ECG006
产品特点
DC - 5.5 GHz的
15.5 dBm的P1dB为1 GHz的
+32 dBm的OIP3为1 GHz
15分贝增益为1 GHz
3.7分贝噪声系数
可提供无铅/绿色SOT- 86 ，
SOT -363 ， SOT & -89封装形式
内部匹配50
的InGaP HBT增益模块
产品说明
该ECG006是一个通用缓冲放大器
提供了一种低成本的表面贴装高动态范围
封装。在1000 MHz时， ECG006通常提供15
dB的增益， 32 dBm的输出IP3和15.5 dBm的P1dB的。
工作原理图
GND
4
1
2
GND
3
RF OUT
应用
移动基础设施
CATV / FTTX
W- LAN / ISM
RFID
的WiMAX / WiBro的
该ECG006由达林顿对放大器使用
高可靠性的InGaP /砷化镓HBT工艺技术
并且只需要隔直电容，偏置电阻，
和一个电感的RF扼流圈进行操作。该装置是
理想的用于无线应用和是在低成本可用，
表面贴装塑料无铅/绿色/符合RoHS标准
SOT -363 ， SOT- 86和SOT- 89封装。所有器件都
100％的RF和DC测试。
宽带MMIC放大器可以直接应用于
各种当前和下一代无线技术
如GPRS， GSM，CDMA和W-CDMA 。此外，
该ECG006将工作中的其他各种应用
直流至5.5 GHz的频率范围内，如CATV和
移动无线。
在RF
ECG006B-G
GND
4
在RF
1
RF OUT
3
2
GND
ECG006C-G
GND
1
6
RF OUT
GND
2
5
GND
在RF
3
4
GND
ECG006F-G
特定网络阳离子
(1)
参数
工作带宽
测试频率
收益
输出P1dB为
输出IP3
(2)
测试频率
收益
输入回波损耗
输出回波损耗
输出P1dB为
输出IP3
(2)
噪声系数
器件电压
器件的电流
典型性能
(1)
单位
兆赫
兆赫
dB
DBM
DBM
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
V
mA
民
DC
典型值
1000
15
+15.4
+32
2000
14
18
14
+15
+32
4.0
3.9
45
最大
5500
参数
频率
S21
S11
S22
输出P1dB为
输出IP3
(2)
噪声系数
单位
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
500
15.5
-20
-16
+15.8
+32
3.7
典型
900
15
-14
-13
+15.4
+32
3.7
1900
14.2
-17.4
-14.5
+15
+30
3.7
2140
14
-18
-15
+15
+30
3.7
12
18
+12
3.5
4.3
1.测试条件除非另有说明： 25° C，电源电压= + 5V ， Rbias两端= 24.3
,
50
系统。
2.测量3OIP两个音在+2 dBm的/音1 MHz的分开的输出功率。该
抑制上最大的IM3产物被用于计算使用2 3OIP ： 1的规则。
订购信息
绝对最大额定值
参数
工作温度
储存温度
器件的电流
RF输入功率（连续）
结温
产品型号
ECG006B-G
ECG006C-G
ECG006F-G
ECG006B-PCB
ECG006C-PCB
ECG006F-PCB
描述
的InGaP HBT增益模块
（无铅/绿色/符合RoHS标准的SOT- 89封装）
等级
-40至+85
°C
-55到+150
°C
150毫安
+12 dBm的
+250
°C
的InGaP HBT增益模块
（无铅/绿色/符合RoHS标准的SOT- 86封装）
的InGaP HBT增益模块
（无铅/绿色/符合RoHS标准的SOT- 363封装）
700 - 2400兆赫完全组装的评估和演示。板
700 - 2400兆赫完全组装的评估和演示。板
700 - 2400兆赫完全组装的评估和演示。板
规格和信息如有变更，恕不另行通知
该设备上面这些参数的操作可能会造成永久性的损害。
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
第1页， 2007年4月7日
ECG006
频率
S21
S11
S22
输出P1dB为
输出IP3
噪声系数
的InGaP HBT增益模块
典型的射频设备的性能
供应偏压= + 5V ，R
BIAS
= 24.3
, I
cc
= 45毫安
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
100
15.3
-20
-29
+15.8
+31
3.8
500
15.2
-18
-16
+15.4
+31.5
3.7
900
15.1
-14
-13
+15.2
+32
3.6
1900
14.5
-17
-14
+15.0
+30
3.6
2140
14.3
-18
-14
+14.9
+30
3.6
2400
14.1
-20
-15
+14.6
+29.6
3.6
3500
13.9
-17
-15
+14
5800
10.2
-12.5
-9.5
1.测试条件： T = 25° C，电源电压= + 5V ，器件电压= 3.9 V， Rbias两端= 24.3
,
ICC = 45 mA典型， 50
系统。
2.测量3OIP两个音在+2 dBm的/音1 MHz的分开的输出功率。上最大的IM3产物的抑制被用于计算使用2 3OIP ： 1的规则。
3.数据被示出为仅设备的性能。实际实现对所期望的频带将通过在应用电路中示出的外部元件来确定。
增益与频率
18
16
S11 ，S22 （ dB）的
收益
14
12
10
+25C
8
500
1000
-40C
+85C
-25
1500
2000
频率（MHz）
2500
3000
0
1
0
-5
-10
-15
-20
S11 ， S22与频率的关系
90
80
70
60
50
40
30
20
10
+25C
VDE与电流Icc
S22
S11
ICC （MA ）
5
6
2
3
4
频率（GHz ）
0
3.00 3.20 3.40 3.60 3.80 4.00 4.20 4.40
VDE （ V）
OIP3与频率的关系
35
30
OIP3 （ dBm的）
NF（ dB）的
25
20
+25°C
15
500
1000
-40°C
+85°C
2500
3000
2
500
4
3.5
3
2.5
噪声系数与频率的关系
18
16
P1dB的（ DBM）
14
12
10
的P1dB与频率的关系
+25°C
1000
1500
2000
8
500
1000
-40°C
+85°C
2500
3000
1500
2000
频率（MHz）
频率（MHz）
1500
2000
频率（MHz）
规格和信息如有变更，恕不另行通知
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第7 2 2007年4月
ECG006
的InGaP HBT增益模块
ECG006B -G机械信息
这个包是无铅/绿色/符合RoHS标准。上引线的电镀材料是镍钯金。它是与无铅兼容
（最高260
°C
回流焊温度）和含铅（最大245
°C
回流焊温度）焊接工艺。
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ E006G ”标志以字母数字很多
在封装的顶部表面的代码。该
过时的锡 - 铅包被标以
“E006”
代号
其次
by
an
字母数字批号;它也可能是
标有“E”的标志符后面3-
位数字批号。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
土地模式
MSL / ESD额定值
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1A级
250和500V之间时
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 3级为260
°C
对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
1.接地/散热孔是本作的适当性能的关键
装置。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻
有一个最后的电镀通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到邻近的内层和外层
一部分，以确保最佳的散热性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到板固定到
散热器。保证地面/地区通过接触热的
散热器。
4.不要把阻焊层的PCB板在背面
区域板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度。
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
等级
-40至+85
°C
131
° C / W
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第7 4 2007年4月
ECG006
的InGaP HBT增益模块
ECG006C -G机械信息
这个包是无铅/绿色/符合RoHS标准。引脚上的电镀材料退火雾锡铜线。它是兼容
既无铅（最大260
°C
回流焊温度）和含铅（最大245
°C
回流焊温度）焊接工艺。
外形绘图
产品标识
该组件将被打上一个两位数
很多数字代码（显示为“ XX” ） ，随后
上的顶面的“I”标志
封装。过时的锡铅包
标有两位数字批号
接着用“N”的标志符;它也可
已标有“N”标志
接着一个两位数很多代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1A级
250和500V之间时
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 3级为260
°C
对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
土地模式
安装配置。笔记
1.接地/散热孔是本作的适当性能的关键
装置。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻
有一个最后的电镀通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到邻近的内层和外层
一部分，以确保最佳的散热性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到板固定到
散热器。保证地面/地区通过接触热的
散热器。
4.不要把阻焊层的PCB板在背面
区域板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度。
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
等级
-40至+85
°C
233
° C / W
规格和信息如有变更，恕不另行通知
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第7 5 2007年4月
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