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DS32506/DS32508/DS32512

6 / 8 / 12端口DS3 / E3 / STS - 1 LIU

www.maxim-ic.com

概述

该DS32506 （ 6口） ， DS32508 （ 8端口） ，以及

DS32512 （ 12端口）的线路接口单元（LIU ）是

高集成度，低功耗，功能丰富的LIU的

DS3，E3和STS- 1的应用程序。在每个柳埠

这些器件具有独立的接收和发送

路径，抖动衰减器，全功能模式

发生器和检测器，性能监控

计数器，以及一套完整的环回。一个片

片上时钟适配器生成的所有线路速率时钟

一个单一的输入时钟。港口是独立的软件

可配置为DS3，E3和STS- 1 ，并且可以是

单独地关断。控制界面选项

包括8位并行，SPI和硬件模式。

特点

产品引脚兼容系列

每个端口可独立配置

接收时钟和数据恢复长达457

75Ω同轴电缆米（1500英尺）

符合标准的传输波形整形

采用1 ： 1的变压器Tx和Rx

三个控制接口选项：8位/ 16位

同时，SPI和硬件模式

抖动衰减器（每个端口）可以放置

在接收路径和发射路径

抖动衰减器有配备的缓冲器

深度：16， 32 ，64，或128位

内置时钟适配器生成所有线路速率

从单个输入时钟的时钟（ DS3 ， E3 ， STS - 1 ，

12.8MHz ， 19.44MHz ， 38.88MHz ， 77.76MHz ）

每端口可编程内部线路终端

只需要外接变压器

高阻抗Tx和Rx ，即使当V

DD

= 0,

允许热插拔， 1 ： 1和1 + 1板

冗余无继电器

每个端口BERT的PRBS和重复模式

产生和检测

Tx和Rx开路和短路检测电路

发送驱动器监控电路

收到丢失的信号（ LOS ）监测

符合ANSI T1.231和ITU G.775

数据自动静噪上接收LOS

大型行代码性能监控

计数器累加间隔长达1秒

本地和远程环回

发送公共时钟选项

关断功能用于未使用的端口

低功耗1.8V / 3.3V工作电压（ 5V容限I / O）

工业温度范围： -40 ° C至+ 85°C

小包装： 23毫米X 23毫米， 484引脚BGA

IEEE 1149.1 JTAG支持

应用

SONET / SDH和PDH

多路复用器

ATM和帧中继

设备

WAN路由器和

开关

数字交叉

连接

接入集中器

个CSU /的DSU

集团电话

DSLAM设备

工作原理图

刘EACH

线路

DS3 ， E3 ，

或STS - 1

RXP

RXN

CLK

数据

接受

时钟

与数据

控制

和

状态

发送

时钟

与数据

达拉斯

半导体

DS325xx

线路输出

DS3 ， E3 ，

或STS - 1

TXP

TXN

CLK

数据

订购信息

部分

DS32506

DS32506N

DS32508

DS32508N

DS32512

DS32512N

LIU的

6

6

8

8

12

12

温度范围

0 ° C至+ 70°C

-40 ° C至+ 85°C

0 ° C至+ 70°C

-40 ° C至+ 85°C

0 ° C至+ 70°C

-40 ° C至+ 85°C

PIN- PACKAGE

484 BGA

484 BGA

484 BGA

484 BGA

484 BGA

484 BGA

注意：

添加“+”后缀的无铅封装选项。

注意：

该器件的一些修订可能偏离称为勘误表公布的规格。任何器件的多个版本

可能同时获得通过不同的销售渠道。欲了解器件勘误表的信息，请点击这里：

www.maxim-ic.com/errata 。

1 130

REV ： 103008

DS32506/DS32508/DS32512

目录

1.

2.

3.

4.

5.

标准符合性................................................ ............................................. 6

框图..............................................................................................................7

应用实例................................................ .................................................. 8

详细DESCRIPTION..................................................................................................9

详细FEATURES.....................................................................................................11

5.1

5.2

5.3

5.4

5.5

5.6

5.7

5.8

5.9

5.10

5.11

G

叶形

F

EATURES

.......................................................................................................................11

R

ECEIVER

.....................................................................................................................................11

T

变送器

...............................................................................................................................11

J

伊特尔

A

TTENUATOR

.....................................................................................................................11

B

IT

E

RROR

-R

吃

T

酯

（ BERT ）F

EATURES

...............................................................................12

C

LOCK

A

DAPTER

...........................................................................................................................12

P

ARALLEL

M

ICROPROCESSOR

I

覆盖整个院落

F

EATURES

.....................................................................12

SPI S

ERIAL

M

ICROPROCESSOR

I

覆盖整个院落

F

EATURES

..................................................................12

M

ISCELLANEOUS

F

EATURES

..........................................................................................................12

T

美东时间

F

EATURES

............................................................................................................................12

L

OOPBACK

F

EATURES

...................................................................................................................12

6.

7.

控制接口方式............................................... ....................................... 13

引脚说明.........................................................................................................14

7.1

7.2

S

HORT

P

IN

D

ESCRIPTIONS

............................................................................................................14

D

ETAILED

P

IN

D

ESCRIPTIONS

........................................................................................................17

刘明

ODE

....................................................................................................................................24

T

变送器

...............................................................................................................................24

传输时钟.................................................................................................................................... 24

成帧器接口格式和B3ZS / HDB3编码器......................................... ............................ 24

错误插入..................................................................................................................................... 24

AIS Generation.................................................................................................................................... 25

整形...................................................................................................................................... 25

线扩建..................................................................................................................................... 25

线Driver........................................................................................................................................... 25

接口到线......................................................................................................................... 25

驱动显示器和输出故障检测............................................ .......................................... 26

Power-Down........................................................................................................................................ 26

抖动生成(Intrinsic).................................................................................................................. 26

抖动转移...................................................................................................................................... 26

接口到线.........................................................................................................................三十

可选前置放大器.................................................................................................................................三十

自动增益控制（ AGC ）和自适应均衡器......................................... ............................ 30

时钟和数据恢复（ CDR ） ........................................................................................................ 31

损失器信号（LOS） Detector............................................................................................................ 31

成帧器接口格式和B3ZS / HDB3解码器......................................... ........................... 32

Power-Down........................................................................................................................................ 33

输入故障Detection........................................................................................................................ 33

抖动和漂移Tolerance............................................................................................................... 34

抖动转移...................................................................................................................................... 35

8.

功能说明................................................ .......................................... 24

8.1

8.2

8.2.1

8.2.2

8.2.3

8.2.4

8.2.5

8.2.6

8.2.7

8.2.8

8.2.9

8.2.10

8.2.11

8.2.12

8.3

R

ECEIVER

.....................................................................................................................................30

8.3.1

8.3.2

8.3.3

8.3.4

8.3.5

8.3.6

8.3.7

8.3.8

8.3.9

8.3.10

8.4

8.5

J

伊特尔

A

TTENUATOR

.....................................................................................................................35

BERT...........................................................................................................................................36

2 130

DS32506/DS32508/DS32512

8.5.1

8.5.2

8.5.3

配置和Monitoring.............................................................................................................. 36

接收模式检测.................................................................................................................. 37

传输模式Generation............................................................................................................... 39

8.6

8.7

L

OOPBACKS

..................................................................................................................................40

G

叶形

R

物资跟不上

....................................................................................................................40

时钟速率适配器(CLAD)................................................................................................................ 40

一秒参考发生器..................................................................................................... 41

通用I / O Pins................................................................................................................... 42

性能监视器注册更新.............................................. ................................................. 42

发送手册错误插入......................................................................................................... 43

8位和16位总线宽度................................................................................................................ 43

字节交换模式................................................................................................................................. 43

可读写，数据选通模式........................................... .................................................. ..... 43

复用和非复用操作.............................................. .......................................... 43

清除-ON-读取和清除的写模式...................................... ................................................. 44

环球写模式.............................................................................................................................. 44

8.7.1

8.7.2

8.7.3

8.7.4

8.7.5

8.8

8-/16-B

IT

P

ARALLEL

M

ICROPROCESSOR

I

覆盖整个院落

......................................................................43

8.8.1

8.8.2

8.8.3

8.8.4

8.8.5

8.8.6

8.9 SPI S

ERIAL

M

ICROPROCESSOR

I

覆盖整个院落

...................................................................................44

8.10 I

NTERRUPT

S

TRUCTURE

................................................................................................................46

8.11 R

ESET和

P

OWER

-D

OWN

............................................................................................................47

9.

寄存器映射和说明.............................................. ........................... 49

9.1

O

概要

....................................................................................................................................49

状态位........................................................................................................................................... 49

配置字段............................................................................................................................ 49

Counters.............................................................................................................................................. 49

9.1.1

9.1.2

9.1.3

9.2

9.3

9.4

9.5

9.6

9.7

9.8

O

VERALL

R

EGISTER

M

AP

..............................................................................................................50

G

叶形

R

EGISTERS

......................................................................................................................51

P

ORT

C

OMMON

R

EGISTERS

..........................................................................................................62

刘

EGISTERS

............................................................................................................................70

B3ZS / HDB3 ê

NCODER

R

EGISTERS

..............................................................................................79

B3ZS / HDB3

ECODER

R

EGISTERS

..............................................................................................80

BERT

EGISTERS

........................................................................................................................84

10.

11.

12.

13.

14.

15.

16.

17.

JTAG信息...................................................................................................91

电气特性................................................ ............................. 92

PIN ASSIGNMENTS....................................................................................................106

包装INFORMATION.........................................................................................127

热信息................................................ ......................................... 128

缩略语............................................... .......................... 129

商标声明................................................ .................... 129

数据手册版本历史.............................................. ............................. 130

13.1 484-L

EAD

BGA （ 23

MM X

23

MM

) (56-G60038-001) .....................................................................127

3的130

DS32506/DS32508/DS32512

图列表

图2-1 。框图........................................................................................................................................... 7

图3-1 。 12端口非通道化DS3 / E3卡....................................................................................................... 8

图4-1 。外部连接，内部端接启用............................................ .................................... 9

图4-2 。外部连接，内部端接残疾人............................................ ................................. 10

图8-1 。 DS3波形模板........................................................................................................................ 27

图8-2 。 STS -1的波形Template..................................................................................................................... 28

图8-3 。 E3波形Template........................................................................................................................... 29

图8-4 。 STS-1和E3抖动Tolerance................................................................................................................ 34

图8-5 。 DS3抖动Tolerance................................................................................................................................ 34

图8-6 。 DS3和E3漂移容限.............................................................................................................. 35

图8-7 。抖动衰减器/抖动传输.............................................................................................................. 36

图8-8 。 PRBS同步状态Diagram.................................................................................................... 38

图8-9 。重复模式同步状态图............................................. .................................... 39

图8-10 。 SPI时钟极性和相位Options.................................................................................................. 45

图8-11 。 SPI总线Transactions............................................................................................................................ 46

图8-12 。中断信号流............................................................................................................................. 47

图11-1 。发送成帧器接口时序图............................................. ......................................... 95

图11-2 。接收成帧器接口时序图............................................. ............................................. 95

图11-3 。 CPU并行接口Intel读时序图（非复用） ........................................ .......... 99

图11-4 。 CPU并行接口Intel写时序图（非复用） ........................................ .......... 99

图11-5 。 CPU并行接口摩托罗拉读时序图（非复用） ........................................ 。 100

图11-6 。 CPU并行接口摩托罗拉写时序图（非复用） ........................................ 。 100

图11-7 。 CPU并行接口Intel读时序图（复用） ........................................ ............... 101

图11-8 。 CPU并行接口Intel写时序图（复用） ........................................ ............... 101

图11-9 。 CPU并行接口摩托罗拉读时序图（复用） ........................................ ........ 102

图11-10 。 CPU并行接口摩托罗拉写时序图（复） ........................................ ...... 102

图11-11 。 SPI接口时序图........................................................................................................... 104

图11-12 。 JTAG时序Diagram....................................................................................................................... 105

图12-1 。 DS32512引脚分配，硬件和微处理器接口.......................................... ...... 109

图12-2 。 DS32512引脚分配，硬件接口只........................................... ............................... 111

图12-3 。 DS32512引脚分配，微处理器接口只有........................................... ...................... 113

图12-4 。 DS32508引脚分配，硬件和微处理器接口.......................................... ...... 115

图12-5 。 DS32508引脚分配，硬件接口只........................................... ............................... 117

图12-6 。 DS32508引脚分配，微处理器接口只有........................................... ...................... 119

图12-7 。 DS32506引脚分配，硬件和微处理器接口.......................................... ...... 121

图12-8 。 DS32506引脚分配，硬件接口只........................................... ............................... 123

图12-9 。 DS32506引脚分配，微处理器接口只有........................................... ...................... 125

4 130

DS32506/DS32508/DS32512

表格清单

表1-1 。适用电信标准............................................... ................................................ 6

表7-1 。短引脚说明.............................................................................................................................. 14

表7-2 。模拟用户线接口引脚说明............................................. .................................................. ..... 17

表7-3 。数字成帧器接口引脚Descriptions................................................................................................. 17

表7-4 。全球引脚说明............................................................................................................................ 18

表7-5 。硬件接口引脚Descriptions........................................................................................................ 19

表7-6 。并行接口引脚说明........................................................................................................... 21

表7-7 。 SPI串行接口引脚说明....................................................................................................... 22

表7-8 。 CLAD引脚说明............................................................................................................................. 22

表7-9 。 JTAG引脚说明............................................................................................................................. 23

表7-10 。电源引脚说明.............................................................................................................. 23

表7-11 。生产测试针Descriptions...................................................................................................... 23

表8-1 。抖动生成....................................................................................................................................... 26

表8-2 。 DS3波形方程........................................................................................................................ 27

表8-3 。 DS3波形测试参数和限制............................................ ................................................ 27

表8-4 。 STS -1的波形方程..................................................................................................................... 28

表8-5 。 STS -1的波形测试参数和限制.......................................... ............................................... 28

表8-6 。 E3波形测试参数和Limits............................................................................................... 29

表8-7 。互感器特性.....................................................................................................................三十

表8-8 。推荐Transformers...................................................................................................................三十

表8-9 。伪随机模式Generation.......................................................................................................... 37

表8-10 。重复模式生成................................................................................................................ 37

表8-11 。 CLAD时钟源设置................................................................................................................. 41

表8-12 。 CLAD时钟引脚输出Settings............................................................................................................ 41

表8-13 。全球一第二参考Source.................................................................................................. 41

表8-14 。 GPIO引脚全球信号分配............................................. .................................................. ..... 42

表8-15 。 GPIO引脚Control.................................................................................................................................... 42

表8-16 。复位和掉电源........................................................................................................... 48

表9-1 。总体注册Map................................................................................................................................ 50

表9-2 。端口Registers........................................................................................................................................... 50

表9-3 。全球注册Map................................................................................................................................. 51

表9-4 。端口通用寄存器Map..................................................................................................................... 62

表10-1 。 JTAG ID码........................................................................................................................................ 91

表11-1 。建议的直流工作条件.............................................. ................................................ 92

表11-2 。 DC Characteristics.................................................................................................................................. 93

表11-3 。成帧器接口时序......................................................................................................................... 94

表11-4 。接收器输入特性-DS3和STS - 1模式........................................ ............................... 96

表11-5 。接收器输入特性-E3模式............................................ ................................................. 96

表11-6 。发射机输出特性-DS3和STS - 1模式........................................ ........................ 97

表11-7 。发射机输出特性-E3模式............................................ ........................................... 97

表11-8 。 CPU并行接口时序................................................................................................................ 98

表11-9 。 SPI接口时序............................................................................................................................. 103

表11-10 。 JTAG接口Timing........................................................................................................................ 105

表12-1 。引脚分配排序由信号名称为DS32506 / DS32508 / DS32512 ...................................... 。 106

表14-1 。热学性能，自然对流............................................. ................................................. 128

表14-2 。的Theta - JA （ θ

JA

）与Airflow...................................................................................................................... 128

5 130