CHEMTRONICS
技术数据表
TDS # CW8500
CircuitWorks的免洗粘性助焊剂
产品说明
CircuitWorks中
免清洗粘性助焊剂是
类型ROL0配方专为BGA
返工需要高可靠性,稳定性和
清洁度。 CircuitWorks中
免清洗粘性
焊剂凝胶体持有BGA
即使在与板组件的位置
运动。其较低的粘度可以方便
应用程序和不含有离子性材料。
CircuitWorks免洗粘性助焊剂是
适用于洁净室应用。
优异的润湿能力
长期粘性时间
无腐蚀性,卤化物和卤素
符合ROL0 , IPC要求无
清洁
出色的一致性
稳定的粘度
符合ISO 9454
符合Bellcore TR- NWT- 000078
需求
符合DIN EN 29454-1 1.1.3.C
分类
典型应用
CircuitWorks中
免清洗粘性助焊剂可
用于电子应用,包括:
典型产品数据和
物理性能
性能
助焊剂类型
闪点( TCC )
外形
气味
免洗
ROL0
>140
o
C (284
o
F)
微黄
轻微
2年
保质期
符合RoHS
兼容性
CircuitWorks中
免清洗粘性助焊剂是
以使用最多的材料一般兼容
在电子工业中。与任何
清洗剂,材料的相容性应
之前,在非临界区域来确定
使用。
BGA返工和维修
球体连接到BGA
表面贴装器件焊盘
开关
插座
使用说明
仅适用于工业用途。
阅读MSDS使用前仔细。
助焊剂应用:
CircuitWorks的免洗
粘性助焊剂应只适用于BGA
返工在电路板上的区域,而不是
整个电路板。从注射器取下帽子,
轻轻压下活塞。传播
材料在BGA的应用领域。使用
控擦拭干擦拭以去除助焊剂
从累积器头端。
清洁:
免清洗粘性助焊剂残留物呢
不需要回流后取出,但可以
如果需要,可以去除。 CHEMTRONICS Flux-
关闭
免洗Plus是一种理想的清洁剂,用于
有效的保护渣除去。
技术&应用
援助
ITW CHEMTRONICS
提供了技术
热线电话回答你的技术和
应用程序相关的问题。免费收费
数是:
1-800-TECH-401.
环境负荷数据
ODP
无
VOC
No
HCFC
无
HFC
无
臭氧消耗潜能值(ODP)是按照蒙特利尔确定
1990年氯氟烃议定书和美国的清洁空气法案(氟氯烃)
根据蒙特利尔议定书被规定为II类消耗臭氧层物质。
挥发性有机化合物(VOC )的信息,计算以重量为基础
采用美国加州空气资源委员会的VOC定义( CARB )消费
产品管制,南海岸空气质量管理区( SCAQMD )
第102条,发表在40 CFR 51.100 ( S)的联邦定义。
氢氟碳化物(HFCs ),目前不规范。
该信息被认为是
准确的。其目的是为专业到底
具有技能的用户评价和使用
数据正常。
ITW CHEMTRONICS
不保证
的数据的准确性,并假定没有
在损害赔偿方面的责任发生
而使用它。
注意:
厂商:
ITW CHEMTRONICS
8125 COBB CENTER DRIVE
KENNESAW , GA 30152
版本A ( 11/08 )
1-770-424-4888
CHEMTRONICS磁通OFF和CircuitWorks注册
ITW CHEMTRONICS的商标。
版权所有。
ControlWipe 是ITW CHEMTRONICS的商标。所有权利。
版权所有。
供货情况
CW8500
3.5克(0.12盎司)的注射器
分发: