CSD17522Q5A
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SLPS341
–
2011年6月
30V , N通道NexFET 功率MOSFET
检查样品:
CSD17522Q5A
1
特点
优化5V栅极驱动器
超Q
g
和Q
gd
低热阻
额定雪崩
无铅端子电镀
符合RoHS
无卤
SON 5毫米
×
6毫米塑料包装
产品概述
V
DS
Q
g
Q
gd
R
DS ( ON)
V
GS ( TH)
漏源极电压
栅极电荷总数( 4.5V )
栅极电荷栅漏
漏极至源极导通电阻
阈值电压
30
3.6
1.1
V
GS
= 4.5V
V
GS
= 10V
1.6
10
6.7
V
nC
nC
m
m
V
2
订购信息
设备
包
SON 5毫米
×
6-mm
塑料包装
媒体
13-Inch
REEL
数量
2500
船
磁带和
REEL
CSD17522Q5A
应用
加载笔记本点
同步降压在负载点的
网络,电信和计算机系统
绝对最大额定值
T
A
= 25 ° C除非另有说明
V
DS
V
GS
I
D
I
DM
漏源极电压
栅极至源极电压
连续漏电流,T
C
= 25°C
连续漏电流
功耗
(1)
工作结存储
温度范围
雪崩能量,单脉冲
I
D
= 33A ,L = 0.1mH ,R
G
= 25
(1)
(2)
价值
30
+20 /
–12
87
16
104
3
–55
150
54
单位
V
V
A
A
A
W
°C
mJ
描述
该NexFET功率MOSFET的设计
最大限度地减少电源转换应用的损失,
并优化了5V栅极驱动应用。
图1.顶视图
S
1
8
D
漏电流脉冲,T
A
= 25°C
P
D
T
J
,
T
英镑
E
AS
S
2
7
D
S
3
D
6
D
( 1 )典型
θJA
= 41 ° C /上一个1英寸的W
2
(6.45-cm
2
),
2盎司( 0.071毫米厚) Cu焊盘上0.06英寸( 1.52毫米)厚
FR4 PCB 。
(2)脉冲持续时间
≤300μs,
占空比
≤2%
G
4
5
D
P0093-01
R
DS ( ON)
VS V
GS
30
I
D
= 14A
R
DS
(
on
)
- 导通状态电阻 - mΩ的
25
20
15
10
5
0
V
GS
- 栅极 - 源极电压( V)
20
18
16
14
12
10
8
6
4
2
8
10
12
14
16
18
20
0
0
2
4
I
D
= 14A
V
DD
= 15V
栅极电荷
T
C
= 25°C
T
C
= 125C
0
2
4
6
6
8
10
12
14
V
GS
- 栅极 - 源极电压 - V
Q
g
- 栅极电荷 - 数控( NC )
1
2
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
的NexFET是德州仪器的商标。
版权
2011年,德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
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这些器件具有有限的内置ESD保护。引线应短接在一起或设备放置在导电泡棉
储存或搬运过程中,以防止对静电损坏MOS大门。
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
参数
静态特性
BV
DSS
I
DSS
I
GSS
V
GS ( TH)
R
DS ( ON)
g
fs
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
R
G
Q
g
Q
gd
Q
gs
Q
G( TH )
Q
OSS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
V
SD
Q
rr
t
rr
漏源极电压
漏极至源极漏电流
门源漏电流
门源阈值电压
漏极至源极导通电阻
跨
输入电容
输出电容
反向传输电容
串联门极电阻
栅极电荷总数( 4.5V )
栅极电荷栅漏
栅极电荷门源
栅极电荷在Vth的
输出充电
打开延迟时间
上升时间
关闭延迟时间
下降时间
二极管的正向电压
反向恢复电荷
反向恢复时间
I
SD
= 14A ,V
GS
= 0V
V
DD
= 13V ,我
F
= 14A,
的di / dt = 300A / μs的
V
DS
= 15V, V
GS
= 4.5V,
I
DS
= 14A ,R
G
= 2
V
DS
= 13V, V
GS
= 0V
V
DS
= 15V ,我
D
= 14A
V
GS
= 0V, V
DS
= 15V , F = 1MHz的
V
GS
= 0V时,我
D
= 250μA
V
GS
= 0V, V
DS
= 24V
V
DS
= 0V, V
GS
= +20 /
–12V
V
DS
= V
GS
, I
D
= 250μA
V
GS
= 4.5V ,我
D
= 14A
V
GS
= 10V ,我
D
= 14A
V
DS
= 15V ,我
D
= 14A
1.1
1.6
10
6.7
37
580
390
35
4.7
3.6
1.1
1.6
0.9
8.6
6.7
12
10.5
3.7
0.85
19.6
17.8
1
4.3
695
470
44
30
1
100
2.0
12.4
8.1
V
μA
nA
V
m
m
S
pF
pF
pF
nC
nC
nC
nC
nC
ns
ns
ns
ns
V
nC
ns
测试条件
民
典型值
最大
单位
动态特性
二极管的特性
热特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
参数
R
θJC
R
θJA
(1)
(2)
热阻结到外壳
(1)
热阻结到环境
(1) (2)
民
典型值
最大
1.8
51
单位
° C / W
° C / W
R
θJC
与安装在一个1英寸的设备确定
2
(6.45-cm
2
) , 2盎司上一个1.5英寸( 0.071毫米厚)的Cu垫
×
1.5英寸( 3.81厘米
×
3.81厘米) , 0.06英寸( 1.52毫米)厚的FR4 PCB 。
θJC
由设计规定,而
θJA
是通过用户的电路板的设计来确定。
设备安装在FR4材料1英寸
2
(6.45-cm
2
) , 2盎司( 0.071毫米厚)的Cu 。
2
版权
2011年,德州仪器