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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符C型号页 > 首字符C的型号第451页 > CY14V104LA-BA25XI
CY14V104LA
CY14V104NA
4兆位( 512 K&times二百五十六分之八K&times 16 )的nvSRAM
4兆位( 512 K&times二百五十六分之八K&times 16 )的nvSRAM
特点
功能说明
赛普拉斯CY14V104LA / CY14V104NA是一个快速静态RAM ,
与在每个存储单元的非易失性元件。内存
组织为512千字节,每个字节8比特或256 K字的16位
每一个。嵌入式非易失性元件结合
QuantumTrap技术,生产世界上最可靠的
非易失性存储器。该SRAM提供了无限的读写
周期,而独立的非易失性数据驻留在高度
可靠QuantumTrap细胞。从SRAM的数据传输
非挥发性元素(实体店经营)发生
自动在电源关闭。上电时,数据被恢复到
对SRAM (该RECALL操作)从非易失性
内存。无论是STORE和RECALL操作也
在软件控制下使用。
25 ns到45 ns的访问时间
内部组织为512K的× 8 ( CY14V104LA )或256千× 16
(CY14V104NA)
只有一小关就断电自动STORE手
电容
STORE到QuantumTrap发起的非挥发性元素
软件,器件引脚或自动存储在掉电
召回SRAM通过软件或上电启动
无限的读,写和召回周期
100万STORE周期来QuantumTrap
20年的数据保存
核心V
CC
= 3.0 V至3.6 V ; IO V
CCQ
= 1.65 V至1.95 V
工业温度
48球精细间距球栅阵列( FBGA )封装
无铅和有害物质限制指令(RoHS )
合规
逻辑框图
[1, 2, 3]
Quatrum陷阱
2048 X 2048
A
0
A
1
A
2
A
3
A
4
A
5
A
6
A
7
A
8
A
17
A
18
DQ
0
DQ
1
DQ
2
DQ
3
DQ
4
DQ
5
DQ
6
DQ
7
DQ
8
DQ
9
DQ
10
DQ
11
DQ
12
DQ
13
DQ
14
DQ
15
A
9
A
10
A
11
A
12
A
13
A
14
A
15
A
16
CE
BLE
I
N
P
U
T
B
U
F
F
E
R
S
R
O
W
D
E
C
O
D
E
R
商店
召回
静态RAM
ARRAY
2048 X 2048
存储/调用
控制
HSB
V
CC
V
CCQ
V
动力
控制
软件
检测
A
14
- A
2
列I / O
COLUMN DEC
OE
WE
BHE
笔记
1.地址
0
–A
18
为× 8配置和地址
0
–A
17
对于× 16的配置。
2.数据DQ
0
-DQ
7
为× 8配置和数据DQ
0
-DQ
15
对于× 16的配置。
3. BHE和BLE适用于只× 16的配置。
赛普拉斯半导体公司
文件编号: 001-53954修订版* F
198冠军苑
圣荷西
,
CA 95134-1709
408-943-2600
修订后的2011年7月6日
[+ ]反馈
CY14V104LA
CY14V104NA
目录
引脚分配................................................. ............................. 3
引脚定义................................................ .................. 3
设备操作................................................ .............. 4
SRAM读................................................ ....................... 4
SRAM写................................................ ....................... 4
自动存储操作................................................ 4 ........
硬件存储操作............................................ 4
硬件RECALL (上电) ....................................... 5
软件商店................................................ ............... 5
软件RECALL ................................................ ............. 5
防止自动存储................................................ 6 .......
数据保护................................................ ................. 6
噪声考虑................................................ 6 .......
................................................最佳实践................... 7
最大额定值................................................ ............. 8
经营范围................................................ ............... 8
直流电气特性.......................................... 8
数据保留和耐力....................................... 9
电容................................................. ..................... 9
热阻................................................ .......... 9
AC测试负载............................................... ................. 10
AC测试条件............................................... ......... 10
AC开关特性....................................... 11
SRAM读周期............................................... ..... 11
SRAM写周期............................................... ...... 11
开关波形................................................ .... 11
自动存储/上电RECALL ....................................... 14
开关波形................................................ .... 14
软件控制的存储/调用循环................ 15
开关波形................................................ .... 15
五金店周期............................................... .. 16
开关波形................................................ .... 16
真值表SRAM操作................................ 17
订购信息................................................ ...... 18
订购代码定义......................................... 18
包图................................................ .......... 19
与缩略语................................................. ....................... 20
文档约定................................................ 20
计量单位............................................... ........ 20
文档历史记录页............................................... .. 21
销售,解决方案和法律信息...................... 22
全球销售和设计支持....................... 22
产品................................................. ................... 22
的PSoC解决方案................................................ ......... 22
文件编号: 001-53954修订版* F
第22页2
[+ ]反馈
CY14V104LA
CY14V104NA
引脚配置
图1.引脚图 - 48球FBGA
(× 8)
顶视图
(不按比例)
1
NC
NC
DQ
0
V
SS
2
OE
NC
NC
DQ
1
3
A
0
A
3
A
5
A
17
V
A
14
A
12
A
9
4
A
1
A
4
A
6
A
7
A
16
A
15
A
13
A
10
5
A
2
CE
NC
6
V
CC
NC
DQ
4
A
B
C
D
E
F
G
H
(× 16)
顶视图
(不按比例)
1
BLE
DQ
8
2
OE
BHE
3
A
0
A
3
A
5
A
17
V
A
14
A
12
A
9
4
A
1
A
4
A
6
A
7
A
16
A
15
A
13
A
10
5
A
2
CE
DQ
1
6
V
CC
DQ
0
DQ
2
A
B
C
D
E
F
G
H
DQ
9
DQ
10
V
SS
DQ
11
DQ
5
V
CCQ
DQ
6
NC
WE
A
11
V
SS
DQ
7
NC
NC
[4]
DQ
3
V
CCQ
DQ
4
DQ
5
WE
A
11
V
SS
DQ
6
DQ
7
NC
V
CCQ
DQ
2
DQ
3
NC
A
18
NC
HSB
A
8
V
CCQ
DQ
12
DQ
14
DQ
13
DQ
15
HSB
NC
[4]
A
8
引脚德网络nitions
引脚名称
A
0
–A
18
A
0
–A
17
DQ
0
-DQ
7
输入/输出
DQ
0
-DQ
15
WE
CE
OE
BHE
BLE
V
SS
V
CC
V
CCQ
HSB
输入
输入
输入
输入
输入
I / O类型
输入
描述
地址输入用于选择其中一个524,288字节的nvSRAM为× 8配置。
地址输入用于选择其中的262,144字的nvSRAM对于× 16配置。
双向数据I /为× 8配置O线。作为根据操作的输入或输出线路。
双向数据I / O线× 16的配置。作为根据操作的输入或输出线路。
写使能输入,低电平有效。当选定低时,在I / O引脚的数据被写入到所述特定
地址位置。
芯片使能输入,低电平有效。当低,选择芯片。当HIGH ,取消选择的芯片。
输出使能,低电平有效。该低电平有效OE输入使能数据输出缓冲器中读取周期。
I / O引脚为三态上拉高OE为高电平。
高字节使能,低电平有效。控制DQ
15
-DQ
8
.
低字节使能,低电平有效。控制DQ
7
-DQ
0
.
地面的装置。必须连接到该系统的地面。
供电电源的输入到该装置的核心。
供电电源输入,用于该装置的输入和输出。
输入/输出
五金店忙( HSB ) 。当这种低输出表明五金店正在进行中。
当拉低外部向芯片它发起一个非易失STORE操作。每个硬件后,
与软件商店运营HSB驱动为高电平很短的时间(t
HHHD
)与标准输出高
当前,然后内部弱上拉电阻保持这个引脚为高电平(外部上拉电阻连接
可选)。
V
NC
电源自动存储电容。供应电源的nvSRAM在断电时,从SRAM数据存储
非易失性元件。
无连接
无连接。该管脚没有连接到模具上。
4.地址扩展为8兆比特。 NC引脚未连接到死。
文件编号: 001-53954修订版* F
第22页3
[+ ]反馈
CY14V104LA
CY14V104NA
设备操作
该CY14V104LA / CY14V104NA的nvSRAM是由两个
功能组件配对在相同的物理单元中。他们是
一个SRAM的存储单元和一个非易失性QuantumTrap细胞。该
SRAM存储单元作为一个标准的快速静态RAM 。数据
在SRAM中被转移到非易失性细胞(对STORE
操作) ,或从非易失性细胞向SRAM (在
RECALL操作) 。使用这种独特的架构,所有的细胞都
存储和调用并行。在STORE和RECALL
操作的SRAM读与写操作被禁止。该
CY14V104LA / CY14V104NA支持无限的读取和写入
类似于典型的SRAM 。此外,它提供了无限的RECALL
从非易失性细胞和多达百万STORE操作
操作。看
真值表SRAM操作第17页
用于读取和写入模式的完整描述。
在V
引脚时,设备会尝试没有自动存储操作
足够的电荷来完成存储。这可能会损坏数据
存储的nvSRAM 。
图2
示出了存储电容器的正确连接
(V
)自动存储操作。请参阅
直流电气
第8页上的特点
对于V的大小
。上的电压
在V
引脚被驱动到V
CC
通过在芯片上的调节器。上拉
应放在WE持有上电时它处于非活动状态。这
上拉是有效仅当WE信号是在三态
电。许多主控板三态上电的控制。这
应使用上拉时进行验证。当的nvSRAM
出来的电源接通召回时,MPU必须处于活动状态或在WE
保持无效,直到MPU脱离复位状态。
减少不必要的非易失性存储,自动存储和
五金店操作被忽略,除非至少有一个写
自从最近STORE操作已经发生或
RECALL周期。启动软件商店周期执行
不管写操作是否已经发生。该
HSB信号是由系统监控,如果一个自动存储到检测
周期正在进行中。
图2.自动存储模式
V
CCQ
V
CC
SRAM读
该CY14V104LA / CY14V104NA执行一个读周期时
CE和OE是低电平, WE和HSB是HIGH 。地址
引脚指定的
0–18
OR A
0–17
确定哪一个524288的
数据字节或每16位262,144字被存取。字节
使( BHE , BLE)确定哪些字节使能到
输出,在16位字的情况。当通过开始的读取
的地址转换时,输出是有效吨的延迟之后
AA
(读周期1) 。如果读通过CE或OE ,输出启动
是在t有效
ACE
或者在t
美国能源部
,以较迟者为准(读周期2 ) 。该
数据输出反复进行响应,以解决内的变化
t
AA
无需转换任何控制访问时间
输入引脚。这仍然有效,直到另一个地址变更或
直到CE或OE变为高电平,否则我们还是HSB变为低电平。
0.1 uF的
10千欧
V
CCQ
V
CC
0.1 uF的
WE
V
V
V
SS
SRAM写
写周期完成时, CE和WE低, HSB
为HIGH 。地址输入必须在进入之前稳定
写周期,必须保持稳定,直到CE或WE变为高电平时
该循环的结束。对通用I数据输入/输出引脚DQ
0–15
被写入到存储器中,如果该数据是有效的吨
SD
年底前
一个我们控制写入或CE年底前控制
写。字节使能输入( BHE , BLE)确定哪些字节
被写入,在16位字的情况。所以建议
OE保持高电平,在整个写周期,以避免数据总线
争上常见的I / O线。如果OE保持低电平,内部
电路关闭输出缓冲器吨
HZWE
当我们变低。
硬件存储操作
该CY14V104LA / CY14V104NA提供了HSB引脚来控制
并确认存储操作。使用HSB引脚来
请求五金店周期。当HSB引脚驱动
低,中CY14V104LA / CY14V104NA有条件启动
吨后STORE操作
延迟
。只有实际STORE周期
首先,如果在写的SRAM自上次已经发生
存储或调用周期。 HSB的销也作为一个开放
漏驱动器(内部100 k弱上拉电阻器),它是
内部驱动为低电平时,表示处于忙碌状态
保存(以任何方式发起)正在进行中。
每一个硬件和软件商店手术后
HSB被驱动为高电平的时间很短(叔
HHHD
)与标准输出
大电流,然后保持高由内部100 k拉
电阻器。
SRAM写操作正在进行中时, HSB驱动
低以任何方式给出时间(t
延迟
)前完成
启动存储操作。但是,任何的SRAM写
HSB要求后周期变低被禁止,直到HSB
返回高电平。的情况下的写锁存器未被设置, HSB不被驱动
LOW由CY14V104LA / CY14V104NA 。但是,任何SRAM读
和写周期被禁止,直到HSB返回HIGH由MPU
或其它外部源。
自动存储操作
该CY14V104LA / CY14V104NA将数据存储到所述的nvSRAM
使用以下三个存储操作之一:硬件
店由HSB激活;软件商店由一个激活地址
序列;自动存储在设备断电。该自动存储
操作QuantumTrap技术的一个独特的功能,是
默认情况下,在CY14V104LA / CY14V104NA启用。
在正常操作期间,该器件消耗的电流从V
CC
to
充电连接至V的电容器
引脚。此存储
充电所使用的芯片来执行单个STORE操作。
如果在V的电压
CC
引脚低于V
开关
中,部分
自动断开V
引脚从V
CC
。商店
启动与由V提供的功率运行
电容。
如果电容器没有连接到V
针,自动存储
必须使用指定的软序列被禁用
预防
自动存储6页。
如果自动存储在没有电容器启用
文件编号: 001-53954修订版* F
第22页4
[+ ]反馈
CY14V104LA
CY14V104NA
在任何商店的操作,不管它是如何发起的,
该CY14V104LA / CY14V104NA继续驱动HSB销
低,释放它,只有当实体店完成。上
竣工
of
商店
操作时,
CY14V104LA / CY14V104NA仍然禁止,直到HSB引脚
返回高电平。离开HSB未连接,如果它不被使用。
4.阅读地址0x7C1F有效的读
5.读地址0x703F有效的读
6.读地址0x8FC0启动STORE周期
该软件程序的时钟可以与CE读取控制
或OE控制读取,与我们一直HIGH所有六个读
序列。该序列中的第六个地址输入后,
在STORE周期开始和芯片被禁用。 HSB是
驱动为低电平。之后的T
商店
周期时间满足, SRAM是
用于读取和写入操作再次启动。
硬件RECALL (上电)
在上电期间或之后的任何低功率条件
(V
CC
& LT ; V
开关
) ,一个内部调出请求被锁定。当
V
CC
再次超过V的检测电压
开关
,召回
会自动启动,并采取吨
HRECALL
来完成。
在此期间,HSB被HSB驱动驱动至低电平。
软件RECALL
数据从非易失性存储器由一个传送到SRAM
软件地址序列。软件RECALL周期
与读取操作中类似的方式顺序启动
对软件商店开始。要启动RECALL周期,
汉英对照读操作按以下顺序必须是
进行。
1.阅读地址0x4E38有效的读
2.读地址0xB1C7有效的读
3.阅读地址0x83E0有效的读
4.阅读地址0x7C1F有效的读
5.读地址0x703F有效的读
6.读地址0x4C63启动RECALL周期
在内部,召回是一个两步的过程。首先, SRAM数据
被清除;然后,非易失性的信息传送到
SRAM单元。之后的T
召回
周期时, SRAM再次是
准备读取和写入操作。调用操作
不改变在非易失性元件的数据。
软件商店
数据从SRAM的一个传送到所述非易失性存储器
软件地址序列。该CY14V104LA / CY14V104NA
软件商店周期由执行顺序CE启动
从六个具体地址位置控制的读周期
确切顺序。在STORE周期以前的擦除
首先,进行非易失性数据,随后的一个节目
非易失性元件。之后启动了STORE周期,进一步
输入和输出被禁止,直到周期结束。
因为一个序列的读和写来自特定地址的使用
对于STORE开始,就没有其他的读或写是很重要的
存取介入的顺序,或者序列被中止
没有存储或调用发生。
要启动的软件商店周期,下面读
序列必须被执行。
1.阅读地址0x4E38有效的读
2.读地址0xB1C7有效的读
3.阅读地址0x83E0有效的读
表1.模式选择
CE
H
L
L
L
WE
X
H
L
H
OE
X
L
X
L
BHE , BLE
[5]
X
L
L
X
A
15
–A
0
[6]
X
X
X
0x4E38
0xB1C7
0x83E0
0x7C1F
0x703F
0x8B45
模式
未选择
读SRAM
写入SRAM
读SRAM
读SRAM
读SRAM
读SRAM
读SRAM
自动存储
关闭
I / O
输出高Z
输出数据
输入数据
输出数据
输出数据
输出数据
输出数据
输出数据
输出数据
动力
待机
活跃
活跃
活跃
[7]
笔记
5. BHE和BLE适用于只× 16的配置。
6.虽然有关于CY14V104LA (在CY14V104NA 18条地址线) 19的地址线中,只有13个地址线(甲
14
–A
2
)被用于控制软件
模式。地址线的其余部分都不在乎。
7.六个连续的地址位置必须是在列出的顺序。我们必须为高电平期间所有六个周期,使非易失性周期。
文件编号: 001-53954修订版* F
第22页5
[+ ]反馈
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