DTC114EXV3T1系列
数字晶体管( BRT )
NPN硅表面贴装晶体管
与单片偏置电阻网络
此新系列数字晶体管被设计为替代单一
设备及其外部电阻偏置网络。数字晶体管
包含一个带有整体式偏置网络由单个晶体管
两个电阻器;一系列的基极电阻和基极 - 发射极电阻。该
数字晶体管被消除了这些个别组件
它们集成到单个设备中。使用数字晶体管可以
同时降低系统成本和电路板空间。该设备被容纳在
SC- 89封装,是专为低功耗表面贴装
应用程序。
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NPN硅
数字
晶体管
简化网络连接的ES电路设计
板级空间缩小
减少了元件数量
提供8毫米, 7寸/ 3000单位带卷&
无铅焊料电镀(纯锡)
销1
BASE
(输入)
3脚
集热器
(输出)
R1
R2
销2
辐射源
(接地)
最大额定值
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
等级
集电极 - 基极电压
集电极 - 发射极电压
集电极电流
符号
V
CBO
V
首席执行官
I
C
价值
50
50
100
单位
VDC
VDC
MADC
1
3
2
SC89
CASE 463C
风格1
标记图
3
XX
1
2
XX =具体设备守则
(见第2页上的标记表)
D =日期代码
半导体元件工业有限责任公司, 2004年
1
2004年1月 - 修订版0
出版订单号:
DTC114EXV3T1/D
DTC114EXV3T1系列
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
特征
符号
民
典型值
最大
单位
开关特性
集电极 - 基极截止电流(V
CB
= 50 V,I
E
= 0)
集电极 - 发射极截止电流(V
CE
= 50 V,I
B
= 0)
发射基截止电流
(V
EB
= 6.0 V,I
C
= 0)
DTC114EXV3T1
DTC124EXV3T1
DTC144EXV3T1
DTC114YXV3T1
DTC114TXV3T1
DTC143TXV3T1
I
CBO
I
首席执行官
I
EBO
50
50
100
500
0.5
0.2
0.1
0.2
0.9
1.9
NADC
NADC
MADC
集电极 - 基极击穿电压(I
C
= 10
A,
I
E
= 0)
集电极 - 发射极击穿电压(注3 )
(I
C
= 2.0毫安,我
B
= 0)
V
( BR ) CBO
V
( BR ) CEO
VDC
VDC
基本特征
(注3)
直流电流增益
(V
CE
= 10 V,I
C
= 5.0 mA)的
DTC114EXV3T1
DTC124EXV3T1
DTC144EXV3T1
DTC114YXV3T1
DTC114TXV3T1
DTC143TXV3T1
h
FE
35
60
80
80
160
160
60
100
140
140
350
350
0.25
VDC
VDC
V
OH
4.9
0.2
0.2
0.2
0.2
0.2
0.2
VDC
集电极 - 发射极饱和电压(I
C
= 10 mA时,我
B
= 0.3 mA)的
(I
C
= 10 mA时,我
B
= 1.0 mA)的DTC143TXV3T1 / DTC114TXV3T1
输出电压(上)
(V
CC
= 5.0 V, V
B
= 2.5 V ,R
L
= 1.0 k)
DTC114EXV3T1
DTC124EXV3T1
DTC114YXV3T1
DTC114TXV3T1
DTC143TXV3T1
DTC144EXV3T1
V
CE ( SAT )
V
OL
(V
CC
= 5.0 V, V
B
= 3.5 V ,R
L
= 1.0 k)
输出电压(关) (V
CC
= 5.0 V, V
B
= 0.5 V ,R
L
= 1.0 k)
(V
CC
= 5.0 V, V
B
= 0.25 V ,R
L
= 1.0 k)
DTC143TXV3T1
DTC114TXV3T1
输入电阻
DTC114EXV3T1
DTC124EXV3T1
DTC144EXV3T1
DTC114YXV3T1
DTC114TXV3T1
DTC143TXV3T1
DTC114EXV3T1/DTC124EXV3T1/
DTC144EXV3T1
DTC114YXV3T1
DTC143TXV3T1/DTC114TXV3T1
R1
7.0
15.4
32.9
7.0
7.0
3.3
0.8
0.17
10
22
47
10
10
4.7
1.0
0.21
13
28.6
61.1
13
13
6.1
1.2
0.25
k
电阻率
R
1
/R
2
3.脉冲测试:脉冲宽度< 300
s,
占空比< 2.0 % 。
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