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位置：首页 > IC型号导航 > 首字符D型号页 > 首字符D的型号第192页 > DCPL-WB-02D3
DCPL-WB-02D3
宽波段，双路径的定向耦合器
集成了50欧姆的负载隔离端口
数据表
生产数据
特点
■
■
■
■
■
■
■
50
Ω
额定输入/输出阻抗
宽工作频率范围：
- 2400兆赫， 5850兆赫
低插入损耗
高ESD耐用
无铅CSP
占地面积小： 1670 X 1440微米
非常低调（ < 600微米回流后）
3
LB
OUT
倒装芯片（ 7颠簸）
图1 。
引脚配置（凹凸视图）
2
GND
1
LB
in
好处
■
■
A
高射频性能
射频模块尺寸减小
50
Ω
LB路径
CPLD
B1
B
HB路径
应用
多频段设备如：
■
■
■
HB
OUT
GND
C2
HB
in
C
功率放大器模块
前端模块
WLAN
描述
该DCPL -WB- 02D3是一个宽频带，双路径
定向耦合器设计用于测量
发射输出功率在WLAN应用。
该双通道CPL已经定制
宽带工作频率（ 2G / 5G WLAN）
与在发送低插入损耗
带宽（ MHz的2400 - 5850兆赫） 。
此装置是建立与两个不同的射频耦合器
（一个专门为LB ，其他专用于HB ）
共享相同的耦合端口。隔离端口
装有一个集成50
Ω
电阻器。
该DCPL -WB - 02D3一直使用的设计
意法半导体IPD （集成无源
装置）上的非导电性的玻璃技术
衬底，以优化RF性能。该装置
在磁带和卷轴交付100 ％测试。
2012年6月
这是在满负荷生产一个产品信息。
文档编号023285版本1
1/8
www.st.com
8
特征
DCPL-WB-02D3
1
特征
表1中。
符号
P
IN
A
bsolute最大额定值（极限值）
价值
参数
分钟。
输入功率RF
IN
（ CW模式）
2
100
500
-30
+85
典型值。
马克斯。
25
DBM
kV
V
V
°C
单位
V
静电放电（ HBM）的
人体模型， JESD 22 - A114F ，所有的I / O
V
静电放电（MM）的
机器型号， JESD 22 - A115 -A ，所有的I / O
V
静电放电（CDM）的
充电设备模型， JESD 22 - C101 -C ，所有的I / O
T
OP
工作温度
表2中。
符号
Z
OUT
Z
IN
Z
CPL
电气特性 - 阻抗（T
AMB
= 25 °C)
价值
参数
分钟。
额定输出阻抗（ LB和HB路径）
额定输入阻抗（ LB和HB路径）
标称耦合端口阻抗
典型值。
50
50
50
马克斯。
Ω
Ω
Ω
单位
2/8
文档编号023285版本1
DCPL-WB-02D3
表3中。
符号
特征
电气特性 - LB WLAN路径射频性能（T
AMB
= 25 °C)
价值
参数
频带
（带宽）
LB路径插入损耗
LB路径回波损耗
（ IN，OUT引脚）
2400兆赫
到2500兆赫
2400兆赫
到2500兆赫
在2.45 GHz的
2400兆赫
到2500兆赫
15
17
18
19
0.5
测试条件
分钟。
f
2400
典型值。
2450
马克斯。
2500
0.2
兆赫
dB
dB
dB
dB
单位
IL
LB
RL
LB
CPLD
LB
LB路径耦合系数
纹波
LB
在LB耦合纹波
表4 。
符号
电气特性 - HB WLAN路径射频性能（T
AMB
= 25 °C)
价值
参数
频带
（带宽）
HB路径插入损耗
HB路径回波损耗
（ IN，OUT引脚）
从4900兆赫
到5850兆赫
从4900兆赫
到5850兆赫
在5.375 GHz的
从4900兆赫
到5850兆赫
15
11
12
13
1.2
测试条件
分钟。
典型值。
5375
马克斯。
5850
0.5
兆赫
dB
dB
dB
dB
单位
f
IL
HB
RL
HB
4900
CPLD
HB
HB路径耦合系数
纹波
HB
在HB耦合纹波
文档编号023285版本1
3/8
PCB推荐
DCPL-WB-02D3
2
PCB推荐
图2中。
推荐地格局
磅在
GND
LB_OUT
PAD
220 m
顶层
CPL
HB_IN
GND
HB_OUT
孔径
130 m
3
订购信息计划
网络连接gure 3 。
订购信息计划
DCPL
–
WB
–
02
D3
双高方向性耦合器
宽带
VERSION
包
D3 =凹凸直径255微米
4/8
文档编号023285版本1
DCPL-WB-02D3
包装信息
4
包装信息
为了满足环保要求， ST提供不同档次的这些设备
ECOPACK
包，根据符合环保要求的水平。 ECOPACK
规格，等级定义和产品状态，请访问：
www.st.com 。
ECOPACK
是ST的商标。
图4中。
包装尺寸
255 m ± 40 m
630 m ±60 m
1.44 mm ± 50 m
50
Ω
LB路径
CPLD
B1
HB路径
HB
OUT
GND
C2
HB
in
517 m
-
200 m
LB
OUT
GND
LB
in
632 m
1.67 mm ± 50 m
图5中。
脚印
图6 。
记号
铜焊盘直径：
220微米推荐
阻焊层开口：
300微米最低
焊锡模板开口道：
220微米推荐
点， ST标志
ECOPACK状态
XX =标记
Z =制造
位置
YWW =日期代码
（ Y =年
WW =周）
x x
z
WW
文档编号023285版本1
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供货商
型号
厂家
批号
数量
封装
单价/备注
操作
    深圳市壹芯创科技有限公司
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    电话：0755-82780082
    联系人：杨小姐
    地址：深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    DCPL-WB-02D3
    -
    -
    -
    -
    终端采购配单精选

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DCPL-WB-02D3
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SMD
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DCPL-WB-02D3
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地址：海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
DCPL-WB-02D3
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DCPL-WB-02D3
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DCPL-WB-02D3
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ST
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