CSPRC032A
4通道EMI滤波器网络
特点
每台设备4 EMI滤波器线路
滤波器衰减为-30dB在3GHz
CSP封装最大限度地减少串扰
9焊球2.485毫米X 0.985毫米芯片级
封装(CSP ) , 0.5mm间距
0.30毫米共晶焊料凸点
适用于便携式设备的超小尺寸
无铅版本
产品说明
该CSPRC032A是一款4通道低通EMI滤波器( R-
C-R构型)的芯片级封装( CSP ) 。
许多便携式应用需要的衰减
在800-3000 MHz频段的信号。加利福尼亚微
器件独特的薄膜技术提供了一个迷你
衰减-25dB超过这个频段的妈妈。
这些滤波器的凸点大小和音调被选择
使得该装置可以直接在FR4放置
使用常规的装配技印刷电路板
niques 。该引脚输出的装置配有信号
“流过”的设计,让最优的信号路由。
焊料凸点的接触是一个63/37的Sn / Pb合金(锡/
银/铜无铅颜色)和分别为0.30毫米diame-
之三。
该CSPRC032A是一个节省空间的,低
简介芯片级封装可选无铅装订
ishing 。
应用
EMI滤波用于无线设备的RF部分
手机
无绳电话
互联网设备
掌上电脑
笔记本电脑
电气原理图
A1
50
R
50
C R
43pF
GND
50
C R
43pF
GND
B3
B2
B1
A2
50
R
A4
50
R
GND
50
C R
43pF
B4
A5
50
R
GND
50
C R
43pF
B5
GND
2005加利福尼亚微设备公司保留所有权利。
11/09/05
490 N.麦卡锡大道,加利福尼亚州米尔皮塔斯95035-5112
●
联系电话: 408.263.3214
●
传真: 408.263.7846
●
www.cmd.com
1
CSPRC032A
PACKAGE /引脚图
(凸起往下看)
顶视图
(颠簸查看)
底部视图
方向
记号
A
B
A5
A4
B4
B3
A2
B2
A1
B1
032A
CSPRC032A
CSP封装
B5
注意事项:
1 )这些附图不按比例绘制。
2)无铅设备通过使用" + "字符为顶侧取向标记指定。
订购信息
品名信息
标准完成
颠簸
9
包
CSP
订购零件
数
1
CSPRC032A
最热
032A
无铅完成
2
订购零件
数
1
CSPRC032AG
最热
032A
注1 :部件是运带&卷轴形式,除非另有规定。
注2 :无铅器件通过使用指定的"
+
& QUOT ;字符的顶侧方位标记。
特定网络阳离子
绝对最大额定值
参数
存储温度范围
每个电阻额定功率
等级
-55到+150
25
单位
°C
mW
标准工作条件
参数
工作温度范围
等级
-40至+85
单位
°C
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2
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●
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●
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A
11/09/05
方向
记号
(见注2 )
1
2
3
4
5
CSPRC032A
电气运行特性
(注1 )
符号
I
泄漏
R
C
托尔
R
托尔
C
TCR
TCC
F
C
参数
漏电流,或Bn的到GND
阻力
电容
电阻容差的绝对
电容绝对容差
温度COEF网络cient
阻力
温度COEF网络cient
电容
滤波器的截止频率
Z
来源
=0
, Z
负载
=
∞
Z
来源
=50
, Z
负载
=50
R = 50
C=43pF
注2
注2
R=50
, C = 43pF ;
条件
V
IN
=6.0V
45
34
50
43
民
典型值
最大
1
55
52
+10
+20
+150
+500
单位
A
pF
%
%
PPM /°C的
PPM /°C的
74
82
兆赫
兆赫
注1 :电气运行特性都保证在工作温度范围内,除非另有说明。
注2 :参数通过设计或特性保证。
过滤性能
CSPRC032过滤器的典型测量的频率响应( S21 )测量
测量与50Ω源和50Ω负载阻抗用HP8753C网络分析仪有做
HP85047A S参数测试装置。
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传真: 408.263.7846
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3
CSPRC032A
应用信息
请参考应用笔记AP- 217 , "The芯片级Package" ,对于芯片级封装的详细说明
由加利福尼亚微设备公司提供。
印刷电路板推荐
参数
在PCB焊盘尺寸
垫形
垫定义
阻焊层开口
焊锡模板的厚度
焊膏丝网孔开口(激光切割, 5 %锥形墙)
焊剂比
焊膏类型
垫保护完成
宽容 - 边到角球
锡球边共面
最大停留时间液相线以上
利用共晶焊膏最大焊接温度为共晶设备
最大焊接温度使用无铅锡膏无铅器件
非阻焊层限定焊盘
0.275毫米DIA 。
焊膏丝网开幕
0.330毫米DIA 。
阻焊层开口
0.325毫米DIA 。
价值
0.275mm
圆
非焊接定义面膜片
0.325毫米圆
0.125 - 0.150mm
0.330毫米圆
50/50 (体积)
免洗
OSP (恩泰克铜加106A )
+50m
+20m
60秒
240°C
260°C
图1.推荐非阻焊层限定焊盘插图
250
温度(℃)
200
150
100
50
0
1:00.0
2:00.0
3:00.0
时间(分钟)
4:00.0
图2.共晶(锡铅)焊料
球回流焊温度曲线
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图3.无铅(锡银铜)焊接
球回流焊温度曲线
4
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CSPRC032A
机械细节
CSP机械规格
该CSPRC032A提供了自定义的芯片级
封装(CSP ) 。尺寸介绍如下。为
在CMD的芯片级封装的完整信息,
看到加利福尼亚微设备CSP封装Infor公司
息文件。
机械封装图
底部视图
A1
C1
B1
5
4
3
A2
B2
SIDE
意见
包装尺寸
包
颠簸
暗淡
A1
A2
B1
B2
C1
C2
D1
D2
MILLIMETERS
民
0.940
2.440
0.495
0.495
喃
0.985
2.485
0.500
0.500
最大
1.030
2.530
0.505
0.505
民
自定义CSP
9
英寸
喃
最大
0.0370 0.0388 0.0406
0.0961 0.0978 0.0996
0.0195 0.0197 0.0199
0.0195 0.0197 0.0199
2
1
B
A
C2
B
A
D1
0.30 DIA 。
D2
63/37锡/铅(共晶)或
96.8 / 2.6 / 0.6锡/银/铜(无铅)
焊料凸点
单位:毫米
0.1925 0.2425 0.2925 0.0076 0.0095 0.0115
0.1925 0.2425 0.2925 0.0076 0.0095 0.0115
0.561
0.355
0.605
0.380
0.649
0.405
0.0221 0.0238 0.0256
0.0140 0.0150 0.0160
3500件
控制尺寸:毫米
封装尺寸为
CSPRC032A 9焊球芯片级封装
#每个磁带
和卷轴
CSP带和卷轴规格
口袋大小(毫米)
B
0
X A
0
×K个
0
2.62 X 1.12 X 0.762
P
o
顶部
盖
TAPE
产品型号
CSPRC032A
PKG 。尺寸(mm )
2.485 X 0.985 X 0.605
胶带宽度
W
8mm
REEL
DIA 。
178毫米( 7英寸)
数量
每
REEL
3500
P
0
4mm
P
1
4mm
10个间距累积
公差带
±
0.2 mm
A
o
W
B
o
K
o
对于胶带给料机参考
仅包括草稿。
同心围绕B.
浮雕
P
1
饲料用户方向
中心线
腔
图4.卷带式机械数据
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CSPRC032A
4通道EMI滤波器网络
特点
每台设备4 EMI滤波器线路
滤波器衰减为-30dB在3GHz
CSP封装最大限度地减少串扰
9焊球2.485毫米X 0.985毫米芯片级
封装(CSP ) , 0.5mm间距
0.30毫米共晶焊料凸点
适用于便携式设备的超小脚印
硅衬底
无铅版本
产品说明
该CSPRC032A是一款4通道低通EMI滤波器( R-
C-R构型)的芯片级封装( CSP ) 。
许多便携式应用需要的衰减
在800-3000 MHz频段的信号。加利福尼亚微
器件独特的薄膜技术提供了一个迷你
衰减-25dB超过这个频段的妈妈。
这些滤波器的凸点大小和音调被选择
使得该装置可以直接在FR4的放置
使用常规的装配技印刷电路板
niques 。该引脚输出的装置配有信号
“流过”的设计,让最优的信号路由。
焊料凸点的接触是一个63/37的Sn / Pb合金(锡/
银/铜无铅颜色)和分别为0.30毫米diame-
之三。
该CSPRC032A是一个节省空间的,低
简介芯片级封装可选无铅装订
ishing 。
应用
EMI滤波用于无线设备的RF部分
手机
无绳电话
互联网设备
掌上电脑
笔记本电脑
电气原理图
A1
50
R
50
C R
43pF
GND
50
C R
43pF
GND
B3
B2
B1
A2
50
R
GND
A4
50
R
50
C R
43pF
B4
GND
A5
50
R
50
C R
43pF
GND
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B5
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CSPRC032A
PACKAGE /引脚图
顶视图
方向
记号
(见注2 )
底部视图
1
A
B
2
(凸起往下看)
3
4
5
A5
B5
(颠簸查看)
032A
CSPRC032A
CSP封装
A4
B4
B3
A2
B2
A1
B1
注意事项:
1 )这些附图不按比例绘制。
2)无铅设备通过使用" + "字符为顶侧取向标记指定。
订购信息
品名信息
标准完成
订购零件
颠簸
9
包
CSP
数
1
CSPRC032A
最热
032A
无铅完成
2
订购零件
数
1
CSPRC032AG
最热
032A
注1 :部件是运带&卷轴形式,除非另有规定。
注2 :无铅器件通过使用指定的"
+
& QUOT ;字符的顶侧方位标记。
特定网络阳离子
绝对最大额定值
参数
存储温度范围
每个电阻额定功率
等级
-55到+150
25
单位
°C
mW
标准工作条件
参数
工作温度范围
等级
-40至+85
单位
°C
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2
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CSPRC032A
电气运行特性
1
符号
I
泄漏
R
C
托尔
R
托尔
C
TCR
TCC
F
C
参数
漏电流,或Bn的到GND
阻力
电容
电阻容差的绝对
电容绝对容差
温度COEF网络cient
阻力
温度COEF网络cient
电容
滤波器的截止频率
,
Z
来源
=0
Z
负载
=
∞
Z
来源
=50
Z
负载
=50
,
R=50
C=43pF;
,
74
82
兆赫
兆赫
R = 50
C=43pF
条件
V
IN
=6.0V
45
34
50
43
民
典型值
最大
1
55
52
+10
+20
+150
+500
单位
A
pF
%
%
PPM /°C的
PPM /°C的
注1 :电气运行特性都保证在工作温度范围内,除非另有说明。
过滤性能
CSPRC032过滤器的典型测量的频率响应( S21 )测量
测量与50Ω源和50Ω负载阻抗用HP8753C网络分析仪有做
HP85047A S参数测试装置。
CH1 S21
10g的MAG
1
5分贝/ REF 0分贝
COR
2
H1d
1 : -5.8017分贝
1.000 000 MHz的
2 : -8.8028分贝
82.026兆赫
3 : -37.303分贝
1.82 GHz的
4 : -32.903分贝
3GHZ
3
dB
4
开始
.300 000兆赫
STOP 3 000.000 000 MHz的
频率
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CSPRC032A
应用信息
请参考应用笔记AP- 217 , "The芯片级Package" ,对于芯片级封装的详细说明
由加利福尼亚微设备公司提供。
印刷电路板推荐
参数
在PCB焊盘尺寸
垫形
垫定义
阻焊层开口
焊锡模板的厚度
焊膏丝网孔开口(激光切割, 5 %锥形墙)
焊剂比
焊膏类型
垫保护完成
宽容 - 边到角球
锡球边共面
最大停留时间液相线以上
焊接最高温度
价值
0.275mm
圆
非焊接定义面膜片
0.325毫米圆
0.125 - 0.150mm
0.330毫米圆
50/50 (体积)
免洗
OSP (恩泰克铜加106A )
+50m
+20m
60秒
260°C
非阻焊层限定焊盘
0.275毫米DIA 。
焊膏丝网开幕
0.330毫米DIA 。
阻焊层开口
0.325毫米DIA 。
图1.推荐非阻焊层限定焊盘插图
250
温度(℃)
200
150
100
50
0
1:00.0
2:00.0
3:00.0
时间(分钟)
4:00.0
图2.共晶(锡铅)焊料
球回流焊温度曲线
2003加利福尼亚微设备公司保留所有权利。
图3.无铅(锡银铜)焊接
球回流焊温度曲线
4
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CSPRC032A
机械细节
该CSPRC032A设备均采用定制
芯片级封装( CSP ) 。
CSPRC032A 9焊球CSP机械规格
该CSPRC032A设备均采用9焊球
定制芯片级封装( CSP ) 。尺寸为
介绍如下。
机械封装图
底部视图
A1
C1
B1
B2
包装尺寸
包
颠簸
暗淡
A1
A2
B1
B2
C1
C2
D1
D2
MILLIMETERS
民
0.940
2.440
0.495
0.495
喃
0.985
2.485
0.500
0.500
最大
1.030
2.530
0.505
0.505
民
自定义CSP
9
英寸
喃
最大
0.0370 0.0388 0.0406
0.0961 0.0978 0.0996
0.0195 0.0197 0.0199
0.0195 0.0197 0.0199
3
2
1
SIDE
意见
5
4
A2
B
A
C2
0.1925 0.2425 0.2925 0.0076 0.0095 0.0115
0.1925 0.2425 0.2925 0.0076 0.0095 0.0115
0.562
0.356
0.606
0.381
0.650
0.406
0.0221 0.0239 0.0256
0.0140 0.0150 0.0160
3500件
控制尺寸:毫米
B
A
D1
0.30 DIA 。
D2
63/37锡/铅(共晶)或
96.8 / 2.6 / 0.6锡/银/铜(无铅)
焊料凸点
单位:毫米
#每个磁带
和卷轴
封装尺寸为
CSPRC032A 9焊球芯片级封装
CSP带和卷轴规格
口袋大小(毫米)
B
0
X A
0
×K个
0
2.62 X 1.12 X 0.762
P
o
顶部
盖
TAPE
产品型号
CSPRC032A
PKG 。尺寸(mm )
2.485 X 0.985 X 0.606
胶带宽度
W
8mm
REEL
DIA 。
178毫米( 7英寸)
数量
每
REEL
3500
P
0
4mm
P
1
4mm
10个间距累积
公差带
±
0.2 mm
A
o
W
K
o
B
o
对于胶带给料机参考
仅包括草稿。
同心围绕B.
浮雕
P
1
饲料用户方向
中心线
腔
图4.卷带式机械数据
2003加利福尼亚微设备公司保留所有权利。
10/14/03
430 N.麦卡锡大道,加利福尼亚州米尔皮塔斯95035-5112
L
联系电话: 408.263.3214
L
传真: 408.263.7846
L
www.calmicro.com
5