CX9SM AT晶体
14 MHz至250 MHz的
低调，
超微型
表面贴装AT石英晶体
描述
设计并在美国， STATEK的CX9SM制造
AT石英晶体中的频率可用的最新设备
范围从14 MHz到250 MHz的。该装置已
专为需要一个非常小的应用设计
足迹和低调。它为4.1 x 1.5毫米，其高度
在1毫米。采用微加工工艺，这
表面安装的晶体被气密内的密封
超小型的陶瓷封装，以确保高稳定性和
低
老化。
紧
校准
和
优秀
频率/温度稳定性使CX9SM理想
适合于许多高频应用。
特点
实际尺寸
玻璃盖
陶瓷盖
包装尺寸
SIDE VIEW
A
顶部
底部
低姿态（小于1mm ）
超小型，表面贴装设计
可用玻璃或陶瓷盖
密封陶瓷封装
高冲击和振动生存
优异耐老化性
专为低功耗应用
提供完整的军事试验
设计的，并在美国制造的
应用
D
B
C
典型
暗淡
A
B
C
D
英寸
0.160
0.060
-
0.031
mm
4.10
1.50
-
0.79
最大
英寸
0.170
0.068
0.038
mm
4.32
1.73
0.97
见下文
医
神经刺激器
医学遥测
慢性疼痛管理
人工耳蜗
输液泵
军用航空&
航空电子指标和Instrumnts
驾驶舱仪表显示
数据通信
救生电台
工业，计算机通信&
通讯
变送器
脉冲发生器
跟踪信标
野生动物遥测
厚度（ DIM C）最大
玻璃盖
最大
SM1
SM2/SM4
SM3/SM5
英寸
0.034
0.034
0.036
mm
0.87
0.87
0.91
陶瓷盖
英寸
0.035
0.035
0.037
mm
0.90
0.90
0.94
10158 - 修订版B
S
YS
统
C
ERT
I
F
I
C
AT
N
IO
STATEK公司512 N. MAIN ST ，橙色，CA 92868 714-639-7810传真： 714-997-1256
www.statek.com
01
Pb
IS
O
90
特定网络阳离子
终端
规格是典型的25
O
C除非另有说明。
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
基频
动生阻抗R
1
()
动感电容C
1
(fF)
品质因数Q （ K）
并联电容C
0
（PF ）
校准公差
1
负载电容
驱动电平
+
_
25 MHZ
30
1.8
120
1.0
10 pF的
49兆赫155.52兆赫
30
25
2.1
60
1.0
2.5
16
1.4
称号
SM1
SM2
SM3
SM4
SM5
终止
镀金
焊接镀
浸焊剂
镀焊锡（无铅）
焊锡浸胶（无铅）
最大加工温度260
O
下进行20秒。
建议提出的土地格局
为100ppm或更严格的要求
（除非另有规定）
200
W
MAX对于f
≤
50兆赫
100
W
MAX在f > 50兆赫
0.048 (1.22)
频率 - 温度
稳定性
1,3
+
_
+
_
+
_
_
50ppm至
+
10ppm的（商业）
_
100ppm至
+
20 PPM （工业）
为100ppm至30ppm （军事）
+
_
0.080
(2.03)
老龄化，第一年
3
冲击，生存
振动，生存
4
工作温度。范围
5 ppm的MAX
（优于1 ppm的提供）
5000克， 0.3毫秒，半正弦
20克， 10-2,000赫兹正弦扫频
-10
O
C至+70
O
C（商业）
-40
O
C至+ 85
O
C（工业级）
-55
O
C至+ 125
O
C（军事）
-55
O
C至+ 125
O
C
英寸（毫米）
0.132 (3.35)
储存温度。范围
等效电路
最大加工温度260
O
下进行20秒。
1.提供其他公差。联系工厂。
2.不包括校准公差。频率稳定度的过度的特性
温遵循的AT厚度切变模式。
3. 5ppm的MAX低于40 MHz的频率。对于更严格的公差和更高的频率
联系工厂。
4.每MIL -STD- 202G ，方法204D ，条件D.随机振动测试也可提供。
C
0
1
L
1
C
1
R
1
2
R
1
动感电阻率L
1
动态电感
C
1
动感电容C
0
旁路电容
封装选项
托盘包装
16毫米胶带，7“或13”的卷轴
每EIA 481 （见卷带式数据手册10109 ）
HOW TO ORDER CX9SM AT晶体
CX9
“S”如有特殊或
定制设计。
空白，如果标准。
S
C
C =陶瓷盖
空白=玻璃盖
SM1
–
49.0M
频率
M =兆赫
,
100
校准
公差
@ 25
0
C
（单位：ppm ）
/
100
/
—
/
I
温度。范围：
C = -10
O
C至+70
O
C
I
= -40
O
C至+ 85
O
C
M = -55
O
C至+ 125
O
C
S =客户指定
200
总
频率
公差
（单位：ppm ）
/
I
SM1 =镀金
SM2 =焊接镀
SM3 =浸焊
SM4 =焊接镀
无铅
SM5 =浸焊
无铅
频率
在稳定
TEMP.RANGE
（单位：ppm ）
OR
—
/
—
/
工作温度。范围：
C = -10
O
C至+70
O
C
I
= -40
O
C至+ 85
O
C
M = -55
O
C至+ 125
O
C
S =客户指定
10158 - 修订版B
S
YS
统
C
ERT
I
F
I
C
AT
N
IO
STATEK公司512 N. MAIN ST ，橙色，CA 92868 714-639-7810传真： 714-997-1256
www.statek.com
01
Pb
IS
O
90
欧元
石英
超小型SMD晶体
特点
专为红外线，气相或环氧树脂安装
低调， （ <1.0毫米）密封陶瓷封装
优异耐老化性
高冲击和抗振动能力
提供完整的军事试验
可用玻璃或陶瓷盖
可定制设计
CX9SM水晶
14MHz到250MHz的
轮廓尺寸&
描述
CX9SM晶体设计用于需要非常小的应用程序
尺寸和低调（ <1.0毫米） 。采用微机械加工工艺
这hermitaclly密封crystalensures高稳定性和低老化。
规范
规格说明是典型的25°C时，除非另有说明。
规格如有变更，恕不另行通知。
基本频率：
串联电阻R（ Ω ） ：
动态电容C1（ fF的） ：
QualityFactor Q（ K） ：
并联电容C0 （PF ） ：
25.0MHz
30
1.8
120
1.0
49.0MHz
30
2.1
60
1.0
155.52MHz
25
2.5
16
1.4
暗淡。
SM1
SM2
SM3
SM4
SM5
玻璃
LID
0.87
0.87
0.91
0.87
0.91
陶瓷的
LID
0.90
0.90
0.94
0.90
0.94
晶体等效电路
标准校准公差
1
： ± 100ppm的或更严格的要求。
负载电容：
10pF的（或
指定的）
驱动电平：
200μW最大<50MHz
100μW最大>50MHz
频率稳定度
1,2,3
-10 °至+ 70 ° C：
为±50ppm至± 10ppm的
-40 °C至+ 85°C ：
± 100ppm的为± 20ppm的
-55 °C至+ 125°C ：
± 100ppm的为± 30ppm的
老龄化第一年：
± 5ppm的最大
（可优于± 1ppm的）
冲击，生存
4
:
5000克， 0.3ms ， ＆ frac12 ;正弦
振动，生存：
20克RMS ， 10 2000Hz的
正弦扫频
工作温度范围：
-10 ° C至+ 70°C （商业）
-40 ° C至+ 85°C （工业级）
-55 ° C至+ 125°C （军事）
存储温度范围：
-55 °C至+ 125°C
最大过程温度： + 260℃ ，持续20秒
R1串联电阻
C1动态电容
L1动态电感
C0并联电容
封装选项
CX9SM晶体，可无论是纸盒包装（ <250pcs ）或磁带
和卷轴（ >250件） 。
16毫米磁带， 178毫米或330毫米卷轴（ EIA 418 ） 。
端子的 - 电镀
1.
2.
3.
4.
其他公差用，请联系Euroquartz销售
不包括校准公差。 （频率稳定度
特点遵循的AT切割厚度切变模式。 ）
5ppm的最大值。低于40MHz的频率。
每MIL -STD- 202G ，方法204D ，条件D.其他
也可振动测试。
称号
终止
SM1
SM2
SM3
SM4
SM5
镀金（无铅）
焊接镀
浸焊剂
镀焊锡（无铅）
焊锡浸胶（无铅）
HOW TO ORDER CX9SM AT晶体
CX9 -
S
-
C
空白=玻璃盖
C =陶瓷盖
-
SM1
-
49.0M,
频率
M =兆赫
100
校准
公差
@25°C
（单位：ppm ） *
/ 100 / - /
频率
在稳定
TEMP 。 RANGE
（单位：ppm ） *
I
'S'如有特殊，
定制设计。
否则保留
空白
终端
SM1 =镀金*
SM2 =焊接镀
SM3 =浸焊
SM4 =焊接镀*
SM5 =焊接蘸*
* =无铅
TEMP 。 RANGE
C = -10° ~ +70°C
I = -40 ° + 85°C
M = -55 ° + 125°C
S =客户指定
*替代“总”容差（ PPM ）
EUROQUARTZ有限公司Blacknell巷克鲁肯萨默塞特英国TA18 7他
电话：+44 （ 0 ） 1460 230000传真： +44 （ 0 ） 1460 230001 info@euroquartz.co.uk www.euroquartz.co.uk
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