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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符C型号页 > 首字符C的型号第1424页 > CY62128DV30LL-70ZAI
CY62128DV30
的MoBL
1 MB( 128K ×8)静态RAM
特点
非常高的速度: 55和70纳秒
宽电压范围: 2.2V至3.6V
引脚兼容CY62128V
超低有功功率
- 典型工作电流为0.85毫安F = 1兆赫
- 典型的有源电流5mA @频率= F
最大
超低待机功耗
易内存扩展与CE
1
,CE
2
和OE
特点
取消时自动断电
在一个32引脚SOIC , 32引脚TSOP ,提供一个软件包
32引脚短的TSOP ,和32引脚反向TSOP
由90%的功率消耗,当地址不切换。
该装置可被置于待机模式降低功率变
消费超过99 %时,取消片选1
( CE
1
)高或芯片使能2 ( CE
2
)低。输入/输出
引脚( I / O
0
通过I / O
7
)被置于高阻抗状态
时:取消芯片使能1 ( CE
1
)高或芯片使能
2 ( CE
2
)低,输出被禁止( OE高) ,或在
写操作(芯片使能1 ( CE
1
)低和芯片使能2
( CE
2
)高和写使能( WE) LOW ) 。
写设备通过采取芯片使能1完成
( CE
1
)低,芯片使能2 ( CE
2
)高和写入恩
能( WE)低。在8个I / O引脚的数据将被写入
在地址引脚指定的位置(A
0
救援人员到场。一
16
).
从设备读通过取芯片恩完成
能1 ( CE
1
)低,芯片使能2 ( CE
2
)高和输出
启用( OE )低,而强迫写使能( WE) HIGH 。
存储器位置的在这些条件下,将内容
由地址引脚指定将显示在I / O引脚。
八个输入/输出引脚( I / O
o
通过I / O
7
)被放置在一个
高阻抗设备时,取消选择状态( CE
1
高或CE
2
LOW )时,输出被禁用( OE HIGH )或
在写操作期间(CE
1
低,CE
2
高) ,和WE
低) 。
功能说明
[1]
该CY62128DV30是一个高性能的CMOS静态RAM
由8位, 128K字。该器件具有AD-
vanced电路设计,以提供超低有功电流。这
非常适合提供更多的电池Life (的MoBL
)便携式
应用,如蜂窝电话。该设备还具有
自动断电功能,可显著降低
逻辑框图
数据驱动因素
A0
A1
A2
A3
A4
A5
A
6
A7
A8
A
9
A10
A11
行解码器
I/O0
I/O1
检测放大器
I / O 2
I / O 3
I / O 4
I / O 5
128K ×8
ARRAY
CE
1
CE
2
WE
COLUMN
解码器
电源 -
I / O 6
I / O 7
A 12
A 13
A 14
OE
注意:
1.对于最佳实践的建议,请参考上http://www.cypress.com赛普拉斯应用笔记“系统设计指南” 。
A 15
A 16
赛普拉斯半导体公司
文件编号: 38-05231牧师* C
3901北一街
圣荷西
,
CA 95134
408-943-2600
修订后的2003年8月29日
CY62128DV30
的MoBL
引脚配置
[2]
顶视图
SOIC
NC
A
16
A
14
A
12
A
7
A
6
A
5
A
4
A
3
A
2
A
1
A
0
I / O
0
I / O
1
I / O
2
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
V
CC
A
15
CE
2
WE
A
13
A
8
A
9
A
11
OE
A
10
CE
1
I / O
7
I / O
6
I / O
5
I / O
4
I / O
3
A
11
A
9
A
8
A
13
WE
CE
2
A
15
V
CC
NC
A
16
A
14
A
12
A
7
A
6
A
5
A
4
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
TSOP I
顶视图
(不按比例)
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
OE
A
10
CE
1
I / O
7
I / O
6
I / O
5
I / O
4
I / O
3
GND
I / O
2
I / O
1
I / O
0
A
0
A
1
A
2
A
3
A
11
A
9
A
8
A
13
WE
CE
2
A
15
V
CC
NC
A
16
A
14
A
12
A
7
A
6
A
5
A
4
25
26
27
26
28
29
30
31
32
1
2
3
4
5
6
7
8
STSOP
顶视图
(不按比例)
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
10
9
OE
A
10
CE
1
I / O
7
I / O
6
I / O
5
I / O
4
I / O
3
GND
I / O
2
I / O
1
I / O
0
A
0
A
1
A
2
A
3
A
4
A
5
A
6
A
7
A
12
A
14
A
16
NC
V
CC
A
15
CE
2
WE
A
13
A
8
A
9
A
11
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
反向TSOP I
顶视图
(不按比例)
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
A
3
A
2
A
1
A
0
I / O
0
I / O
1
I / O
2
GND
I / O
3
I / O
4
I / O
5
I / O
6
I / O
7
CE
1
A
10
OE
注意:
2. NC引脚未连接到模具上。
文件编号: 38-05231牧师* C
第11 2
CY62128DV30
的MoBL
最大额定值
(以上其中有用寿命可能受到损害。对于用户指南 -
线,没有测试。 )
存储温度................................. -65 ° C至+ 150°C
环境温度与
电源应用............................................. -55 ° C至+ 125°C
电源电压对地
潜在................................................. .........
0.3V
到3.9V
直流电压应用到输出的
在高阻抗状态
[3]
....................................- 0.3V至V
CC
+ 0.3V
直流输入电压
[3]
................................
0.3V
到V
CC
+ 0.3V
输出电流为输出( LOW ) ............................. 20毫安
静电放电电压.......................................... > 2001V
(每MIL -STD -883方法3015 )
闩锁电流.............................................. ...... > 200毫安
工作范围
范围
产业
环境
温度(T
A
)
40°C
至+ 85°C
V
CC
[4]
2.2V至3.6V
产品组合
功耗
工作, ICC(毫安)
V
CC
范围(V )
产品
CY62128DV30L
CY62128DV30LL
分钟。
2.2
典型值。
3.0
马克斯。
3.6
速度
(纳秒)
55/70
55/70
F = 1 MHz的
典型值。
[5]
0.85
0.85
马克斯。
1.5
1.5
5
5
f = f
最大
典型值。
[5]
马克斯。
10
10
待机情况下,我
SB2
(A)
典型值。
[5]
1.5
1.5
马克斯。
5
4
DC电气特性
(在整个工作范围内)
CY62128DV30-55/70
参数
V
OH
V
OL
V
IH
V
IL
I
IX
I
OZ
I
CC
描述
输出高电压
输出低电压
输入高电压
输入低电压
输入漏电流
输出漏电流
V
CC
工作电源电流
租金
CE自动断电
当前
CMOS输入
测试条件
2.2 < V
CC
& LT ; 2.7
2.7 < V
CC
< 3.6
2.2 < V
CC
& LT ; 2.7
2.7 < V
CC
< 3.6
2.2 < V
CC
& LT ; 2.7
2.7 < V
CC
< 3.6
2.2 < V
CC
& LT ; 2.7
2.7 < V
CC
< 3.6
GND < V
I
& LT ; V
CC
GND < V
O
& LT ; V
CC
,输出禁用
f = f
最大
= 1/t
RC
F = 1 MHz的
VCC = 3.6V ,
I
OUT
= 0毫安,
CMOS电平
I
OH
=
0.1
mA
I
OH
=
1.0
mA
I
OL
- 0.1毫安
I
OL
= 2.1毫安
1.8
2.2
0.3
0.3
1
1
5
0.85
1.5
1.5
1.5
1.5
分钟。
2.0
2.4
0.4
0.4
V
CC
+ 0.3
V
CC
+ 0.3
0.6
0.8
+1
+1
10
1.5
5
4
5
4
A
A
A
A
mA
V
V
V
典型值。
[5]
马克斯。
单位
V
I
SB1
CE
1
& GT ; V
CC
0.2V ,CE
2
& LT ; 0.2V ,
L
V
IN
& GT ; V
CC
0.2V, V
IN
& LT ; 0.2V ,
LL
f = f
最大
(地址和数据只) ,
F = 0 ( OE , WE , )
CE
1
& GT ; V
CC
0.2V ,CE
2
& LT ; 0.2V ,
V
IN
& GT ; V
CC
0.2V或V
IN
& LT ; 0.2V ,
F = 0,V
CC
=3.6V
L
LL
I
SB2
CE自动断电
当前
CMOS输入
电容
[6]
参数
C
IN
C
OUT
描述
输入电容
输出电容
测试条件
T
A
= 25 ° C,F = 1兆赫
V
CC
= V
CC (典型值)
马克斯。
8
8
单位
pF
pF
注意事项:
3.
V
白细胞介素(分钟)
=
2.0V
对于脉冲持续时间小于20纳秒。 ,V
IH ( MAX 。 )
= Vcc的+ 0.75V为脉冲持续时间小于20ns的
.
4.全设备操作要求的Vcc从0V至Vcc (最小)和Vcc的线性斜坡必须在Vcc (分钟) 500是稳定的
s.
5.典型值包括仅供参考,不保证或测试。典型值是在V测量
CC
= V
CC (典型值)
, T
A
= 25°C.
6.测试开始后任何设计或PROCES的变化,可能会影响这些参数。
文件编号: 38-05231牧师* C
第11 3
CY62128DV30
的MoBL
热阻
参数
θ
JA
θ
JC
描述
热阻(结到环境)
热阻(结到
案例)
[6]
[6]
测试条件
静止的空气中,焊接在一个3× 4.5英寸,
2层印刷电路板
SOIC TSOP I STSOP单位
69
34
93
17
65
15
° C / W
° C / W
交流测试负载和波形
R1
V
CC
产量
C
L
= 50 pF的
INCLUDING
夹具
范围
相当于:
R
TH
产量
V
TH
R2
所有的输入脉冲
V
CC
典型值
10%
GND
上升时间:
1 V / ns的
90%
90%
10%
下降时间:
1 V / ns的
TH
VENIN等效
参数
R
1
R
2
R
TH
V
TH
2.5V (2.2– 2.7V)
16600
15400
8000
1.2
3.0V (2.7
3.6V)
1103
1554
645
1.75
单位
V
数据保持特性
参数
V
DR
I
CCDR
t
CDR[5]
t
R
[7]
描述
V
CC
数据保留
数据保持电流
芯片取消到数据保留时间
手术恢复时间
条件
V
CC
= 1.5V ,CE
1
& GT ; V
CC
0.2V ,CE
2
& LT ; 0.2V ,L
V
IN
& GT ; V
CC
0.2V或V
IN
& LT ; 0.2V
LL
分钟。
1.5
典型值。
[5]
MAX 。 UNIT
V
4
3
A
ns
s
0
100
数据保存波形
数据保持方式
V
CC
CE
1
V
CC(分钟)
t
CDR
V
,D R
> 1.5V
V
CC(分钟)
t
R
or
CE
2
注意:
7.全面的设备运行需要的线性V
CC
从V坡道
DR
到V
CC(分钟)
> 100美元。
文件编号: 38-05231牧师* C
第11 4
CY62128DV30
的MoBL
开关特性
(在整个工作范围内)
[8]
CY62128DV30-55
参数
读周期
t
RC
t
AA
t
OHA
t
ACE
t
美国能源部
t
LZOE
t
HZOE
t
LZCE
t
HZCE
t
PU
t
PD
t
WC
t
SCE
t
AW
t
HA
t
SA
t
PWE
t
SD
t
HD
t
HZWE
t
LZWE
周期
[11]
写周期时间
CE
1
低或CE
2
HIGH到写入结束
地址建立撰写完
从写端地址保持
地址建立到开始写
WE脉冲宽度
数据建立到写结束
从写端数据保持
WE低到高Z
[9,10]
WE高到低Z
[9]
10
55
40
40
0
0
40
25
0
20
10
70
60
60
0
0
50
30
0
25
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
读周期时间
地址到数据有效
从地址变化数据保持
CE
1
低或CE
2
高到数据有效
OE低到DATA有效
OE低到低
Z
[9]
5
20
10
20
0
55
0
70
10
25
OE高到高Z
[9,10]
CE
1
低或CE
2
高到低Z
[9]
CE
1
高或CE
2
低到高Z
[9,10]
CE
1
低或CE
2
HIGH到Power -UP
CE
1
高或CE
2
低到掉电
10
55
25
5
25
55
55
10
70
35
70
70
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
描述
分钟。
马克斯。
CY62128DV30-70
分钟。
马克斯。
单位
开关波形
读周期第1号(地址转换控制)
[12, 13]
t
RC
地址
t
AA
t
OHA
数据输出
以前的数据有效
数据有效
注意事项:
8.测试条件假设1V / ns以下的信号过渡时间,定时V的基准水平
CC (典型值)。
0 / 2 ,输入脉冲电平到V
CC (典型值)。
的,和输出负载
指定I
OL
.
9.在任何给定的温度和电压条件下,叔
HZCE
小于吨
LZCE
, t
HZBE
小于吨
LZBE
, t
HZOE
小于吨。
10. t
HZOE
, t
HZCE
, t
HZBE
和叔
HZWE
当输出进入高阻抗状态转变进行测定。
11.存储器的内部写入时间由WE的重叠定义,CE
1
= V
IL
和CE
2
= V
IH
。的所有信号。
12.设备被连续地选择。 OE ,CE
1
= V
IL
,CE
2
= V
IH
.
13.我们是高的读周期。
文件编号: 38-05231牧师* C
第11个5
CY62128DV30
1 MB ( 128K * 8 )静态RAM
特点
超高速: 55和70纳秒
宽电压范围: 2.2V至3.6V
与CY62128V 引脚兼容
超低有功功率
- 典型工作电流为0.85毫安F = 1兆赫
- 典型的有源电流5mA @频率= F
最大
超低待机功耗
易于扩展内存与CE
1
,CE
2
和OE
特点
自动断电时取消
提供无铅和无无铅32引脚SOIC ,
32引脚TSOP和32引脚TSOP小,非无铅
32引脚的反向TSOP封装
还具有自动关机功能,可显著
功耗降低90%时的地址不
切换。该装置可被置于待机模式减少
耗电量的99%以上时,取消选择的芯片
启用1 ( CE
1
)高或芯片使能2 ( CE
2
)低。该
输入/输出管脚( I / O的
0
通过I / O
7
)被放置在一个
高阻抗状态时:取消芯片使能1 ( CE
1
)
高或芯片使能2 ( CE
2
)低,输出被禁止( OE
高) ,或者在写操作期间(芯片使能1 (CE
1
)低
和芯片使能2 ( CE
2
)高和写使能( WE) LOW ) 。
写设备通过采取芯片使能1完成
( CE
1
)低,芯片使能2 ( CE
2
)高和写使能
(WE)低。上的8个I / O引脚的数据将被写入的
在地址引脚指定位置(A
0
至A
16
).
从设备读通过取芯片完成
启用1 ( CE
1
)低,芯片使能2 ( CE
2
)和高
输出使能( OE )低,而强迫写使能( WE)
HIGH 。存储器的在这些条件下,将内容
由地址引脚指定的位置将显示在I / O的
销。
八个输入/输出引脚( I / O
o
通过I / O
7
)被放置在一个
高阻抗设备时,取消选择状态( CE
1
高或CE
2
LOW )时,输出被禁用( OE HIGH )或
在写操作期间(CE
1
低,CE
2
高) ,和WE
低) 。
功能说明
[1]
该CY62128DV30是一个高性能的CMOS静态RAM
由8位, 128K字。该设备的特点
先进的电路设计,提供超低的工作电流。
这是理想的提供更多的电池寿命 (的MoBL
)在
便携式应用,如蜂窝电话。该装置
逻辑框图
数据驱动因素
A0
A1
A2
A3
A4
A5
A6
A7
A8
A9
A10
A11
行解码器
I/O0
I/O1
检测放大器
I/O2
I/O3
I/O4
I/O5
128K ×8
ARRAY
CE
1
CE
2
WE
COLUMN
解码器
电源 -
I/O6
I/O7
A 12
A 13
A 14
OE
注意:
1.对于最佳实践的建议,请参考上http://www.cypress.com赛普拉斯应用笔记“系统设计指南” 。
A 15
A 16
赛普拉斯半导体公司
文件编号: 38-05231牧师* H
198冠军苑
圣荷西
,
CA 95134-1709
408-943-2600
修订后的2006年6月19日
CY62128DV30
销刀豆网络gurations
[2]
顶视图
SOIC
DNU
A
16
A
14
A
12
A
7
A
6
A
5
A
4
A
3
A
2
A
1
A
0
I / O
0
I / O
1
I / O
2
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
V
CC
A
15
CE
2
WE
A
13
A
8
A
9
A
11
OE
A
10
CE
1
I / O
7
I / O
6
I / O
5
I / O
4
I / O
3
A
11
A
9
A
8
A
13
WE
CE
2
A
15
V
CC
DNU
A
16
A
14
A
12
A
7
A
6
A
5
A
4
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
TSOP I
顶视图
(不按比例)
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
OE
A
10
CE
1
I / O
7
I / O
6
I / O
5
I / O
4
I / O
3
GND
I / O
2
I / O
1
I / O
0
A
0
A
1
A
2
A
3
A
11
A
9
A
8
A
13
WE
CE
2
A
15
V
CC
DNU
A
16
A
14
A
12
A
7
A
6
A
5
A
4
25
26
27
26
28
29
30
31
32
1
2
3
4
5
6
7
8
STSOP
顶视图
(不按比例)
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
10
9
OE
A
10
CE
1
I / O
7
I / O
6
I / O
5
I / O
4
I / O
3
GND
I / O
2
I / O
1
I / O
0
A
0
A
1
A
2
A
3
A
4
A
5
A
6
A
7
A
12
A
14
A
16
DNU
V
CC
A
15
CE
2
WE
A
13
A
8
A
9
A
11
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
反向TSOP I
顶视图
(不按比例)
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
A
3
A
2
A
1
A
0
I / O
0
I / O
1
I / O
2
GND
I / O
3
I / O
4
I / O
5
I / O
6
I / O
7
CE
1
A
10
OE
产品组合
功耗
工作,我
CC
(MA )
V
CC
范围(V )
产品
CY62128DV30L
CY62128DV30LL
分钟。
2.2
典型值。
3.0
马克斯。
3.6
速度
(纳秒)
55/70
55/70
F = 1 MHz的
典型值。
[4]
0.85
0.85
马克斯。
1.5
1.5
5
5
f = f
最大
典型值。
[4]
马克斯。
10
10
待机情况下,我
SB2
(A)
典型值。
[4]
1.5
1.5
马克斯。
5
4
注意事项:
2. NC引脚未连接到模具上。
3. DNU引脚必须悬空或连接到VSS ,以确保适当的应用程序。
4.典型值包括仅供参考,不保证或测试。典型值是在V测量
CC
= V
CC (典型值)
, T
A
= 25°C.
文件编号: 38-05231牧师* H
第11 2
CY62128DV30
最大额定值
(以上其中有用寿命可能受到损害。对于用户指南 -
线,没有测试。 )
存储温度................................. -65 ° C至+ 150°C
环境温度与
电源应用............................................. -55 ° C至+ 125°C
电源电压对地
潜在................................................. .........
0.3V
到3.9V
直流电压应用到输出的
在高阻抗状态
[5]
....................................- 0.3V至V
CC
+ 0.3V
直流输入电压
[5]
................................
0.3V
到V
CC
+ 0.3V
输出电流为输出( LOW ) ............................. 20毫安
静电放电电压........................................... > 2001V
(每MIL -STD -883方法3015 )
闩锁电流.............................................. ....... > 200毫安
工作范围
范围
产业
环境
温度(T
A
)
40°C
至+ 85°C
V
CC
[6]
2.2V至3.6V
DC电气特性
(在整个工作范围内)
CY62128DV30-55/70
参数
V
OH
V
OL
V
IH
V
IL
I
IX
I
OZ
I
CC
描述
输出高电压
输出低电压
输入高电压
输入低电压
输入漏电流
输出漏电流
V
CC
工作电源
当前
CE自动断电
当前
CMOS输入
测试条件
2.2 < V
CC
& LT ; 2.7
2.7 < V
CC
< 3.6
2.2 < V
CC
& LT ; 2.7
2.7 < V
CC
< 3.6
2.2 < V
CC
& LT ; 2.7
2.7 < V
CC
< 3.6
2.2 < V
CC
& LT ; 2.7
2.7 < V
CC
< 3.6
GND < V
I
& LT ; V
CC
GND < V
O
& LT ; V
CC
,输出禁用
f = f
最大
= 1/t
RC
F = 1 MHz的
V
CC
= 3.6V,
I
OUT
= 0毫安,
CMOS电平
I
OH
=
0.1
mA
I
OH
=
1.0
mA
I
OL
- 0.1毫安
I
OL
= 2.1毫安
1.8
2.2
0.3
0.3
1
1
5
0.85
1.5
1.5
1.5
1.5
分钟。
2.0
2.4
0.4
0.4
V
CC
+ 0.3
V
CC
+ 0.3
0.6
0.8
+1
+1
10
1.5
5
4
5
4
A
A
A
A
mA
V
V
V
典型值。
[4]
马克斯。
单位
V
I
SB1
CE
1
& GT ; V
CC
0.2V ,CE
2
& LT ; 0.2V ,
L
V
IN
& GT ; V
CC
0.2V, V
IN
& LT ; 0.2V ,
LL
f = f
最大
(地址和数据只) ,
F = 0 ( OE , WE , )
CE
1
& GT ; V
CC
0.2V ,CE
2
& LT ; 0.2V ,
V
IN
& GT ; V
CC
0.2V或V
IN
& LT ; 0.2V ,
F = 0,V
CC
=3.6V
L
LL
I
SB2
CE自动断电
当前
CMOS输入
电容
[7]
参数
C
IN
C
OUT
描述
输入电容
输出电容
测试条件
T
A
= 25 ° C,F = 1兆赫
V
CC
= V
CC (典型值)
马克斯。
8
8
单位
pF
pF
热阻
[7]
参数
θ
JA
θ
JC
描述
热阻
(结到环境)
测试条件
SOIC TSOP I RTSOP STSOP
69
34
93
17
93
17
65
15
单位
° C / W
° C / W
静止的空气中,焊接在一个3× 4.5
寸,双层印刷电路
热阻(结到管壳)主板
注意事项:
5. V
白细胞介素(分钟)
=
2.0V
对于脉冲持续时间小于20纳秒。 V
IH ( MAX 。 )
= V
CC
+ 0.75V为脉冲持续时间小于20ns的
.
6,全面的设备运行需要的V线性斜坡
CC
从0V到V
CC(分钟)
和V
CC
必须在V是稳定的
CC(分钟)
500
s.
7.测试开始后任何设计或工艺变化,可能会影响这些参数。
文件编号: 38-05231牧师* H
第11 3
CY62128DV30
交流测试负载和波形
[8]
R1
V
CC
产量
50 pF的
INCLUDING
夹具
范围
R2
V
CC
10%
GND
上升时间= 1 V / ns的
所有的输入脉冲
90%
90%
10%
下降时间= 1 V / ns的
相当于:戴维南等效
R
TH
产量
V
2.5V (2.2V - 2.7V)
16600
15400
8000
1.20
3.0V (2.7V - 3.6V)
1103
1554
645
1.75
单位
V
参数
R1
R2
R
TH
V
TH
数据保持特性
参数
V
DR
I
CCDR
t
CDR
t
R
[8]
[4]
描述
V
CC
数据保留
数据保持电流
芯片取消到数据保留时间
手术恢复时间
条件
V
CC
= 1.5V ,CE
1
& GT ; V
CC
0.2V ,CE
2
& LT ; 0.2V ,L
V
IN
& GT ; V
CC
0.2V或V
IN
& LT ; 0.2V
LL
分钟。
1.5
典型值。
[4]
MAX 。 UNIT
V
4
3
A
ns
s
0
100
数据保存波形
数据保持方式
V
CC
CE
1
V
CC(分钟)
t
CDR
V
DR
> 1.5V
V
CC(分钟)
t
R
or
CE
2
注意:
8.全面的设备运行需要的线性V
CC
从V坡道
DR
到V
CC(分钟)
& GT ; 100
s.
文件编号: 38-05231牧师* H
第11 4
CY62128DV30
开关特性
(在整个工作范围内)
[9]
CY62128DV30-55
参数
读周期
t
RC
t
AA
t
OHA
t
ACE
t
美国能源部
t
LZOE
t
HZOE
t
LZCE
t
HZCE
t
PU
t
PD
写周期
[12]
t
WC
t
SCE
t
AW
t
HA
t
SA
t
PWE
t
SD
t
HD
t
HZWE
t
LZWE
写周期时间
CE
1
低或CE
2
HIGH到写入结束
地址建立撰写完
从写端地址保持
地址建立到开始写
WE脉冲宽度
数据建立到写结束
从写端数据保持
WE低到高Z
[10, 11]
WE高到低Z
[10]
10
55
40
40
0
0
40
25
0
20
10
70
60
60
0
0
50
30
0
25
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
读周期时间
地址到数据有效
从地址变化数据保持
CE
1
低或CE
2
高到数据有效
OE低到DATA有效
OE低到低Z
[10]
OE高到高Z
[10, 11]
CE
1
低或CE
2
高到低Z
[10]
CE
1
高或CE
2
低到高Z
[10, 11]
CE
1
低或CE
2
HIGH到Power -UP
CE
1
高或CE
2
低到掉电
0
55
10
20
0
70
5
20
10
25
10
55
25
5
25
55
55
10
70
35
70
70
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
描述
分钟。
马克斯。
CY62128DV30-70
分钟。
马克斯。
单位
开关波形
读周期第1号(地址转换控制)
[13, 14]
t
RC
地址
t
AA
t
OHA
数据输出
以前的数据有效
数据有效
注意事项:
9.测试条件假设1V / ns以下的信号过渡时间,定时V的基准水平
CC (典型值)。
0 / 2 ,输入脉冲电平到V
CC (典型值)。
的,和输出负载
指定I
OL
.
10.在任何给定的温度和电压条件下,叔
HZCE
小于吨
LZCE
, t
HZBE
小于吨
LZBE
, t
HZOE
小于吨。
11. t
HZOE
, t
HZCE
, t
HZBE
和叔
HZWE
当输出进入高阻抗状态转变进行测定。
12.存储器的内部写入时间由WE的重叠定义,CE
1
= V
IL
和CE
2
= V
IH
。的所有信号。
13.设备不断选择。 OE ,CE
1
= V
IL
,CE
2
= V
IH
.
14.我们是高读周期。
文件编号: 38-05231牧师* H
第11个5
CY62128DV30
的MoBL
1 MB( 128K ×8)静态RAM
特点
非常高的速度: 55和70纳秒
宽电压范围: 2.2V至3.6V
引脚兼容CY62128V
超低有功功率
- 典型工作电流为0.85毫安F = 1兆赫
- 典型的有源电流5mA @频率= F
最大
超低待机功耗
易内存扩展与CE
1
,CE
2
和OE
特点
取消时自动断电
在一个32引脚SOIC , 32引脚TSOP ,提供一个软件包
32引脚短的TSOP ,和32引脚反向TSOP
由90%的功率消耗,当地址不切换。
该装置可被置于待机模式降低功率变
消费超过99 %时,取消片选1
( CE
1
)高或芯片使能2 ( CE
2
)低。输入/输出
引脚( I / O
0
通过I / O
7
)被置于高阻抗状态
时:取消芯片使能1 ( CE
1
)高或芯片使能
2 ( CE
2
)低,输出被禁止( OE高) ,或在
写操作(芯片使能1 ( CE
1
)低和芯片使能2
( CE
2
)高和写使能( WE) LOW ) 。
写设备通过采取芯片使能1完成
( CE
1
)低,芯片使能2 ( CE
2
)高和写入恩
能( WE)低。在8个I / O引脚的数据将被写入
在地址引脚指定的位置(A
0
救援人员到场。一
16
).
从设备读通过取芯片恩完成
能1 ( CE
1
)低,芯片使能2 ( CE
2
)高和输出
启用( OE )低,而强迫写使能( WE) HIGH 。
存储器位置的在这些条件下,将内容
由地址引脚指定将显示在I / O引脚。
八个输入/输出引脚( I / O
o
通过I / O
7
)被放置在一个
高阻抗设备时,取消选择状态( CE
1
高或CE
2
LOW )时,输出被禁用( OE HIGH )或
在写操作期间(CE
1
低,CE
2
高) ,和WE
低) 。
功能说明
[1]
该CY62128DV30是一个高性能的CMOS静态RAM
由8位, 128K字。该器件具有AD-
vanced电路设计,以提供超低有功电流。这
非常适合提供更多的电池Life (的MoBL
)便携式
应用,如蜂窝电话。该设备还具有
自动断电功能,可显著降低
逻辑框图
数据驱动因素
A0
A1
A2
A3
A4
A5
A
6
A7
A8
A
9
A10
A11
行解码器
I/O0
I/O1
检测放大器
I / O 2
I / O 3
I / O 4
I / O 5
128K ×8
ARRAY
CE
1
CE
2
WE
COLUMN
解码器
电源 -
I / O 6
I / O 7
A 12
A 13
A 14
OE
注意:
1.对于最佳实践的建议,请参考上http://www.cypress.com赛普拉斯应用笔记“系统设计指南” 。
A 15
A 16
赛普拉斯半导体公司
文件编号: 38-05231牧师* C
3901北一街
圣荷西
,
CA 95134
408-943-2600
修订后的2003年8月29日
CY62128DV30
的MoBL
引脚配置
[2]
顶视图
SOIC
NC
A
16
A
14
A
12
A
7
A
6
A
5
A
4
A
3
A
2
A
1
A
0
I / O
0
I / O
1
I / O
2
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
V
CC
A
15
CE
2
WE
A
13
A
8
A
9
A
11
OE
A
10
CE
1
I / O
7
I / O
6
I / O
5
I / O
4
I / O
3
A
11
A
9
A
8
A
13
WE
CE
2
A
15
V
CC
NC
A
16
A
14
A
12
A
7
A
6
A
5
A
4
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
TSOP I
顶视图
(不按比例)
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
OE
A
10
CE
1
I / O
7
I / O
6
I / O
5
I / O
4
I / O
3
GND
I / O
2
I / O
1
I / O
0
A
0
A
1
A
2
A
3
A
11
A
9
A
8
A
13
WE
CE
2
A
15
V
CC
NC
A
16
A
14
A
12
A
7
A
6
A
5
A
4
25
26
27
26
28
29
30
31
32
1
2
3
4
5
6
7
8
STSOP
顶视图
(不按比例)
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
10
9
OE
A
10
CE
1
I / O
7
I / O
6
I / O
5
I / O
4
I / O
3
GND
I / O
2
I / O
1
I / O
0
A
0
A
1
A
2
A
3
A
4
A
5
A
6
A
7
A
12
A
14
A
16
NC
V
CC
A
15
CE
2
WE
A
13
A
8
A
9
A
11
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
反向TSOP I
顶视图
(不按比例)
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
A
3
A
2
A
1
A
0
I / O
0
I / O
1
I / O
2
GND
I / O
3
I / O
4
I / O
5
I / O
6
I / O
7
CE
1
A
10
OE
注意:
2. NC引脚未连接到模具上。
文件编号: 38-05231牧师* C
第11 2
CY62128DV30
的MoBL
最大额定值
(以上其中有用寿命可能受到损害。对于用户指南 -
线,没有测试。 )
存储温度................................. -65 ° C至+ 150°C
环境温度与
电源应用............................................. -55 ° C至+ 125°C
电源电压对地
潜在................................................. .........
0.3V
到3.9V
直流电压应用到输出的
在高阻抗状态
[3]
....................................- 0.3V至V
CC
+ 0.3V
直流输入电压
[3]
................................
0.3V
到V
CC
+ 0.3V
输出电流为输出( LOW ) ............................. 20毫安
静电放电电压.......................................... > 2001V
(每MIL -STD -883方法3015 )
闩锁电流.............................................. ...... > 200毫安
工作范围
范围
产业
环境
温度(T
A
)
40°C
至+ 85°C
V
CC
[4]
2.2V至3.6V
产品组合
功耗
工作, ICC(毫安)
V
CC
范围(V )
产品
CY62128DV30L
CY62128DV30LL
分钟。
2.2
典型值。
3.0
马克斯。
3.6
速度
(纳秒)
55/70
55/70
F = 1 MHz的
典型值。
[5]
0.85
0.85
马克斯。
1.5
1.5
5
5
f = f
最大
典型值。
[5]
马克斯。
10
10
待机情况下,我
SB2
(A)
典型值。
[5]
1.5
1.5
马克斯。
5
4
DC电气特性
(在整个工作范围内)
CY62128DV30-55/70
参数
V
OH
V
OL
V
IH
V
IL
I
IX
I
OZ
I
CC
描述
输出高电压
输出低电压
输入高电压
输入低电压
输入漏电流
输出漏电流
V
CC
工作电源电流
租金
CE自动断电
当前
CMOS输入
测试条件
2.2 < V
CC
& LT ; 2.7
2.7 < V
CC
< 3.6
2.2 < V
CC
& LT ; 2.7
2.7 < V
CC
< 3.6
2.2 < V
CC
& LT ; 2.7
2.7 < V
CC
< 3.6
2.2 < V
CC
& LT ; 2.7
2.7 < V
CC
< 3.6
GND < V
I
& LT ; V
CC
GND < V
O
& LT ; V
CC
,输出禁用
f = f
最大
= 1/t
RC
F = 1 MHz的
VCC = 3.6V ,
I
OUT
= 0毫安,
CMOS电平
I
OH
=
0.1
mA
I
OH
=
1.0
mA
I
OL
- 0.1毫安
I
OL
= 2.1毫安
1.8
2.2
0.3
0.3
1
1
5
0.85
1.5
1.5
1.5
1.5
分钟。
2.0
2.4
0.4
0.4
V
CC
+ 0.3
V
CC
+ 0.3
0.6
0.8
+1
+1
10
1.5
5
4
5
4
A
A
A
A
mA
V
V
V
典型值。
[5]
马克斯。
单位
V
I
SB1
CE
1
& GT ; V
CC
0.2V ,CE
2
& LT ; 0.2V ,
L
V
IN
& GT ; V
CC
0.2V, V
IN
& LT ; 0.2V ,
LL
f = f
最大
(地址和数据只) ,
F = 0 ( OE , WE , )
CE
1
& GT ; V
CC
0.2V ,CE
2
& LT ; 0.2V ,
V
IN
& GT ; V
CC
0.2V或V
IN
& LT ; 0.2V ,
F = 0,V
CC
=3.6V
L
LL
I
SB2
CE自动断电
当前
CMOS输入
电容
[6]
参数
C
IN
C
OUT
描述
输入电容
输出电容
测试条件
T
A
= 25 ° C,F = 1兆赫
V
CC
= V
CC (典型值)
马克斯。
8
8
单位
pF
pF
注意事项:
3.
V
白细胞介素(分钟)
=
2.0V
对于脉冲持续时间小于20纳秒。 ,V
IH ( MAX 。 )
= Vcc的+ 0.75V为脉冲持续时间小于20ns的
.
4.全设备操作要求的Vcc从0V至Vcc (最小)和Vcc的线性斜坡必须在Vcc (分钟) 500是稳定的
s.
5.典型值包括仅供参考,不保证或测试。典型值是在V测量
CC
= V
CC (典型值)
, T
A
= 25°C.
6.测试开始后任何设计或PROCES的变化,可能会影响这些参数。
文件编号: 38-05231牧师* C
第11 3
CY62128DV30
的MoBL
热阻
参数
θ
JA
θ
JC
描述
热阻(结到环境)
热阻(结到
案例)
[6]
[6]
测试条件
静止的空气中,焊接在一个3× 4.5英寸,
2层印刷电路板
SOIC TSOP I STSOP单位
69
34
93
17
65
15
° C / W
° C / W
交流测试负载和波形
R1
V
CC
产量
C
L
= 50 pF的
INCLUDING
夹具
范围
相当于:
R
TH
产量
V
TH
R2
所有的输入脉冲
V
CC
典型值
10%
GND
上升时间:
1 V / ns的
90%
90%
10%
下降时间:
1 V / ns的
TH
VENIN等效
参数
R
1
R
2
R
TH
V
TH
2.5V (2.2– 2.7V)
16600
15400
8000
1.2
3.0V (2.7
3.6V)
1103
1554
645
1.75
单位
V
数据保持特性
参数
V
DR
I
CCDR
t
CDR[5]
t
R
[7]
描述
V
CC
数据保留
数据保持电流
芯片取消到数据保留时间
手术恢复时间
条件
V
CC
= 1.5V ,CE
1
& GT ; V
CC
0.2V ,CE
2
& LT ; 0.2V ,L
V
IN
& GT ; V
CC
0.2V或V
IN
& LT ; 0.2V
LL
分钟。
1.5
典型值。
[5]
MAX 。 UNIT
V
4
3
A
ns
s
0
100
数据保存波形
数据保持方式
V
CC
CE
1
V
CC(分钟)
t
CDR
V
,D R
> 1.5V
V
CC(分钟)
t
R
or
CE
2
注意:
7.全面的设备运行需要的线性V
CC
从V坡道
DR
到V
CC(分钟)
> 100美元。
文件编号: 38-05231牧师* C
第11 4
CY62128DV30
的MoBL
开关特性
(在整个工作范围内)
[8]
CY62128DV30-55
参数
读周期
t
RC
t
AA
t
OHA
t
ACE
t
美国能源部
t
LZOE
t
HZOE
t
LZCE
t
HZCE
t
PU
t
PD
t
WC
t
SCE
t
AW
t
HA
t
SA
t
PWE
t
SD
t
HD
t
HZWE
t
LZWE
周期
[11]
写周期时间
CE
1
低或CE
2
HIGH到写入结束
地址建立撰写完
从写端地址保持
地址建立到开始写
WE脉冲宽度
数据建立到写结束
从写端数据保持
WE低到高Z
[9,10]
WE高到低Z
[9]
10
55
40
40
0
0
40
25
0
20
10
70
60
60
0
0
50
30
0
25
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
读周期时间
地址到数据有效
从地址变化数据保持
CE
1
低或CE
2
高到数据有效
OE低到DATA有效
OE低到低
Z
[9]
5
20
10
20
0
55
0
70
10
25
OE高到高Z
[9,10]
CE
1
低或CE
2
高到低Z
[9]
CE
1
高或CE
2
低到高Z
[9,10]
CE
1
低或CE
2
HIGH到Power -UP
CE
1
高或CE
2
低到掉电
10
55
25
5
25
55
55
10
70
35
70
70
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
描述
分钟。
马克斯。
CY62128DV30-70
分钟。
马克斯。
单位
开关波形
读周期第1号(地址转换控制)
[12, 13]
t
RC
地址
t
AA
t
OHA
数据输出
以前的数据有效
数据有效
注意事项:
8.测试条件假设1V / ns以下的信号过渡时间,定时V的基准水平
CC (典型值)。
0 / 2 ,输入脉冲电平到V
CC (典型值)。
的,和输出负载
指定I
OL
.
9.在任何给定的温度和电压条件下,叔
HZCE
小于吨
LZCE
, t
HZBE
小于吨
LZBE
, t
HZOE
小于吨。
10. t
HZOE
, t
HZCE
, t
HZBE
和叔
HZWE
当输出进入高阻抗状态转变进行测定。
11.存储器的内部写入时间由WE的重叠定义,CE
1
= V
IL
和CE
2
= V
IH
。的所有信号。
12.设备被连续地选择。 OE ,CE
1
= V
IL
,CE
2
= V
IH
.
13.我们是高的读周期。
文件编号: 38-05231牧师* C
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