可靠性的InGaP /砷化镓HBT工艺技术
并且只需要隔直电容，偏置电阻，
和一个电感的RF扼流圈进行操作。该装置是
适用于无线应用，并在低可用
成本，表面贴装塑料SOT- 86和SOT- 89
包。
该ECG055中也有铅可用
免费/绿色/符合RoHS标准的SOT- 89封装。
所有
设备是100％的RF和DC测试。
宽带MMIC放大器可以直接应用于
各种当前和下一代无线
技术如GPRS， GSM，CDMA和W-
CDMA 。此外， ECG055将工作的其他
直流内到3GHz频率的各种应用
范围，如有线电视和固定无线。
工作原理图
GND
4
x
4.3分贝噪声系数在2GHz
x
可提供SOT- 86 ， SOT- 89
89和无铅/绿色SOT- 89
封装形式
x
内部匹配50
:
1
在RF
2
GND
3
RF OUT
ECG055B / ECG055B -G
GND
4
应用
x
x
x
x
x
x
移动基础设施
CATV / DBS
W- LAN / ISM
RFID
国防/国土安全
无线固话
在RF
1
3
RF OUT
2
GND
ECG055C
特定网络阳离子
(1)
参数
工作带宽
测试频率
收益
输出P1dB为
输出IP3
(2)
测试频率
收益
输入回波损耗
输出回波损耗
输出P1dB为
输出IP3
(2)
噪声系数
器件电压
器件的电流
典型性能
(3)
单位
兆赫
兆赫
dB
DBM
DBM
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
V
mA
民
DC
典型值
1000
19.7
+18
+34
2000
19
20
20.8
+18
+32
4.3
4.8
65
最大
3000
参数
频率
S21
S11
S22
输出P1dB为
输出IP3
噪声系数
单位
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
500
20
-30
-23
+18
+34
4.6
典型
900
19.7
-27
-23
+18
+34
4.5
1900
19
-22
-21
+18.2
+32
4.3
2140
18.5
-20
-15
+19.0
+30.5
3.8
系统。
3.测试条件： T = 25° C，电源电压= 6 V，器件电压= + 5.0V ，R
BIAS
= 18 , 50
4.2
5.3
1.测试条件除非另有说明： 25° C，电源电压= 6 V， Rbias两端= 18 ， 50系统。
2.测量3OIP两个音在+4 dBm的/音1 MHz的分开的输出功率。该
抑制上最大的IM3产物被用于计算使用2 3OIP ： 1的规则。
绝对最大额定值
参数
工作温度
储存温度
RF输入功率（连续）
器件的电流
结温
-40至+85
qC
-65到+150
qC
+12 dBm的
150毫安
+250
qC
订购信息
产品型号
ECG055B
ECG055B-G
ECG055C
ECG055B-PCB
ECG055C-PCB
描述
（含铅SOT- 89 PKG ）
等级
的InGaP HBT增益模块
的InGaP HBT增益模块
（无铅/绿色/符合RoHS标准的SOT- 89 PKG ）
的InGaP HBT增益模块（ SOT- 86 PKG ）
700 -2400 MHz的完全组装的评估和演示。板
700 -2400 MHz的完全组装的评估和演示。板
规格和信息如有变更，恕不另行通知
该设备上面这些参数的操作可能会造成永久性的损害。
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
十二月2004
ECG055
频率
S21
S11
S22
输出P1dB为
输出IP3
噪声系数
通信EDGE
TM
产品信息
的InGaP HBT增益模块
典型的射频设备的性能
供应偏压= 6 V ，R
BIAS
= 18
:,
I
cc
= 65毫安
100
20.2
-36
-23
+18.2
+33
3.4
500
20.1
-30
-23
+18
+33.5
4.6
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
900
19.7
-27
-23
+18.1
+34.5
4.5
1900
18.5
-22
-21
+18.2
+33.5
4.3
2140
18.2
-22
-20
+17.8
+32.9
4.2
2400
17.8
-22
-20
+17.8
+32
4.2
3500
16.2
-24
-17
+17.2
5800
14
-21
-11
1.测试条件： T = 25° C，电源电压= 6 V，器件电压= 4.8 V ， Rbias两端= 18 ，电流Icc = 65 mA典型， 50系统。
2.测量3OIP两个音在+4 dBm的/音1 MHz的分开的输出功率。上最大的IM3产物的抑制被用于计算使用2 3OIP ： 1的规则。
3.数据被示出为仅设备的性能。实际实现对所期望的频带将通过在应用电路中示出的外部元件来确定。
增益与频率
25
20
S11 ，S22 （ dB）的
S21(dB)
15
10
5
0
0
1
2
3
4
频率（GHz ）
OIP3与频率的关系
40
35
OIP3 （ dBm的）
NF（ dB）的
30
25
20
1
S11 ， S22与频率的关系
0
-5
ICC
-10
-15
-20
-25
5
6
0
1
2
3
4
频率（GHz ）
5
6
S11
S22
160
140
120
100
80
60
40
20
0
0.0
1.0
ICC与VDE
2.0
3.0
VCC
4.0
5.0
6.0
噪声系数与频率的关系
6
5
4
3
P1dB的（ DBM）
18
20
的P1dB与频率的关系
16
25°
C
1
-40°
C
85°
C
4
25°
C
-40°
C
85°
C
4
2
3
频率（MHz）
2
500
1000
1500
2000
2500
3000
14
频率（MHz）
2
3
频率（MHz）
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
十二月2004
ECG055
通信EDGE
TM
产品信息
的InGaP HBT增益模块
ECG055B （ SOT- 89封装）机械信息
本产品可能含有铅轴承材料。上引线的电镀材料是锡铅。
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ E055 ”标志以字母数字很多
在封装的顶部表面的代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1A级
250和500V之间时
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 3级为235 对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
土地模式
1.接地/散热孔是正确的关键
此设备的性能。过孔应使用0.35毫米
（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻头，并最终镀
直通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到内和外
附近的部分的层，以确保最佳的热
性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到固定
主板散热片。保证地面/
热过孔区域接触所述散热片。
4.不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
在该区域，其中所述电路板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
和建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角
以度为单位。
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
十二月2004
ECG055
通信EDGE
TM
产品信息
的InGaP HBT增益模块
这个包是无铅/绿色/符合RoHS标准。它是与无铅（最高260qC回流焊温度）和含铅兼容
（最高245qC回流焊温度）焊接工艺。上引线的电镀材料是镍钯金。
ECG055B -G （绿/无铅SOT- 89封装）机械信息
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ E055G ”标志以字母数字很多
在封装的顶部表面的代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1A级
250和500V之间时
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
土地模式
MSL等级： 3级为260 对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
1.接地/散热孔是正确的关键
此设备的性能。过孔应使用0.35毫米
（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻头，并最终镀
直通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到内和外
附近的部分的层，以确保最佳的热
性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到固定
主板散热片。保证地面/
热过孔区域接触所述散热片。
4.不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
在该区域，其中所述电路板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
和建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角
以度为单位。
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
十二月2004
ECG055
产品特点
x
DC - 3 GHz的
x
+18 dBm的P1dB为1 GHz的
x
+34 dBm的OIP3为1 GHz
x
20分贝增益为1 GHz
通信EDGE
TM
产品信息
的InGaP HBT增益模块
产品说明
该ECG055是一个通用缓冲放大器
提供了一种低成本的表面贴装高动态范围
封装。在1000 MHz时， ECG055通常提供
20分贝增益， 34 dBm的输出IP3和+18 dBm的P1dB的。
该ECG055由达林顿对放大器使用
高可靠性的InGaP /砷化镓HBT工艺技术
并且只需要隔直电容，偏置电阻，
和一个电感的RF扼流圈进行操作。该装置是
适用于无线应用，并在低可用
成本，表面贴装塑料SOT- 86和SOT- 89
包。
该ECG055中也有铅可用
免费/绿色/符合RoHS标准的SOT- 89封装。
所有
设备是100％的RF和DC测试。
宽带MMIC放大器可以直接应用于
各种当前和下一代无线
技术如GPRS， GSM，CDMA和W-
CDMA 。此外， ECG055将工作的其他
直流内到3GHz频率的各种应用
范围，如有线电视和固定无线。
工作原理图
GND
4
x
4.3分贝噪声系数在2GHz
x
可提供SOT- 86 ， SOT- 89
89和无铅/绿色SOT- 89
封装形式
x
内部匹配50
:
1
在RF
2
GND
3
RF OUT
ECG055B / ECG055B -G
GND
4
应用
x
x
x
x
x
x
移动基础设施
CATV / DBS
W- LAN / ISM
RFID
国防/国土安全
无线固话
在RF
1
3
RF OUT
2
GND
ECG055C
特定网络阳离子
(1)
参数
工作带宽
测试频率
收益
输出P1dB为
输出IP3
(2)
测试频率
收益
输入回波损耗
输出回波损耗
输出P1dB为
输出IP3
(2)
噪声系数
器件电压
器件的电流
典型性能
(3)
单位
兆赫
兆赫
dB
DBM
DBM
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
V
mA
民
DC
典型值
1000
19.7
+18
+34
2000
19
20
20.8
+18
+32
4.3
4.8
65
最大
3000
参数
频率
S21
S11
S22
输出P1dB为
输出IP3
噪声系数
单位
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
500
20
-30
-23
+18
+34
4.6
典型
900
19.7
-27
-23
+18
+34
4.5
1900
19
-22
-21
+18.2
+32
4.3
2140
18.5
-20
-15
+19.0
+30.5
3.8
系统。
3.测试条件： T = 25° C，电源电压= 6 V，器件电压= + 5.0V ，R
BIAS
= 18 , 50
4.2
5.3
1.测试条件除非另有说明： 25° C，电源电压= 6 V， Rbias两端= 18 ， 50系统。
2.测量3OIP两个音在+4 dBm的/音1 MHz的分开的输出功率。该
抑制上最大的IM3产物被用于计算使用2 3OIP ： 1的规则。
绝对最大额定值
参数
工作温度
储存温度
RF输入功率（连续）
器件的电流
结温
-40至+85
qC
-65到+150
qC
+12 dBm的
150毫安
+250
qC
订购信息
产品型号
ECG055B
ECG055B-G
ECG055C
ECG055B-PCB
ECG055C-PCB
描述
（含铅SOT- 89 PKG ）
等级
的InGaP HBT增益模块
的InGaP HBT增益模块
（无铅/绿色/符合RoHS标准的SOT- 89 PKG ）
的InGaP HBT增益模块（ SOT- 86 PKG ）
700 -2400 MHz的完全组装的评估和演示。板
700 -2400 MHz的完全组装的评估和演示。板
规格和信息如有变更，恕不另行通知
该设备上面这些参数的操作可能会造成永久性的损害。
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
十二月2004
ECG055
频率
S21
S11
S22
输出P1dB为
输出IP3
噪声系数
通信EDGE
TM
产品信息
的InGaP HBT增益模块
典型的射频设备的性能
供应偏压= 6 V ，R
BIAS
= 18
:,
I
cc
= 65毫安
100
20.2
-36
-23
+18.2
+33
3.4
500
20.1
-30
-23
+18
+33.5
4.6
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
900
19.7
-27
-23
+18.1
+34.5
4.5
1900
18.5
-22
-21
+18.2
+33.5
4.3
2140
18.2
-22
-20
+17.8
+32.9
4.2
2400
17.8
-22
-20
+17.8
+32
4.2
3500
16.2
-24
-17
+17.2
5800
14
-21
-11
1.测试条件： T = 25° C，电源电压= 6 V，器件电压= 4.8 V ， Rbias两端= 18 ，电流Icc = 65 mA典型， 50系统。
2.测量3OIP两个音在+4 dBm的/音1 MHz的分开的输出功率。上最大的IM3产物的抑制被用于计算使用2 3OIP ： 1的规则。
3.数据被示出为仅设备的性能。实际实现对所期望的频带将通过在应用电路中示出的外部元件来确定。
增益与频率
25
20
S11 ，S22 （ dB）的
S21(dB)
15
10
5
0
0
1
2
3
4
频率（GHz ）
OIP3与频率的关系
40
35
OIP3 （ dBm的）
NF（ dB）的
30
25
20
1
S11 ， S22与频率的关系
0
-5
ICC
-10
-15
-20
-25
5
6
0
1
2
3
4
频率（GHz ）
5
6
S11
S22
160
140
120
100
80
60
40
20
0
0.0
1.0
ICC与VDE
2.0
3.0
VCC
4.0
5.0
6.0
噪声系数与频率的关系
6
5
4
3
P1dB的（ DBM）
18
20
的P1dB与频率的关系
16
25°
C
1
-40°
C
85°
C
4
25°
C
-40°
C
85°
C
4
2
3
频率（MHz）
2
500
1000
1500
2000
2500
3000
14
频率（MHz）
2
3
频率（MHz）
规格和信息如有变更，恕不另行通知
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十二月2004
ECG055
通信EDGE
TM
产品信息
的InGaP HBT增益模块
ECG055B （ SOT- 89封装）机械信息
本产品可能含有铅轴承材料。上引线的电镀材料是锡铅。
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ E055 ”标志以字母数字很多
在封装的顶部表面的代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1A级
250和500V之间时
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 3级为235 对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
土地模式
1.接地/散热孔是正确的关键
此设备的性能。过孔应使用0.35毫米
（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻头，并最终镀
直通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到内和外
附近的部分的层，以确保最佳的热
性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到固定
主板散热片。保证地面/
热过孔区域接触所述散热片。
4.不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
在该区域，其中所述电路板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
和建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角
以度为单位。
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通信EDGE
TM
产品信息
的InGaP HBT增益模块
这个包是无铅/绿色/符合RoHS标准。它是与无铅（最高260qC回流焊温度）和含铅兼容
（最高245qC回流焊温度）焊接工艺。上引线的电镀材料是镍钯金。
ECG055B -G （绿/无铅SOT- 89封装）机械信息
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ E055G ”标志以字母数字很多
在封装的顶部表面的代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1A级
250和500V之间时
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
土地模式
MSL等级： 3级为260 对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
1.接地/散热孔是正确的关键
此设备的性能。过孔应使用0.35毫米
（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻头，并最终镀
直通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到内和外
附近的部分的层，以确保最佳的热
性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到固定
主板散热片。保证地面/
热过孔区域接触所述散热片。
4.不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
在该区域，其中所述电路板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
和建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角
以度为单位。
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