目录

第1章

介绍在TME EBK

......................................................................................3

1.1特性......................................................................................................................................................4

1.2关于KIT.............................................................................................................................................5

1.3 PSoC Creator中..............................................................................................................................................6

1.4获得帮助...............................................................................................................................................6

第2章

TME架构EBK

.....................................................................................................7

2.1布局和Components.............................................................................................................................7

在TME 2.2热管理解决方案........................................... .................................................. 0.8

第3章

TME EBK硬件概述

......................................................................................10

3.1 ×20针接口头........................................................................................................................10

3.2 TME EBK页眉和Jumpers.............................................................................................................. 11

3.3 PWM输出数字温度传感器............................................ .................................................. 12

3.4 I2C数字温度传感器...............................................................................................................13

3.5 1 -Wire数字温度传感器..........................................................................................................14

3.6二极管模拟温度传感器.........................................................................................................15

3.7 4线风扇Connectors.............................................................................................................................15

3.8开发工具包（ DVK ）相容性...................................................................................................16

第4章

TME EBK硬件概述

....................................................................................17

4.1简介..............................................................................................................................................17

4.2软件Installation.................................................................................................................................17

4.3硬件设置........................................................................................................................................18

4.4工程实例......................................................................................................................................21

4.5热管理组件库............................................. ................................................. 38

4.6在自己的项目中使用组件........................................... .................................................. ... 38

第5章

TME原理图

..............................................................................................................39

5.1电源Supply............................................................................................................................................39

5.2 4线风扇插座..................................................................................................................................39

5.3 I2C / SMBus的/ PMBus的端口..........................................................................................................................40

5.4 ×20针连接器DVK和测试点.......................................... .................................................. ... 40

1

5.5的1-Wire温度传感器......................................................................................................................40

5.6温度Diodes..................................................................................................................................41

5.7 I2C温度传感器...........................................................................................................................41

5.8 PWM温度传感器......................................................................................................................41

5.9 Layout.......................................................................................................................................................42

5.10顶层.................................................................................................................................................42

5.11底层...........................................................................................................................................43

5.12热门丝印........................................................................................................................................43

5.13比尔Materials......................................................................................................................................44

第6章

附录

...........................................................................................................................47

6.1版本History.......................................................................................................................................47

6.2版权声明.................................................................................................................................47

2

第1章

介绍在TME EBK

一般来说，热管理是温度传感，风扇控制和组合

映射温度风扇转速的算法和传输功能。热管理是一个

这需要确保系统中的所有组件内操作的关键，系统级功能

安全的温度范围，而在同一时间最小化功耗和噪声。

用于热管理的典型的解决方案包括多个设备，如CPLD的混合信号

ASIC和/或有限功能和不灵活的分立器件。热管理解决方案

需要有足够的灵活性与多种数字和模拟温度的接口

传感器。为了最大限度地提高效率，它们还必须能够独立地驱动多种风扇。

最后，热管理解决方案必须有足够的智慧内置的可靠控制

冷却系统自主地，独立于主控制处理器中的事件

通讯中断或主控制处理器出现故障或脱机。

ThePSoC产品3架构实现热管理的灵活和独特的方法，在一个单一的

芯片，结合模拟检测功能，用于任何类型的模拟温度传感器，如

远程二极管，热敏电阻，电阻温度检测器（RTD ）等的PSoC 3的多功能数字

资源池允许多个I2C总线接口，捕捉定时器，甚至整合

全定制逻辑以支持接口到各种各样的数字温度传感器，如I2C

基于脉冲宽度调制（ PWM）型和其他专用串行接口的数字

温度传感器。的PSoC 3的独特的CPLD状硬件块也可以用来实现一个完整的

对于需要零干预的高可靠性系统的硬件闭环风扇控制系统

从固件上运行的内置MCU或外部主控处理器上运行。

这将释放MCU的处理能力来运行和管理非常算法或传输功能

高复杂度，优化风扇转速，以达到系统散热要求。

在PSoC散热管理扩展板套件（ TME EBK ）对PSoC的一部分

开发工具生态系统，其设计与CY8CKIT- 001 PSoC开发工具包工作

（ DVK ）和CY8CKIT - 030的PSoC 3开发工具包（ DVK ） 。它使您可以评估一个系统的

热管理功能和的PSoC 3器件的功能。您可以评估的例子

本项目指南或设计和自定义您自己的热管理解决方案

赛普拉斯的PSoC Creator中使用组件

TM

软件（包含在此套件中）或改变

提供此套件示例项目。

在PSoC散热管理扩展板套件（ TME EBK ）一起使用的PSoC系列

设备和专门设计和打包用的PSoC 3器件系列中使用。的PSoC 3

可编程系统级芯片平台，结合精密的模拟和数字逻辑与

高性能，单周期， 67MHz 8051处理器。与PSoC的灵活性

架构，您可以轻松地创建片上与自己的自定义热管理解决方案

确切的功能，你需要在你想要的方式是，没有更多，不会少。

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1.1特性

在TME EBK的目的是提供一个演示和开发平台，用于开发

系统热管理的协处理器解决方案，引人注目的例子项目

演示了多种模式：

温度监控

开环和闭环风扇控制

热区管理：温度和冷却功能的关系

算法来检测热和制冷的故障或警告

图1-1

示出的组件在TME EBK以及它们如何简化框图

相互作用的硬件来帮助理解。

图1-1

TME EBK框图

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