【英特尔奔腾双核台式机Δ处理器E2000系列数据表2008年3月文档编号： 316981-005】,IC型号E2220,E2220 PDF资料,E2220经销商,ic,电子元器件-51电子网

英特尔

奔腾

双核台式机

处理器E2000系列

数据表

2008年3月

文档编号： 316981-005

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设计用于医疗，救生或延长生命的应用。

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设计者不得依赖于任何功能或说明的缺失或特性标记"reserved"或"undefined."英特尔保留

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英特尔处理器号不是衡量性能的标准。处理器编号区分功能各处理器家族内部，而不是在不同的

处理器系列。见http://www.intel.com/products/processor_number了解详细信息。随着时间的推移处理器数量将增加基于变化

时钟速度，缓存，前端总线，或其它特征，并且增量不旨在表示任何特定比例或数量的增加

功能。目前的处理器路线图进程数并不一定代表未来的路线图。见www.intel.com/products/

processor_number了解详细信息。

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64要求计算机系统的处理器，芯片组， BIOS，操作系统，设备驱动程序和应用程序支持英特尔64处理器

不具备支持英特尔64的BIOS将无法运行（包括32位操作）。实际性能会因您的硬件和软件而异

配置。见http://www.intel.com/technology/intel64/index.htm更多信息，包括哪些处理器支持英特尔 64或

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启用病毒防护技术功能要求与病毒防护功能，并支持的操作系统的处理器的PC。入住

与您的系统是否可以提供病毒防护功能的PC制造商。

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双核台式机处理器E2000系列可能包含设计缺陷或错误勘误表，这可能会使产品

已出版的规格有所差异。

并非所有指定的这款处理器支持单位热量监控2 ，增强暂停状态，并增强型英特尔SpeedStep技术。请参阅处理器

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数据表

介绍

.............................................................................................................. 9

1.1

术语....................................................................................................... 9

1.1.1处理器术语............................................. ............................... 10

1.2

参考文献....................................................................................................... 11

电气规格

........................................................................................... 13

2.1

电源和接地土地.............................................. ...................................... 13

2.2

解耦准则................................................ ........................................ 13

2.2.1 VCC去耦............................................. ........................................ 13

2.2.2 VTT解耦............................................. .......................................... 13

2.2.3 FSB解耦............................................. ......................................... 14

2.3

电压识别................................................ ......................................... 14

2.4

市场细分标识（ MSID ） ............................................ ..................... 16

2.5

保留，未使用的，并且TESTHI信号........................................... ..................... 16

2.6

电压和电流规格.............................................. .......................... 17

2.6.1绝对最大和最小额定值.......................................... ........ 17

2.6.2直流电压和电流规格.......................................... .............. 19

2.6.3 Vcc的过冲............................................. .......................................... 21

2.6.4模电压验证............................................ ................................. 22

2.7

信令技术指标................................................ ...................................... 22

2.7.1前端总线信号组............................................ ...................................... 23

2.7.2 CMOS和漏极开路信号.......................................... ....................... 24

2.7.3处理器直流规范............................................ ......................... 25

2.7.3.1 GTL +前端总线规格.......................................... ... 26

2.8

时钟规范................................................ ........................................... 28

2.8.1前端总线时钟（ BCLK [ 1 ： 0 ] ）和处理器时钟............................ 28

2.8.2 FSB频率选择信号（ BSEL [ 2 ： 0 ] ） ................................... .............. 28

2.8.3锁相环（ PLL）和过滤器....................................... ....................... 29

2.8.4 BCLK [ 1 ： 0 ]规格（ CK505的平台） ................................... .. 29

2.8.5 BCLK [ 1 ： 0 ]规格（ CK410的平台） ................................... .. 31

2.9

PECI DC规格............................................... ........................................ 32

包装机械产品规格

.......................................................................... 33

3.1

包装机械制图............................................... ................................ 33

3.2

处理器组件禁入区............................................ ..................... 37

3.3

包装装入规格............................................... ............................ 37

3.4

包处理指南............................................... ................................ 37

3.5

包插入规格............................................... ........................... 38

3.6

...............................................处理器规格质量................................ 38

3.7

处理器Materials............................................................................................ 38

3.8

处理器标志................................................ ............................................ 38

3.9

处理器土地坐标............................................... ................................. 39

土地上市和信号说明

....................................................................... 41

4.1

处理器土地分配............................................... ................................ 41

4.2

按字母顺序排列的信号参考............................................... ............................. 64

散热规格及设计注意事项

.................................................. 73

5.1

处理器散热规格............................................... .......................... 73

5.1.1热性能规格............................................. ............................... 73

5.1.2热计量............................................. .................................... 77

5.2

处理器散热功能............................................... ................................. 77

5.2.1温度监控器............................................. ........................................ 77

数据表

5.3

5.4

5.2.2温度监控2 ............................................ ...................................... 78

5.2.3点播方式........................................... ........................................ 79

5.2.4 PROCHOT ＃信号............................................ ...................................... 80

5.2.5 THERMTRIP ＃信号............................................ .................................... 80

热Diode...................................................................................................81

平台环境控制接口（ PECI ） ........................................... ........... 83

5.4.1简介.............................................. ............................................. 83

5.4.1.1与传统的基于二极管的热管理关键区别....... 83

5.4.2 PECI规格............................................. .................................... 85

5.4.2.1 PECI设备地址............................................ ...................... 85

5.4.2.2 PECI命令支持............................................ ................. 85

5.4.2.3 PECI故障处理要求........................................... .... 85

5.4.2.4 PECI GetTemp0 （）错误代码支持........................................ ..85

特点

..................................................................................................................87

6.1

上电配置选项............................................. ............................. 87

6.2

时钟控制和低功耗国............................................ ......................... 88

6.2.1正常状态............................................. ............................................ 88

6.2.2 HALT和扩展HALT掉电国......................................... ..... 88

6.2.2.1 HALT掉电状态............................................ .................. 89

6.2.2.2扩展HALT掉电状态........................................... ..... 89

6.2.3停止格兰特和扩展停批国........................................ ....... 89

6.2.3.1停止格兰特国家........................................... ............................ 90

6.2.3.2扩展停批国家........................................... .............. 90

6.2.4扩展HALT史努比国，史努比HALT状态，延长停批

史努比国家和停批史努比国家.......................................... ........ 90

6.2.4.1 HALT史努比国家，停批史努比国家.................................. 90

6.2.4.2扩展HALT史努比国家，扩展停批史努比国家....... 91

6.3

增强型英特尔SpeedStep技术............................................. .................. 91

盒装处理器规格............................................... ................................. 93

7.1

机械规格................................................ .................................... 94

7.1.1盒装处理器散热解决方案尺寸.......................................... ... 94

7.1.2盒装处理器风扇散热器重量.......................................... ............. 96

7.1.3盒装处理器保留机制和散热器安装夹装置..... 96

7.2

电气要求................................................ ...................................... 96

7.2.1风扇散热器电源........................................... ........................... 96

7.3

热Specifications........................................................................................98

7.3.1盒装处理器散热需求........................................... ........... 98

7.3.2风扇转速控制操作（英特尔

奔腾

双核台式机

处理器E2000系列） .............................................. .......................... 100

调试工具产品规格

.................................................................................... 103

8.1

逻辑分析仪接口（ LAI） ............................................ ............................... 103

8.1.1机械注意事项............................................. ........................ 103

8.1.2电气考虑............................................. ........................... 103

数据表

科幻居雷什

静态和暂态公差处理器............................................ ............. 21

冲波形示例............................................... .............................. 22

差分时钟波形............................................... ....................................... 30

差分时钟交叉点规范.............................................. ..................... 30

微分Measurements.........................................................................................三十

差分时钟交叉点规范.............................................. ..................... 31

处理器封装装配草图.............................................. ............................. 33

处理器封装图纸1 3 ........................................... .......................... 34

处理器封装图纸2 3 ........................................... .......................... 35

处理器封装图纸3/3 ........................................... .......................... 36

处理器的顶侧标记示例............................................ ............................ 38

处理器土地坐标和象限，顶视图.......................................... ......... 39

土地出图（顶视图 - 左侧） ....................................... .............................. 42

土地出图（顶视图 - 右侧） ....................................... ............................ 43

温度曲线（英特尔

奔腾

双核处理器CPUID = 06F2h ） .................. 75

温度曲线（英特尔

奔腾

双核处理器CPUID = 06FDh ） ................. 76

外壳温度（ TC ）测定位置........................................... ................. 77

温度监控2频率和电压型号........................................... ........... 79

处理器PECI拓扑............................................... ............................................ 83

概念风扇控制PECI的平台.......................................... ............... 84

概念风扇控制热敏二极管的平台......................................... ... 84

处理器的低功耗状态机............................................. .............................. 88

盒装处理器的机械表示............................................ ........... 93

对于盒装处理器（侧视图）空间要求........................................ ...... 94

对于盒装处理器（顶视图）空间要求........................................ ....... 95

对于盒装处理器（总体视图）空间要求........................................ .. 95

盒装处理器风扇散热器电源电缆连接器说明.................................. 97

主板电源接头安置相对于处理器插槽................................... 98

盒装处理器风扇散热器空域禁入要求（ 1侧视图） ................... 99

盒装处理器风扇散热器空域禁入规定（第2面视图） ................... 99

盒装处理器风扇散热器设置点............................................ ....................... 100

数据表