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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符C型号页 > 首字符C的型号第368页 > CY62136CV18LL-70BAI
CY62136CV18 MoBL2
128K ×16静态RAM
特点
高速
- 55 ns到70 ns的可用性
低电压范围:
1.65V1.95V
引脚兼容CY62136BV18
超低有功功率
- 典型工作电流为0.5毫安F = 1兆赫
- 典型工作电流: 1.5毫安@频率= F
最大
( 70纳秒
速度)
低待机功耗
易内存扩展CE和OE特点
取消时自动断电
CMOS的最佳速度/功耗
自动断电功能,可显著降低
99%的功耗,当地址不切换。
该装置还可以deselect-当置于待机模式
ED ( CE HIGH ) 。的输入/输出管脚( I / O的
0
通过I / O
15
)是
置于高阻抗状态时:取消选择( CE
HIGH ) ,输出被禁止( OE为高电平) ,这两个字节高恩
能和低字节使能禁用( BHE , BLE HIGH ) ,或
在写操作(CE低电平和WE为低电平) 。
写设备通过采取芯片使能实现
( CE)和写使能( WE)输入低电平。如果低字节使能
( BLE )为低电平,然后从I / O引脚(数据I / O
0
通过I / O
7
) ,是
写入的地址引脚指定的位置(A
0
至A
16
) 。如果高字节使能( BHE )为低电平,则数据
从I / O引脚( I / O
8
通过I / O
15
)被写入的位置
在地址引脚指定的(A
0
至A
16
).
从设备读通过取芯片恩完成
能( CE)和输出使能( OE )低,而强迫写
使能(WE )高。如果低字节使能( BLE )为低电平,则
从由地址引脚指定的存储单元的数据
将出现在I / O
0
到I / O
7
。如果高字节使能( BHE )低,
再从内存中的数据将出现在I / O
8
到I / O
15
。见
在此数据表的背面的完整信息真值表
scription的读写模式。
该CY62136CV18是48球FBGA封装可供选择。
功能说明
该CY62136CV18是一个高性能的CMOS静态RAM
16位组织为128K字。该器件具有AD-
vanced电路设计,以提供超低有功电流。这
非常适合提供更多的电池寿命
(的MoBL )便携式
应用,如蜂窝电话。该设备还具有
逻辑框图
数据驱动因素
A
10
A
9
A
8
A
7
A
6
A
5
A
4
A
3
A
2
A
1
A
0
行解码器
128K ×16
RAM阵列
2048 X 1024
检测放大器
I / O
0
-I / O
7
I / O
8
-I / O
15
列解码器
BHE
WE
CE
OE
BLE
A
11
A
12
A
13
A
14
A
15
赛普拉斯半导体公司
文件编号: 38-05016牧师* C
3901北一街
A
16
圣荷西
CA 95134 408-943-2600
修订后的2002年8月30日
CY62136CV18 MoBL2
引脚配置
[1, 2]
FBGA
顶视图
1
BLE
I / O
8
I / O
9
V
SS
V
CC
I / O
14
I / O
15
NC
2
OE
BHE
I / O
10
I / O
11
3
A
0
A
3
A
5
NC
4
A
1
A
4
A
6
A
7
A
16
A
15
A
13
A
10
5
A
2
CE
I / O
1
I / O
3
I / O
4
I / O
5
WE
A
11
6
NC
I / O
0
I / O
2
V
CCQ
V
SSQ
I / O
6
I / O
7
NC
A
B
C
D
E
F
G
H
I / O
12
DNU
I / O
13
NC
A
8
A
14
A
12
A
9
最大额定值
(以上其中有用寿命可能受到损害。对于用户指南 -
线,没有测试。 )
储存温度
..................................... 65°C
至+ 150°C
环境温度与
电源应用................................................ ..
55°C
至+ 125°C
电源电压对地电位
.................0.2V
至+ 2.4V
直流电压应用到输出的
在高Z状态
[3]
........................................ 0.2V
到V
CC
+ 0.2V
直流输入电压
[3]
.................................... 0.2V
到V
CC
+ 0.2V
输出电流为输出( LOW ) ............................. 20毫安
静电放电电压........................................... >2001V
(每MIL -STD -883方法3015 )
闩锁电流.............................................. ...... >200毫安
工作范围
设备
CY62136CV18
范围
产业
环境温度
40°C
至+ 85°C
V
CC
1.65V到1.95V
产品组合
功率耗散(工业)
工作(我
CC
)
V
CC
范围
产品
CY62136CV18
V
CC(分钟)
1.65V
V
CC (典型值)
[4]
1.80V
V
CC( MAX)的
1.95V
速度
55纳秒
70纳秒
F = 1 MHz的
典型值。
[4]
0.5毫安
0.5毫安
马克斯。
2毫安
2毫安
f = f
最大
典型值。
[4]
2毫安
1.5毫安
马克斯。
7毫安
6毫安
典型值。
[4]
1
A
马克斯。
8
A
待机(我
SB2
)
注意事项:
1. NC引脚未连接到模具上。
2. E3 ( DNU )可以保留为NC或V
SS
以确保适当的应用程序。
3. V
IL
(分钟) =
2.0V
对于脉冲持续时间小于20纳秒。
4.典型值包括仅供参考,不保证或测试。典型值是在V测量
CC
= V
CC (典型值)
, T
A
= 25°C.
文件编号: 38-05016牧师* C
第12页2
CY62136CV18 MoBL2
电气特性
在整个工作范围
CY62136CV18-55
参数
V
OH
V
OL
V
IH
V
IL
I
IX
I
OZ
描述
输出高电压
输出低电压
输入高电压
输入低电压
输入漏电流接地< V
I
& LT ; V
CC
输出漏
当前
V
CC
工作电源
当前
自动CE
掉电电流
rent- CMOS输入
自动CE
掉电电流
rent- CMOS输入
GND < V
O
& LT ; V
CC
,输出禁用
f = f
最大
= 1/t
RC
F = 1 MHz的
V
CC
= 1.95V
I
OUT
= 0毫安
CMOS电平
测试条件
I
OH
=
0.1
mA
I
OL
- 0.1毫安
V
CC
= 1.65V
V
CC
= 1.65V
1.4
0.2
1
1
2
0.5
1
分钟。
1.4
0.2
V
CC
+
0.2V
0.4
+1
+1
7
2
8
1.4
0.2
1
1
1.5
0.5
1
典型值。
[4]
马克斯。
CY62136CV18-70
分钟。
1.4
0.2
V
CC
+
0.2V
0.4
+1
+1
6
2
8
典型值。
[4]
马克斯。
单位
V
V
V
V
A
A
mA
mA
A
I
CC
I
SB1
CE > V
CC
– 0.2V,
V
IN
& GT ; V
CC
– 0.2V, V
IN
& LT ; 0.2V
f = f
最大
(地址和数据只) ,
F = 0 ( OE , WE , BHE和BLE )
CE > V
CC
0.2V
V
IN
& GT ; V
CC
0.2V或V
IN
& LT ; 0.2V ,
F = 0,V
CC
= 1.95V
I
SB2
电容
[5]
参数
C
IN
C
OUT
描述
输入电容
输出电容
测试条件
T
A
= 25 ° C,F = 1MHz时,
V
CC
= V
CC (典型值)
马克斯。
6
8
单位
pF
pF
热阻
描述
热阻
(结到环境)
[5]
热阻
(结点到外壳)
[5]
注意:
5.测试开始后任何设计或工艺变化,可能会影响这些参数。
测试条件
静止的空气中,焊接在4.25 X 1.125英寸, 4层印刷
电路板
符号
Θ
JA
Θ
JC
BGA
55
16
单位
° C / W
° C / W
文件编号: 38-05016牧师* C
第12页3
CY62136CV18 MoBL2
交流测试负载和波形
R1
V
CC
产量
GND
30 pF的
INCLUDING
夹具
范围
R2
上升时间:
1 V / ns的
下降时间:
1 V / ns的
V
CC
典型值
10%
所有的输入脉冲
90%
90%
10%
相当于:
戴维南等效
RTH
产量
V
参数
R1
R2
R
TH
V
TH
1.8V
13500
10800
6000
0.80
单位
数据保持特性
(在整个工作范围内)
参数
V
DR
I
CCDR
t
CDR[5]
t
R[6]
描述
V
CC
数据保留
数据保持电流
V
CC
= 1.0V
CE > V
CC
0.2V,
V
IN
& GT ; V
CC
0.2V或V
IN
& LT ; 0.2V
0
t
RC
条件
分钟。
1.0
0.5
典型值。
[4]
马克斯。
1.95
5
单位
V
A
芯片取消到数据
保留时间
手术恢复时间
ns
ns
数据保存波形
数据保持方式
V
CC
V
CC(分钟)
t
CDR
V
DR
> 1.0 V
V
CC(分钟)
t
R
CE
注意:
6,全面的设备运行需要的线性V
CC
从V坡道
DR
到V
CC(分钟)
& GT ;
100
s
或稳定在V
CC(分钟)
& GT ;
100
s.
文件编号: 38-05016牧师* C
第12页4
CY62136CV18 MoBL2
开关特性
在整个工作范围
[7]
55纳秒
参数
读周期
t
RC
t
AA
t
OHA
t
ACE
t
美国能源部
t
LZOE
t
HZOE
t
LZCE
t
HZCE
t
PU
t
PD
t
DBE
t
LZBE
t
HZBE
写周期
t
WC
t
SCE
t
AW
t
HA
t
SA
t
PWE
t
BW
t
SD
t
HD
t
HZWE
t
LZWE
[10]
70纳秒
马克斯。
分钟。
70
55
70
10
55
25
70
35
5
20
25
10
20
25
0
55
25
70
35
5
20
25
70
60
60
0
0
50
60
30
0
20
25
10
马克斯。
单位
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
描述
读周期时间
地址到数据有效
从地址变化数据保持
CE低到数据有效
OE低到DATA有效
OE低到低Z
[8]
OE高到高Z
[8, 9]
CE低到低Z
[8]
CE高到高阻
[8, 9]
CE为低电时
CE高到掉电
BLE / BHE低到数据有效
BLE / BHE低到低Z
[8]
BLE / BHE高到高阻
[8, 9]
写周期时间
CE低到写结束
地址建立撰写完
从写端地址保持
地址建立到开始写
WE脉冲宽度
BLE / BHE低到写结束
数据建立到写结束
从写端数据保持
WE低到高Z
[8, 9]
WE高到低Z
[8]
分钟。
55
10
5
5
0
5
55
40
40
0
0
40
40
25
0
5
注意事项:
7.测试条件假设为3纳秒或更少的信号转换时间,定时V的基准水平
CC (典型值)
0 / 2 ,输入脉冲电平到V
CC (典型值)
的,和输出负载
指定I
OL
/I
OH
和30 pF负载电容。
8.在任何给定的温度和电压条件下,叔
HZCE
小于吨
LZCE
, t
HZBE
小于吨
LZBE
, t
HZOE
小于吨
LZOE
和叔
HZWE
小于吨
LZWE
对于任何给定的设备。
9. t
HZOE
, t
HZCE
, t
HZBE
和T
HZWE
当输出进入高阻抗状态转变进行测定。
10.存储器的内部写入时间由WE的V重叠, CE =定义
IL
, BHE和/或BLE = V
IL
。所有的信号必须是活动的发起写任何
这些信号可以终止执行的写操作变为无效。的数据输入的设置和保持时间应参考该终止信号的边缘
文件编号: 38-05016牧师* C
第12页5
CY62136CV18 MoBL2
128K ×16静态RAM
特点
高速
- 55 ns到70 ns的可用性
低电压范围:
1.65V1.95V
引脚兼容CY62136BV18
超低有功功率
- 典型工作电流为0.5毫安F = 1兆赫
- 典型工作电流: 1.5毫安@频率= F
最大
( 70纳秒
速度)
低待机功耗
易内存扩展CE和OE特点
取消时自动断电
CMOS的最佳速度/功耗
自动断电功能,可显著降低
99%的功耗,当地址不切换。
该装置还可以deselect-当置于待机模式
ED ( CE HIGH ) 。的输入/输出管脚( I / O的
0
通过I / O
15
)是
置于高阻抗状态时:取消选择( CE
HIGH ) ,输出被禁止( OE为高电平) ,这两个字节高恩
能和低字节使能禁用( BHE , BLE HIGH ) ,或
在写操作(CE低电平和WE为低电平) 。
写设备通过采取芯片使能实现
( CE)和写使能( WE)输入低电平。如果低字节使能
( BLE )为低电平,然后从I / O引脚(数据I / O
0
通过I / O
7
) ,是
写入的地址引脚指定的位置(A
0
至A
16
) 。如果高字节使能( BHE )为低电平,则数据
从I / O引脚( I / O
8
通过I / O
15
)被写入的位置
在地址引脚指定的(A
0
至A
16
).
从设备读通过取芯片恩完成
能( CE)和输出使能( OE )低,而强迫写
使能(WE )高。如果低字节使能( BLE )为低电平,则
从由地址引脚指定的存储单元的数据
将出现在I / O
0
到I / O
7
。如果高字节使能( BHE )低,
再从内存中的数据将出现在I / O
8
到I / O
15
。见
在此数据表的背面的完整信息真值表
scription的读写模式。
该CY62136CV18是48球FBGA封装可供选择。
功能说明
该CY62136CV18是一个高性能的CMOS静态RAM
16位组织为128K字。该器件具有AD-
vanced电路设计,以提供超低有功电流。这
非常适合提供更多的电池寿命
(的MoBL )便携式
应用,如蜂窝电话。该设备还具有
逻辑框图
数据驱动因素
A
10
A
9
A
8
A
7
A
6
A
5
A
4
A
3
A
2
A
1
A
0
行解码器
128K ×16
RAM阵列
2048 X 1024
检测放大器
I / O
0
-I / O
7
I / O
8
-I / O
15
列解码器
BHE
WE
CE
OE
BLE
A
11
A
12
A
13
A
14
A
15
赛普拉斯半导体公司
文件编号: 38-05016牧师* C
3901北一街
A
16
圣荷西
CA 95134 408-943-2600
修订后的2002年8月30日
CY62136CV18 MoBL2
引脚配置
[1, 2]
FBGA
顶视图
1
BLE
I / O
8
I / O
9
V
SS
V
CC
I / O
14
I / O
15
NC
2
OE
BHE
I / O
10
I / O
11
3
A
0
A
3
A
5
NC
4
A
1
A
4
A
6
A
7
A
16
A
15
A
13
A
10
5
A
2
CE
I / O
1
I / O
3
I / O
4
I / O
5
WE
A
11
6
NC
I / O
0
I / O
2
V
CCQ
V
SSQ
I / O
6
I / O
7
NC
A
B
C
D
E
F
G
H
I / O
12
DNU
I / O
13
NC
A
8
A
14
A
12
A
9
最大额定值
(以上其中有用寿命可能受到损害。对于用户指南 -
线,没有测试。 )
储存温度
..................................... 65°C
至+ 150°C
环境温度与
电源应用................................................ ..
55°C
至+ 125°C
电源电压对地电位
.................0.2V
至+ 2.4V
直流电压应用到输出的
在高Z状态
[3]
........................................ 0.2V
到V
CC
+ 0.2V
直流输入电压
[3]
.................................... 0.2V
到V
CC
+ 0.2V
输出电流为输出( LOW ) ............................. 20毫安
静电放电电压........................................... >2001V
(每MIL -STD -883方法3015 )
闩锁电流.............................................. ...... >200毫安
工作范围
设备
CY62136CV18
范围
产业
环境温度
40°C
至+ 85°C
V
CC
1.65V到1.95V
产品组合
功率耗散(工业)
工作(我
CC
)
V
CC
范围
产品
CY62136CV18
V
CC(分钟)
1.65V
V
CC (典型值)
[4]
1.80V
V
CC( MAX)的
1.95V
速度
55纳秒
70纳秒
F = 1 MHz的
典型值。
[4]
0.5毫安
0.5毫安
马克斯。
2毫安
2毫安
f = f
最大
典型值。
[4]
2毫安
1.5毫安
马克斯。
7毫安
6毫安
典型值。
[4]
1
A
马克斯。
8
A
待机(我
SB2
)
注意事项:
1. NC引脚未连接到模具上。
2. E3 ( DNU )可以保留为NC或V
SS
以确保适当的应用程序。
3. V
IL
(分钟) =
2.0V
对于脉冲持续时间小于20纳秒。
4.典型值包括仅供参考,不保证或测试。典型值是在V测量
CC
= V
CC (典型值)
, T
A
= 25°C.
文件编号: 38-05016牧师* C
第12页2
CY62136CV18 MoBL2
电气特性
在整个工作范围
CY62136CV18-55
参数
V
OH
V
OL
V
IH
V
IL
I
IX
I
OZ
描述
输出高电压
输出低电压
输入高电压
输入低电压
输入漏电流接地< V
I
& LT ; V
CC
输出漏
当前
V
CC
工作电源
当前
自动CE
掉电电流
rent- CMOS输入
自动CE
掉电电流
rent- CMOS输入
GND < V
O
& LT ; V
CC
,输出禁用
f = f
最大
= 1/t
RC
F = 1 MHz的
V
CC
= 1.95V
I
OUT
= 0毫安
CMOS电平
测试条件
I
OH
=
0.1
mA
I
OL
- 0.1毫安
V
CC
= 1.65V
V
CC
= 1.65V
1.4
0.2
1
1
2
0.5
1
分钟。
1.4
0.2
V
CC
+
0.2V
0.4
+1
+1
7
2
8
1.4
0.2
1
1
1.5
0.5
1
典型值。
[4]
马克斯。
CY62136CV18-70
分钟。
1.4
0.2
V
CC
+
0.2V
0.4
+1
+1
6
2
8
典型值。
[4]
马克斯。
单位
V
V
V
V
A
A
mA
mA
A
I
CC
I
SB1
CE > V
CC
– 0.2V,
V
IN
& GT ; V
CC
– 0.2V, V
IN
& LT ; 0.2V
f = f
最大
(地址和数据只) ,
F = 0 ( OE , WE , BHE和BLE )
CE > V
CC
0.2V
V
IN
& GT ; V
CC
0.2V或V
IN
& LT ; 0.2V ,
F = 0,V
CC
= 1.95V
I
SB2
电容
[5]
参数
C
IN
C
OUT
描述
输入电容
输出电容
测试条件
T
A
= 25 ° C,F = 1MHz时,
V
CC
= V
CC (典型值)
马克斯。
6
8
单位
pF
pF
热阻
描述
热阻
(结到环境)
[5]
热阻
(结点到外壳)
[5]
注意:
5.测试开始后任何设计或工艺变化,可能会影响这些参数。
测试条件
静止的空气中,焊接在4.25 X 1.125英寸, 4层印刷
电路板
符号
Θ
JA
Θ
JC
BGA
55
16
单位
° C / W
° C / W
文件编号: 38-05016牧师* C
第12页3
CY62136CV18 MoBL2
交流测试负载和波形
R1
V
CC
产量
GND
30 pF的
INCLUDING
夹具
范围
R2
上升时间:
1 V / ns的
下降时间:
1 V / ns的
V
CC
典型值
10%
所有的输入脉冲
90%
90%
10%
相当于:
戴维南等效
RTH
产量
V
参数
R1
R2
R
TH
V
TH
1.8V
13500
10800
6000
0.80
单位
数据保持特性
(在整个工作范围内)
参数
V
DR
I
CCDR
t
CDR[5]
t
R[6]
描述
V
CC
数据保留
数据保持电流
V
CC
= 1.0V
CE > V
CC
0.2V,
V
IN
& GT ; V
CC
0.2V或V
IN
& LT ; 0.2V
0
t
RC
条件
分钟。
1.0
0.5
典型值。
[4]
马克斯。
1.95
5
单位
V
A
芯片取消到数据
保留时间
手术恢复时间
ns
ns
数据保存波形
数据保持方式
V
CC
V
CC(分钟)
t
CDR
V
DR
> 1.0 V
V
CC(分钟)
t
R
CE
注意:
6,全面的设备运行需要的线性V
CC
从V坡道
DR
到V
CC(分钟)
& GT ;
100
s
或稳定在V
CC(分钟)
& GT ;
100
s.
文件编号: 38-05016牧师* C
第12页4
CY62136CV18 MoBL2
开关特性
在整个工作范围
[7]
55纳秒
参数
读周期
t
RC
t
AA
t
OHA
t
ACE
t
美国能源部
t
LZOE
t
HZOE
t
LZCE
t
HZCE
t
PU
t
PD
t
DBE
t
LZBE
t
HZBE
写周期
t
WC
t
SCE
t
AW
t
HA
t
SA
t
PWE
t
BW
t
SD
t
HD
t
HZWE
t
LZWE
[10]
70纳秒
马克斯。
分钟。
70
55
70
10
55
25
70
35
5
20
25
10
20
25
0
55
25
70
35
5
20
25
70
60
60
0
0
50
60
30
0
20
25
10
马克斯。
单位
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
描述
读周期时间
地址到数据有效
从地址变化数据保持
CE低到数据有效
OE低到DATA有效
OE低到低Z
[8]
OE高到高Z
[8, 9]
CE低到低Z
[8]
CE高到高阻
[8, 9]
CE为低电时
CE高到掉电
BLE / BHE低到数据有效
BLE / BHE低到低Z
[8]
BLE / BHE高到高阻
[8, 9]
写周期时间
CE低到写结束
地址建立撰写完
从写端地址保持
地址建立到开始写
WE脉冲宽度
BLE / BHE低到写结束
数据建立到写结束
从写端数据保持
WE低到高Z
[8, 9]
WE高到低Z
[8]
分钟。
55
10
5
5
0
5
55
40
40
0
0
40
40
25
0
5
注意事项:
7.测试条件假设为3纳秒或更少的信号转换时间,定时V的基准水平
CC (典型值)
0 / 2 ,输入脉冲电平到V
CC (典型值)
的,和输出负载
指定I
OL
/I
OH
和30 pF负载电容。
8.在任何给定的温度和电压条件下,叔
HZCE
小于吨
LZCE
, t
HZBE
小于吨
LZBE
, t
HZOE
小于吨
LZOE
和叔
HZWE
小于吨
LZWE
对于任何给定的设备。
9. t
HZOE
, t
HZCE
, t
HZBE
和T
HZWE
当输出进入高阻抗状态转变进行测定。
10.存储器的内部写入时间由WE的V重叠, CE =定义
IL
, BHE和/或BLE = V
IL
。所有的信号必须是活动的发起写任何
这些信号可以终止执行的写操作变为无效。的数据输入的设置和保持时间应参考该终止信号的边缘
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第12页5
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