贴片玻璃钝化整流桥
DF005S -G直通。 DF10S -G
反向电压： 50 1000V
正向电流： 1.0A
器件符合RoHS
特点
-Rating到1000V PRV
- 理想的印刷电路板
- 低的正向压降，高电流能力
-Reliable低造价，利用模压塑料
技术导致廉价的产品
-Lead锡铅/锡铜
-The塑料材料具有UL阻燃
分类科幻阳离子94V- 0
~
-
0.205(5.2)
0.197(5.0)
0.335(8.50)
0.307(7.80)
DFS
+
0.031(0.8)
0.023(0.6)
0.256(6.5)
0.244(6.2)
~
0.406(10.3)
0.394(10.0)
0.047(1.20)
0.037(0.95)
0.014(0.35)
0.008(0.20)
机械数据
-Polarit ：对人体标示
- 重量： 0.34克
-Mounting位置：任意
0.063(1.6)
0.055(1.4)
0.323(8.2)
0.315(8.0)
0.102(2.6)
0.089(2.2)
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
评分在25 ° C环境温度，除非另有规定。
单相半波， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％
参数
最大反向峰值重复电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均
整流电流@T
A
=40°C
峰值正向Surage电流，
8.3ms单半正弦波
超级施加额定负荷
I T额定值融合（T \u003c 8.3ms的）
最大正向电压在1.0A DC
@T
J
=25°C
最大反向电流
在额定阻断电压DC @T
J
=125°C
典型结电容（注1 ）
典型热阻（注2 ）
工作温度范围
存储温度范围
2
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
（AV）
DF005S -G DF01S -G
50
35
50
100
70
100
DF02S-G
200
140
200
DF04S-G
400
280
400
1.0
DF06S-G
600
420
600
DF08S-G
800
560
800
DF10S-G
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
I
FSM
2
30
10.4
1.1
10
500
25
40
-55 ~ +150
-55 ~ +150
A
A
2
s
V
μA
pF
° C / W
°C
°C
余吨
V
F
I
R
C
J
R
θJA
T
J
T
英镑
注意事项：
1.测得1.0MHz和应用4.0V的反向电压。
2.机组安装在PCB与0.51" × 0.51" （ 13 × 13毫米）铜焊盘。
REV ：电子
QW-BBR03
第1页
COMCHIP科技有限公司。
贴片玻璃钝化整流桥
评级和特性曲线（ DF005S -G直通。 DF10S -G ）
图1 - 正向电流降额曲线
1.0
图2 - 最大非重复浪涌电流
40
0.8
峰值正向浪涌电流（ A）
平均正向电流（ A）
30
0.6
20
0.4
10
单一正弦半波
（ JEDEC的方法）
0.2
安装在印刷电路板，单
相半波，60赫兹，
负载电阻或电感
0
0
50
100
150
0
1
10
100
环境温度， （℃）
周期在60Hz号
图3 - 典型结电容
100
图4 - 典型正向特性
10
瞬时正向电流（ A）
T
J
=25°C
脉冲宽度： 300US
2 ％的占空比
电容（PF ）
1.0
10
0.1
T
J
=25°C
f=1MHz
1
0.1
1
10
100
0.01
0
0.2
0.4 0.6
0.8
1.0
1.2 1.4
1.6 1.8
反向电压， （V）的
瞬时正向电压（V）的
图5 - 典型的反向特性
瞬时反向电流（ μA ）
100
T
J
=125°C
10
1.0
T
J
=25°C
0.1
0.01
0
20
40
60
80
100
120
140
的峰值反向电压（ ％ ）百分比
REV ：电子
QW-BBR03
第2页
COMCHIP科技有限公司。
QQ：2880707522 复制
