SUFACE MOUNT通用硅整流
DSR1A THRU DSR1M
反向电压 - 50到1000伏特
正向电流 - 1.0安培
台塑MS
特点
SOD-123FL
阴极带
顶视图
2.8
±
0.1
1.3± 0.15
0.10-0.30
玻璃钝化装置
适用于地表mouted应用
低反向漏
冶金结合建设
高温焊接保证:
250 ℃/ 10秒0.375
”
设计(9.5mm )引线长度,
5磅。 ( 2.3千克)张力
1.8± 0.1
0.6
±
0.25
1.0±
0.2
机械数据
例
: JEDEC SOD- 123FL模压塑料车身超过
钝化芯片
3.7
±
0.2
单位:毫米
终端:
镀轴向引线,每MIL -STD -750焊接的,
方法2026
极性:
颜色频带端为负极
安装位置:
任何
重量
: 0.0007盎司, 0.02克
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值除非另有规定。
单相半波60赫兹,电阻或电感性负载,容性负载电流降额20% 。
符号
标志
DSR1A
DSR1B
DSR1D
DSR1G
DSR1J
DSR1K
DSR1M
单位
伏
伏
伏
AMP
A1
A2
A3
A4
A5
A6
A7
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在T
A
= 65℃ (注1 )
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷( JEDEC的方法)T
L
=25 C
在1.0A最大正向电压
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
T
A
=25 C
T
A
=125 C
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
(AV)
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
1.0
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
I
FSM
V
F
I
R
20.0
1.1
5.0
50.0
4
180
-55到+150
安培
伏
A
pF
K / W
C
典型结电容(注2 )
C
J
典型热阻(注3 )
R
θ
JA
工作结温和存储温度范围T
J
,
T
英镑
注意:
1.Averaged在任何20ms的时间。
2.Measured在1MHz和应用4.0V DC反向电压
结3.Thermal耐环境在0.375“设计(9.5mm )引线长度,PCB安装
http://www.formosams.com/
电话: 886-2-22696661
传真: 886-2-22696141
文档ID
ISSUED DATE
2008/02/10
修改日期
2010/03/10
调整
B
页。
2
第1页
DS-222645
SUFACE MOUNT通用硅整流
额定值和特性曲线DSR1A THRU DSR1M
台塑MS
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
图1 --TYPICAL正向特性
正向电流
图2 - 典型结电容
1000
T
J
= 150°C
T
J
= 25°C
米安培
T
J
= 100°C
电容,PF
100
600
700
800
900
1000
1100
0
0
5
10
15
20
25
30
35
40
正向电压,毫伏
反向电压,伏
瞬时反向电流
图3 -
典型瞬时
反向特性
100
T
J
= 150°C
10
T
J
= 125°C
T
J
= 100°C
图4 - 前降额曲线
平均正向电流,
安培
1.0
0.8
安培
1
0.6
T
J
= 75°C
T
J
= 50°C
0.4
0.1
0.2
T
J
= 25°C
0.01
0
100
200
300
400
500
600
700
800
900
0
0
25
50
75
100
125
150
175
瞬时反向电压V
环境温度下,
http://www.formosams.com/
电话: 886-2-22696661
传真: 886-2-22696141
文档ID
ISSUED DATE
2008/02/10
修改日期
2010/03/10
调整
B
页。
2
第2页
DS-222645
DSR1A THRU DSR1M
SUFACE MOUNT通用硅整流
反向电压 - 50到1000伏特
正向电流 - 1.0安培
SOD-123FL
阴极带
顶视图
特点
玻璃钝化装置
适用于地表mouted应用
低反向漏
冶金结合建设
高温焊接保证:
250 ℃/ 10秒0.375
”
设计(9.5mm )引线长度,
5磅。 ( 2.3千克)张力
2.8
±
0.1
1.3± 0.15
0.10-0.30
0.6
±
0.25
1.0±
0.2
1.8± 0.1
机械数据
例
: JEDEC SOD- 123FL模压塑料车身超过钝化芯片
码头
:每MIL -STD- 750焊接的,
方法2026
极性
:颜色频带端为负极
安装位置
:任何
重量
0.006盎司, 0.02克
3.7
±
0.2
单位:毫米
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值除非另有规定。
单相半波60赫兹,电阻或电感性负载,容性负载电流降额20% 。
符号
DSR1A DSR1B DSR1D DSR1G DSR1J
S1A
S1B
S1D
S1G
S1J
MDD产品目录号
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在T
A
= 65℃ (注1 )
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷( JEDEC的方法)T
L
=25 C
在1.0A最大正向电压
反向电流最大DC
T
A
=25 C
在额定阻断电压DC
T
A
=125 C
典型结电容(注2 )
典型热阻(注3 )
工作结存储温度范围
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
(AV)
DSR1K DSR1M单位
S1K
S1M
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
1.0
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
伏
伏
伏
AMP
I
FSM
V
F
I
R
C
J
R
θ
JA
T
J
,
T
英镑
25.0
1.1
10.0
50.0
4
180
-55到+150
安培
伏
A
pF
K / W
C
注意:
1.Averaged在任何20ms的时间。
2.Measured在1MHz和应用4.0V DC反向电压
结3.Thermal耐环境在0.375“设计(9.5mm )引线长度,PCB安装
MDD电子