CY74FCT2543T
8位锁存收发器
具有三态输出
SCCS042C - 1994年9月 - 修订2001年11月
D
D
D
D
D
D
D
D
D
D
D
D
功能和引脚兼容与FCT
和F逻辑
25-
W
输出串联电阻降低
传输线反射噪声
降低V
OH
（通常= 3.3V ）版本
等效FCT功能
边缘速率控制电路
显著改善噪声
特征
I
关闭
支持部分掉电模式
手术
匹配的上升和下降时间
完全兼容TTL输入和
输出逻辑电平
12 mA的输出灌电流
15 mA输出源电流
分离控制数据流中的每个
方向
返回到回锁存器用于存储
ESD保护超过JESD 22
- 2000 -V人体模型（ A114 -A ）
- 200 -V机型号（ A115 -A ）
- 1000 -V带电器件模型（ C101 ）
三态输出
q或SO封装
（ TOP VIEW ）
LEBA
OEBA
A
0
A
1
A
2
A
3
A
4
A
5
A
6
A
7
CEAB
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
V
CC
CEBA
B
0
B
1
B
2
B
3
B
4
B
5
B
6
B
7
LEAB
OEAB
描述
该CY74FCT2543T八进制锁存收发包含两组8 D型锁存器。独立的锁存使能
（ LEAB ， LEBA ）和输出使能（ OEAB ， OEBA ）输入许可各锁存器设置为具有独立控制
输入和输出的数据流的任何一个方向。例如，对于从数据流向B时， A到B启用
（ CEAB ）输入必须为低电平，以从A输入数据或从站点B取数据，如在功能表中所示。同
CEAB低，对A到B锁存使能（ LEAB ）输入使一个低信号的A到B锁存透明;一
LEAB随后由低到高的转变提出了A锁存器中的存储模式和它们的输出不再
改变与A输入。随着CEAB和OEAB既低，三态B输出缓冲器是有效的，并反映
数据出现在A的输出锁存器。控制数据从B到A相似，但使用CEAB ， LEAB和
OEAB投入。片上端接电阻的输出减少反射造成的系统噪声。该
CY74FCT2543T可以代替CY74FCT543T减少在现有设计的噪声。
这个装置是用我的部分掉电应用完全指定
关闭
。在我
关闭
电路禁止输出，
防止有害的电流回流通过该装置，当它被断电。
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
版权
2001年，德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合每德州仪器条款规范
标准保修。生产加工并不包括
所有测试参数。
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CY74FCT2543T
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具有三态输出
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引脚说明
名字
OEAB
OEBA
CEAB
CEBA
LEAB
LEBA
A
B
描述
A到B输出使能输入（低电平有效）
B对A的输出使能输入（低电平有效）
A到B使能输入（低电平有效）
B对A使能输入（低电平有效）
A到B锁存使能输入（低电平有效）
B-到-A锁存使能输入（低电平有效）
A到B的数据输入端或B至A 3态输出
B-到的数据输入或A至B 3态输出
订购信息
TA
包装
QSOP - Q
SOIC - SO
-40 ° C至85°C
QSOP - Q
SOIC - SO
磁带和卷轴
管
磁带和卷轴
磁带和卷轴
管
磁带和卷轴
速度
（纳秒）
5.3
5.3
5.3
6.5
6.5
6.5
订购
产品型号
CY74FCT2543CTQCT
CY74FCT2543CTSOC
CY74FCT2543CTSOCT
CY74FCT2543ATQCT
CY74FCT2543ATSOC
CY74FCT2543ATSOCT
TOP- SIDE
记号
FCT2543C
FCT2543C
FCT2543A
FCT2543A
QSOP - Q
磁带和卷轴
8.5
CY74FCT2543TQCT
FCT2543
包装图纸，标准包装数量，热数据，符号和PCB设计准则
可在www.ti.com/sc/package 。
功能表
输入
CEAB
H
X
X
L
L
LEAB
X
H
X
L
H
OEAB
X
X
H
L
L
LATCH
A- TO -B
存储
存储
X
透明
存储
产量
B
Z
X
Z
目前的A输入
以前的A输入
在LEAB低到高的转变
H =高逻辑电平，L =低逻辑电平，X =无关，
Z =高阻抗状态
如图A到B的数据流; B对A是一样的，但使用CEBA ， LEBA ，
和OEBA 。
2
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功能框图
细节A
Q
LE
A
0
Q D
LE
B
0
A
1
A
2
A
3
A
4
A
5
A
6
A
7
OEBA
细节A ×7
B
1
B
2
B
3
B
4
B
5
B
6
B
7
OEAB
CEBA
CEAB
LEBA
LEAB
绝对最大额定值在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
电源电压范围到地电位。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -0.5V至7V的
直流输入电压范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -0.5V至7V的
DC输出电压范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -0.5V至7V的
直流输出电流（最大灌电流/针） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 120毫安
封装的热阻抗，
θ
JA
（见注1 ） ：Q包。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 61 ° C / W
SO封装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 46 ° C / W
使用环境温度范围内具有功率应用，T
A
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –65
_
C至135
_
C
存储温度范围，T
英镑
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –65
_
C至150
_
C
超出“绝对最大额定值”列出的强调可能会造成永久性损坏设备。这些压力额定值只，和
该设备在这些或超出下标明的任何其他条件的功能操作“推荐工作条件”是不是暗示。
暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
注1 ：该封装的热阻抗的计算按照JESD 51-7 。
推荐工作条件（见注2 ）
民
VCC
VIH
VIL
IOH
IOL
TA
电源电压
高电平输入电压
低电平输入电压
高电平输出电流
低电平输出电流
工作自由空气的温度
–40
4.75
2
0.8
– 15
12
85
喃
5
最大
5.25
单位
V
V
V
mA
mA
°C
注2 ：该设备的所有未使用的输入必须在V举行
CC
或GND，以确保器件正常工作。
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电气特性在推荐工作的自由空气的温度范围内（除非
另有说明）
参数
VIK
VOH
VOL
大败
VHYS
IIH
IIL
IOZH
IOZL
IOS
IOFF
ICC
I
CC
ICCD
VCC = 4.75 V ，
VCC = 4.75 V ，
VCC = 4.75 V ，
VCC = 4.75 V ，
所有的输入
VCC = 5 25 V
5.25
VCC = 5.25 V ，
VCC = 5.25 V ，
VCC = 5.25 V ，
VCC = 5.25 V ，
VCC = 0 V ，
VCC = 5.25 V ，
VIN = VCC
VIN = 2.7 V
VIN = 0.5 V
VOUT = 2.7 V
VOUT = 0.5 V
VOUT = 0 V
VOUT = 4.5 V
VIN
≤
0.2V,
VIN
≥
VCC - 0.2 V
–60
–120
0.1
0.5
0.06
测试条件
IIN = -18毫安
IOH = -15毫安
IOL = 12毫安
IOL = 12毫安
民
2.4
20
TYP
–0.7
3.3
0.3
25
0.2
5
±1
±1
15
–15
–225
±1
0.2
2
1.2
0.55
40
最大
–1.2
单位
V
V
V
V
A
A
A
A
mA
A
mA
mA
毫安/
兆赫
W
IC ＃
VCC = 5.25 V ， VIN = 3.4 V§ ， F1 = 0时，输出开路
Vcc = 5.25伏，其中输入开关，在50 ％的占空比，输出打开，
CEAB和OEAB =低， CEBA = HIGH ，
VIN
≤
0.2 V或VIN
≥
VCC - 0.2 V
VIN
≤
0.2 V或
一号位开关
VIN
≥
VCC - 0.2 V
VCC = 5.25 V ， F0 = 10 MHz时，
在F1 = 5兆赫
输出打开，
在50％的占空比
VIN = 3.4 V或GND
CEAB和OEAB = LOW
低，
VIN
≤
0.2 V或
八位开关
CEBA = HIGH ，
VIN
≥
VCC - 0.2 V
在F1 = 5兆赫
F0 = LEAB = 10 MHz的
在50％的占空比
VIN = 3.4 V或GND
0.7
1.2
2.8
5.1
5
9
1.4
3.4
5.6||
14.6||
10
12
pF
pF
mA
Ci
Co
典型值是在VCC = 5V ， TA = 25 ℃。
不超过一个输出应在同一时间被短路。短的时间不应超过一秒钟。使用高速测试设备和/或
采样和保持技术是优选的，以减少内部的芯片加热并更准确地反映工作值。否则，长时间
高输出的短路可提高芯片的温度远高于正常而导致无效的读数在其他参数测试。以任何顺序
参数测试， IOS测试应该在最后进行。
§每TTL驱动的输入端（ VIN = 3.4 V） ;所有其他输入在VCC或GND
此参数推导出总电源计算中使用。
＃ IC
= ICC +
I
CC
×
DH
×
NT + ICCD （ F0 / 2 + F1
×
N1)
其中：
IC
=总电源电流
ICC =电源电流与CMOS输入电平
I
CC =电源电流为TTL高输入电压（VIN = 3.4 V）
DH
=占空比为TTL输入高电平
NT
=的TTL输入的DH数
造成输入转换对（ HLH或LHL ） ICCD =动态电流
f0
=时钟频率为注册设备，否则为零
f1
=输入信号的频率
N1
=输入数在不断变化的F1
所有电流都毫安，所有频率在兆赫。
||值对这些条件的IC卡公式的例子。
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时序要求在推荐工作的自由空气的温度范围内（除非另有
说明）（参见图1）
参数
tw
TSU
th
脉冲持续时间， LEBA或LEAB低
建立时间，高或低
保持时间，高或低
A或B LEBA ↓前或LEAB ↓
A或B LEBA ↓后或LEAB ↓
CY74FCT2543T
民
5
2
2
最大
CY74FCT2543AT
民
5
2
2
最大
CY74FCT2543CT
民
5
2
2
最大
单位
ns
ns
ns
开关特性在工作自由空气的温度范围内（见图1）
参数
TPLH
的TPH1
TPLH
的TPH1
tpZH
tPZL
tpZH
tPZL
tPHZ
tPLZ
tPHZ
tPLZ
从
（输入）
A或B
LEBA或LEAB
TO
（输出）
B或A
A或B
A或B
CY74FCT2543T
民
2.5
25
2.5
25
2
2
2
CEBA或CEAB
A或B
2
2
2
2
2
最大
8.5
85
12.5
12 5
12
12
12
12
9
9
9
9
CY74FCT2543AT
民
2.5
25
2.5
25
2
2
2
2
2
2
2
2
最大
6.5
65
8
9
9
9
9
7.5
7.5
7.5
7.5
CY74FCT2543CT
民
2.5
25
2.5
25
2
2
2
2
2
2
2
2
最大
5.5
55
7
8
8
8
8
6.5
6.5
6.5
6.5
ns
单位
ns
ns
ns
OEBA或OEAB
OEBA或OEAB
A或B
ns
CEBA或CEAB
A或B
ns
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