DSP1629数字信号处理器
数据表
2000年3月
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功能................................................. ............. 1
说明................................................. ......... 1
销信息................................................ 3 ....
硬件架构........................................ 8
4.1
DSP1629结构概述............. 8
4.2
DSP1600核心架构概述.. 11
4.3
中断和陷阱................................. 12
4.4
存储器映射和等待状态.............. 17
4.5
外部存储器接口（ EMI） ............ 20
4.6
位操作单元（ BMU ） ................... 21
4.7
串行I / O单元（的SIO ） ............................ 21
4.8
并行主机接口（ PHIF ） ................. 23
4.9
位输入/输出单元（ BIO ） ...................... 24
4.10定时器................................................ ...... 25
4.11 JTAG测试端口....................................... 25
4.12时钟合成...................................... 27
4.13电源管理............................... 30
软件体系结构....................................... 37
5.1
指令集......................................... 37
5.2
寄存器设置.................................... 46
5.3
指令集格式.......................... 56
信号说明........................................... 62
6.1
系统接口..................................... 62
6.2
外部存储器接口..................... 64
6.3
串行接口＃ 1 .................................. 65
6.4
并行主机接口或串行
接口＃ 2和控制I / O接口.... 66
6.5
控制I / O接口............................... 66
6.6
JTAG测试接口............................... 67
掩膜可编程选项........................... 68
7.1
输入时钟选项................................ 68
7.2
内存映射选项............................. 68
7.3
ROM安全选项............................ 68
设备特点...................................... 69
8.1
绝对最大额定值.................... 69
8.2
操作注意事项.............................. 69
8.3
推荐工作条件..... 69
8.4
封装的热考虑........... 70
9电气特性和要求.... 71
9.1
功耗................................... 74
10时序特性为3.0 V工作....... 76
10.1 DSP时钟发生器............................ 77
10.2复位电路........................................... 78
10.3复位同步............................ 79
10.4 JTAG I / O规格.......................... 80
10.5中断................................................ .. 81
10.6位输入/输出（ BIO ） ............................. 82
10.7外部存储器接口...................... 83
10.8 PHIF规格................................ 87
10.9串行I / O技术指标.......................... 93
10.10多机通信.............. 98
11时序特性为2.7 V工作....... 99
11.1 DSP时钟发生器.......................... 100
11.2复位电路......................................... 101
11.3复位同步.......................... 102
11.4 JTAG I / O规格........................ 103
11.5中断................................................ 104
11.6位输入/输出（ BIO ） ........................... 105
11.7外部存储器接口.................... 106
11.8 PHIF规格.............................. 110
11.9串行I / O规格........................ 116
11.10多机通信............ 121
12大纲图............................................ 122
12.1 100引脚BQFP （ Bumpered四
扁平封装） .............................................. 122
12.2 100引脚TQFP （薄型四方扁平
包） ................................................ ..... 123
12.3 144引脚PBGA （塑料球栅
阵列） ................................................ 124 ....
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