数据表
半导体
表面安装SUPERFAST整流器
电压 - 50到600伏特电流 - 1.0安培
SMF
单位：英寸（毫米）
特点
0.195 （ 0.9 ）典型
E1A THRU E1J
For
表面安装应用程序
ULOW
资料包
.Built式
应力消除
轻松
拾取和放置
超快
恢复时间高效率
●塑料
包装有保险商实验室
可燃性分类94V -O
？玻璃
钝化结
高
高温焊接：
260
O
C / 10秒码头
高温焊接： 260
O
C / 10秒码头
无铅产品，在可供选择：以上符合ROHS 99 ％锡
环境物质指令的要求
详细信息
Z
扩大
5
(0.052)1.3
(0.043)1.1
(0.189)4.8
(0.173)4.4
5
0.22
0.15
Z
阴极带
顶视图
机械数据
0.10最大
0.110(2.8)
0.095(2.4)
1.43
1.38
·案例：
JEDEC DO- 214AC模压塑料
端子：
焊接镀，每焊
MIL- STD- 750 ，方法2026
·极性：
由阴极频带指示
标准
包装：12毫米磁带（ EIA- 481 ）
·重量：
0.002盎司， 0.064克
3.6
3.2
最大额定值和电气特性
25评分
O
C环境温度，除非另有规定。
单相半波60Hz的阻性或感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％ 。
符号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流，
在TL = 120 ℃
峰值正向浪涌电流8.3ms单半
正弦波叠加在额定负荷（ JEDEC的方法）
在1.0A最大正向电压
最大直流反向电流TA = 25
C
在额定阻断电压DC TA = 100
C
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作和存储温度范围
注意事项：
1.反向恢复测试条件： IF = 0.5A ， IR = 1.0A ， IRR = 0.25A
2.测得1 MHz和4.0伏施加的反向电压
3. 8.0平方毫米（ 0.013毫米厚）土地面积
O
O
E1A
50
35
50
E1B
100
70
100
E1C
150
105
150
E1D
200
140
200
1.0
30.0
E1E
300
210
300
E1G
400
280
400
E1J
600
420
600
单位
伏
伏
伏
安培
安培
VRRM
VRMS
VDC
伏
IFSM
VF
IR
TRR
Cj
RΘJA
TSTG
0.95
1.25
5.0
100
35.0
10.0
35
-55to 150
1.7
伏
uA
nS
pF
O
C / W
O
C
http://www.yeashin.com
1
REV.02 20110725
DSF1A THRU DSF1J
表面装载超快速整流器
反向电压 - 50至600伏
正向电流 - 1.0安培
SOD-123FL
阴极带
顶视图
特点
玻璃钝化装置
适用于地表mouted应用
低反向漏
冶金结合建设
高温焊接保证：
250 ℃/ 10秒0.375
”
设计（9.5mm ）引线长度，
5磅。 （ 2.3千克）张力
2.8
±
0.1
1.3± 0.15
0.10-0.30
0.6
±
0.25
１．０±
0.2
1.8± 0.1
机械数据
案例：
JEDEC SOD- 123FL模压塑料车身超过钝化芯片
终端：
镀轴向引线，每MIL -STD -750焊接的，
方法2026
极性：
颜色频带端为负极
安装位置：
任何
重量： 0.0007
盎司， 0.02克
3.7
±
0.2
单位：毫米
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值除非另有规定。
单相半波60赫兹，电阻或电感性负载，容性负载电流降额20％ 。
符号
MDD产品目录号
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷（ JEDEC的方法）
最大正向电压at1.0A
反向电流最大DC
T
A
=25 C
在额定阻断电压DC
T
A
=100 C
最大反向恢复时间（注1 ）
典型结电容（注2 ）
典型热阻（注3 ）
工作结存储温度范围
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
DSF1A DSF1B DSF1C DSF1D
E1B
E1C
E1D
E1A
DSF1E
E1E
DSF1G
E1G
DSF1J
E1J
单位
伏
伏
伏
AMP
50
35
50
100
70
100
150
105
150
200
140
200
1.0
300
210
300
400
280
400
600
420
600
I
FSM
V
F
I
R
TRR
C
J
R
θ
JA
T
J
,
T
英镑
0.95
25.0
1.25
5.0
100.0
35
10
85
-55到+150
1.7
安培
伏
A
ns
pF
K / W
C
注意：
1.Measured与IF = 0.5A ， IR = 1A ， IRR = 0.25A 。
2.Measured在1MHz和应用4.0V DC反向电压
3.PCB安装在0.2 * 0.2" （ 5.0 * 5.0毫米） coppeer焊盘面积。
MDD电子
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