【晶体单元表面贴装型CX3225GB3.2 × 2.5毫米消费品特点晶体单位消费品小型和薄型0.9mm】,IC型号CX3225GB24576D0HEQZ1,CX3225GB24576D0HEQZ1 PDF资料,CX3225GB24576D0HEQZ1经销商,ic,电子元器件-51电子网

晶体单元

表面贴装型CX3225GB

3.2 × 2.5毫米消费品

特点

晶体单位消费品

小型和薄型0.9mm以下。

(3.2×2.5×0.8mm)

陶瓷封装

回流兼容

如何订购

CX3225GB 27000

□□ □ □ □ □□

①

②

③ ④⑤⑥ ⑦

①

系列

③

负载电容

6 pF的

8 pF的

10 pF的

—

标准。

—

②

频率

④

频率稳定度

±20×10

标准。

应用

数码电子

消费类产品

⑤

工作温度。范围

⑥

频率温度。稳定性

-10

+70°C

±30×10

标准。

符合RoHS

⑦

个别规格

包装（带&卷轴1000分之3000件/卷）

特定网络阳离子

项

频带

谐波次数

负载电容

频率稳定度

动感串联电阻

驱动电平

工作温度。范围

储存温度。范围

频率温度。特色

符号

_nom

±允差

“使用

_stg

_tem

规范

9800到54000

基本

±20

表1

表2

-10

+70

-40

+85

±30

单位

千赫

―

×10

欧姆

μW

°C

×10

频率。偏离值在25℃下

25°C±3°C

备注

典型的频率和零件编号

频率（kHz ）

10000.000

12000.000

13560.000

14318.180

14745.600

16000.000

18432.000

19200.000

20000.000

22579.200

24000.000

24576.000

25000.000

27000.000

27120.000

30000.000

32000.000

33333.000

38400.000

40000.000

48000.000

54000.000

产品型号

CX3225GB10000D0HEQZ1

CX3225GB12000D0HEQZ1

CX3225GB13560D0HEQZ1

CX3225GB14318D0HEQZ1

CX3225GB14745D0HEQZ1

CX3225GB16000D0HEQZ1

CX3225GB18432D0HEQZ1

CX3225GB19200D0HEQZ1

CX3225GB20000D0HEQZ1

CX3225GB22579D0HEQZ1

CX3225GB24000D0HEQZ1

CX3225GB24576D0HEQZ1

CX3225GB25000D0HEQZ1

CX3225GB27000D0HEQZ1

CX3225GB27120D0HEQZ1

CX3225GB30000D0HEQZ1

CX3225GB32000D0HEQZ1

CX3225GB33333D0HEQZ1

CX3225GB38400D0HEQZ1

CX3225GB40000D0HEQZ1

CX3225GB48000D0HEQZ1

CX3225GB54000D0HEQZ1

请联系我们等规格。

驱动器的目录一动生系列电阻表2级

频带

9800至11999kHz

12000至13999kHz

14000至15999kHz

16000至19999kHz

20000 26999kHz

27000至54000kHz

动感串联电阻

300Ω最大。

250 ℃最大。

100Ω最大。

80Ω最大。

60Ω最大。

50Ω最大。

（单位：毫米）

频带

9800至54000kHz

驱动级

10μW （ 100μW最大）

尺寸

2.5±0.1

推荐地格局

（单位：毫米）

4-R0.2

3.2±0.1

0.8±0.1

1.05

连接

＃ 4 （ TOP VIEW ）＃ 3

热

1.05

1.0

1.3

3.6

1.3

0.75

热

1.0

1.2

1.0

1.85

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厂家

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AVX

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