DRV8825
www.ti.com
SLVSA73C
–
2010年4月
–
经修订的2011年5月
步进电机控制器IC
检查样品：
DRV8825
1
特点
PWM微电机驱动器
–
内置微索引
–
五位绕组电流控制允许最多
32个电流等级
–
低压MOSFET的导通电阻
2.5最大驱动电流为24 V ，25°C
内置3.3 V基准电压输出
8.2 V至45 V工作电源电压范围
耐热增强型表面贴装封装
应用
自动取款机
钱装卸机
视频监控摄像机
打印机
扫描仪
办公自动化设备
游戏机
工厂自动化
机器人
2
描述
该DRV8825提供了打印机，扫描仪的集成电机驱动器解决方案，以及其他自动化
设备的应用程序。该设备具有两个H桥驱动器，并且可以驱动一个双极步进电机或两个直流
电机。每个输出驱动器块由N沟道功率MOSFET的配置为全H桥
驱动电机绕组。该DRV8825可提供高达2.5 -A峰值或1.75 -A RMS输出电流（使用适当的
散热为24 V和25 ° C） 。
一个简单的步进/方向接口，可方便的接口与控制器电路。引脚允许的配置
电机在全升压至1/ 32步模式。衰减模式是可编程的。
提供过电流保护，短路保护，欠压锁定内部关断功能
和过热。
该DRV8825可在一个28引脚HTSSOP封装，使用PowerPad （环保：符合RoHS
＆放大器;
无锑/溴） 。
订购信息
(1)
T
A
–40°C
至85℃
(1)
(2)
包
(2)
使用PowerPad （ HTSSOP ） - PWP
2000年卷
订购零件
数
DRV8825PWPR
TOP- SIDE
记号
8825
有关最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
包装图纸，热数据和符号可在
www.ti.com/packaging 。
1
2
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
使用PowerPad是德州仪器的商标。
版权
2010-2011年，德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
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2010年4月
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经修订的2011年5月
表1.端子功能
名字
针
I / O
(1)
描述
外部元件
或连接
电源和接地
GND
VMA
VMB
V3P3OUT
CP1
CP2
VCP
控制
nENBL
nSLEEP
步
DIR
MODE0
MODE1
MODE2
衰变
21
17
22
20
24
25
26
19
I
I
I
I
I
I
I
I
使能输入
休眠模式下的输入
步骤输入
方向输入
微步模式0
微步模式1
微步模式2
衰减模式
=低衰减慢，开=混合衰减，
高=快速衰减。
内部下拉和上拉。
低电平有效的复位输入初始化索引
逻辑和禁用H桥输出。
内部下拉。
参考电压绕组电流设定。
通常AVREF和BVREF连接
到相同的电压。可以连接到
V3P3OUT.
在步骤表的家乡时，逻辑低
（在故障状态时，逻辑低温度过高，
过流）
连接到电流检测电阻桥梁A.
连接到电流检测电阻的桥梁B.
连接到双极步进电机绕组A.
正电流是AOUT1
→
AOUT2
连接到双极步进电机绕组B.
正电流是BOUT1
→
BOUT2
MODE0 - MODE2设置步进模式 - 全，
1/2，1/4 ，1次/ 8 / 1/16或1/32步骤
逻辑高电平，禁止设备的输出，并
索引操作，逻辑低电平使能。国内
下拉。
逻辑高电平使能器件，逻辑低电平输入
低功耗的睡眠模式。内部下拉。
上升沿将导致索引移动一个
步
级别设置步进方向
14, 28
4
11
15
1
2
3
-
-
-
O
IO
IO
IO
接地装置
桥的电源
网桥B电源
3.3 V稳压器输出
电荷泵飞电容器
电荷泵飞电容器
高侧栅极驱动电压
连接到电动机电源（8.2 - 45 V） 。两
引脚必须连接到同一电源。
旁路至GND 0.47 - 6.3 μF -V陶瓷
电容。可用于提供VREF。
之间连接一个0.01 μF 50 V的电容
CP1和CP2 。
连接一个0.1 μF 16 V陶瓷电容
VM 。
n重设
AVREF
BVREF
状态
nHome
nFault
产量
ISENA
ISENB
AOUT1
AOUT2
BOUT1
BOUT2
(1)
16
12
13
I
I
I
复位输入
桥有电流设定基准输入
网桥B组目前的参考输入
27
18
OD
OD
首页位置
故障
6
9
5
7
10
8
IO
IO
O
O
O
O
桥有地面/ ISENSE
网桥B地面/ ISENSE
桥有输出1
桥有输出2
网桥B输出1
网桥B输出2
路线： I =输入， O =输出， OZ =三态输出， OD =漏极开路输出， IO =输入/输出
版权
2010-2011年，德州仪器
3
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2010年4月
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经修订的2011年5月
绝对最大额定值
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
VMX
VREF
电源电压范围
数字引脚电压范围
输入电压
ISENSEx引脚电压
山顶电机驱动的输出电流，T
＆ LT ;
1
μS
连续马达驱动输出电流
ESD额定值
连续总功率耗散
T
J
T
A
T
英镑
(1)
(2)
(3)
经营虚拟结温范围
工作环境温度范围
存储温度范围
(3)
(1) (2)
价值
–0.3
47
–0.5
7到
–0.3
4
–0.3
0.8
内部限制
2.5
HBD （人体模型）
清洁发展机制（带电器件模型）
2000
500
–40
150
–40
85
–60
150
单位
V
V
V
V
A
A
V
见耗散额定值表
°C
°C
°C
超出上述绝对最大额定值强调可能会造成永久性损坏设备。这些压力额定值
止，并在规定的操作指示的装置，在这些或超出任何其他条件的功能操作
条件是不是暗示。长期在绝对最大额定条件下工作会影响器件的可靠性。
所有电压值都是相对于网络的接地端子。
功耗和散热的限制必须遵守。
热信息
DRV8825
热公制
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
结至环境热阻
结至电路板的热阻
(4)
结至顶部的特征参数
(5)
(2)
(3)
(1)
PWP
28个引脚
31.6
15.9
5.6
0.2
5.5
1.4
单位
结至外壳（顶部）热阻
° C / W
结至电路板的特征参数
(6)
结至外壳（底部）热阻
(7)
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953.
在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准，高K板上的模拟获得，如
在JESD51-7指定，在JESD51-2a描述的环境。
通过模拟在封装顶部冷板试验获得的结到壳体（顶部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻
温度，如在JESD51-8说明。
结至顶部的特征参数，
ψ
JT
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
结至电路板的特征参数，
ψ
JB
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
通过在暴露的（功率）垫模拟冷板试验获得的结到壳体（底部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
推荐工作条件
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
民
V
M
V
REF
I
V3P3
f
PWM
(1)
(2)
电机电源电压范围
(1)
VREF输入电压
(2)
喃
最大
45
3.5
1
100
单位
V
V
mA
千赫
8.2
1
0
0
V3P3OUT负载电流
外加PWM频率
所有V
M
引脚必须连接到相同的电源电压。
在业务VREF 0 V至1 V ，但精度下降。
版权
2010-2011年，德州仪器
5
QQ：2880707522 复制
