E
PR
LIM
表面贴装
超低VF
硅
肖特基整流器器
TM
小型无模块
Y
CTLSH3-2M322HL
AR
IN
中央
TM
半导体公司
描述：
中央半导体
CTLSH3-2M322HL是一款高性能高住低训 3.0A
肖特基整流设计用于要求小
规模和运营效率是首要
要求。随着最大功率耗散
1.45W ，和一个非常小的封装尺寸（小于
采用SOT -23 ） ，该无铅封装设计能够
散到类似设备的4倍，在功率
可比尺寸表面贴装封装。
高住低训器件特性
（高电流/低VF ）
超低正向压降
（ VF = 0.35V典型值@ 3.0A ）
TLM322案例
标识代码： CBB
产品特点：
热效率高
小TLM采用2x2mm情况
高电流（ IF = 3.0A ）
应用范围：
DC / DC转换
电压钳位
保护电路
最大额定值：
(TA=25°C)
连续反向电压
平均正向电流
功耗
符号
工作和存储
结温
热阻
每二极管电气特性：
符号
IR
BVR
VF
VF
VF
VF
VF
CT
测试条件
P
IM
L
E
R
VR
IO
PD
Y
R
A
IN
20
3.0
1.45
-65到+150
86.2
民
典型值
2.0
20
0.14
0.19
0.24
0.29
0.35
电池供电便携式
设备
单位
V
A
W*
°C
° C / W *
TJ ， TSTG
Θ
JA
（ TA = 25° C除非另有说明）
最大
3.0
单位
mA
V
0.18
0.23
0.28
0.33
0.40
待定
V
V
V
V
V
pF
VR=10V
IR=5.0mA
IF=100mA
IF=500mA
IF=1.0A
IF=2.0A
IF=3.0A
* FR- 4环氧印刷电路板用21毫米的铜安装焊盘面积
2
.
R0 （ 2006年6月）
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