英特尔

酷睿 2至尊处理器

Δ

X6800和英特尔

酷睿2双核

台式机处理器E6000

Δ

和

E4000

Δ

序列

数据表

-on 65纳米工艺在775陆LGA封装，支持英特尔

64

建筑与支持英特尔

虚拟化技术

±

2007年10月

文档编号： 313278-007

本文档中的信息均与英特尔产品相关。没有许可证，明示或暗示，禁止反言或

另有，任何知识产权权利的授予此文档。除非在英特尔的条款和条件

销售此类产品，英特尔概不承担任何责任，英特尔公司不对任何明示或暗示的担保，

销售和/或使用英特尔产品，包括责任或与适用于某一特定用途，

适销性，或不侵犯任何专利，版权或其它知识产权的担保。英特尔产品不

设计用于医疗，救生或延长生命的应用。

英特尔可能随时更改规格和产品说明，在任何时候，恕不另行通知。

设计者不得依赖于任何功能或说明的缺失或特性标记"reserved"或"undefined."英特尔保留

今后对其定义的权利，对于因今后对其进行修改所产生的冲突或不兼容性概不负责。

Δ

英特尔处理器号不是衡量性能的标准。处理器编号区分功能各处理器家族内部，而不是在不同的

处理器系列。见http://www.intel.com/products/processor_number了解详细信息。随着时间的推移处理器数量将增加基于变化

时钟速度，缓存，前端总线，或其它特征，并且增量不旨在表示任何特定比例或数量的增加

功能。目前的处理器路线图进程数并不一定代表未来的路线图。见www.intel.com/products/

processor_number了解详细信息。

英特尔

64要求计算机系统的处理器，芯片组， BIOS，操作系统，设备驱动程序和应用程序支持英特尔64处理器

不具备支持英特尔64的BIOS将无法运行（包括32位操作） 。实际性能会因您的硬件和软件而异

配置。见http://www.intel.com/technology/intel64/index.htm更多信息，包括哪些处理器支持英特尔 64或

有关详情，请您的系统厂商进行咨询。

没有计算机系统能够在所有情况下提供绝对的安全性。英特尔

可信执行技术（英特尔

TXT ）是根据安全技术

开发由英特尔和要求操作计算机系统具备英特尔

虚拟化技术，一个英特尔可信执行技术功能

英特尔处理器，芯片组， BIOS，已验证的编码模块以及英特尔或其它英特尔可信执行技术兼容的虚拟测量

机监视器。此外，英特尔可信执行技术要求系统包含一个TPMv1.2由可信计算组织定义

对于某些用途的特殊软件。

“英特尔

虚拟化技术要求计算机系统具备支持英特尔

处理器， BIOS，虚拟机监视器（VMM） ，以及用于某些

使用，启用了它的特定平台软件。功能，性能或其它优势会根据软硬件配置而异

并且可能需要更新BIOS 。软件应用程序可能并非与所有操作系统兼容。请与您的应用程序供应商。

启用病毒防护技术功能要求与病毒防护功能，并支持的操作系统的处理器的PC。入住

与您的系统是否可以提供病毒防护功能的PC制造商。

英特尔

酷睿2双核台式机处理器E6000和E4000序列和英特尔

酷睿 2至尊处理器X6800可能包含设计缺陷或

勘误表错误，这可能导致产品与已出版的规格有所差异。

请联系您当地的英特尔销售办事处或分销商，以获取最新的规格和订购产品之前。

英特尔，奔腾，英特尔酷睿，酷睿内饰方面，英特尔内部，英特尔。超越未来，英特尔SpeedStep和Intel标识是英特尔公司在美国的商标。

和其他国家。

*其他名称和品牌可能是其他公司的财产。

2006-2007英特尔公司。

2

数据表

目录

1

介绍

............................................................................................................ 11

1.1

术语..................................................................................................... 12

1.1.1处理器术语............................................. ............................... 12

1.2

参考文献....................................................................................................... 14

电气规格

........................................................................................... 15

2.1

电源和接地土地.............................................. ...................................... 15

2.2

解耦准则................................................ ........................................ 15

2.2.1 VCC去耦............................................. ........................................ 15

2.2.2 VTT解耦............................................. .......................................... 15

2.2.3 FSB解耦............................................. ......................................... 16

2.3

电压识别................................................ ......................................... 16

2.4

市场细分标识（ MSID ） ............................................ ..................... 18

2.5

保留，未使用的，并且TESTHI信号........................................... ..................... 18

2.6

电压和电流规格.............................................. .......................... 19

2.6.1绝对最大和最小额定值.......................................... ........ 19

2.6.2直流电压和电流规格.......................................... .............. 20

2.6.3 V

CC

冲................................................. ...................................... 25

2.6.4模电压验证............................................ ................................. 26

2.7

信令技术指标................................................ ...................................... 26

2.7.1前端总线信号组............................................ ...................................... 27

2.7.2 CMOS和漏极开路信号.......................................... ....................... 28

2.7.3处理器直流规范............................................ ......................... 29

2.7.3.1 GTL +前端总线规格.......................................... ... 30

2.7.4时钟规格............................................. ................................... 31

2.7.5前端总线时钟（ BCLK [ 1 ： 0 ] ）和处理器时钟............................ 31

2.7.6 FSB频率选择信号（ BSEL [ 2 ： 0 ] ） ................................... .............. 31

2.7.7锁相环（ PLL）和过滤器....................................... ....................... 32

2.7.8 BCLK [ 1 ： 0 ]规格（ CK505的平台） ................................... .. 32

2.7.9 BCLK [ 1 ： 0 ]规格（ CK410的平台） ................................... .. 34

2.8

PECI DC规格............................................... ........................................ 35

包装机械产品规格

.......................................................................... 37

3.1

包装机械制图............................................... ................................ 37

3.1.1处理器组件禁入区......................................... ............. 41

3.1.2包装装入规格............................................ .................... 41

3.1.3包装处理指南............................................ ........................ 41

3.1.4包装插入规格............................................ ................... 42

3.1.5处理器质量规范............................................ ........................ 42

3.1.6处理器的材料............................................. .................................... 42

3.1.7处理器标志............................................. .................................... 42

3.1.8处理器土地坐标............................................ ......................... 45

土地上市和信号说明

....................................................................... 47

4.1

处理器土地分配............................................... ................................ 47

4.2

按字母顺序排列的信号参考............................................... ............................. 70

散热规格及设计注意事项

.................................................. 79

5.1

处理器散热规格............................................... .......................... 79

5.1.1热性能规格............................................. ............................... 79

5.1.2热计量............................................. .................................... 86

5.2

处理器散热功能............................................... ................................. 86

5.2.1温度监控器............................................. ........................................ 86

5.2.2温度监控2 ............................................ ...................................... 87

5.2.3点播方式........................................... ....................................... 88

5.2.4 PROCHOT ＃信号............................................ ...................................... 89

2

3

4

5

数据表

3

5.3

5.4

5.2.5 THERMTRIP ＃信号............................................ .................................... 89

热Diode...................................................................................................90

平台环境控制接口（ PECI ） ........................................... ........... 92

5.4.1简介.............................................. ............................................. 92

5.4.1.1与传统的基于二极管的热管理关键区别....... 92

5.4.2 PECI规格............................................. .................................... 94

5.4.2.1 PECI设备地址............................................ ...................... 94

5.4.2.2 PECI命令支持............................................ ................. 94

5.4.2.3 PECI故障处理要求........................................... .... 94

5.4.2.4 PECI GetTemp0 （ ）错误代码支持........................................ ..94

6

特点

..................................................................................................................95

6.1

上电配置选项............................................. ............................. 95

6.2

时钟控制和低功耗国............................................ ......................... 95

6.2.1正常状态............................................. ............................................ 96

6.2.2 HALT和扩展HALT掉电国......................................... ..... 96

6.2.2.1 HALT掉电状态............................................ .................. 96

6.2.2.2扩展HALT掉电状态........................................... ..... 97

6.2.3停止格兰特和扩展停批国........................................ ....... 97

6.2.3.1停批国家............................................ ........................... 97

6.2.3.2扩展停批国家........................................... .............. 98

6.2.4扩展HALT状态， HALT史努比国家，扩展停批史努比

状态，停批史努比国家........................................... ................ 98

6.2.4.1 HALT史努比国家，停批史努比国家.................................. 98

6.2.4.2扩展HALT史努比国家，扩展停批史努比国家....... 98

6.3

增强型英特尔

SpeedStep动态节能

技术................................................. ............ 98

盒装处理器规格............................................... ...............................

101

7.1

机械规格................................................ .................................. 102

7.1.1盒装处理器散热解决方案尺寸.......................................... 。 102

7.1.2盒装处理器风扇散热器重量.......................................... ........... 103

7.1.3盒装处理器保留机制和散热片连接夹

Assembly............................................................................................. 103

7.2

电气要求................................................ .................................... 103

7.2.1风扇散热器电源........................................... ......................... 103

7.3

热指标................................................ ...................................... 105

7.3.1盒装处理器散热需求........................................... ......... 105

7.3.2风扇转速控制操作（英特尔

酷睿2至尊处理器

只有X6800 ） .............................. ......................................... 107

7.3.3风扇转速控制操作（英特尔

酷睿2双核台式机处理器

E6000和E4000序列只） ............................................ ............. 107

平衡技术扩展（ BTX ）盒装处理器规格

................... 111

8.1

机械规格................................................ .................................. 112

8.1.1平衡技术扩展（ BTX ）I型和II型盒装处理器

散热方案尺寸............................................... ................... 112

8.1.2盒装处理器散热模块装配重量................................... 114

8.1.3盒装处理器支持和固定模块（ SRM ） .............................. 115

8.2

电气要求................................................ .................................... 116

8.2.1散热模块装配电源.......................................... ........ 116

8.3

热指标................................................ ...................................... 118

8.3.1盒装处理器散热需求........................................... ......... 118

8.3.2变速风扇............................................ ................................... 118

调试工具产品规格

.................................................................................... 121

9.1

逻辑分析仪接口（ LAI） ............................................ ............................... 121

9.1.1机械注意事项............................................. ........................ 121

9.1.2电气考虑............................................. ........................... 121

7

8

9

4

数据表

科幻居雷什

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

22

23

24

25

26

27

28

29

30

31

32

33

34

35

36

37

38

39

40

41

42

43

44

45

46

47

V

CC

对于处理器的静态和暂态公差与4 MB二级高速缓存............................ 23

V

CC

对于处理器的静态和暂态公差带2 MB二级高速缓存............................ 25

V

CC

冲波形示例............................................... .............................. 26

差分时钟波形............................................... ....................................... 33

差分时钟交叉点规范.............................................. ..................... 33

微分Measurements......................................................................................... 33

差分时钟交叉点规范.............................................. ..................... 34

处理器封装装配草图.............................................. ............................. 37

处理器封装图纸1 3 ........................................... .......................... 38

处理器封装图纸2 3 ........................................... .......................... 39

处理器封装图纸3/3 ........................................... .......................... 40

处理器的顶侧标记示例英特尔

酷睿2双核台式机处理器

E6000序列与4 MB二级高速缓存， 1333 MHz前端总线....................................... ....... 42

处理器的顶侧标记示例英特尔

酷睿2双核台式机处理器

E6000序列与4 MB二级高速缓存， 1066 MHz前端总线....................................... ....... 43

处理器的顶侧标记示例英特尔

酷睿2双核台式机处理器

E6000序列具有2 MB二级高速缓存........................................... ............................... 43

处理器的顶侧标记示例英特尔

酷睿2双核台式机处理器

E4000序列具有2 MB二级高速缓存........................................... ............................... 44

处理器的顶侧标志为Intel

睿2至尊处理器X6800 ................. 44

处理器土地坐标和象限（顶视图） ......................................... ........ 45

土地出图（顶视图 - 左侧） ....................................... .............................. 48

土地出图（顶视图 - 右侧） ....................................... ............................ 49

温度曲线（英特尔

酷睿2双核台式机处理器E6x50序列和E6540

与4 MB L2 Cache)................................................................................................. 81

温度曲线（英特尔

睿双核台式机处理器E6000与序列

4 MB二级高速缓存） ....................................................................................................... 82

温度曲线（英特尔

酷睿2双核台式机处理器E4500和E4600带

2 MB二级高速缓存） ....................................................................................................... 83

温度曲线（英特尔

睿双核台式机处理器E6000和E4000序列

与2 MB L2 Cache)................................................................................................. 84

温度曲线（英特尔

睿2至尊处理器X6800 ） ........................................... 。 85

外壳温度（ TC ）测定位置........................................... ................. 86

温度监控2频率和电压型号........................................... ........... 88

处理器PECI拓扑............................................... ............................................ 92

概念风扇控制PECI的平台.......................................... ............... 93

概念风扇控制热敏二极管的平台......................................... ... 93

处理器的低功耗状态机............................................. .............................. 96

盒装处理器的机械表示............................................ ......... 101

对于盒装处理器（侧视图）空间要求........................................ 102 ....

对于盒装处理器（顶视图）空间要求........................................ ..... 102

对于盒装处理器（总体视图）空间要求........................................ 103

盒装处理器风扇散热器电源电缆连接器说明................................ 104

主板电源接头安置相对于处理器插槽................................. 105

盒装处理器风扇散热器空域禁入要求（ 1侧视图） ................. 106

盒装处理器风扇散热器空域禁入规定（第2面视图） ................. 106

盒装处理器风扇散热器设置点............................................ ....................... 108

盒装处理器与I型TMA ........................... 111的机械表征

盒装处理器与II型TMA .......................... 112的机械表征

为平衡技术扩展（ BTX ）需求类型我请出卷..... 113

为平衡技术扩展（ BTX ） II型保持输出音量..... 114的要求

大会堆栈包括支撑与固定模块....................................... 115

盒装处理器TMA电源电缆连接器说明........................................... 。 116

平衡技术扩展（ BTX ）主板电源落点头球攻门

（阴影区域） ...................................................................................................... 117

盒装处理器TMA设置点............................................. .................................. 119

数据表

5