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MCP2210
接模块
用户指南
2012 Microchip的技术公司
DS52056A
请注意以下有关Microchip器件代码保护功能的以下详细信息:
Microchip的产品均满足Microchip数据手册中所述的技术指标。
Microchip确信其系列产品是其在市场上的同类当今最安全的家庭之一,在使用时
预期的方式和正常条件下。
有用来破坏代码保护功能恶意,甚至是非法手段。所有的这些方法,我们的
知识,需要使用Microchip产品包含在Microchip数据的操作规范以外的方式
床单。最有可能的,这样做的人是从事侵犯了知识产权。
Microchip愿与客户谁是关心他们的代码完整性的工作。
Microchip或任何其他半导体厂商均无法保证其代码的安全性。代码保护并不
意味着我们保证产品是“牢不可破”的。
代码保护功能处于持续发展中。我们Microchip承诺将不断改进的代码保护功能我们
产品。任何试图破坏Microchip代码保护功能的行为均可视为违反了数字千年版权法案。如果这种行为
允许未经授权访问您的软件或其他受版权保护的作品,你可能有一个根据该法案提起诉讼的权利。
资料载于本出版物中所述的器件
应用程序和类似的为您方便提供
它们可能由更新所取代。这是你的责任
确保您的应用程序符合技术规范。
MICROCHIP不作任何陈述或
任何形式明示或担保
暗示,书面或口头,法定或
另有,涉及到的信息,
包括但不限于针对其使用情况,
质量,性能,适销性或
适用性。 Microchip对所有责任
从这些信息和它的使用过程中产生。如何使用Microchip的
生命维持和/或生命安全应用设备完全由
买方的风险,而买方同意维护,保障和
进行无害Microchip的任何一切伤害,索赔,
诉讼或费用此类使用所引起。无许可证
传达,暗示或其他方式,在任何Microchip的
知识产权。
商标
Microchip的名称和徽标组合,Microchip徽标,dsPIC ,
K
EE
L
OQ
, K
EE
L
OQ
徽标, MPLAB , PIC , PICmicro单片机, PICSTART ,
PIC
32
徽标, rfPIC和UNI / O均为注册商标
Microchip Technology Inc.在美国和其他
国家。
FilterLab设,汉普郡, HI - TECH C ,线性有源热敏电阻,
MXDEV , MXLAB , SEEVAL和嵌入式控制
解决方案公司的注册Microchip的商标
Technology Inc.在U.S.A.
模拟换了数码时代,应用艺术大师, chipKIT ,
chipKIT标志,章CodeGuard ,是dsPICDEM , dsPICDEM.net ,
dsPICworks , dsSPEAK , ECAN , ECONOMONITOR ,
FanSense电路, HI- TIDE ,在线串行编程, ICSP ,
Mindi ,的MiWi , MPASM , MPLAB认证标志, MPLIB ,
MPLINK , mTouch触摸,全知代码生成,人保财险,
PICC-18 , PICDEM , PICDEM.net ,的PICkit ,的PICtail , REAL ICE ,
rfLAB ,选择模式,总续航, TSHARC ,
UniWinDriver,WiperLock和ZENA均为注册商标
Microchip Technology Inc.在美国和其他
国家。
SQTP是Microchip Technology Incorporated的服务标记。
在U.S.A.
本文提及的所有其他商标均为其财产
各自的公司。
2012 ,微芯科技股份有限公司,印中
美国,并保留所有权利。
再生纸印制。
ISBN : 978-1-62076-117-5
质量管理体系
通过DNV认证
==
ISO / TS 16949
==
DS52056A第2页
芯片通过了ISO / TS - 16949 : 2009认证的全球
总部,设计和晶圆生产厂和钱德勒
亚利桑那州坦佩;俄勒冈州Gresham和设计在加州中心
和印度。公司的质量体系流程
在PIC
MCU和dsPIC
DSC的,K
EE
L
OQ
跳码
器件,串行EEPROM ,单片机外设,非易失性存储器和
模拟产品。此外, Microchip公司的设计质量体系
和生产开发系统通过了ISO 9001 : 2000认证。
2012 Microchip的技术公司
MCP2210接模块
用户指南
目录
前言...........................................................................................................................五
Introduction............................................................................................................五
文档编排................................................ ..................................................五
关于本指南中............................................. ............................... 6
推荐阅读................................................ ........................................ 7
Microchip网站.............................................. .......................................... 7
客户支持................................................ ................................................. 7
文档修订历史............................................... .................................... 7
第1章产品概述
1.1简介..................................................................................................... 9
1.2 MCP2210接模块概述.......................................... 9
1.3什么是MCP2210接模块套件包括........................................ 9
第2章安装和操作
2.1简介................................................ .................................................. 11
2.2板设置............................................... .................................................. 11
2.3董事会运作............................................... ............................................ 12
2.4 MCP2210典型的使用情况............................................. ................ 14
附录A原理图和布局
A.1简介.............................................. .................................................. .. 17
A.2板 - 原理图............................................ ........................................... 18
A.3板 - 顶层丝印和焊盘......................................... ................................. 19
A.4板 - 顶层丝印,焊盘,铜....................................... ..................... 20
A.5电路板 - 顶层片和铜......................................... ........................... 21
A.6板 - 底层丝绸垫......................................... ............................ 22
A.7板 - 底丝,片,铜....................................... ................ 23
A.8板 - 底垫及铜......................................... ...................... 24
材料附录B.比尔
全球销售和服务.............................................. ...................................... 26
2012 Microchip的技术公司
DS52056A第3页
MCP2210接模块用户指南
DS52056A第4页
2012 Microchip的技术公司
MCP2210接模块
用户指南
前言
客户须知
所有文档均会过时,本文档也不例外。 Microchip的工具和
文档将不断演变以满足客户的需求,所以一些实际的对话
和/或工具说明可能不同于本文档中。请参考我们的网站
( www.microchip.com)获取最新的可用文档。
文档均标记有“DS”编号。此号码位于每个底部
页面中的页码之前。为DS编号的命名约定为
“ DSXXXXXA ” ,其中“XXXXX ”为文档编号,“A ”是修订级别
文档。
有关开发工具的最先进的最新信息,请参阅MPLAB
IDE在线帮助。
选择帮助菜单,然后主题,打开现有在线帮助文件列表。
介绍
本章包含使用前需要了解的一般信息
MCP2210接模块。本章讨论的内容包括:
文档布局
约定在本指南
推荐阅读
MICROCHIP网站
客户支持
文档修订历史记录
文档布局
本文档介绍了如何使用MCP2210接模块板。该
手册的内容编排如下:
第1章“产品概述”
- 关于MCP2210重要信息
接模块
第2章“安装和操作”
- 涵盖了初始设置该板,
所需的工具,板的设置和图形用户界面( GUI )
附录A“原理图和布线”
- 显示原理图和电路板
布局的MCP2210接模块用户指南
附录B“物料清单”
- 列出用于填充MCP2210的部分
接模块
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DS52056A第5页
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