DAC8562 ， DAC8563
DAC8162 ， DAC8163
DAC7562 ， DAC7563
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SLAS719D - 2010年8月 - 修订2012年8月
双16位/ 14位/ 12位，超低毛刺，低功耗，缓冲电压输出
DAC，具有2.5 V， 4 - PPM / ° C内部参考小3毫米× 3毫米SON
检查样品：
DAC8562 ， DAC8563 ， DAC8162 ， DAC8163 ， DAC7562 ， DAC7563
1
特点
相对精度：
- DAC856x （ 16位） ： 4 LSB INL
- DAC816x （ 14位） ： 1 LSB INL
- DAC756x （ 12位） ： 0.3 LSB INL
毛刺能量： 0.1 nV-s表示
双向参考：输入或2.5 V输出
- 输出默认情况下禁用
- ± 5 mV的初始精度（最大）
- 4 - PPM /°C的温度漂移（典型值）
- 10 PPM / ° C温度漂移（最大）
- 20 mA的吸入/源能力
上电复位至零标度或中间标度
低功耗： 4毫瓦（典型值， 5 -V AV
DD
包括
内部参考电流）
宽电源电压范围： 2.7 V至5.5 V
50MHz的SPI采用施密特触发器输入
LDAC和CLR功能
输出缓冲器具有轨到轨工作
包： SON - 10 （ 3×3毫米） ，采用MSOP- 10
温度范围： -40 ° C至125°C
描述
该DAC856x ， DAC816x和DAC756x是低
电源，电压输出，双通道，16位， 14位和12位
位数字 - 模拟转换器（DAC ） ，分别。
这些器件包括一个2.5 V， 4 - PPM /°C的内部
引用，给人一种满量程输出电压范围
2.5 V或5 V内部基准具有初始
±5 mV的精度和可源出或吸入高达
20毫安在V
REFIN
/V
REFOUT
引脚。
这些设备都是单调的，提供优异的
线性度和最小化不希望的代码到代码
瞬态电压（毛刺） 。他们采用多功能三
线式串行接口，多达时钟速率来
50兆赫。该接口与标准兼容的
SPI ， QSPI ， MICROWIRE 和数字信号
处理器（DSP）的接口。该DACxx62设备
掺入的上电复位电路，确保了
DAC输出上电处于零电平，直到一个有效的代码
写入装置，而DACxx63s
在中等规模的类似电。这些设备
包含掉电功能，可降低电流
消费一般550 nA的5 V的低
功耗，内部参考，和小
足迹使这些器件非常适用于便携式，
电池供电设备。
该DACxx62设备停靠和功能 -
彼此相容的，因为是DACxx63s 。
整个系列提供MSOP - 10和SON-
10包。
表1.相关设备
16-BIT
复位到零
重置为中档
DAC8562
DAC8563
14-BIT
DAC8162
DAC8163
12-BIT
DAC7562
DAC7563
23
应用
便携式仪表
双极性输出
（参考设计）
PLC模拟量输出模块
（参考设计）
闭环伺服控制
压控振荡器调谐
数据采集系统
可编程增益和失调电压调整
GND
AV
DD
LDAC
CLR
V
REFIN
/
V
REFOUT
电源 -
下
控制
逻辑
D
IN
SCLK
SYNC
输入控制逻辑
缓冲区控制
控制寄存器
控制逻辑
2.5-V
参考
数据缓冲液B
DAC寄存器B
DAC
V
OUT
B
DAC756x
(12-Bit)
DAC816x
(14-Bit)
DAC856x
(16-Bit)
1
数据缓冲液A
DAC寄存器A
DAC
V
OUT
A
2
3
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
SPI ， QSPI是Motorola，Inc.的商标。
MICROWIRE是美国国家半导体公司的商标。
版权所有2010-2012 ，德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
设备信息
(1)
产品
最大
相对的
准确性
（ LSB ）
最大
迪FF erential
非线性
（ LSB ）
最大
参考
漂移
（ PPM / ° C）
RESET
TO
套餐 -
领导
SON-10
MSOP-10
SON-10
MSOP-10
SON-10
MSOP-10
SON-10
MSOP-10
SON-10
MSOP-10
SON-10
MSOP-10
包
代号
DSC
DGS
DSC
DGS
DSC
DGS
DSC
DGS
DSC
DGS
DSC
DGS
-40_C到125_C
7563
-40_C到125_C
8163
-40_C到125_C
8563
特定网络版
Temper-
ATURE范围
包
记号
DAC8562
±12
DAC8563
±1
10
零
8562
中等规模
DAC8162
±3
DAC8163
±0.5
10
零
8162
中等规模
DAC7562
±0.75
DAC7563
±0.25
10
零
7562
中等规模
(1)
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录在此数据表的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
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绝对最大额定值
(1)
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明） 。
价值
AV
DD
到GND
CLR ，D
IN
， LDAC ， SCLK和SYNC输入电压GND
V
OUT
到GND
V
REFIN
/V
REFOUT
到GND
工作温度范围
结点温度，最高（T
j max的情况
)
(1)
-0.3 6
-0.3到AV
DD
+ 0.3
-0.3到AV
DD
+ 0.3
-0.3到AV
DD
+ 0.3
-40至125
150
单位
V
V
V
V
°C
°C
强调超越那些在列
绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值
只和功能在这些或任何其他条件超出下所指示的设备的操作
推荐工作
条件
是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
热信息
DAC856x ， DAC816x ， DAC756x
热公制
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
结至环境热阻
(1)
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板的热阻
(3)
结至顶部的特征参数
(4)
结至电路板的特征参数
(5)
(2)
DSC
10脚
62.8
44.3
26.5
0.4
25.5
46.2
DGS
10脚
173.8
48.5
79.9
1.7
68.4
不适用
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
结至外壳（底部）热阻
(6)
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准，高K板上的模拟获得，如
在JESD51-7指定，在JESD51-2a描述的环境。
通过模拟在封装顶部冷板试验获得的结到壳体（顶部）的热阻。没有具体JEDEC-
标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻
温度，如在JESD51-8说明。
结至顶部的特征参数，
ψ
JT
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
结至电路板的特征参数，
ψ
JB
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
通过在暴露的（功率）垫模拟冷板试验获得的结到壳体（底部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
间隔
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电气特性
在AV
DD
= 2.7 V至5.5 V和T
A
= -40 ℃至125 ℃（除非另有说明） 。
参数
静态性能
决议
DAC856x
相对精度
微分非线性
决议
DAC816x
相对精度
微分非线性
决议
DAC756x
偏移误差
失调误差漂移
满量程误差
零代码错误
零代码误差漂移
增益误差
增益温度COEF网络cient
输出特性
(2)
输出电压范围
输出电压建立时间
(3)
压摆率
容性负载稳定性
代码变毛刺脉冲
数字馈通
上电毛刺脉冲
DAC的卸载
R
L
= 1 M
测得的20 ％ - 80 ％，全面转型
R
L
=
∞
R
L
= 2 k
主进位1 LSB的变化
SCLK来回切换，同步高
R
L
= 2 kΩ的，C
L
= 470 pF的， AV
DD
= 5.5 V
满量程摆幅的相邻信道，
外部参考
满量程摆幅的相邻信道，
内部参考
在中等规模的输入
满量程输出DAC ， DAC输出短路到
GND
走出掉电模式
T
A
= 25 ° C，在中间量程输入，女
OUT
= 1千赫
T
A
= 25 ° C，在中间标度输入， 0.1 Hz至10 Hz
–1
0
0.7 ×
AV
DD
0
7
10
0.75
1
3
0.1
0.1
40
5
V
15
5
40
50
90
2.6
±0.1
1
0.8
AV
DD
3
Ω
mA
s
纳伏/赫兹÷
V
PP
A
V
V
pF
AV
DD
V
s
V / μs的
nF
nV-s表示
nV-s表示
mV
从两分线外推
(1)
(1)
测试条件
民
16
典型值
最大
单位
位
用线穿过码512和65024
16位单调性
14
用线穿过码128和16256
14位单调性
12
用线穿过码32和4064
12位单调性
从两分线外推
DAC寄存器加载全1
DAC寄存器加载全0
，卸载
(1)
±4
±0.2
±1
±0.1
±0.3
±0.05
±1
±2
±0.03
1
±2
±0.01
±1
±12
±1
±3
±0.5
±0.75
±0.25
±4
±0.2
4
±0.15
最低位
最低位
位
最低位
最低位
位
最低位
最低位
mV
μV/°C
％ FSR
mV
μV/°C
％ FSR
PPM
FSR /°C的
相对精度
微分非线性
，卸载
通道到通道的串扰DC
直流输出阻抗
短路电流
电时间，包括稳定时间
AC性能
(2)
DAC输出噪声密度
DAC输出噪声
逻辑输入
(2)
输入引脚漏电流
逻辑输入低电压V
IN
L
逻辑输入高电压V
IN
H
引脚电容
(1)
(2)
(3)
16位：代码512和65024 ; 14位：代码128和16256 ; 12位：码32和4064
通过设计或特性参数
1/4比例和规模的3/4 ，包括稳定在± 0.024 ％ FSR之间的过渡时间
4
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电气特性（续）
在AV
DD
= 2.7 V至5.5 V和T
A
= -40 ℃至125 ℃（除非另有说明） 。
参数
参考
外部参考电流
V
REFIN
基准电压输入范围
参考输入阻抗
参考输出
输出电压
初始精度
输出电压的温度漂移
输出电压噪声
输出电压噪声密度（高
高频噪声）
负载调整率，采购
(5)
(4)
测试条件
外部V
REF
= 2.5 V （当内部参考
禁用） ，所有通道激活使用增益= 1
民
典型值
最大
单位
15
0
AV
DD
170
85
2.495
–5
2.5
±0.1
4
12
250
30
10
20
185
±20
50
100
200
50
2.7
5.5
0.25
0.9
0.55
0.55
0.2
0.73
0.35
0.35
0.9
3.2
2
2
0.54
1.97
0.95
0.95
–40
0.5
1.6
2
4
0.4
1.4
2
3
2.75
8.8
11
22
1.44
5
7.2
10.8
125
2.505
5
10
A
V
kΩ
内部基准电压源关闭，增益= 1
内部基准电压源关闭，增益= 2
T
A
= 25°C
T
A
= 25°C
F = 0.1赫兹到10赫兹
T
A
= 25 ° C，F = 1千赫，C
L
= 0 F
T
A
= 25 ° C，F = 1 MHz时，C
L
= 0 F
T
A
= 25 ° C，F = 1 MHz时，C
L
= 4.7 F
T
A
= 25°C
T
A
= 25°C
(6)
V
mV
PPM /°C的
V
PP
纳伏/赫兹÷
μV / MA
μV / MA
mA
V/V
PPM
PPM
负载调整率，偿债
(5)
输出电流负载能力
线路调整
长期稳定性/漂移（老化）
热滞
(5)
电源要求
(7)
电源电压
(5)
T
A
= 25°C
T
A
= 25 ℃，时间为0至1900小时
第一个周期
附加周期
V
mA
A
mA
A
mW
W
mW
W
正常模式下，内部参考关闭
AV
DD
= 3.6 V至5.5 V
I
DD
AV
DD
= 2.7 V至3.6 V
正常模式下，内部参考
掉电模式
(8)
掉电模式
(9)
正常模式下，内部参考关闭
正常模式下，内部参考
掉电模式
(8)
掉电模式
(9)
正常模式下，内部参考关闭
AV
DD
= 3.6 V至5.5 V
动力
耗散
AV
DD
= 2.7 V至3.6 V
正常模式下，内部参考
掉电模式
(8)
掉电模式
(9)
正常模式下，内部参考关闭
正常模式下，内部参考
掉电模式
(8)
掉电模式
温度范围
指定的性能
(4)
(5)
(6)
(7)
(8)
(9)
内部基准电压源的输出电压温度漂移的特点是从-40 ° C至125°C 。
说明中，在更详细地
应用信息
本数据手册的部分。
通过设计或特性参数
输入代码=中等规模，无负载，V
IN
H = AV
DD
和V
IN
L = GND
温度范围：-40 ° C至105℃
温度范围：-40 ° C至125°C
(9)
°C
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