ECG002
产品特点
DC 6GHz的
15.5 dBm的P1dB为1 GHz的
+29 dBm的OIP3为1 GHz
20分贝增益为1 GHz
3.8分贝噪声系数
可提供无铅/绿色SOT- 86 ，
SOT -363 ， SOT & -89封装形式
内部匹配50
的InGaP HBT增益模块
产品说明
该ECG002是一个通用缓冲放大器
提供了一种低成本的表面贴装高动态范围
封装。在1000 MHz时， ECG002通常提供20
dB的增益， 29 dBm的输出IP3和15.5 dBm的P1dB的。
工作原理图
GND
4
1
2
GND
3
RF OUT
应用
移动基础设施
CATV / FTTX
W- LAN / ISM
RFID
的WiMAX / WiBro的
该ECG002由达林顿对放大器使用
高可靠性的InGaP /砷化镓HBT工艺技术
并且只需要隔直电容，偏置电阻，
和一个电感的RF扼流圈进行操作。该装置是
理想的用于无线应用和是在低成本可用，
表面贴装塑料无铅/绿色/符合RoHS标准
SOT -363 ， SOT- 86和SOT- 89封装。所有器件都
100％的RF和DC测试。
宽带MMIC放大器可以直接应用于
各种当前和下一代无线技术
如GPRS， GSM，CDMA和W-CDMA 。此外，
该ECG002将工作中的其他各种应用
直流至6 GHz的频率范围内，如CATV和
移动无线。
在RF
ECG002B-G
GND
4
在RF
1
RF OUT
3
2
GND
ECG002C-G
GND
1
6
RF OUT
GND
2
5
GND
在RF
3
4
GND
ECG002F-G
特定网络阳离子
(1)
参数
工作带宽
测试频率
收益
输出P1dB为
输出IP3
(2)
测试频率
收益
大信号增益
(3)
输出P1dB为
输出IP3
(2)
噪声系数
器件电压
器件的电流
典型性能
(1)
单位
兆赫
兆赫
dB
DBM
DBM
兆赫
dB
dB
DBM
DBM
dB
V
mA
民
DC
典型值
1000
20
+15.5
+29
2000
19
18
+15
+29
3.8
3.9
45
最大
6000
参数
频率
S21
S11
S22
输出P1dB为
输出IP3
噪声系数
单位
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
500
20.6
-17
-18
+15.8
+28
3.8
典型
900
20
-17
-18
+15.5
+29
3.7
1900
19.5
-15
-21
+15
+29
3.8
2140
18.7
-15
-21
+14.9
+29
3.8
17
16
+13
3.5
4.3
1.测试条件除非另有说明： 25 C ，电源电压= + 5V ， Rbias两端= 24
,
50
系统。
2.测量3OIP两个音在+2 dBm的/音1 MHz的分开的输出功率。该
抑制上最大的IM3产物被用于计算使用2 3OIP ： 1的规则。
3.大信号增益为-3 dBm的输入功率电平进行测试。
订购信息
绝对最大额定值
参数
工作温度
储存温度
器件的电流
RF输入功率（连续）
结温
产品型号
ECG002B-G
ECG002C-G
ECG002F-G
ECG002B-PCB
ECG002C-PCB
ECG002F-PCB
描述
的InGaP HBT增益模块
（无铅/绿色/符合RoHS标准的SOT- 89封装）
等级
-40至+85
°C
-55到+150
°C
150毫安
+12 dBm的
+250
°C
的InGaP HBT增益模块
（无铅/绿色/符合RoHS标准的SOT- 86封装）
的InGaP HBT增益模块
（无铅/绿色/符合RoHS标准的SOT- 363封装）
700 - 2400兆赫完全组装的评估和演示。板
700 - 2400兆赫完全组装的评估和演示。板
700 - 2400兆赫完全组装的评估和演示。板
规格和信息如有变更，恕不另行通知
该设备上面这些参数的操作可能会造成永久性的损害。
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
第1页， 2007年4月7日
ECG002
频率
S21
S11
S22
输出P1dB为
输出IP3
噪声系数
的InGaP HBT增益模块
典型的射频设备的性能
供应偏压= + 5V ，R
BIAS
= 24
, I
cc
= 45毫安
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
100
21
-18
-17
+15.4
+28
3.9
500
20.6
-17
-17
+15.6
+28
3.8
900
20
-17
-18
+15.5
+29
3.8
1900
19.5
-15
-20
+15
+29
3.8
2140
18.7
-15
-21
+15
+29
3.8
2400
18.2
-15
-22
+15
+29
3.9
3500
16.4
-16
-35
+14.5
5800
13.3
-19
-16
+11
1.测试条件： T = 25° C，电源电压= + 5V ，器件电压= 3.9 V， Rbias两端= 24
,
ICC = 45 mA典型， 50
系统。
2.测量3OIP两个音在-1 dBm的/音1 MHz的分开的输出功率。上最大的IM3产物的抑制被用于计算使用2 3OIP ： 1的规则。
3.数据被示出为仅设备的性能。实际实现对所期望的频带将通过在应用电路中示出的外部元件来确定。
增益与频率
22
20
S11 ，S22 （ dB）的
S11 ， S22与频率的关系
0
-5
-10
-15
ICC （MA ）
-20
-25
-30
-35
-40
3000
0
1
2
3
4
频率（GHz ）
5
6
S22
60
40
20
0
3.00
120
100
VDE与电流Icc
增益（dB ）
S11
80
+25C
18
16
14
+25C
12
500
1000
-40C
+85C
2500
1500
2000
频率（MHz）
3.20
3.40
3.60
3.80
4.00
4.20
4.40
VDE （ V）
OIP3与频率的关系
32
30
OIP3 （ dBm的）
噪声系数与频率的关系
4.5
4
3.5
3
2.5
P1dB的（ DBM）
NF（ dB）的
20
18
16
14
12
的P1dB与频率的关系
28
26
+25C
24
500
1000
1500
-40C
2000
+85C
2500
3000
+25C
2
500
1000
1500
频率（MHz）
2000
10
500
1000
-40C
+85C
2500
3000
频率（MHz）
1500
2000
频率（MHz）
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
第7 2 2007年4月
ECG002
的InGaP HBT增益模块
ECG002B -G机械信息
这个包是无铅/绿色/符合RoHS标准。上引线的电镀材料是镍钯金。它是与无铅兼容
（最高260
°C
回流焊温度）和含铅（最大245
°C
回流焊温度）焊接工艺。
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ E002G ”标志以字母数字很多
在封装的顶部表面的代码。该
过时的锡 - 铅包被标以
“ E002 ”指示符接着一个
字母数字批号;它也可能是
标有“C”的标志符后面一个
3位数字的批号。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
土地模式
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1A级
250和500V之间时
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 3级为260
°C
对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
1.接地/散热孔对的正常性能的关键
此设备。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的
钻有一个最后的电镀通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜内层和外层附近
的一部分，以确保最佳的散热性能。
3.安装螺丝可以将附近部分固定板加
到一个散热片。确保通过区域的地面/热
接触所述散热片。
4.不要把阻焊层的PCB板在背面
区域板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度是
度。
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
等级
-40至+85
°C
131
° C / W
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
第7 4 2007年4月
ECG002
的InGaP HBT增益模块
ECG002C -G机械信息
这个包是无铅/绿色/符合RoHS标准。引脚上的电镀材料退火雾锡铜线。它是兼容
既无铅（最大260
°C
回流焊温度）和含铅（最大245
°C
回流焊温度）焊接工艺。
外形绘图
产品标识
该组件将被打上一个双
位数字的批号（显示为“ XX” ）
接着，在顶一个“K”标志
包装的表面上。过时的锡 - 铅
包标有两位数字
很多代码，后面用“J”标志;它
也可能被打上了“J”
指示符接着一个两位数很多代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1A级
250和500V之间时
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 3级为260
°C
对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
土地模式
安装配置。笔记
1.接地/散热孔对的正常性能的关键
此设备。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的
钻有一个最后的电镀通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜内层和外层附近
的一部分，以确保最佳的散热性能。
3.安装螺丝可以将附近部分固定板加
到一个散热片。确保通过区域的地面/热
接触所述散热片。
4.不要把阻焊层的PCB板在背面
区域板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度是
度。
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
等级
-40至+85
°C
233
° C / W
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
第7 5 2007年4月
ECG002
产品特点
DC 6GHz的
15.5 dBm的P1dB为1 GHz的
+29 dBm的OIP3为1 GHz
20分贝增益为1 GHz
3.8分贝噪声系数
可提供无铅/绿色SOT- 86 ，
SOT -363 ， SOT & -89封装形式
内部匹配50
Ω
通信EDGE
TM
产品信息
的InGaP HBT增益模块
产品说明
该ECG002是一个通用缓冲放大器
提供了一种低成本的表面贴装高动态范围
封装。在1000 MHz时， ECG002通常提供20
dB的增益， 29 dBm的输出IP3和15.5 dBm的P1dB的。
工作原理图
GND
4
1
2
GND
3
RF OUT
应用
移动基础设施
CATV / FTTX
W- LAN / ISM
RFID
的WiMAX / WiBro的
该ECG002由达林顿对放大器使用
高可靠性的InGaP /砷化镓HBT工艺技术
并且只需要隔直电容，偏置电阻，
和一个电感的RF扼流圈进行操作。该装置是
理想的用于无线应用和是在低成本可用，
表面贴装塑料无铅/绿色/符合RoHS标准
SOT -363 ， SOT- 86和SOT- 89封装。所有器件都
100％的RF和DC测试。
宽带MMIC放大器可以直接应用于
各种当前和下一代无线技术
如GPRS， GSM，CDMA和W-CDMA 。此外，
该ECG002将工作中的其他各种应用
直流至6 GHz的频率范围内，如CATV和
移动无线。
在RF
ECG002B-G
GND
4
在RF
1
RF OUT
3
2
GND
ECG002C-G
GND
1
6
RF OUT
GND
2
5
GND
在RF
3
4
GND
ECG002F-G
特定网络阳离子
(1)
参数
工作带宽
测试频率
收益
输出P1dB为
输出IP3
(2)
测试频率
收益
大信号增益
(3)
输出P1dB为
输出IP3
(2)
噪声系数
器件电压
器件的电流
典型性能
(1)
单位
兆赫
兆赫
dB
DBM
DBM
兆赫
dB
dB
DBM
DBM
dB
V
mA
民
DC
典型值
1000
20
+15.5
+29
2000
19
18
+15
+29
3.8
3.9
45
最大
6000
参数
频率
S21
S11
S22
输出P1dB为
输出IP3
噪声系数
单位
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
500
20.6
-17
-18
+15.8
+28
3.8
典型
900
20
-17
-18
+15.5
+29
3.7
1900
19.5
-15
-21
+15
+29
3.8
2140
18.7
-15
-21
+14.9
+29
3.8
17
16
+13
3.5
4.3
1.测试条件除非另有说明： 25 C ，电源电压= + 5V ， Rbias两端= 24
Ω,
50
Ω
系统。
2.测量3OIP两个音在+2 dBm的/音1 MHz的分开的输出功率。该
抑制上最大的IM3产物被用于计算使用2 3OIP ： 1的规则。
3.大信号增益为-3 dBm的输入功率电平进行测试。
订购信息
绝对最大额定值
参数
工作温度
储存温度
器件的电流
RF输入功率（连续）
结温
-40至+85
°C
-55到+150
°C
150毫安
+12 dBm的
+250
°C
产品型号
ECG002B-G
ECG002C-G
ECG002F-G
ECG002B-PCB
ECG002C-PCB
ECG002F-PCB
描述
的InGaP HBT增益模块
（无铅/绿色/符合RoHS标准的SOT- 89封装）
等级
的InGaP HBT增益模块
（无铅/绿色/符合RoHS标准的SOT- 86封装）
的InGaP HBT增益模块
（无铅/绿色/符合RoHS标准的SOT- 363封装）
700 - 2400兆赫完全组装的评估和演示。板
700 - 2400兆赫完全组装的评估和演示。板
700 - 2400兆赫完全组装的评估和演示。板
规格和信息如有变更，恕不另行通知
该设备上面这些参数的操作可能会造成永久性的损害。
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
第1页， 2006年4月7日
ECG002
频率
S21
S11
S22
输出P1dB为
输出IP3
噪声系数
通信EDGE
TM
产品信息
的InGaP HBT增益模块
典型的射频设备的性能
供应偏压= + 5V ，R
BIAS
= 24
Ω,
I
cc
= 45毫安
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
100
21
-18
-17
+15.4
+28
3.9
500
20.6
-17
-17
+15.6
+28
3.8
900
20
-17
-18
+15.5
+29
3.8
1900
19.5
-15
-20
+15
+29
3.8
2140
18.7
-15
-21
+15
+29
3.8
2400
18.2
-15
-22
+15
+29
3.9
3500
16.4
-16
-35
+14.5
5800
13.3
-19
-16
+11
1.测试条件： T = 25° C，电源电压= + 5V ，器件电压= 3.9 V， Rbias两端= 24
Ω,
ICC = 45 mA典型， 50
Ω
系统。
2.测量3OIP两个音在-1 dBm的/音1 MHz的分开的输出功率。上最大的IM3产物的抑制被用于计算使用2 3OIP ： 1的规则。
3.数据被示出为仅设备的性能。实际实现对所期望的频带将通过在应用电路中示出的外部元件来确定。
增益与频率
22
20
S11 ，S22 （ dB）的
S11 ， S22与频率的关系
0
-5
-10
-15
ICC （MA ）
-20
-25
-30
-35
-40
3000
0
1
2
3
4
频率（GHz ）
5
6
S22
60
40
20
0
3.00
120
100
VDE与电流Icc
增益（dB ）
S11
80
+25C
18
16
14
+25C
12
500
1000
-40C
+85C
2500
1500
2000
频率（MHz）
3.20
3.40
3.60
3.80
4.00
4.20
4.40
VDE （ V）
OIP3与频率的关系
32
噪声系数与频率的关系
4.5
4
3.5
3
2.5
P1dB的（ DBM）
NF（ dB）的
20
18
16
14
12
的P1dB与频率的关系
30
OIP3 （ dBm的）
28
26
+25C
24
500
1000
1500
-40C
2000
+85C
2500
3000
+25C
2
500
1000
1500
频率（MHz）
2000
10
500
1000
-40C
+85C
2500
3000
频率（MHz）
1500
2000
频率（MHz）
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
第7 2 2006年4月
ECG002
通信EDGE
TM
产品信息
的InGaP HBT增益模块
ECG002B -G机械信息
这个包是无铅/绿色/符合RoHS标准。上引线的电镀材料是镍钯金。它是与无铅兼容
（最高260
°C
回流焊温度）和含铅（最大245
°C
回流焊温度）焊接工艺。
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ E002G ”标志以字母数字很多
在封装的顶部表面的代码。该
过时的锡 - 铅包被标以
“E002”
代号
其次
by
an
字母数字批号;它也可能是
标有“C”的标志符后面3-
位数字批号。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
土地模式
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1A级
250和500V之间时
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 3级为260
°C
对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
1.接地/散热孔是本作的适当性能的关键
装置。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻
有一个最后的电镀通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到邻近的内层和外层
一部分，以确保最佳的散热性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到板固定到
散热器。保证地面/地区通过接触热的
散热器。
4.不要把阻焊层的PCB板在背面
区域板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度。
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
第7 4 2006年4月
ECG002
通信EDGE
TM
产品信息
的InGaP HBT增益模块
ECG002C -G机械信息
这个包是无铅/绿色/符合RoHS标准。引脚上的电镀材料退火雾锡铜线。它是兼容
既无铅（最大260
°C
回流焊温度）和含铅（最大245
°C
回流焊温度）焊接工艺。
外形绘图
产品标识
该组件将被打上一个两位数
很多数字代码（显示为“ XX” ） ，随后
上的顶表面上的“ K”的标志符
封装。过时的锡铅包
标有两位数字批号
接着用一个“ J”的标志符;它也可
已标有“J”标志
接着一个两位数很多代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1A级
250和500V之间时
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 3级为260
°C
对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
土地模式
安装配置。笔记
1.接地/散热孔是本作的适当性能的关键
装置。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻
有一个最后的电镀通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到邻近的内层和外层
一部分，以确保最佳的散热性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到板固定到
散热器。保证地面/地区通过接触热的
散热器。
4.不要把阻焊层的PCB板在背面
区域板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度。
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
第7 5 2006年4月
QQ：2880707522 复制
