【MCP2210接模块用户指南2012 Microchip的技术公司DS52056A】,IC型号CSTCE12M0G55-R0,CSTCE12M0G55-R0 PDF资料,CSTCE12M0G55-R0经销商,ic,电子元器件-51电子网

MCP2210

接模块

用户指南

2012 Microchip的技术公司

DS52056A

请注意以下有关Microchip器件代码保护功能的以下详细信息：

Microchip的产品均满足Microchip数据手册中所述的技术指标。

Microchip确信其系列产品是其在市场上的同类当今最安全的家庭之一，在使用时

预期的方式和正常条件下。

有用来破坏代码保护功能恶意，甚至是非法手段。所有的这些方法，我们的

知识，需要使用Microchip产品包含在Microchip数据的操作规范以外的方式

床单。最有可能的，这样做的人是从事侵犯了知识产权。

Microchip愿与客户谁是关心他们的代码完整性的工作。

Microchip或任何其他半导体厂商均无法保证其代码的安全性。代码保护并不

意味着我们保证产品是“牢不可破”的。

代码保护功能处于持续发展中。我们Microchip承诺将不断改进的代码保护功能我们

产品。任何试图破坏Microchip代码保护功能的行为均可视为违反了数字千年版权法案。如果这种行为

允许未经授权访问您的软件或其他受版权保护的作品，你可能有一个根据该法案提起诉讼的权利。

资料载于本出版物中所述的器件

应用程序和类似的为您方便提供

它们可能由更新所取代。这是你的责任

确保您的应用程序符合技术规范。

MICROCHIP不作任何陈述或

任何形式明示或担保

暗示，书面或口头，法定或

另有，涉及到的信息，

包括但不限于针对其使用情况，

质量，性能，适销性或

适用性。 Microchip对所有责任

从这些信息和它的使用过程中产生。如何使用Microchip的

生命维持和/或生命安全应用设备完全由

买方的风险，而买方同意维护，保障和

进行无害Microchip的任何一切伤害，索赔，

诉讼或费用此类使用所引起。无许可证

传达，暗示或其他方式，在任何Microchip的

知识产权。

商标

Microchip的名称和徽标组合，Microchip徽标，dsPIC ，

, K

徽标， MPLAB ， PIC ， PICmicro单片机， PICSTART ，

PIC

徽标， rfPIC和UNI / O均为注册商标

Microchip Technology Inc.在美国和其他

国家。

FilterLab设，汉普郡， HI - TECH C ，线性有源热敏电阻，

MXDEV ， MXLAB ， SEEVAL和嵌入式控制

解决方案公司的注册Microchip的商标

Technology Inc.在U.S.A.

模拟换了数码时代，应用艺术大师， chipKIT ，

chipKIT标志，章CodeGuard ，是dsPICDEM ， dsPICDEM.net ，

dsPICworks ， dsSPEAK ， ECAN ， ECONOMONITOR ，

FanSense电路， HI- TIDE ，在线串行编程， ICSP ，

Mindi ，的MiWi ， MPASM ， MPLAB认证标志， MPLIB ，

MPLINK ， mTouch触摸，全知代码生成，人保财险，

PICC-18 ， PICDEM ， PICDEM.net ，的PICkit ，的PICtail ， REAL ICE ，

rfLAB ，选择模式，总续航， TSHARC ，

UniWinDriver，WiperLock和ZENA均为注册商标

Microchip Technology Inc.在美国和其他

国家。

SQTP是Microchip Technology Incorporated的服务标记。

在U.S.A.

本文提及的所有其他商标均为其财产

各自的公司。

2012 ，微芯科技股份有限公司，印中

再生纸印制。

ISBN ： 978-1-62076-117-5

质量管理体系

通过DNV认证

ISO / TS 16949

DS52056A第2页

芯片通过了ISO / TS - 16949 ： 2009认证的全球

总部，设计和晶圆生产厂和钱德勒

亚利桑那州坦佩;俄勒冈州Gresham和设计在加州中心

和印度。公司的质量体系流程

在PIC

MCU和dsPIC

DSC的，K

跳码

器件，串行EEPROM ，单片机外设，非易失性存储器和

模拟产品。此外， Microchip公司的设计质量体系

和生产开发系统通过了ISO 9001 ： 2000认证。

2012 Microchip的技术公司

MCP2210接模块

用户指南

前言...........................................................................................................................五

Introduction............................................................................................................五

文档编排................................................ ..................................................五

关于本指南中............................................. ............................... 6

推荐阅读................................................ ........................................ 7

Microchip网站.............................................. .......................................... 7

客户支持................................................ ................................................. 7

文档修订历史............................................... .................................... 7

第1章产品概述

1.1简介..................................................................................................... 9

1.2 MCP2210接模块概述.......................................... 9

1.3什么是MCP2210接模块套件包括........................................ 9

第2章安装和操作

2.1简介................................................ .................................................. 11

2.2板设置............................................... .................................................. 11

2.3董事会运作............................................... ............................................ 12

2.4 MCP2210典型的使用情况............................................. ................ 14

附录A原理图和布局

A.1简介.............................................. .................................................. .. 17

A.2板 - 原理图............................................ ........................................... 18

A.3板 - 顶层丝印和焊盘......................................... ................................. 19

A.4板 - 顶层丝印，焊盘，铜....................................... ..................... 20

A.5电路板 - 顶层片和铜......................................... ........................... 21

A.6板 - 底层丝绸垫......................................... ............................ 22

A.7板 - 底丝，片，铜....................................... ................ 23

A.8板 - 底垫及铜......................................... ...................... 24

材料附录B.比尔

全球销售和服务.............................................. ...................................... 26

2012 Microchip的技术公司

DS52056A第3页

MCP2210接模块用户指南

DS52056A第4页

2012 Microchip的技术公司

MCP2210接模块

用户指南

前言

客户须知

所有文档均会过时，本文档也不例外。 Microchip的工具和

文档将不断演变以满足客户的需求，所以一些实际的对话

和/或工具说明可能不同于本文档中。请参考我们的网站

（ www.microchip.com）获取最新的可用文档。

文档均标记有“DS”编号。此号码位于每个底部

页面中的页码之前。为DS编号的命名约定为

“ DSXXXXXA ” ，其中“XXXXX ”为文档编号，“A ”是修订级别

文档。

有关开发工具的最先进的最新信息，请参阅MPLAB

IDE在线帮助。

选择帮助菜单，然后主题，打开现有在线帮助文件列表。

介绍

本章包含使用前需要了解的一般信息

MCP2210接模块。本章讨论的内容包括：

文档布局

约定在本指南