DRV8830
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SLVSAB2F
–
2010年5月
–
修订后的2012年2月
带有串行接口低压电机驱动器
检查样品:
DRV8830
1
特点
H桥电压控制电机驱动器
–
驱动直流电机,一个绕组步进的
电机或其它执行器/负载
–
恒高效率PWM电压控制
电机转速变化的电源电压
–
低压MOSFET的导通电阻:
HS + LS 450毫欧
1 - A最大DC / RMS或峰值驱动电流
2.75 V至6.8 V工作电源电压
范围
300 nA(典型值),睡眠模式电流
串行I
2
C兼容接口
多址选择允许多达9
上一个我的设备
2
C总线
电流限制电路和故障输出
耐热增强型表面贴装封装
2
应用
电池供电:
–
打印机
–
玩具
–
机器人
–
相机
–
手机
小型执行器,泵等
描述
该DRV8830提供用于电池供电的玩具,打印机和其它集成电机驱动器解决方案
低电压或电池供电的运动控制应用。该装置具有一个H桥驱动器,并且可以驱动
一个DC电机或一个绕组步进电机,以及其他负载,如螺线管。输出驱动器块
由N沟道和配置为一个H桥来驱动电机绕组P沟道功率MOSFET的。
提供足够的PCB散热的DRV8830可以提供高达DC / RMS或峰值输出电流1 -A 。
它运行在电源电压为2.75 V至6.8 V.
为了保持恒定的电机转速变化超过电池电压,同时保持长电池寿命,一个PWM
提供电压调节方法。输出电压通过一个I编程
2
C兼容接口,采用
内部基准电压源和DAC 。
提供过电流保护,短路保护内部保护功能,欠压
锁定和过温保护。
该DRV8830是很小的3毫米×3毫米10引脚MSOP和WSON封装,使用PowerPad 提供
(环保:符合RoHS
&放大器;
无锑/溴) 。
订购信息
(1)
包
(2)
使用PowerPad 封装(MSOP ) - DGQ
使用PowerPad ( WSON ) - 刚果(金)
(1)
(2)
2500卷
80管
3000卷
250的卷轴
订购零件
数
DRV8830DGQR
DRV8830DGQ
DRV8830DRCR
DRV8830DRCT
TOP- SIDE
记号
8830
8830
8830
8830
有关最新的封装和订购信息,请参阅封装选项附录本文档的末尾,或见TI
网站:
www.ti.com 。
包装图纸,热数据和符号可在
www.ti.com/packaging 。
1
2
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
使用PowerPad是德州仪器的商标。
版权
2010-2012年,德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序,可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降,完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害,因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
设备信息
功能框图
电池
VCC
VCC
VCC
INTEG 。
REF
DAC
OCP
-
COMP
+
门
DRIVE
OUT1
5
DCM
SDA
逻辑
SCL
A0
A1
I2C
ADDR
SEL
OCP
VCC
OVER-
温度
OSC
门
DRIVE
OUT2
FAULTn
当前
SENSE
ISENSE
GND
2
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表1.端子功能
名字
GND
VCC
SDA
SCL
A0
A1
FAULTn
OUT1
OUT2
ISENSE
(1)
针
5
4
9
10
7
8
6
3
1
2
I / O
(1)
-
-
IO
I
I
I
OD
O
O
IO
接地装置
设备和电机的供应
串行数据
串行时钟
地址设为0
地址设置1
故障输出
电桥输出1
电桥输出2
电流检测电阻器
旁路至GND 0.1 μF (最小值)
陶瓷电容器。
我的数据线
2
C串行总线
我的时钟线
2
C串行总线
连接到GND , VCC ,或打开设置我
2
C
基地址。请参见串行接口描述。
开漏输出驱动为低电平,如果故障状态
现
连接到电机绕组
连接电流检测电阻到GND 。
电阻值设置电流限制水平。
描述
外部元件
或连接
路线: I =输入, O =输出, OZ =三态输出, OD =漏极开路输出, IO =输入/输出
DGQ或DRC包装
( TOP VIEW )
OUT2
ISENSE
OUT1
VCC
GND
1
2
3
4
5
GND
( PPAD )
10
9
8
7
6
SCL
SDA
A1
A0
FAULTn
绝对最大额定值
(1) (2)
价值
VCC
电源电压范围
输入引脚电压范围
山顶电机驱动输出电流
(3)
连续马达驱动输出电流
连续总功率耗散
T
J
T
英镑
(1)
(2)
(3)
经营虚拟结温范围
存储温度范围
(3)
单位
V
V
A
A
°C
°C
–0.3
7到
–0.5
7到
内部限制
1
–40
150
–60
150
见耗散额定值表
超出上述绝对最大额定值强调可能会造成永久性损坏设备。这些压力额定值
止,并在规定的操作指示的装置,在这些或超出任何其他条件的功能操作
条件是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
所有电压值都是相对于网络的接地端子。
功耗和散热的限制必须遵守。
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热信息
DRV8830
热公制
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
结至环境热阻
(2)
结至外壳(顶部)热阻
结至电路板的热阻
(4)
结至顶部的特征参数
(5)
(3)
(1)
DRV8830
的DRc
10脚
50.2
78.4
18.8
1.1
17.9
5.1
° C / W
单位
DGQ
10脚
69.3
63.5
51.6
1.5
23.2
9.5
(7)
结至电路板的特征参数
(6)
结至外壳(底部)热阻
有关传统和新的热度量的更多信息,请参阅
IC封装热度量
申请报告,
SPRA953.
在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准,高K板上的模拟获得,如
在JESD51-7指定,在JESD51-2a描述的环境。
通过模拟在封装顶部冷板试验获得的结到壳体(顶部)的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在,但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻
温度,如在JESD51-8说明。
结至顶部的特征参数,
ψ
JT
估计装置的结温在实际的系统中,并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法(第6和7)。
结至电路板的特征参数,
ψ
JB
估计装置的结温在实际的系统中,并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法(第6和7)。
通过在暴露的(功率)垫模拟冷板试验获得的结到壳体(底部)的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在,但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
推荐工作条件
在工作自由空气的温度范围内(除非另有说明)
民
V
CC
I
OUT
(1)
电机电源电压范围
连续或峰H桥的输出电流
(1)
功耗和散热的限制必须遵守。
2.75
0
喃
最大
6.8
1
单位
V
A
4
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