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DF2005 THRU DF210
表面贴装
玻璃钝化
BRIDEG整流器
特点
等级达到1000V PRV
理想的印刷电路板
低正向压降,高电流能力
可靠的低造价,利用模压塑料
.031(0.8)
.023(0.6)
.256(6.5)
.244(6.2)
.
反向电压
- 50
to
1000Volts
正向电流
- 2.0
安培
DF
.335(8.5)
.307(7.8)
技术导致廉价的产品
铅的锡铅/锡铜
塑料材料具有UL阻燃
.350(8.9)
.311(7.9)
.323(8.2)
.315(8.0)
.102(2.6)
.089(2.2)
.079(2.0)
.059(1.5)
分类科幻阳离子94V- 0
机械数据
POLARIT :对人体标示
重量0.02盎司, 0.38鹅肝
●M
ounting位置:任意
.022(0.55)
.018(0.45)
.205(5.2)
.197(5.0)
.193(4.9)
.165(4.2)
尺寸以英寸(毫米)
最大额定值和电气特性
评分在25℃环境温度,除非另有规定。
单相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。
对于容性负载,减免电流20 %
特征
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均
整流电流
峰值正向电流Surage
8.3ms单半正弦波
超级强加在额定负荷( JEDEC 。方法)
最大正向电压在2.0A DC
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
I
2
T级的融合( t<8.3ms )
每个元素典型结电容(注1)
典型热阻(注2 )
工作温度范围
存储温度范围
@T
J
=25℃
@T
J
=125℃
@T
A
=40℃
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
(AV)
DF
2005
50
35
50
DF
201
100
70
100
DF
202
200
140
200
DF
204
400
280
400
2.0
DF
206
600
420
600
DF
208
800
560
800
DF
210
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
I
FSM
V
F
I
R
I
2
t
C
J
R
θJC
T
J
T
英镑
60
1.1
10
500
10.4
25
40
-55到+150
-55到+150
A
V
uA
A
2
s
pF
℃/W
注: 1.Measured得1.0MHz和应用4.0V DC反向电压
到环境安装在PCB结2.Thermal性
0.5 * 0.5" ( 13 * 13毫米)铜焊盘。
~ 233 ~
额定值和特性曲线
DF2005 THRU DF210
图1 -额曲线
输出整流电流
峰值正向浪涌电流
安培
电桥输出
全波整流电流
平均安培
2.0
60
50
40
30
20
10
0
1
10
循环次数的AT 60H的
Z
图4 - 典型正向特性
10
瞬时正向电流( A)
100
T
A
=25
单正弦波
JEDEC的方法
图2 -最大非重复峰值
正向浪涌电流
单相半波60HZ
负载电阻或电感
0
50
100
150
环境温度, ℃
图3 - 典型结电容
100
电容(pF)
1.0
10
0.1
T
J
=25℃,f=1MH
Z
1.0
0.1
1.0
4.0
10.0
100
T
J
=25
脉冲宽度: 300US
2 %的占空比
0.01
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
反向电压(伏)
正向电压,伏
图5 - 典型的反向特性
100
瞬时反向电流( μA )
T
J
=125
10
1.0
T
J
=25
0.1
0.01
0
20
40
60
80
100
120
140
百分之额定峰值反向电压( % )
~ 234 ~
DF2005 THRU DF210
反向电压 - 50到1000伏特
玻璃钝化桥式整流器
正向电流 - 2.0安培
特点
DF -M
.335(8.5)
.307(7.8)
用塑料包装有保险商
可燃性分类94V- 0
玻璃钝化结
50安培峰值高浪涌过载额定值
高温焊接保证:
260 ℃/ 10秒时,在5 lbs 。 ( 2.3千克)张力
.031(0.8)
.023(0.6)
.256(6.5)
.244(6.2)
机械数据
.323(8.2)
.315(8.0)
.102(2.6)
.089(2.2)
.350(8.9)
.311(7.9)
案例:模压塑料车身超过钝化路口
终端:镀导致每MIL -STD- 750焊接的
方法2026
安装位置:任意
重量: 0.014盎司, 0.4克
.079(2.0)
.059(1.5)
.022(0.55)
.018(0.45)
.205(5.2)
.197(5.0)
.193(4.9)
.165(4.2)
1
2
3
4
尺寸以英寸(毫米)
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值除非另有规定。
单相半波60赫兹,电阻或电感性负载,容性负载电流降额20% 。
特征
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
o
DF2005
DF201
DF202
DF204
DF206
600
420
600
DF208
DF210
单位
V
V
V
A
A
V
A
最大的经常峰值反向电压
最大RMS桥输入电压
最大直流阻断电压
最大正向平均输出电流在T
A
= 40 C
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷( JEDEC的方法)
每桥最大直流正向电压降
元素在2.0A DC
额定最大反向电流
每个元素阻断电压DC
I
2
T级的融合( t<8.3ms )
典型结电容(注1)
典型热阻(注2 )
工作和存储温度范围
注: 1.测得1 MH
Z
和应用4.0伏特的反向电压
@T
A
= 25
o
C
@T
A
= 125 C
o
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
2.0
60
1.1
10.0
500
10.4
25
40
-55到+ 150
800
560
800
1000
700
1000
I
O
I
FSM
V
F
I
R
I
2
t
C
J
R
θJ
A
T
J,
T
英镑
A
2
美国证券交易委员会
pF
0
C / W
C
0
2.热阻结到环境,并从交界处领导安装在PCB用0.5× 0.5" ( 13x13mm )铜焊盘。
DF2005 THRU DF210
收视率和特性曲线
图1 -额曲线
输出整流电流
峰值正向浪涌电流
安培
60
50
40
30
20
10
0
1
10
循环次数的AT 60H的
Z
图4 ,典型FORW ARD特性
10
瞬时正向电流( A)
100
图2 -最大非重复峰值
FORW ARD浪涌电流
电桥输出
全波整流电流
平均安培
2.0
单相半W AVE 60Hz的
RESIST IVE或INDUCT IVE LOAD
T
A
=25
°C
单SINE -W AVE
JEDEC MET HOD
0
50
100
150
环境温度,
图3 - 典型结电容
100
电容(pF)
1.0
10
0.1
T
J
=25
°C
,f=1MH
Z
1.0
0.1
1.0
4.0
10.0
100
反向电压(伏)
°C
T
J
=25
°C
PULSE W IDT H: 300US
2 % DUT 周期
0.01
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
瞬时FORW ARD电压,伏
图5 - 典型的反向特性
100
瞬时反向电流( μA )
T
J
=125
°C
10
1.0
0.1
T
J
=25
°C
0.01
0
20
40
60
80
100
120
140
百分之额定峰值反向电压( % )
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