CSPEMI204
2声道耳机EMI滤波器与ESD保护
特点
两个通道的EMI滤波，一个是微
电话，一个用于耳机扬声器
在电容电阻电容丕式EMI滤波器
（C -R -C ）网络
芯片级封装，具有极低的准
SITIC电感，以获得最佳的过滤性能
比800- 30分贝相对衰减较大
2700MHz范围
±8kV
每个通道上的ESD保护（ IEC 61000-4-2
4-2 4级，接触放电）
±15kV
在每个通道上的ESD保护（ HBM）的
5焊球， 0.930毫米X 1.410毫米足迹
芯片级封装（ CSP ）
无铅版本
产品说明
该CSPEMI204是一个低通滤波器阵列设计
具体以降低EMI / RFI辐射，并提供
对于一个耳机端口ESD保护上的细胞和
移动设备。该CSPEMI204集成了两个高
质量，圆周率式的过滤器（CRC）的过滤器，一个用于微
电话，一个用于耳机或扬声器，每个亲
人们提供大于30dB的衰减相对于通
带衰减在800-2700兆赫之间。这些
过滤器支持双向过滤，降低了EMI两者
向和从耳机端口并支持双极音频
信号不失真。
此外， CSPEMI204提供了一个非常高的水平
保护敏感的电子元件的那
可能受到静电放电（ESD ） 。该
CSPEMI204可以安全地消散静电放电
±8kV,
IEC的最高要求61000-4-2接口
国家标准。采用MIL -STD- 883 （方法
3015 ）规范人体模型（ HBM ）
静电放电，该器件提供了保护接触显示
充电到大于
±15kV.
该CSPEMI204亲
tects敏感元件如CPU和DSP
具有更弱的内部ESD保护税务局局长
cuitry通常只适用于机械装卸
保护。
该CSPEMI204是特别适合于便携式
因为它的小封装格式的电子和
低体重。该CSPEMI204是一个节省空间可用
节约，低调的芯片级封装可选
无铅精加工。
应用
EMI滤波和ESD保护微型耳机
电话听筒扬声器端口
蜂窝/移动电话
笔记本电脑和个人电脑
掌上电脑/掌上电脑/平板电脑
无线手机
数码摄像机
电气原理图
听筒A1
输入
10
Ω
C1听筒
产量
麦克风A3
输入
68
Ω
C3话筒
产量
100pF
100pF
GND
B2
2005加利福尼亚微设备公司保留所有权利。
09/28/05
47pF
47pF
490 N.麦卡锡大道，加利福尼亚州米尔皮塔斯95035-5112
●
联系电话： 408.263.3214
●
传真： 408.263.7846
●
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1
CSPEMI204
PACKAGE /引脚图
顶视图
（凸起往下看）
方向
记号
（见注2 ）
底部视图
（颠簸查看）
1 2 3
A
A3
A1
EAR_IN
AE
MIC_IN
方向
记号
B
C
B2
GND
C3
MIC_OUT
C1
EAR_OUT
注意事项：
1 ）这些附图不按比例绘制。
2)
无铅器件是通过使用一个" + "字符为顶侧取向标记指定。
CSPEMI204
CSP封装
引脚说明
针
A1
A3
B2
C1
C3
名字
EAR_IN
MIC_IN
GND
EAR_OUT
MIC_OUT
描述
耳机输入（从音频电路）
麦克风输入（来自麦克风）
接地装置
耳机输出（至听筒）
麦克风输出（音频电路）
订购信息
品名信息
标准完成
颠簸
5
包
CSP
订购零件
数
1
CSPEMI204
最热
AE
无铅完成
2
订购零件
数
1
CSPEMI204G
最热
AE
注1 ：部件是运带&卷轴形式，除非另有规定。
注2 ：无铅器件通过使用指定的"
+
＆ QUOT ;字符的顶侧方位标记。
2005加利福尼亚微设备公司保留所有权利。
2
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传真： 408.263.7846
1A
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CSPEMI204
特定网络阳离子
绝对最大额定值
参数
存储温度范围
每个电阻的直流电源
DC封装额定功率
等级
-65到+150
100
300
单位
°C
mW
mW
标准工作条件
参数
工作温度范围
等级
-40至+85
单位
°C
电气运行特性
（注1 ）
符号
R
1
R
2
C
1
C
2
I
泄漏
V
SIG
参数
阻力
阻力
电容
电容
二极管的泄漏电流
信号电压
积极钳
负钳
在系统ESD耐压
一）人体模型， MIL -STD- 883 ，
方法3015
B）每IEC 61000-4-2接触放电
4级
在ESD放电钳位电压
MIL -STD- 883 （方法3015 ） ， 8kV的
积极瞬变
负瞬态
截止频率1 ;注5
截止频率2 ;注5
V
IN
=5.0V
I
负载
= 10毫安
5
-15
7
-10
条件
民
9
54
80
38
典型值
10
68
100
47
最大
11
75
120
57
1.0
15
-5
单位
Ω
Ω
pF
pF
μA
V
V
kV
kV
V
ESD
注意到2,4
±
15
±
8
注意到图2,3和4
+15
-19
R = 10Ω ，C = 100pF的
R = 68Ω ，C = 47pF的
33
61
V
CL
V
V
兆赫
兆赫
f
C1
f
C2
注1：T
A
=25
°
C除非另有规定ED 。
注2 ：静电放电施加到输入和输出引脚相对于GND ，一次一个。
注3 ：钳位电压的测量是在所述EMI滤波器的静电销的相对侧。例如，如果静电被施加到引脚A1，
那么钳位电压的测量是在引脚C1 。
注4 ：该参数由设计保证。
注5位：Z
来源
=50Ω, Z
负载
=50Ω
2005加利福尼亚微设备公司保留所有权利。
09/28/05
490 N.麦卡锡大道，加利福尼亚州米尔皮塔斯95035-5112
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联系电话： 408.263.3214
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传真： 408.263.7846
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3
CSPEMI204
演出信息
典型滤波器性能（额定条件下，除非另有说明， 50欧姆环境）
图1.听筒电路（ A1 - C1 ） EMI滤波器性能
图2.麦克风电路（ A3 - C3） EMI滤波器性能
2005加利福尼亚微设备公司保留所有权利。
4
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CSPEMI204
应用信息
请参考应用笔记AP- 217 ， "The芯片级Package" ，对于芯片级封装的详细说明
由加利福尼亚微设备公司提供。
印刷电路板推荐
参数
在PCB焊盘尺寸
垫形
垫定义
阻焊层开口
焊锡模板的厚度
焊膏丝网孔开口（激光切割， 5 ％锥形墙）
焊剂比
焊膏类型
垫保护完成
宽容 - 边到角球
锡球边共面
最大停留时间液相线以上（ 183 ° C）
最大焊接温度，使用共晶焊膏EutecticDevices
最大焊接温度使用无铅锡膏无铅器件
价值
0.275mm
圆
非焊接定义面膜片
0.325毫米圆
0.125mm - 0.150mm
0.330毫米圆
50/50 （体积）
免洗
OSP （恩泰克铜加106A ）
+50μm
+20μm
60秒
240°C
260°C
非阻焊层限定焊盘
0.275毫米DIA 。
焊膏丝网开幕
0.330毫米DIA 。
阻焊层开口
0.325毫米DIA 。
图3.推荐的非阻焊层限定焊盘插图
250
温度（℃）
200
150
100
50
0
1:00.0
2:00.0
3:00.0
时间（分钟）
4:00.0
图4.共晶（锡铅）焊料
球回流焊温度曲线
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图5.无铅（锡银铜）焊接
球回流焊温度曲线
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CSPEMI204
2声道耳机EMI滤波器与ESD保护
特点
两个通道的EMI滤波，一个是微
电话，一个用于耳机扬声器
在电容电阻电容丕式EMI滤波器
（C -R -C ）网络
芯片级封装，具有极低的准
SITIC电感，以获得最佳的过滤性能
比800- 30分贝相对衰减较大
2700MHz范围
+
8kV的ESD保护每个通道（ IEC 61000-4-2
4-2 4级，接触放电）
+
每个通道上的15kV ESD保护（ HBM ）
5焊球， 0.950毫米X 1.41毫米足迹
芯片级封装（ CSP ）
无铅版本
产品说明
该CSPEMI204是一个低通滤波器阵列设计
具体以降低EMI / RFI辐射，并提供
对于一个耳机端口ESD保护上的细胞和
移动设备。该CSPEMI204集成了两个高
质量，圆周率式的过滤器（CRC）的过滤器，一个用于微
电话，一个用于耳机或扬声器，每个亲
人们提供大于30dB的衰减相对于通
带衰减在800-2700兆赫之间。这些
过滤器支持双向过滤，降低了EMI两者
向和从耳机端口并支持双极音频
信号不失真。
此外， CSPEMI204提供了一个非常高的水平
保护敏感的电子元件的那
可能受到静电放电（ESD ） 。该
输入引脚的设计和特征，以安全地显示
中再消耗ESD冲击
+
8kV的，最大的规定
的IEC 61000-4-2国际标准。使用
MIL -STD- 883 （方法3015 ）规范人类
人体模型（ HBM ） ESD ，设备提供保护
化的接触放电到大于
+
15kV的。该
CSPEMI204保护敏感元件，如
CPU和具有弱得多内部ESD的DSP
保护电路通常只适用于的机械
CAL处理保护。
该CSPEMI204特别适合于便携式
因为它的小封装格式的电子和
低体重。该CSPEMI204是一个节省空间可用
节约，低调的芯片级封装可选
无铅精加工。
应用
EMI滤波和ESD保护微型耳机
电话听筒扬声器端口
蜂窝/移动电话
笔记本电脑和个人电脑
掌上电脑/掌上电脑/平板电脑
无线手机
数码摄像机
电气原理图
10
听筒A1
输入
100pF
100pF
C1听筒
产量
麦克风A3
输入
68
C3话筒
产量
47pF
GND
B2
47pF
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CSPEMI204
PACKAGE /引脚图
顶视图
（凸起往下看）
方向
记号
（见注2 ）
底部视图
（颠簸查看）
1 2 3
A
A3
A1
EAR_IN
AE
MIC_IN
方向
记号
B
C
B2
GND
C3
MIC_OUT
C1
EAR_OUT
注意事项：
1 ）这些附图不按比例绘制。
2）无铅设备通过使用" + "字符为顶侧取向标记指定。
CSPEMI204
CSP封装
引脚说明
针
A1
A3
B2
C1
C3
名字
EAR_IN
MIC_IN
GND
EAR_OUT
MIC_OUT
描述
耳机输入（从音频电路）
麦克风输入（来自麦克风）
接地装置
耳机输出（至听筒）
麦克风输出（音频电路）
订购信息
品名信息
标准完成
订购零件
颠簸
5
包
CSP
数
1
CSPEMI204
最热
AE
无铅完成
2
订购零件
数
1
CSPEMI204G
最热
AE
注1 ：部件是运带&卷轴形式，除非另有规定。
注2 ：无铅器件通过使用指定的"
+
＆ QUOT ;字符的顶侧方位标记。
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2
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CSPEMI204
特定网络阳离子
绝对最大额定值
参数
存储温度范围
每个电阻的直流电源
DC封装额定功率
等级
-65到+150
100
300
单位
°C
mW
mW
标准工作条件
参数
工作温度范围
等级
-40至+85
单位
°C
电气运行特性
（注1 ）
符号
R
1
R
2
C
1
C
2
I
泄漏
V
SIG
参数
阻力
阻力
电容
电容
二极管的泄漏电流
信号电压
积极钳
负钳
在系统ESD耐压
一）人体模型， MIL -STD- 883 ，
方法3015
B）每IEC 61000-4-2接触放电
4级
在ESD放电钳位电压
MIL -STD- 883 （方法3015 ） ， 8kV的
积极瞬变
负瞬态
截止频率1 ;注6
截止频率2 ;注6
V
IN
=5.0V
I
负载
= 10毫安
5
-5
注释2,4和5
±15
±8
注2,3,4和5
+15
-19
R = 10Ω ，C = 100pF的
R = 68Ω ，C = 47pF的
33
61
V
V
兆赫
兆赫
kV
kV
7
-10
15
-15
V
V
条件
民
9
54
80
38
典型值
10
68
100
47
最大
11
75
120
57
1.0
单位
pF
pF
A
V
ESD
V
CL
f
C1
f
C2
注1：T
A
=25
°
C除非另有规定ED 。
注2 ：静电放电施加到输入和输出引脚相对于GND ，一次一个。
注3 ：钳位电压的测量是在所述EMI滤波器的静电销的相对侧。例如，如果静电被施加到引脚A1，
那么钳位电压的测量是在引脚C1 。
注4 ：未使用的引脚悬空
注5：参数通过设计保证。
注6位：Z
来源
=50, Z
负载
=50
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CSPEMI204
演出信息
典型滤波器性能（额定条件下，除非另有说明， 50欧姆环境）
图1.听筒电路（ A1 - C1 ） EMI滤波器性能
图2.麦克风电路（ A3 - C3） EMI滤波器性能
2003加利福尼亚微设备公司保留所有权利。
4
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CSPEMI204
应用信息
请参考应用笔记AP- 217 ， "The芯片级Package" ，对于芯片级封装的详细说明
由加利福尼亚微设备公司提供。
印刷电路板推荐
参数
在PCB焊盘尺寸
垫定义
阻焊层开口
焊锡模板的厚度
焊膏丝网孔开口（激光切割， 5 ％锥形墙）
焊剂比
焊膏类型
垫保护完成
宽容 - 边到角球
锡球边共面
最大停留时间液相线以上
焊接最高温度
价值
0.275毫米圆
非焊接定义面膜片
0.325毫米圆
0.125 - 0.150mm
0.330毫米圆
50/50 （体积）
免洗
OSP （恩泰克铜加106A ）
+50m
+20m
60秒
260°C
非阻焊层限定焊盘
0.275毫米DIA 。
焊膏丝网开幕
0.330毫米DIA 。
阻焊层开口
0.325毫米DIA 。
图3.推荐的非阻焊层限定焊盘插图
250
温度（℃）
200
150
100
50
0
1:00.0
2:00.0
3:00.0
时间（分钟）
4:00.0
图4.共晶（锡铅）焊料
球回流焊温度曲线
2003加利福尼亚微设备公司保留所有权利。
10/09/03
图5.无铅（锡银铜）焊接
球回流焊温度曲线
430 N.麦卡锡大道，加利福尼亚州米尔皮塔斯95035-5112
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