DEM-OPA6xxN
评价灯具
对所有高频设备是他们的敏感
tivity向分量和布局寄生可能改变
在AC性能。 。因此,稍作调整
反馈电阻器(R 2)和/或增益电阻器( R6)的
可能是必要的,以获得最终所需的频
昆西回应。对于电流反馈放大器,
加大研发
F
从它的标称值会降低
可实现的带宽,同时减少
F
会造成
的频率响应的峰值以上。但是,在
较高的增益也可能是有利的,以减少
F
为了优化带宽。
对于电压反馈型放大器,改变阻抗
ANCE水平(增加或减少
F
和R
G
)可以
也可以用于控制峰化量。
评估板DEM- OPA6xxN的设计
工作在50 / 75Ω环境,并提供数据
片状的性能。不评价较高频
昆西运算放大器由于具有高阻抗探头
它们代表一个大的容性负载。另外,
被动的,低阻抗探头( ≥500Ω )应
使用。
电路原理图
电源旁路电容是关键
成分为高频放大器和应
不评估期间被省略。通常,每个支持
帘布层应通过一个并联组合被旁路
陶瓷0.1μF电容和钽电容2.2μF
器。这些旁路电容位于板
这样,返回路径的电源连接器是非常
短暂。任何较大的瞬态电流将有一个短暂
循环,不会反映到输入并产生一个
增加失真。
电路板布局
该评估板设计为两层板
与底层上的电源迹线。连
尽管双方有一个地平面窗口有
被打通围绕在DUT和其周围
组件。的目的是为了减少寄生
敏感节点和地之间的电容
面。的SMA连接器的占位面积分别为
设计为使用直插头或者在垂直
或水平安装位置。需要注意的是中心
在SMA的导线必须是对顶侧
板水平安装时。
描述
评估板DEM- OPA6xxN是作为
一个无人居住的印刷电路板设计,亲
评估宽带时韦迪优化的布局
运算放大器在小型SOT -23封装,
如OPA650N , OPA651N和OPA658N 。
对于这款主板的订购数量是MKT -348 。
5每个客户限。
只有少数组件是必要的,以被装配
到电路板上设置的运算放大器
无论是反相或非反相配置。在
为了避免寄生成分的电感
主板只适合表面贴装电阻器和电容器。
该组件的实际值,特别是
电阻,依赖于运算放大器的类型
使用和操作的预定模式。董事会
被设计成容纳各种放大器:
如OPA650与OPA651电压反馈型,
或电流反馈类型,如OPA658 。 Further-
此外,该评估板不仅可以处理运算放大器
在现有的5引脚SOT- 23封装,但也将是
评价平台,未来6引脚SOT- 23封装
年龄。因此,该布局包括一个第六垫的集成电路
( U1),位于垫2,第六的相对侧
铅可能是一个可选的功能引脚为那些扩增
fiers设有禁止功能。如图
2 ,顶层,用户可以选择是硬线
此功能引脚的正电源通过缩短
焊料开关“A” ,或将其连接到连接器J3
焊接位置“B”的开关。
有关各运算放大器的详细讨论和
适当的选择推荐的馈的
背部和增益电阻看到各自的数据表。
作为提醒,频率响应性能
电流反馈放大器被确定
反馈电阻值。因为反馈电阻
也弥补了封装寄生其价值
通常不同的不同的包。例如,该
下表显示了典型的反馈电阻
(R
F
针对的三种不同的封装类型)的值
OPA658 ( A处
V
= +2):
产品
OPA658P
OPA658U
OPA658N
套餐类型
8引脚DIP
8引脚SOIC
5引脚SOT23
R
F
402
560
332
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