DHE1A DHE1J
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低调的空间
适合自动放置
玻璃钝化芯片路口
低正向压降
低漏电流
高正向浪涌能力
高温焊接：
260 ℃ / 10秒码头
按照组分
符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96 / EC
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案例：
JEDEC SOD- 123FL模压塑料
身体在玻璃钝化芯片
终端：
焊接镀，每焊
J- STD- 002B和JESD22- B102D
极性：
激光频带端为负极
（ TA = 25
°C
除非另有说明）
DHE-符号DHE1A DHE1B DHE1D DHE1F DHE1G DHE1J
单位
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
峰值正向浪涌电流8.3ms单半
正弦波叠加在额定负荷
在1.0A最大瞬时电压forwad
反向电流最大DC
T
A
= 25
℃
在额定阻断电压DC
T
A
= 100℃
最大反向恢复时间
在我
F
= 0.5 A，I
R
= 1.0 A，I
rr
= 0.25 A
在4.0 V， 1MHz的典型结电容
工作结存储
温度范围
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F（ AV ）
I
FSM
V
F
I
R
t
rr
C
J
T
J
, T
英镑
50
35
50
100
70
100
200
140
200
1
25
300
210
300
400
280
400
600
420
600
V
V
V
A
A
1.0
5.0
100
50
20
–55
+150
1.3
1.7
V
μA
75
nS
pF
℃
lizhenhui MB ： + 86-13537087568电邮： dgjifu@qq.com
DHE1A DHE1J
lizhenhui MB ： + 86-13537087568电邮： dgjifu@qq.com
DHE1A THRU DHE1M
表面贴装高效率整流
反向电压 - 50到1000伏特
正向电流 - 1.0安培
SOD-123FL
阴极带
顶视图
特点
玻璃钝化装置
适用于地表mouted应用
低反向漏
冶金结合建设
高温焊接保证：
250 ℃/ 10秒0.375
”
设计（9.5mm ）引线长度，
5磅。 （ 2.3千克）张力
2.8
±
0.1
1.3± 0.15
0.10-0.30
0.6
±
0.25
１．０±
0.2
1.8± 0.1
机械数据
案例：
JEDEC SOD- 123FL模压塑料车身超过钝化芯片
终端：
镀轴向引线，每MIL -STD -750焊接的，
方法2026
极性：
颜色频带端为负极
安装位置：
任何
重量： 0.0007
盎司， 0.02克
3.7
±
0.2
单位：毫米
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值除非另有规定。
单相半波60赫兹，电阻或电感性负载，容性负载电流降额20％ 。
符号
MDD产品目录号
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷（ JEDEC的方法）
最大正向电压at1.0A
反向电流最大DC
T
A
=25 C
在额定阻断电压DC
T
A
=100 C
最大反向恢复时间（注1 ）
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
DHE1A DHE1B DHE1D DHE1G DHE1J DHE1K DHE1M
U1A
U1B
U1D
U1G
U1J
U1K
U1M
单位
伏
伏
伏
AMP
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
1.0
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
I
FSM
V
F
I
R
TRR
50
1.0
1.4
25.0
1.7
安培
伏
A
75
ns
K / W
C
5.0
100.0
180
-50至+150
典型热阻
R
θ
JA
工作结温和存储温度范围T
J
,
T
英镑
注意：
1.Measured与IF = 0.5A ， IR = 1A ， IRR = 0.25A 。
MDD电子
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