产品指南
D_1112H系列，超薄型InGaN / SiC复合材料贴片LED
s
特点
高亮度（氮化铟镓/ SiC）的模具材料
有绿色（ 525nm处） ，蓝绿色（ 505nm ）
和蓝色（ 470nm左右）的颜色
宽150度的可视角度
回流焊接和浸焊兼容
最小1000V的ESD保护
s
应用
便携式手机键盘背光源
各种背光源等用途
s
外形尺寸
PCB板翘曲方向
单位：mm
公差+ 0.1
s
光电特性
产品型号
材料发出镜头
色色
的InGaN / SiC复合材料
绿色
(Ta=25°C)
波长
PEAK
λ
p
典型值。
谱线
占主导地位的半宽
λ
d
λ
λ
典型值。
典型值。
I
F
发光的
强度
IV
分钟。
典型值。
I
F
前锋
电压
V
典型值。
马克斯。
F
相反查看
当前
IR
角
I
F
马克斯。
V
R
(2
θ
1/2)
DG1112H
DC1112H
DB1112H
24
乳白色
24
白
8.5
40
34
14
10
10
10
mA
522
502
467
525
505
470
nm
30
30
26
10
10
10
mA
3.3
3.3
3.3
V
3.8
3.8
3.8
10
10
10
mA
100
100
100
A
5
5
5
V
度。
150°
的InGaN / SiC复合材料
蓝绿色
的InGaN / SiC复合材料
蓝
单位
MCD
s
绝对最大额定值
绿色
蓝绿色
DC
76
20
48
5
-40至+85
-40至+100
0.28 （ DC ）， 0.69 （脉冲）
蓝
(Ta=25°C)
项
符号
功耗
正向电流
最大正向电流
反向电压
工作温度
储存温度
降额*
Pd
I
F
I
FM
V
R
TOPR
TSTG
I
F
DG
76
20
48
5
DB
76
20
48
5
单位
mW
mA
mA
V
°C
°C
毫安/°C的
* TA = 25 ℃，
I
FM
适用于脉冲宽度
≤
1毫秒。和占空比
≤1/20.
s
大坪规格
1.75 + 0.1
s
工作电流降额表（ DC ）
8+0.2
4+0.1
(1.45)
φ
1.5
+0.1
0
(0.2)
在磁带数量：
4000件
每卷
2+0.05
4+0.1
φ
13+0.2
3.5 +0.05
(φ 0.5)
中心
孔
(2.25)
(1)
2+0.5
φ
21+0.8
DG ， DC ， DB ，
方向拉
+1
φ
60 -0
φ
13+0.2
9+0.3
11.4+1
+0
φ
180 3
s
注意事项
请按照以下处理措施以防止损坏芯片和
确保其可靠性。
1.焊接条件：
烙铁：温度在铁尖： 280 ℃以下。 （最大30W ）。
焊接时间： 3秒。最大。
浸焊：预热： 120 150 °C以下。 （树脂表面温度。 ）
60 120秒。最大。浴温度： 260 ℃以下。浸渍时间： 5秒。最大。
回流焊：
LED表面温度
°C
操作暖气
240
温度
上升： 5 ℃/秒。
冷却：
—5°C/sec.
s
空间分布
150
120
预加热
2.清洗：
如果需要清洗，请使用以下解决方案，不到1分钟，
在低于40℃。
适当的化学品：乙醇和异丙醇。
超声波清洗对LED的树脂体的不同而不同，例如
因素，如振荡器输出，印刷电路板的尺寸和LED安装方法。该
采用超声波清洗，应在执行正确的输出确认后，
是没有问题的。
产品规格如有变更，恕不另行通知。 PGD1112H -0301
~
0
60至120秒。
持续5秒。最大
斯坦利电气销售美国公司的
2660巴兰卡大路，欧文，CA 92606 电话： 800 -LED- LCD1 （ 533-5231 ） 传真： 949-222-0555
网址： www.stanley-electric.com
产品指南
D_1112H系列，超薄型InGaN / SiC复合材料贴片LED
s
特点
高亮度（氮化铟镓/ SiC）的模具材料
有绿色（ 525nm处） ，蓝绿色（ 505nm ）
和蓝色（ 470nm左右）的颜色
宽150度的可视角度
回流焊接和浸焊兼容
最小1000V的ESD保护
s
应用
便携式手机键盘背光源
各种背光源等用途
s
外形尺寸
PCB板翘曲方向
单位：mm
公差+ 0.1
s
光电特性
产品型号
材料发出镜头
色色
的InGaN / SiC复合材料
绿色
(Ta=25°C)
波长
PEAK
λ
p
典型值。
谱线
占主导地位的半宽
λ
d
λ
λ
典型值。
典型值。
I
F
发光的
强度
IV
分钟。
典型值。
I
F
前锋
电压
V
典型值。
马克斯。
F
相反查看
当前
IR
角
I
F
马克斯。
V
R
(2
θ
1/2)
DG1112H
DC1112H
DB1112H
24
乳白色
24
白
8.5
40
34
14
10
10
10
mA
522
502
467
525
505
470
nm
30
30
26
10
10
10
mA
3.3
3.3
3.3
V
3.8
3.8
3.8
10
10
10
mA
100
100
100
A
5
5
5
V
度。
150°
的InGaN / SiC复合材料
蓝绿色
的InGaN / SiC复合材料
蓝
单位
MCD
s
绝对最大额定值
绿色
蓝绿色
DC
76
20
48
5
-40至+85
-40至+100
0.28 （ DC ）， 0.69 （脉冲）
蓝
(Ta=25°C)
项
符号
功耗
正向电流
最大正向电流
反向电压
工作温度
储存温度
降额*
Pd
I
F
I
FM
V
R
TOPR
TSTG
I
F
DG
76
20
48
5
DB
76
20
48
5
单位
mW
mA
mA
V
°C
°C
毫安/°C的
* TA = 25 ℃，
I
FM
适用于脉冲宽度
≤
1毫秒。和占空比
≤1/20.
s
大坪规格
1.75 + 0.1
s
工作电流降额表（ DC ）
8+0.2
4+0.1
(1.45)
φ
1.5
+0.1
0
(0.2)
在磁带数量：
4000件
每卷
2+0.05
4+0.1
φ
13+0.2
3.5 +0.05
(φ 0.5)
中心
孔
(2.25)
(1)
2+0.5
φ
21+0.8
DG ， DC ， DB ，
方向拉
+1
φ
60 -0
φ
13+0.2
9+0.3
11.4+1
+0
φ
180 3
s
注意事项
请按照以下处理措施以防止损坏芯片和
确保其可靠性。
1.焊接条件：
烙铁：温度在铁尖： 280 ℃以下。 （最大30W ）。
焊接时间： 3秒。最大。
浸焊：预热： 120 150 °C以下。 （树脂表面温度。 ）
60 120秒。最大。浴温度： 260 ℃以下。浸渍时间： 5秒。最大。
回流焊：
LED表面温度
°C
操作暖气
240
温度
上升： 5 ℃/秒。
冷却：
—5°C/sec.
s
空间分布
150
120
预加热
2.清洗：
如果需要清洗，请使用以下解决方案，不到1分钟，
在低于40℃。
适当的化学品：乙醇和异丙醇。
超声波清洗对LED的树脂体的不同而不同，例如
因素，如振荡器输出，印刷电路板的尺寸和LED安装方法。该
采用超声波清洗，应在执行正确的输出确认后，
是没有问题的。
产品规格如有变更，恕不另行通知。 PGD1112H -0301
~
0
60至120秒。
持续5秒。最大
斯坦利电气销售美国公司的
2660巴兰卡大路，欧文，CA 92606 电话： 800 -LED- LCD1 （ 533-5231 ） 传真： 949-222-0555
网址： www.stanley-electric.com
产品指南
D_1112H系列，超薄型InGaN / SiC复合材料贴片LED
s
特点
高亮度（氮化铟镓/ SiC）的模具材料
有绿色（ 525nm处） ，蓝绿色（ 505nm ）
和蓝色（ 470nm左右）的颜色
宽150度的可视角度
回流焊接和浸焊兼容
最小1000V的ESD保护
s
应用
便携式手机键盘背光源
各种背光源等用途
s
外形尺寸
PCB板翘曲方向
单位：mm
公差+ 0.1
s
光电特性
产品型号
材料发出镜头
色色
的InGaN / SiC复合材料
绿色
(Ta=25°C)
波长
PEAK
λ
p
典型值。
谱线
占主导地位的半宽
λ
d
λ
λ
典型值。
典型值。
I
F
发光的
强度
IV
分钟。
典型值。
I
F
前锋
电压
V
典型值。
马克斯。
F
相反查看
当前
IR
角
I
F
马克斯。
V
R
(2
θ
1/2)
DG1112H
DC1112H
DB1112H
24
乳白色
24
白
8.5
40
34
14
10
10
10
mA
522
502
467
525
505
470
nm
30
30
26
10
10
10
mA
3.3
3.3
3.3
V
3.8
3.8
3.8
10
10
10
mA
100
100
100
A
5
5
5
V
度。
150°
的InGaN / SiC复合材料
蓝绿色
的InGaN / SiC复合材料
蓝
单位
MCD
s
绝对最大额定值
绿色
蓝绿色
DC
76
20
48
5
-40至+85
-40至+100
0.28 （ DC ）， 0.69 （脉冲）
蓝
(Ta=25°C)
项
符号
功耗
正向电流
最大正向电流
反向电压
工作温度
储存温度
降额*
Pd
I
F
I
FM
V
R
TOPR
TSTG
I
F
DG
76
20
48
5
DB
76
20
48
5
单位
mW
mA
mA
V
°C
°C
毫安/°C的
* TA = 25 ℃，
I
FM
适用于脉冲宽度
≤
1毫秒。和占空比
≤1/20.
s
大坪规格
1.75 + 0.1
s
工作电流降额表（ DC ）
8+0.2
4+0.1
(1.45)
φ
1.5
+0.1
0
(0.2)
在磁带数量：
4000件
每卷
2+0.05
4+0.1
φ
13+0.2
3.5 +0.05
(φ 0.5)
中心
孔
(2.25)
(1)
2+0.5
φ
21+0.8
DG ， DC ， DB ，
方向拉
+1
φ
60 -0
φ
13+0.2
9+0.3
11.4+1
+0
φ
180 3
s
注意事项
请按照以下处理措施以防止损坏芯片和
确保其可靠性。
1.焊接条件：
烙铁：温度在铁尖： 280 ℃以下。 （最大30W ）。
焊接时间： 3秒。最大。
浸焊：预热： 120 150 °C以下。 （树脂表面温度。 ）
60 120秒。最大。浴温度： 260 ℃以下。浸渍时间： 5秒。最大。
回流焊：
LED表面温度
°C
操作暖气
240
温度
上升： 5 ℃/秒。
冷却：
—5°C/sec.
s
空间分布
150
120
预加热
2.清洗：
如果需要清洗，请使用以下解决方案，不到1分钟，
在低于40℃。
适当的化学品：乙醇和异丙醇。
超声波清洗对LED的树脂体的不同而不同，例如
因素，如振荡器输出，印刷电路板的尺寸和LED安装方法。该
采用超声波清洗，应在执行正确的输出确认后，
是没有问题的。
产品规格如有变更，恕不另行通知。 PGD1112H -0301
~
0
60至120秒。
持续5秒。最大
斯坦利电气销售美国公司的
2660巴兰卡大路，欧文，CA 92606 电话： 800 -LED- LCD1 （ 533-5231 ） 传真： 949-222-0555
网址： www.stanley-electric.com
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