CSD88537ND
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SLPS455 - 2014年1月
CSD88537ND ,双路60V的N通道NexFET 功率MOSFET
检查样品:
CSD88537ND
1
特点
超低Q
g
和Q
gd
额定雪崩
无铅
符合RoHS
无卤
T
A
= 25°C
V
DS
Q
g
Q
gd
R
DS ( ON)
V
GS ( TH)
产品概述
典型的价值
60
14
2.3
V
GS
= 6 V
V
GS
= 10 V
3.0
15.0
12.5
单位
V
nC
nC
m
m
V
漏极至源极电压
栅极电荷总数( 10 V )
栅极电荷栅漏
漏极至源极导通电阻
阈值电压
2
应用
半桥式电机控制
同步降压转换器
订购信息
设备
CSD88537ND
CSD88537NDT
数量
2500
250
媒体
13英寸卷轴
7英寸的卷轴
包
SO- 8塑料
包
船
磁带和
REEL
描述
这双SO - 8 , 60 V , 12.5 mΩ的NexFET功率
MOSFET被设计用作低半桥
目前的电机控制应用。
顶视图
绝对最大额定值
T
A
= 25°C
V
DS
V
GS
漏源极电压
栅极至源极电压
连续漏电流(包装有限公司)
价值
60
±20
15
16
8.0
(2)
单位
V
V
S1
G1
S2
G2
1
2
3
4
8
7
6
5
D1
D1
D2
D2
I
D
连续漏电流(硅有限公司) ,
T
C
= 25°C
连续漏电流
(1)
漏电流脉冲,T
A
= 25°C
功耗
(1)
A
I
DM
P
D
T
J
,
T
英镑
E
AS
62
2.1
-55到150
51
A
W
°C
mJ
工作结
存储温度范围
雪崩能量,单脉冲
I
D
= 32 ,L = 0.1毫亨,R
G
= 25
.
R
DS ( ON)
VS V
GS
30
R
DS
(
on
)
- 通态电阻(mΩ )
27
24
21
18
15
12
9
6
3
0
0
2
4
6
8
10
12
14
16
V
GS
- 栅极 - 源极电压(V)
18
20
G001
( 1 )典型
θJA
= 60 ℃/上1英寸W
2
, 2盎司在0.06- Cu焊盘
英寸厚的FR4 PCB 。
(2)脉冲持续时间
≤
300
μs,
占空比
≤
2%
.
10
V
GS
- 栅极 - 源极电压( V)
T
C
= 25 ° C,I
D
= 8A
T
C
≤ 125 ° C,I
D
= 8A
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
0
3
I
D
= 8A
V
DS
= 30V
栅极电荷
6
9
Q
g
- 栅极电荷( NC)
12
15
G001
1
2
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
的NexFET是德州仪器的商标。
版权所有 2014年,德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
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这些器件具有有限的内置ESD保护。引线应短接在一起或设备放置在导电泡棉
储存或搬运过程中,以防止对静电损坏MOS大门。
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
参数
静态特性
BV
DSS
I
DSS
I
GSS
V
GS ( TH)
R
DS ( ON)
g
fs
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
R
G
Q
g
Q
gd
Q
gs
Q
G( TH )
Q
OSS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
V
SD
Q
rr
t
rr
漏极至源极电压
漏极至源极漏电流
栅极 - 源极漏电流
栅极 - 源极阈值电压
漏极至源极导通电阻
跨
输入电容
输出电容
反向传输电容
串联门极电阻
栅极电荷总数( 10 V )
栅极电荷栅漏
栅极电荷门源
栅极电荷在V
th
输出充电
打开延迟时间
上升时间
关闭延迟时间
下降时间
二极管的正向电压
反向恢复电荷
反向恢复时间
I
SD
= 8 A,V
GS
= 0 V
V
DS
= 30 V,I
F
= 8 A, di / dt的= 300 A / μs的
V
DS
= 30 V, V
GS
= 10 V,I
DS
= 8 A,R
G
= 0
V
DS
= 30 V, V
GS
= 0 V
V
DS
= 30 V,I
D
= 8 A
V
GS
= 0 V, V
DS
= 30 V , F = 1兆赫
V
GS
= 0 V,I
D
= 250
μA
V
GS
= 0 V, V
DS
= 48 V
V
DS
= 0 V, V
GS
= 20 V
V
DS
= V
GS
, I
D
= 250
μA
V
GS
= 6 V,I
D
= 8 A
V
GS
= 10 V,I
D
= 8 A
V
DS
= 30 V,I
D
= 8 A
2.6
3.0
15.0
12.5
42
1080
133
4.0
5.5
14
2.3
4.6
3.4
25
6
15
5
19
0.8
50
30
1
1400
173
5.2
11.0
18
60
1
100
3.6
19.0
15.0
V
μA
nA
V
m
m
S
pF
pF
pF
nC
nC
nC
nC
nC
ns
ns
ns
ns
V
nC
ns
测试条件
民
典型值
最大
单位
动态特性
二极管的特性
热特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
参数
R
θJL
R
θJA
(1)
(2)
热电阻交界处领导
(1)
热阻结到环境
(1) (2)
民
典型值
最大
20
75
单位
° C / W
° C / W
R
θJC
与安装在一个1英寸的设备确定
2
(6.45-cm
2
) , 2盎司在1.5英寸× 1.5英寸( 3.81厘米× ( 0.071毫米厚) Cu焊盘
3.81厘米) , 0.06英寸( 1.52毫米)厚的FR4 PCB 。
θJC
由设计规定,而
θJA
是通过用户的电路板的设计来确定。
设备安装在FR4材料1英寸
2
(6.45-cm
2
) , 2盎司( 0.071毫米厚)的Cu 。
2
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