产品speci fi cation
DMG3401LSN
30V P沟道增强型MOSFET
产品概述
V
( BR ) DSS
-30V
R
DS ( ON) MAX
50mΩ的@ V
GS
= -10V
的60mΩ @ V
GS
= -4.5V
85mΩ @ V
GS
= -2.5V
I
D
T
A
= 25°C
-3.7A
-3.3A
-2.7A
特点
低输入电容
低导通电阻
低输入/输出泄漏
完全无铅&完全符合RoHS (注1 & 2 )
卤素和无锑。 “绿色”设备(注3 )
符合AEC -Q101标准的高可靠性
描述
新产品
这种新一代的小信号增强型MOSFET
具有低导通电阻和快速开关,使其成为理想的高
效率的电源管理应用。
机械数据
案例: SC59
外壳材料:模压塑料“绿色”模塑料。
UL可燃性分类额定值94V- 0
湿度灵敏性:每J- STD- 020 1级
终端连接:见图
重量: 0.008克(近似值)
应用
电机控制
背光
DC- DC转换器
电源管理功能
漏
SC59
D
门
来源
G
S
顶视图
等效电路
顶视图
订购信息
(注4 )
产品型号
DMG3401LSN-7
注意事项:
例
SC59
包装
3000 /磁带&卷轴
1.没有故意添加铅。全欧盟指令2002/ 95 / EC指令(RoHS ) & 2011/65 / EU指令(RoHS 2 )兼容。
2.卤素 - 锑 - 自由"Green “的产品被定义为那些含有<900ppm溴, <900ppm氯( <1500ppm总溴+ Cl)的和
<1000ppm锑化合物。
标识信息
G34
G34 =产品型号标识代码
YM =日期代码标
Y =年(例如: Y = 2011)
M =月(例如: 9 =九月)
日期代码的关键
YEAR
CODE
MONTH
CODE
2011
Y
JAN
1
FEB
2
2012
Z
MAR
3
APR
4
2013
A
五月
5
JUN
6
YM
2014
B
JUL
7
2015
C
八月
8
SEP
9
2016
D
十月
O
NOV
N
2017
E
DEC
D
http://www.twtysemi.com
sales@twtysemi.com
1 2
产品speci fi cation
DMG3401LSN
最大额定值
(@T
A
= + 25 ℃,除非另有说明)。
特征
漏源电压
栅源电压
连续漏电流(注5 )V
GS
= -10V
连续漏电流(注6 )V
GS
= -10V
稳定
状态
稳定
状态
T
A
= +25°C
T
A
= +70°C
T
A
= +25°C
T
A
= +70°C
符号
V
DSS
V
GSS
I
D
I
D
I
DM
I
S
价值
-30
±12
-3.0
-2.3
-3.7
-2.9
-30
-1.5
单位
V
V
A
A
A
A
新产品
漏电流脉冲( 10μs的脉冲,占空比= 1 % )
最大体二极管连续电流(注6 )
热特性
特征
总功耗
热阻,结到环境
热阻,结到外壳
工作和存储温度范围
(注5 )
(注6 )
(注5 )
(注6 )
(注6 )
符号
P
D
R
θ
JA
R
θ
JC
T
J,
T
英镑
价值
0.8
1.2
159
105
36
-55到+150
单位
W
° C / W
°C
电气特性
(@T
A
= + 25 ℃,除非另有说明)。
特征
开关特性(注7 )
漏源击穿电压
零栅压漏电流T
J
= 25°C
门体漏
基本特征(注7 )
栅极阈值电压
静态漏源导通电阻
正向转移导纳
二极管的正向电压
动态特性(注8)
输入电容
输出电容
反向传输电容
栅极电阻
总栅极电荷(V
GS
= -4.5V)
总栅极电荷(V
GS
= -10V)
栅极 - 源电荷
栅极 - 漏极电荷
导通延迟时间
开启上升时间
打开-O FF延迟时间
关断下降时间
注意事项:
符号
BV
DSS
I
DSS
I
GSS
V
GS ( TH)
R
DS ( ON)
|Y
fs
|
V
SD
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
R
g
Q
g
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
民
-30
-
-
-0.5
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
典型值
-
-
-
-1.0
41
47
60
12
-0.8
1326
103
71
7.3
11.6
25.1
2
1.7
8
13
71
38
最大
-
-1.0
±100
-1.3
50
60
85
-
-1.0
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
单位
V
A
nA
V
mΩ
S
V
测试条件
V
GS
= 0V时,我
D
= -250μA
V
DS
=-30V, V
GS
= 0V
V
GS
=
±12V,
V
DS
= 0V
V
DS
= V
GS
, I
D
= -250μA
V
GS
= -10V ,我
D
= -4A
V
GS
= -4.5V ,我
D
= -3.5A
V
GS
= -2.5V ,我
D
= -2.5A
V
DS
= -5V ,我
D
= -4A
V
GS
= 0V时,我
S
= -1A
pF
Ω
nC
V
DS
= -15V, V
GS
= 0V , F = 1.0MHz的
V
DS
= 0V, V
GS
= 0V , F = 1.0MHz的
V
DD
= -15V ,我
D
= -4A
nS
V
DS
= -15V, V
GS
= -10V,
R
根
= 6, R
L
= 3.75
3.设备安装在FR- 4印刷电路板,以最小的推荐焊盘布局,单面。
4.设备安装在FR-4基板PCB板, 2oz覆铜,以1英寸方形铜焊盘布局
5.Short持续时间脉冲试验中使用,以尽量减少自热效应。
6.通过设计保证。不受生产测试
http://www.twtysemi.com
sales@twtysemi.com
2 2