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DAC5675-EP
www.ti.com
SGLS381A - 2006年10月 - 修订2006年10月
14位400 MSPS数位类比转换器
特点
400 MSPS的更新速率
控制基线
- 一个大会
- 一个试验场
- 一个制作网站
-55 ° C扩展级温度性能
至125℃
提高制造业递减
源( DMS )支持
增强型产品更改通知
LVDS兼容的输入接口
无杂散动态范围( SFDR )为
奈奎斯特
- 69 dBc的70 MHz的IF , 400 MSPS
W- CDMA邻道功率比
( ACPR )
- 73 dBc的在30.72 MHz的IF , 122.88 MSPS
- 71 dBc的在61.44 MHz的IF , 245.76 MSPS
微分可伸缩电流输出: 2毫安
到20毫安
片内1.2 V参考
采用3.3 V单电源供电
功耗: 660毫瓦
f
CLK
= 400 MSPS ,女
OUT
= 20 MHz的
包装: 48引脚使用PowerPad
热增强薄型四方扁平封装
( HTQFP )T
JA
= 29.1 ° C / W
应用
蜂窝基站收发信机发送
频道:
- CDMA : WCDMA , CDMA2000 , IS- 95
- TDMA的GSM, IS-136 , EDGE / GPRS
- 支持单载波和多载波
应用
测试与测量:任意波形
GENERATION
军事通信
描述/订购信息
该DAC5675是一个14位分辨率的高速数位类比转换器( DAC ) 。该DAC5675是专为
在有线和无线通信系统的高速数字数据传输,高频直接数字
频率合成(DDS )和波形重建的测试和测量应用。该DAC5675有
出色的无杂散动态范围( SFDR)在高中频的,这使得它非常适合于
在TDMA-和基于CDMA的蜂窝基站收发信台(BTS )的多载波传输。
该DAC5675从3.3 V功耗单电源工作电压为660毫瓦
f
CLK
= 400 MSPS ,女
OUT
= 70兆赫。该DAC5675提供20的标称满量程差分电流输出
毫安,同时支持单端和差分应用。输出电流可以被直接馈送到负载
没有额外的外部输出缓冲器必需的。输出被称为模拟电源电压的AV
DD
.
该DAC5675包括低电压差动信令用于高速数字数据输入(LVDS)接口。
LVDS具有低差分电压摆幅在频率较低的恒功率消耗,
允许具有低噪声电平的高速数据传输;也就是说,具有低电磁干扰
(EMI)。 LVDS通常实施低电压数字CMOS工艺,使其成为理想的技术
高速的DAC5675和高速低电压CMOS ASIC或FPGA之间的接口。该
DAC5675电流源阵列架构支持高达400 MSPS的更新速率。片上边沿触发
输入锁存为最小建立时间和保持时间,从而轻松的接口时序。
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
使用PowerPad是德州仪器的商标。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
版权所有 2006年,德州仪器
DAC5675-EP
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SGLS381A - 2006年10月 - 修订2006年10月
该DAC5675已与50 Ω差分变压器耦合输出而专门设计
双端接负载。用20mA的满量程输出电流,无论是4:1的阻抗比(导致一
支持1阻抗比变压器(-2 dBm的) : 4 DBM)和1个输出功率。最后一个配置
首选的最佳性能,在高输出频率和更新速率。的输出端接到
AVDD ,并有来自AV电压合格范围
DD
- 1 AV
DD
+ 0.3 V.
一个准确的片1.2V的温度补偿带隙基准和控制放大器,允许用户
调整为20 mA时,这输出电流下降到2毫安。这提供20 dB增益范围控制功能。
可替换地,外部基准电压可以被施加。该DAC5675具有休眠模式,
降低待机功耗约为18毫瓦。
该DAC5675是一个48针的使用PowerPad 热增强型薄型四方扁平封装( HTQFP )提供。这
包增加了一个标准尺寸的IC封装热效率。该器件规定工作
军用温度范围为-55 ° C至125°C 。
这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序,可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降,完成设备故障。精密集成电路可以是
更容易受到伤害,因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布
特定连接的阳离子。
订购信息
(1)
产品
DAC5675-EP
(1)
领导
48 HTQFP
代号
PHP
记号
DAC5675-EP
订购
DAC5675MPHPREP
DAC5675MPHPEP
运输
媒体, QUANTITY
磁带和卷轴1000
纸盒, 250
对于最新的封装和订购信息,请参阅
封装选项附录
位于该数据表的末尾。
TQFP- 48封装的热特性
参数
R
θJA
R
θJC
(1)
(2)
热阻,结到环境
(1) (2)
热阻,结到外壳
(1) (2)
同一个包
窗体没有
使用PowerPad
108.71°C/W
18.18°C/W
使用PowerPad
连接到
PCB散热飞机
(1)
29.11°C/W
1.14°C/W
风量为0 LFM (无风) 。
与将PowerPAD接合焊盘上焊接到一个2盎司CU板PCB散热面的包的背面指定
2
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DAC5675-EP
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功能框图
睡觉
DAC5675-EP
带隙
参考
1.2V
ExtIO的
BIASJ
控制放大器
当前
来源
ARRAY
产量
当前
开关
14
D [ 13 : 0 ]答
D [ 13 : 0 ] B
14
LVDS
输入
接口
输入
锁存器
解码器
DAC
LATCH
+
DRIVERS
CLK
时钟分配
CLKC
AV
DD
(4倍) AGND (4次)
DV
DD
(2个) DGND (2个)
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3
DAC5675-EP
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绝对最大额定值
在工作自由空气的温度范围内(除非另有说明)
(1)
DAC5675-EP
AV
DD (2)
电源电压范围
AGND和DGND之间的电压
CLK , CLKC
(2)
数字输入D [ 13 : 0 ] A,
IOUT1 , IOUT2
(2)
ExtIO的, BIASJ
(2)
峰值输入电流(任何输入)
峰值总输入电流(所有输入)
工作的自由空气的温度范围内,T
A
存储温度范围
从10秒的情况下焊接温度1.6毫米( 1/16 )
(1)
D [ 13 : 0 ] B
(3)
,
SLEEP , DLLOFF
DV
DD (3)
AV
DD
以DV
DD
-0.3 3.6
-0.3 3.6
-3.6 3.6
-0.3 0.5
-0.3到AV
DD
+ 0.3
-0.3 DV
DD
+ 0.3
-1到AV
DD
+ 0.3
-1到AV
DD
+ 0.3
20
–30
-55至125
-65到150
260
V
V
V
V
V
mA
mA
°C
°C
°C
V
单位
(2)
(3)
超出上述上市
绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。暴露在绝对
最大的条件下长时间可能会降低设备的可靠性。这些压力额定值只,以及功能操作
器件在这些或超出推荐工作条件下所标明的任何其他条件不暗示。接触
绝对最大额定条件下长时间可能会影响器件的可靠性。
测量相对于AGND
测量相对于DGND
4
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DAC5675-EP
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DC电气特性
在工作自由空气的温度范围内,在25℃典型值, AV
DD
= 3.3 V , DV
DD
= 3.3 V,I
O( FS )
能力= 20 mA (除非
另有说明)
参数
决议
DC精度
(1)
INL
DNL
单调性
模拟输出
I
O( FS )
满量程输出电流
输出顺从电压范围
偏移误差
增益误差
输出电阻
输出电容
参考输出
V
( ExtIO的)
参考电压
参考输出电流
(2)
参考输入
V
( ExtIO的)
输入参考电压
输入阻抗
小信号带宽
输入电容
温度系数
失调漂移
V
( ExtIO的)
AV
DD
DV
DD
I
( AVDD )
I
( DVDD )
P
D
APSRR
DPSRR
(1)
(2)
(3)
参考电压漂移
模拟电源电压
数字电源电压
模拟电源
当前
(3)
睡眠模式
AV
DD
= 3.3 V , DV
DD
= 3.3 V
AV
DD
= 3.15 V至3.45 V
–0.9
–0.9
数字电源电流
(3)
功耗
模拟和数字
电源抑制比
3.15
3.15
电源
3.3
3.3
115
85
18
660
±0.1
±0.1
900
0.9
0.9
3.6
3.6
V
V
mA
mA
mW
% FSR / V
12
±50
PPM的FSR /°C的
PPM /°C的
0.6
1.2
1
1.4
100
1.25
V
M
兆赫
pF
1.17
1.23
100
1.29
V
nA
如果没有内部参考
具内部基准
–10
–10
AV
DD
= 3.15 V至3.45 V,
I
O( FS )
= 20毫安
2
AV
DD
– 1
0.01
5
2.5
300
5
10
10
20
AV
DD
+ 0.3
mA
V
% FSR
% FSR
k
pF
积分非线性
微分非线性
T
给T
最大
–4
–2
±1.5
±0.6
4.6
2.2
最低位
最低位
测试条件
14
典型值
最大
单位
单调12B级
在我测差
OUT1
OUT2
: 25
以AV
DD
使用外部缓冲放大器的高阻抗输入来驱动外部负载。
在F量度
CLK
= 400 MSPS和f
OUT
± 70兆赫
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