DRV2667
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SLOS807 - 2013年1月
压电式触觉驱动器具有升压，数字前端和内部波形存储器
检查样品：
DRV2667
1
特点
集成的数字前端
– I
2
C总线控制高达400千赫
- 高级波形合成器
- 2 KB的内部波形存储器
- 内部100字节的FIFO接口
- 沉浸TS5000标准
- 可选模拟输入
高压压电式触觉驱动器
- 驱动高达100 nF的200 V
PP
和300赫兹
- 驱动高达150 nF的150 V
PP
和300赫兹
- 驱动高达330 nF的100 V
PP
和300赫兹
- 驱动多达680 nF的50 V
PP
和300赫兹
- 差分输出
集成的105 V升压转换器
- 可调节升压
- 可调节升压电流限制
- 集成功率FET和二极管
- 无变压器所需
2毫秒的快速启动时间（典型值）
宽电源电压范围为3 V至5.5 V
1.8 V兼容，宽容VDD引脚的数字
可以采用4 mm ×的4 mm× 0.9毫米QFN
包（ RGP ）
引脚类似与DRV8662和引脚兼容
与DRV2665
描述
该DRV2667是压电触觉驱动器，集成
105 V升压开关，集成功率二极管，
集成的全差分放大器和集成
数字前端。这种多用途的设备能够
驱动两高电压和低电压的压电触觉
致动器。输入信号可驱动在我
2
C
端口或模拟输入。
该DRV2667数字接口通过I可用
2
C
兼容总线。数字接口，减轻了昂贵
PWM生成或额外的处理器负担
在主机系统中的模拟信道的要求。任何
写入内部FIFO就会自动醒来
该设备并开始2打后的波形
毫秒内启动过程。当数据流
下停止运行或FIFO时， DRV2667会
自动进入一个弹出式少关机程序。
该DRV2667还包括深层挥发波形
记忆存储和调用具有最小的波形
等待时间，以及一个先进的波形合成器
构建以最小的复杂的触觉波形
内存使用情况。这提供硬件的手段
加速，缓解触觉的主处理器
代的职责，同时尽量减少总线流量
通过触觉界面。
升压电压通过两个外部电阻设置，
和升压电流限制是通过可编程
R
EXT
电阻器。 2毫秒品牌典型的启动时间
快速触觉的DRV2667一个理想的压电驱动器
反应。热过载保护防止
器件从过驱动时的损伤。
__
应用
手机
平板电脑
手提电脑
键盘和鼠标
电子游戏
触摸功能的设备
3 V至5.5 V
C
VDD
VDD
VREG
L1
DRV2667
SW
VBST
PVDD
R1
SDA
FB
R2
C
VREG
R
PU
I2C
类似物
输入
C
VBST
R
PU
SCL
IN +
IN-
VPUMP
OUT +
OUT-
REXT
压电
执行器
C
泵
R
EXT
GND
1
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
版权所有 2013年，德州仪器
封装选项附录
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22-Mar-2013
包装信息
订购设备
DRV2667RGPR
DRV2667RGPT
状态
(1)
封装类型封装引脚封装数量
制图
QFN
QFN
RGP
RGP
20
20
3000
250
环保计划
(2)
铅/焊球涂层
CU镍钯金
CU镍钯金
MSL峰值温度
(3)
欧普温度（° C）
-40到85
-40到85
顶侧标志
(4)
样本
活跃
活跃
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
绿色环保（RoHS
&无锑/溴）
平4-260C - 72 HR
平4-260C - 72 HR
2667
2667
(1)
营销状态值的定义如下：
ACTIVE ：
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY ：
德州仪器日前宣布，该设备将停止，并且终身购买期间生效。
NRND ：
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户，但TI不推荐使用这部分在一个新的设计。
预览：
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时：
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级：无铅（符合RoHS ） ，无铅（ RoHS豁免）或绿色环保（RoHS &无Sb / Br） - 请检查
http://www.ti.com/productcontent
最新的可用性
信息和附加产品目录明细。
TBD ：
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅（ RoHS指令） ：
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着是对所有6种物质的现行RoHS要求的半导体产品，包括要求的
铅的重量不超过均质材料的0.1％ 。其中，设计在高温下焊接， TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅（ RoHS豁免） ：
这个组件有一个符合RoHS豁免要么1）铅基之间所使用的管芯和封装，或2）基于铅的模具粘合剂之间使用倒装芯片焊料凸点
模具和引线框。该组件，否则视为无铅（符合RoHS标准）如上定义。
绿色环保（RoHS &无锑/溴） ：
TI定义"Green"意味着无铅（符合RoHS标准） ，无溴（ Br）和锑（Sb ）系阻燃剂（溴或锑不超过重量的0.1 ％
在均质材料）
(3)
MSL ，峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级的评价，和峰值焊接温度。
仅1所示的括号内将出现在物理设备上的标记的。
(4)
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附录1页
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