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CUS03

东芝肖特基整流器

肖特基势垒二极管

CUS03

开关电源的应用

便携式设备电池的应用

正向电压： V

= 0.52 V @ I

= 0.7 A

平均正向电流：I

F（ AV）

= 0.7A

重复峰值反向电压： V

RRM

= 40 V

适用于紧凑的组件，由于小型表面贴装封装

“ US- FLAT

“ （东芝包名）

单位：mm

绝对最大额定值

（ TA = 25°C ）

特征

反向重复峰值电压

平均正向电流

峰值一个周期正向电流浪涌

结温

存储温度范围

符号

RRM

F（ AV）

FSM

英镑

等级

0.7

（注1 ）

20（ 50赫兹）

150

单位

°C

JEDEC

JEITA

东芝

―

注1 ：大= 53 ° C：

设备安装在玻璃环氧基板

板尺寸为50mm ×50毫米，

土地面积为6mm × 6毫米

矩形波形（ α = 180° ），V

= 20 V

3-2B1A

重0.004克（典型值）。

注2 ：负荷下连续使用（例如应用

高温度/电流/电压和温度等的显著变化）可能会导致此产品

减少在可靠性显著即使操作条件（即操作

温度/电流/电压等）的绝对最大额定值。

请在审查东芝半导体可靠性手册设计适当的可靠性

（ “注意事项” /降级的概念和方法）和个人数据的可靠性（即可靠性试验

报告与估计的故障率，等）。

电气特性

（ TA = 25°C ）

特征

峰值正向电压

符号

调频（1）

调频（2）

RRM （1）

RRM （2）

= 0.1 A

= 0.7 A

RRM

= 5 V

RRM

= 40 V

= 10 V ， F = 1.0 MHz的

设备安装在陶瓷基板

（板尺寸为50mm

50 mm)

（焊接土地： 2毫米

2 mm)

（板厚度： 0.64吨）

设备安装在玻璃环氧基板

（板尺寸为50mm

50 mm)

（焊接土地： 6毫米

6 mm)

（板厚度：2.6 T）

交界处领导阴极侧

测试条件

民

―

典型值。

0.37

0.48

0.4

3.0

最大

―

0.52

―

100

―

单位

反向重复峰值电流

结电容

μA

―

° C / W

热阻

（结到环境）

号（j -a）的

―

150

热阻（结带领）

号（j - ）

―

° C / W

2006-11-13

CUS03

记号

缩写代码

产品型号

CUS03

标准焊垫

单位：mm

2.0

0.5

0.8

1.1

0.8

操作注意事项

相对于其他二极管的肖特基势垒二极管的反向电流特性。

存在这样的可能性的SBD可能引起热失控，当它在高温或高压下使用。

请大家转发，并在设计过程中反向损失考虑在内。

绝对最大额定值表示绝对最大额定值，它们的额定值，并不得

操作过程中超标，甚至瞬间。下面是一般的降额的方法，我们

当你设计一个装置的电路建议。

RRM

：使用此等级，参照上述（1）。 V

RRM

为0.1 ％/ ℃的温度系数。拿

在低温下该温度系数考虑设计一个设备时。

F（ AV）

：我们建议在最坏的情况下电流不大于80 ％的绝对最大的

评级

F（ AV）

和T

低于120℃。使用本设备时，请采取保证金考虑

通过使用一个允许的TAMAX -我

F（ AV）

曲线。

FSM

：这个等级规定了非重复峰值电流。这仅适用于异常

操作，这很少的设备的寿命期间发生。

：使用设备时，确保高可靠性降容这个等级。

我们建议该设备可在T中使用

低于120℃。

结点和环境之间的热阻波动取决于设备的安装条件。

当使用一个设备，设计一电路板以及一焊接焊盘尺寸相匹配的适当的热

电阻值。

请参阅整流器数据手册了解更多信息。

2006-11-13

CUS03

– v

0.5

F（ AV）

– I

F（ AV）

0.4

120°

0.3

= 60°

0.2

矩形

波形

180°

(A)

正向电流

TJ = 150℃

75°C

100°C

0.1

25°C

正向平均功耗

F（ AV）

(W)

0.1

0°

360°

传导

角度：

0.01

0.0

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

1.2

0.0

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

1.2

正向电压V

(V)

平均正向电流

F（ AV）

(A)

钽最大 - 我

F（ AV）

160

钽最大 - 我

F（ AV）

160

最大允许环境温度

最大的Ta （ ° C）

140

120

100

0°

360°

0.0

传导

角度：

VR = 20 V

0.2

0.4

= 60°

矩形

波形

IF（ AV）

最大允许环境温度

最大的Ta （ ° C）

设备安装在陶瓷基板

（板尺寸为50mm ×50毫米，

土地面积为2mm × 2mm）的

140

120

100

0°

360°

= 60°

矩形

波形

设备安装在玻璃环氧基板

（板尺寸为50mm ×50毫米，

土地面积为6mm × 6毫米）

120°

180°

IF（ AV）

120°

180°

0.6

0.8

1.0

1.2

传导

角度：

VR = 20 V

0.0

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

1.2

平均正向电流

F（ AV）

(A)

平均正向电流

F（ AV）

(A)

T最大 - 我

F（ AV）

160

10000

号（j -a）的

– t

（1）设备安装在陶瓷基板

焊接土地： 2.0毫米× 2.0毫米

（ 2）设备安装在玻璃环氧基板

焊接土地： 6.0毫米× 6.0毫米

（3 ）设备安装在玻璃环氧基板

标准焊垫

(3)

(2)

100

(1)

最高允许温度铅

T MAX（ ° C）

140

瞬态热阻抗

号（j -a）的

（ ° C / W）

1.2

120

100

0°

360°

0.0

传导

角度：

VR = 20 V

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

= 60°

矩形

波形

IF（ AV）

120°

180°

1000

0.001

0.01

0.1

100

1000

平均正向电流

F（ AV）

(A)

时间t （S ）

2006-11-13

CUS03

正向浪涌电流（不重复）

TA = 25°C

F = 50赫兹

1000

– V

（典型值）。

TA = 25°C

F = 1 MHz的

FSM

(A)

峰值正向电流浪涌

结电容

（PF ）

100

周期数

反向电压

(V)

– T

100

脉冲测试

（典型值）。

0.8

0.7

0.6

0.5

0.4

0°

360°

传导

角度：

TJ = 150℃

矩形

波形

R（ AV ）

– V

（典型值）。

（MA ）

VR = 40 V

30 V

平均反向功率耗散

R（ AV ）

(W)

300°

240°

180°

反向电流I

0.1

10 V

0.01

20 V

0.3

0.2

0.1

0.0

60°

120°

0.001

0.0001

100

120

140

160

结温度T

(°C)

反向电压

(V)

2006-11-13

CUS03

限制产品使用

此处所包含的信息如有更改，恕不另行通知。

20070701-EN

东芝正在不断努力提高其产品的质量和可靠性。不过，半导体

在一般的设备可能发生故障或失效，由于其固有的电灵敏度和容易受到物理

压力。它是利用东芝产品时，买方的责任，以符合标准

安全性在制造安全的设计对整个系统，并避免出现在其中一个发生故障或失效

如东芝的产品可能会造成人的生命，人身伤害或财产损失财产。

在开发设计时，请确保东芝产品在规定的工作范围内所用

阐述在最近东芝产品规格。另外，请记住注意事项，

设置条件提出了在“操作指南半导体器件”或“东芝半导体可靠性

手册“等。

本文档中列出的东芝产品用于使用一般的电子应用

（计算机，个人设备，办公设备，测量设备，工业机器人，家用电器，

等），这些东芝的产品既不打算也不在设备需要保证的用法

非常高的品质和/或可靠性或故障或故障可能导致人的生命损失或

人身伤害（ “意外用法” ）。意想不到的用途包括原子能控制仪器仪表，飞机或

太空船仪器，运输仪器，交通信号仪器仪表，燃烧控制仪表，

医疗器械，各种安全装置等。东芝产品的非预期使用中列出了他

文件应在客户自己的风险进行。

本文档中所描述的产品，不得使用或嵌入到任何下游产品，其中

制造，使用和/或出售的任何可适用的法律，法规禁止的。

此处包含的信息仅显示为对我们产品的应用指南。没有

承担因东芝专利或其它第三方权利的任何侵犯其

可能是由于它的使用。没有获发牌照以暗示或其他任何专利或其他权利

东芝或第三方。

请符合有关本文档中联系您的销售代表产品对产品的细节

兼容性。请本文档中遵守所有适用法律和法规使用这些产品

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如发生不遵守适用的法律和法规的结果。

2006-11-13