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DSR0.3A THRU DSR0.3M
表面贴装标准整流器
反向电压 - 50到1000伏特
正向电流 - 0.3安培
特点
SOD-123FL
阴极带
顶视图
2.8
±
0.1
1.3± 0.15
0.10-0.30
0.6
±
0.25
低调的空间
适合自动放置
玻璃钝化芯片路口
低正向压降
低漏电流
高正向浪涌能力
高温焊接:
260 ℃ / 10秒码头
按照组分
符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96 / EC
1.0±
0.2
1.8± 0.1
机械DATE
案例:
JEDEC SOD- 123FL模压塑料
身体在玻璃钝化芯片
终端:
焊接镀,每焊
J- STD- 002B和JESD22- B102D
极性:
激光频带端为负极
重量:
0.017gram
3.7
±
0.2
单位:毫米
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值除非另有规定。
单相半波60赫兹,电阻或电感性负载,容性负载电流降额20% 。
符号
S03A
50
35
50
S03B
100
70
100
S03D
200
140
200
S03G
400
280
400
0.3
S03J
600
420
600
S03K
800
560
800
S03M
1000
700
1000
单位
AMP
最大重复峰值反向电压
V
RRM
最大RMS电压
V
RMS
最大直流阻断电压
V
DC
最大正向平均整流电流
I
(AV)
在T
A
= 65℃ (注1 )
峰值正向浪涌电流
I
FSM
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷( JEDEC的方法)T
L
=25 C
V
F
在0.3A最大正向电压
反向电流最大DC
T
A
=25 C
I
R
在额定阻断电压DC
T
A
=100 C
典型结电容(注2 )
C
J
典型热阻(注3 )
R
θ
JA
工作结温和存储温度范围T
J
,
T
英镑
15.0
1.1
5.0
50.0
4
220
-55到+150
安培
A
pF
K / W
C
注1 :安装在FR- 4 P.C.B.与0.9x1.5毫米的铜垫区( ≈35
μm
厚)
MDD电子
额定值和特性曲线DSR0.3A THRU DSR0.3M
特性曲线
(T
A
=25
除非另有说明)
MDD电子
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    DSR0.3M
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21+
8830
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