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0.5-18千兆赫的GaAs pHEMT的MMIC
SPDT开关
2007年1月 - 修订版22 -JAN- 07
CSW0118-BD
芯片图
特点
宽带覆盖范围: 0.5 18.0 GHz的
插入损耗为1.8 dB典型值。 @ 10 GHz的
隔离: 35分贝
P1dB为: +20 dBm的典型
消耗电流: 50 μA ,典型值。同
-7.0V的控制电压, 0.0V
2纳秒的上升/下降时间
0.5微米pHEMT技术
小尺寸: 670 X 590 X 76微米
( 26.4 X 23.2 X 3.0密耳)
应用
雷达
通讯
航空电子学
测试与测量
描述
该CSW0118 -BD是一个单刀双掷
(单刀双掷)的GaAs pHEMTMMIC开关覆盖该frequen-
立方码的范围从0.5至18千兆赫。该CSW0118 -BD为80 %
比同类宽带FETswitch MMIC的小优惠 -
荷兰国际集团类似的性能。它具有非常低的功耗
的要求,并提供非常快的开关速度。
使用此设备的0.5微米的GaAs pHEMT制过程提供
对于优秀的均匀性和高生产良率。
通孔的背面是用来提供低电感
tance接地连接,并便于使用。金 -
在使用两个前侧和背侧上的镀敷金属
金属。该MMIC是两种共晶或CON-兼容
导电的环氧树脂模具安装,要么热压或
热声线bonding.Minimal片组件亲
志愿组织简化设计和制造工序使用。
CSW0118 -BD SPDTMMIC开关运
胶包。
规格(T
A
= 25 ° C,V
DD
= 0.0V)
参数
单位
典型值
最大
频带
VP( VDS = 3.0V , ID = 1 mA)的
BVdg0 ( 100 μA /毫米)
智能决策支持系统(VDS = 3.0V )
GHz的
毫安/毫米
0.5
-1.5
16.0
-1.0
19.0
150
18.0
-0.5
在频率RFSpecifications (T
A
= 25C)
参数
@ 0.5 GHz的
@ 2.0 GHz的
@ 10.0 GHz的
@ 18.0
插入损耗,分贝
隔离,分贝
P- 1分贝, dBm的
VSWR /输出
1.4
-40
20.0
2.5:1
1.6
-30
21.5
1.5:1
1.8
-23
21.0
1.5:1
2.7
-24
21.5
1.5:1
MIMIX宽带公司, 10795罗克利路,休斯敦,得克萨斯州77099
电话: 281.988.4600传真: 281.988.4615 mimixbroadband.com
第1页4
特征数据和规格如有变更,恕不另行通知。
2007
MIMIX宽带公司
出口这个项目可能需要获得美国政府的适当出口许可。在购买这些配件,美国国内客户接受
他们有义务要符合美国的出口法律。
0.5-18千兆赫的GaAs pHEMT的MMIC
SPDT开关
2007年1月 - 修订版22 -JAN- 07
CSW0118-BD
芯片粘接和粘接过程
绝对最大额定值
偏置和操作
真值表
原理图
键合图
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他们有义务要符合美国的出口法律。
0.5-18千兆赫的GaAs pHEMT的MMIC
SPDT开关
2007年1月 - 修订版22 -JAN- 07
CSW0118-BD
典型性能
插入损耗与频率
1.0
0.0
插入损耗,分贝
隔离与频率
5
0
-5
隔离,分贝
-1.0
-2.0
-3.0
-4.0
-5.0
-6.0
-7.0
0.01
频率, GHz的
20
-10
-15
-20
-25
-30
-35
0.01
频率, GHz的
20
输入和输出回波损耗与频率
5
0
-5
回波损耗,分贝
10
15
20
25
30
35
0.01
输入
产量
20
频率, GHz的
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SPDT开关
2007年1月 - 修订版22 -JAN- 07
CSW0118-BD
搬运和装配信息
注意!
- MIMIX宽带MMIC产品含有砷化镓(GaAs ),这是很危险的
人体和环境。为安全起见,请遵循以下步骤:
勿摄取。
不改变本产品通过燃烧的形式转化为气体,粉末或液体,粉碎,或化学
处理这些副产品是危险的,如果吸入,食入,或吞食人体。
遵守政府的法律和丢弃本产品时,公司的规定。该产品必须是
丢弃按照适用的有害废物的程序所指定的方法。
生命支持政策
- MIMIX宽带的产品不得用于生命支持应用的关键组件
设备或系统,而不总裁兼总法律顾问MIMIX宽带的明确书面认可。如
特此说明: ( 1 )生命支持设备或系统指:( a)打算通过外科手术移植到设备或系统
人体,或(b )支持或维持生命,而其不履行正确的使用按照说明书
在标签规定的使用,可以合理预期造成显著伤害到用户。 ( 2 )关键
部件是在生命支持设备或系统,其不履行可以合理预期的任何组件
造成的生命支持设备或系统的故障,或者影响其安全性或有效性。
ESD
- 砷化镓(GaAs )器件易受静电和机械损伤。死在反供给
静态的容器,应在无尘室条件下被打开,在适当接地的防静电工作站。
设备需要小心处理的正确使用夹头设计,真空或皮卡,小心,锋利的镊子。
芯片连接
- 从MIMIX宽带砷化镓产品有0.100毫米( 0.004" )厚,并通过与后台有孔
侧,使接地电路。微带基片应使尽可能靠近模具成为可能。该
安装面应清洁,平整。如果使用导电环氧树脂,环氧树脂建议是田中TS3332LD ,模具
垫DM6030HK或DM6030HK铂固化在按照生产商的固化时间为氮气气氛。适用于环氧树脂
谨慎,以避免对于模具的顶表面上得到任何。环氧角应是总裸片周围可见
外围。有关更多信息,请参见MIMIX "Epoxy规格裸Die"应用笔记。如果
共晶的安装是优选的,然后无焊剂的金 - 锡(金锡)预型件,约0.001
2
厚,摆放的
模具和固定表面应该被使用。一个贴片机,利用加热夹套,并提供擦洗动作
为了确保总的润湿,以防止空隙形成,在氮气氛被推荐。金 - 锡共晶
(80%的Au 20% Sn)的具有大约280 ℃的熔点(注:金锗应避免) 。工作
台温度应310C +/- 10° C。暴露在这些极端的温度应保持在最低限度。
套爪应加热,并在模具预加热,以避免过度的热冲击。空中桥梁,力避
影响都是放置过程中是至关重要的。
引线键合
- 窗的表面钝化上面键合焊盘被提供以允许引线接合到
死去的黄金焊垫。推荐使用引线键合过程使用0.076毫米X 0.013毫米( 0.003" X 0.0005" ) 99.99 %
纯金丝带0.5-2 %的伸长率,以减少RF端口债券电感。黄金0.025毫米( 0.001" )直径楔
或债券球是可以接受的直流偏置连接。应避免使用铝线。热压接
建议虽然热超声键合,可以使用提供所述键的超声波含量最小化。
粘结力,时间和超声波都是至关重要的参数。债券应当从键合焊盘上的管芯的
封装或基板。所有键应该是尽可能地短。
订购信息
该CSW0118 -BD的裸片提供出厂凝胶白。
如需订购部件号
描述
(C S) W 0118 - B D
B AR E D即
MIMIX宽带公司, 10795罗克利路,休斯敦,得克萨斯州77099
电话: 281.988.4600传真: 281.988.4615 mimixbroadband.com
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电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
地址:北京市海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102室
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