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CY14V101LA
CY14V101NA
1兆位( 128千× 8/64 K&times 16 )的nvSRAM
1兆位( 128千× 8/64 K&times 16 )的nvSRAM
特点
功能说明
赛普拉斯CY14V101LA / CY14V101NA是一个快速静态RAM ,
与在每个存储单元的非易失性元件。内存
组织为128千字节为8位或每16位64 K字
每一个。嵌入式非易失性元件结合
QuantumTrap技术,生产世界上最可靠的
非易失性存储器。该SRAM提供了无限的读写
周期,而独立的非易失性数据驻留在高度
可靠QuantumTrap细胞。从SRAM的数据传输
非挥发性元素(实体店经营)发生
在自动关闭电源。上电时,数据被恢复到
对SRAM (该RECALL操作)从非易失性
内存。无论是STORE和RECALL操作也
在软件控制下使用。
25 ns到45 ns的访问时间
内部组织为128千× 8 ( CY14V101LA ) ,或一个64 K × 16
(CY14V101NA)
关上掉电自动STORE手中只有一小
电容
STORE到QuantumTrap发起的非挥发性元素
软件,器件引脚或自动存储在掉电
召回SRAM通过软件或上电启动
无限的读,写和召回周期
百万STORE周期来QuantumTrap
20年的数据保存
核心V
CC
= 3.0 V至3.6 V ; I / O V
CCQ
= 1.65 V至1.95 V
工业温度
48球精细间距球栅阵列( FBGA )封装
无铅和有害物质限制指令(RoHS )
合规
逻辑框图
[1, 2, 3]
A
5
A
6
A
7
A
8
A
9
A
12
A
13
A
14
A
15
A
16
R
O
W
D
E
C
O
D
E
R
Quatrum陷阱
1024 X 1024
商店
召回
静态RAM
ARRAY
1024 X 1024
存储/调用
控制
HSB
V
CC
V
CCQ
V
动力
控制
软件
检测
A
14
- A
2
DQ
0
DQ
1
DQ
2
DQ
3
DQ
4
DQ
5
DQ
6
DQ
7
DQ
8
DQ
9
DQ
10
DQ
11
DQ
12
DQ
13
DQ
14
DQ
15
A
0
A
1
A
2
A
3
A
4
A
10
A
11
CE
BLE
I
N
P
U
T
B
U
F
F
E
R
S
列I / O
COLUMN DEC
OE
WE
BHE
笔记
1.地址
0
–A
16
为× 8配置和地址
0
–A
15
对于× 16的配置。
2.数据DQ
0
-DQ
7
为× 8配置和数据DQ
0
-DQ
15
对于× 16的配置。
3. BHE和BLE适用于只× 16的配置。
赛普拉斯半导体公司
文件编号: 001-53953修订版* H
198冠军苑
圣荷西
,
CA 95134-1709
408-943-2600
修订后的2011年7月4日
[+ ]反馈
CY14V101LA
CY14V101NA
目录
引脚分配................................................. ............................. 3
引脚定义................................................ .................. 3
设备操作................................................ .............. 4
SRAM读................................................ ....................... 4
SRAM写................................................ ....................... 4
自动存储操作................................................ 4 ........
硬件存储操作............................................ 4
硬件RECALL (上电) ....................................... 5
软件商店................................................ ............... 5
软件RECALL ................................................ ............. 5
防止自动存储................................................ 6 .......
数据保护................................................ ................. 6
噪声考虑................................................ 6 .......
................................................最佳实践................... 7
最大额定值................................................ ............. 8
经营范围................................................ ............... 8
直流电气特性.......................................... 8
数据保留和耐力....................................... 9
电容................................................. ..................... 9
热阻................................................ .......... 9
AC测试负载............................................... ................. 10
AC测试条件............................................... ......... 10
AC开关特性....................................... 11
SRAM读周期............................................... ..... 11
SRAM写周期............................................... ...... 11
开关波形................................................ .... 11
自动存储/上电RECALL ....................................... 14
开关波形................................................ .... 14
软件控制的存储/调用循环................ 15
开关波形................................................ .... 15
五金店周期............................................... .. 16
开关波形................................................ .... 16
真值表SRAM操作................................ 17
订购信息................................................ ...... 18
订购代码定义......................................... 18
包图................................................ .......... 19
与缩略语................................................. ....................... 20
文档约定................................................ 20
计量单位............................................... ........ 20
文档历史记录页............................................... .. 21
销售,解决方案和法律信息...................... 22
全球销售和设计支持....................... 22
产品................................................. ................... 22
的PSoC解决方案................................................ ......... 22
文件编号: 001-53953修订版* H
第22页2
[+ ]反馈
CY14V101LA
CY14V101NA
引脚配置
图1.引脚图 - 48球FBGA
(× 8)
(× 16)
顶视图
(不按比例)
1
NC
NC
DQ
0
V
SS
V
CCQ
DQ
3
NC
[5]
NC
顶视图
(不按比例)
6
V
CC
NC
DQ
4
V
CCQ
V
SS
DQ
7
NC
NC
[6]
2
OE
NC
NC
DQ
1
DQ
2
NC
HSB
A
8
3
A
0
A
3
A
5
[4]
NC
4
A
1
A
4
A
6
A
7
A
16
A
15
A
13
A
10
5
A
2
CE
NC
DQ
5
DQ
6
NC
WE
A
11
1
A
B
C
D
E
F
G
H
2
OE
BHE
3
A
0
A
3
A
5
4
A
1
A
4
A
6
A
7
5
A
2
CE
DQ
1
6
V
CC
DQ
0
DQ
2
A
B
C
D
E
F
G
H
BLE
DQ
8
DQ
9
DQ
10
V
SS
[5]
DQ
11
NC
DQ
3
V
CCQ
V
SS
DQ
6
DQ
7
NC
V
A
14
A
12
A
9
V
CCQ
DQ
12
DQ
14
DQ
13
DQ
15
HSB
NC
[6]
[4]
V
NC
DQ
4
A
14
A
12
A
9
A
15
A
13
A
10
DQ
5
WE
A
11
A
8
引脚德网络nitions
引脚名称
I / O类型
描述
地址输入。用于选择的131,072字节的nvSRAM为× 8配置之一。
A
0
–A
16
输入
A
0
–A
15
地址输入。用于选择65536字的nvSRAM为×16配置的一个。
双向数据I /为× 8配置O线。作为根据操作的输入或输出线路。
DQ
0
-DQ
7
输入/输出
DQ
0
-DQ
15
双向数据I / O线× 16的配置。作为根据操作的输入或输出线路。
WE
输入
写使能输入,低电平有效。当芯片被使能和WE为低电平时,在I / O引脚的数据被写入
到特定的地址位置。
输入
芯片使能输入,低电平有效。当低,选择芯片。当HIGH ,取消选择的芯片。
CE
输入
输出使能,低电平有效。该低电平有效OE输入使能数据输出缓冲器中读取周期。
OE
I / O引脚为三态上拉高OE为高电平。
输入
高字节使能,低电平有效。控制DQ
15
-DQ
8
.
BHE
输入
低字节使能,低电平有效。控制DQ
7
-DQ
0
.
BLE
V
SS
地面的装置。必须连接到该系统的地面。
V
CC
供电电源的输入到该装置的核心。
V
CCQ
供电电源输入,用于该装置的输入和输出。
HSB
输入/输出五金店忙( HSB ) 。低电平时,此输出表明五金店正在进行中。
当拉低,外部芯片时,它启动一个非易失STORE操作。每个硬件后,
与软件商店运营HSB驱动为高电平很短的时间(t
HHHD
)与标准输出高
当前,然后内部弱上拉电阻保持这个引脚为高电平(外部上拉电阻连接
可选)。
电源自动存储电容。供应电源的nvSRAM在断电时,从SRAM数据存储
非易失性元件。
无连接无连接。该管脚没有连接到模具上。
V
NC
笔记
4.地址扩展的2 - Mbit的。 NC引脚未连接到死。
5.地址扩展为4兆。 NC引脚未连接到死。
6.地址扩展为8兆。 NC引脚未连接到死。
文件编号: 001-53953修订版* H
第22页3
[+ ]反馈
CY14V101LA
CY14V101NA
设备操作
该CY14V101LA / CY14V101NA的nvSRAM是由两个
功能组件配对在相同的物理单元中。他们是
一个SRAM的存储单元和一个非易失性QuantumTrap细胞。该
SRAM存储单元作为一个标准的快速静态RAM 。数据
在SRAM中被转移到非易失性细胞(对STORE
操作) ,或从非易失性细胞向SRAM (在
RECALL操作) 。使用这种独特的架构,所有的细胞都
存储和调用并行。在STORE和RECALL
操作的SRAM读与写操作被禁止。该
CY14V101LA / CY14V101NA支持无限的读取和写入
类似于典型的SRAM 。此外,它提供了无限的RECALL
从非易失性细胞和多达百万STORE操作
操作。参阅
真值表SRAM操作上
第17页
用于读取和写入模式的完整描述。
自动存储6页。
如果自动存储在没有电容器启用
在V
引脚时,设备会尝试没有自动存储操作
足够的电荷来完成存储。这会破坏数据
存储的nvSRAM 。
图2
示出了存储电容器的正确连接
(V
)自动存储操作。请参阅
直流电气
第8页上的特点
对于V的大小
。上的电压
在V
引脚被驱动到V
CC
通过在芯片上的调节器。一个地方
拉对我们持有上电时它处于非活动状态。这种上拉是
唯一有效的,如果WE信号是在上电时三态。许多
MPU的三态上电的控制。这必须得到验证
使用上拉时。当的nvSRAM出来的
上电还记得, MPU必须处于活动状态或WE举行
不活动,直到MPU脱离复位状态。
减少不必要的非易失性存储,自动存储和
五金店操作被忽略,除非至少有一个
自从最近商店的写操作已经发生或
RECALL周期。启动软件商店周期执行
不管写操作是否已经发生。该
HSB信号是由系统监控,如果一个自动存储到检测
周期正在进行中。
图2.自动存储模式
V
CCQ
V
CC
SRAM读
该CY14V101LA / CY14V101NA执行一个读周期时
CE和OE是低电平, WE和HSB是HIGH 。地址
引脚指定的
0–16
OR A
0–15
确定哪一个131072的
数据字节或每16位65536字进行存取。字节
使( BHE , BLE)确定哪些字节使能到
输出,在16位字的情况。当通过开始的读取
的地址转换时,输出是有效吨的延迟之后
AA
(读周期1) 。如果读通过CE或OE ,输出启动
是在t有效
ACE
或者在t
美国能源部
,以较迟者为准(读周期2 ) 。该
数据输出反复进行响应,以解决内的变化
t
AA
无需转换任何控制访问时间
输入引脚。这仍然有效,直到另一个地址变更或
直到CE或OE变为高电平,否则我们还是HSB变为低电平。
0.1 uF的
10千欧
V
CCQ
V
CC
0.1 uF的
SRAM写
写周期完成时, CE和WE低, HSB
为HIGH 。地址输入必须在进入之前稳定
写周期,必须保持稳定,直到CE或WE变为高电平时
该循环的结束。对通用I数据输入/输出引脚DQ
0–15
被写入到存储器中,如果该数据是有效的吨
SD
年底前
的WE控制写入或一个CE控制在年底前
写。字节使能输入( BHE , BLE)确定哪些字节
被写入,在16位字的情况。 OE保持在高
在整个写周期,以避免对公共数据总线争用
I / O线。如果OE保持低电平,内部电路关闭输出
缓冲区吨
HZWE
当我们变低。
WE
V
V
V
SS
自动存储操作
该CY14V101LA / CY14V101NA将数据存储到所述的nvSRAM
使用以下三个存储操作之一:硬件
存储由HSB激活;软件商店通过激活
地址序列;自动存储在设备断电。该
自动存储操作QuantumTrap的一大特色
技术
is
启用
by
默认
on
CY14V101LA/CY14V101NA.
在正常操作期间,该器件消耗的电流从V
CC
to
充电连接至V的电容器
引脚。此存储
充电所使用的芯片来执行单个STORE操作。
如果在V的电压
CC
引脚低于V
开关
部分
自动断开V
引脚从V
CC
。商店
启动与由V提供的功率运行
电容。
如果电容器没有连接到V
针,自动存储必备
使用指定的软序列被禁用
预防
文件编号: 001-53953修订版* H
硬件存储操作
该CY14V101LA / CY14V101NA提供了HSB引脚来控制
并确认存储操作。使用HSB引脚来
请求五金店周期。当HSB引脚驱动
低,中CY14V101LA / CY14V101NA有条件启动
吨后STORE操作
延迟
。只有实际STORE周期
首先,如果在写的SRAM自上次已经发生
存储或调用周期。 HSB的销也作为一个开放
漏驱动器(内部100 k弱上拉电阻器),它是
内部驱动为低电平时,表示处于忙碌状态
保存(以任何方式发起)正在进行中。
每一个硬件和软件商店运营HSB后
被驱动为高电平的时间很短(叔
HHHD
)与标准输出高
目前,然后保持高由内部100 k拉
电阻器。
第22页4
[+ ]反馈
CY14V101LA
CY14V101NA
SRAM写操作正在进行中时, HSB驱动
低以任何方式给出时间(t
延迟
)前完成
启动存储操作。但是,任何的SRAM写
HSB要求后周期变低被禁止,直到HSB
返回高电平。的情况下的写锁存器未被设置, HSB不被驱动
LOW由CY14V101LA / CY14V101NA 。但是,任何SRAM读
和写周期被禁止,直到HSB返回HIGH由MPU
或其它外部源。
在任何商店的操作,不管它是如何发起的,
该CY14V101LA / CY14V101NA继续驱动HSB销
低,释放它,只有当实体店完成。上
在STORE操作完成时,存储器的nvSRAM
访问被禁止在t
LZHSB
HSB引脚时间后返回高电平。
离开HSB未连接,如果它不被使用。
要启动的软件商店周期,下面读
序列必须执行:
1.阅读地址0x4E38有效的读
2.读地址0xB1C7有效的读
3.阅读地址0x83E0有效的读
4.阅读地址0x7C1F有效的读
5.读地址0x703F有效的读
6.读地址0x8FC0启动STORE周期
该软件程序的时钟可以与CE读取控制
或OE控制读取,与我们一直HIGH所有六个读
序列。该序列中的第六个地址输入后,
在STORE周期开始和芯片被禁用。 HSB是
驱动为低电平。之后的T
商店
周期时间满足, SRAM是
用于读取和写入操作再次启动。
硬件RECALL (上电)
在上电期间或之后的任何低功率条件
(V
CC
& LT ; V
开关
) ,一个内部调出请求被锁定。当
V
CC
再次超过V的检测电压
开关
,召回
会自动启动,并采取吨
HRECALL
来完成。
在此期间,HSB被HSB驱动驱动至低电平。
软件RECALL
数据从非易失性存储器传送到SRAM
由一个软件地址序列。软件RECALL周期
与读取操作中类似的方式顺序启动
对软件商店开始。要启动RECALL周期,
的CE或OE控制的读操作按照以下顺序
必须执行:
1.阅读地址0x4E38有效的读
2.读地址0xB1C7有效的读
3.阅读地址0x83E0有效的读
4.阅读地址0x7C1F有效的读
5.读地址0x703F有效的读
6.读地址0x4C63启动RECALL周期
在内部,召回是一个两步的过程。首先, SRAM数据
被清除。接着,非易失性的信息传送到
SRAM单元。之后的T
召回
周期时, SRAM再次是
准备读取和写入操作。调用操作
不改变在非易失性元件的数据。
软件商店
数据被从SRAM传输到非易失性存储器
by
a
软件
地址
序列。
CY14V101LA / CY14V101NA软件商店周期开始
由六个执行顺序CE或OE控制的读周期
具体地址位置的确切顺序。在STORE
循环首先执行先前的非易失性数据的擦除,
其次是非易失性元件的方案。经过
商店周期开始,进一步的输入和输出被禁止
直到周期结束。
因为一个序列的读和写来自特定地址的使用
对于STORE开始,就没有其他的读或写是很重要的
存取介入的顺序,或者序列被中止
没有存储或调用发生。
表1.模式选择
CE
H
L
L
L
WE
X
H
L
H
OE
X
L
X
L
BHE , BLE
[7]
X
L
L
X
A
15
–A
0
[8]
X
X
X
0x4E38
0xB1C7
0x83E0
0x7C1F
0x703F
0x8B45
模式
未选择
读SRAM
写入SRAM
读SRAM
读SRAM
读SRAM
读SRAM
读SRAM
自动存储
关闭
I / O
输出高Z
输出数据
输入数据
输出数据
输出数据
输出数据
输出数据
输出数据
输出数据
动力
待机
活跃
活跃
活跃
[9]
笔记
7. BHE和BLE适用于只有X16的配置。
8.虽然有关于CY14V101LA (在CY14V101NA 16条地址线) 17的地址线中,只有13个地址线(甲
14
–A
2
)被用于控制软件模式。
地址线的其余部分都不在乎。
9. 6个连续地址单元必须按列出的顺序。我们必须为高电平期间所有六个周期,使非易失性周期。
文件编号: 001-53953修订版* H
第22页5
[+ ]反馈
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    CY14V101LA-BA25XIT
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    -
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    CY14V101LA-BA25XIT
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