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CS53L21
低功耗,立体声模数转换器
特点
98分贝动态范围( A- WTD )
-88 dB的THD + N
模拟增益控制
- 32分贝或16分贝MIC前置放大器
模拟可编程增益放大器
( PGA)的
系统特点
24位转换
4 kHz至96 kHz的采样率
多位Delta Sigma架构
低功耗工作
- 立体声录音( ADC ) : 8.72毫瓦@ 1.8 V
立体声录音( MIC至PGA和ADC ) :
13.73毫瓦@ 1.8 V
20分贝数字升压
可编程的自动电平控制( ALC )
- 噪声门的噪声抑制
可编程阈值和
攻击/释放率
可变电源
- 1.8 V至2.5 V数字&模拟
1.8 V至3.3 V接口逻辑
独立的左/右声道控制
数字音量控制
高通滤波器禁用于DC测量
立体声3 : 1模拟输入多路复用器
双麦克风输入
- 可编程,低噪音麦克风偏置电平
差分MIC混合的共模
噪声抑制
POWER DOWN管理
- ADC ,麦克风前置放大器, PGA
软件模式( IC
& SPI
CONTROL )
硬件模式(独立控制)
灵活的时钟选项
- 主机或从机操作
数字路由混合料
- 单声道混音
非常低的64 Fs的过采样时钟降低
耗电量
1.8 V至3.3 V
1.8 V至2.5 V
PCM串行接口
硬件模式
还是我
2
& SPI
软件模式
控制数据
电平转换器
数字
信号
处理
发动机
ALC
多位
过采样
ADC
多位
过采样
ADC
MUX
PGA
MUX
32分贝
立体声输入1
立体声输入2
立体声输入3 /
麦克风输入1 & 2
RESET
控制
高通
过滤器
注册
CON组fi guration
MUX
PGA
32分贝
串行音频
产量
ALC
MIC
BIAS
基本产品信息
http://www.cirrus.com
本文档中包含的信息为新的产品。
Cirrus Logic公司保留修改本产品,恕不另行通知。
版权
Cirrus Logic公司, 2006年公司
(版权所有)
MAY '06
DS700PP1
CS53L21
应用
便携式音频播放器
数字麦克风
数字录音机
语音识别系统
音频/视频采集卡
概述
该CS53L21是一款高度集成的24位, 96 kHz的低
功耗立体声A / D转换。基于多比特Σ-Δ MOD-
ulation ,它允许无限的采样频率调整
在4 kHz和96 kHz的。该ADC提供了许多为特色的
Tures的适合于低功率,便携式系统
应用程序。
ADC输入通道可独立控制的通道
的多项功能。输入多路复用器选择BE-
吐温线路电平或麦克风电平输入每个
通道。麦克风输入路径包括一个选择 -
能可编程增益的前置放大器级和一个低
噪音麦克风偏置电压供电。一个PGA供
线路或麦克风输入,并提供模拟增益
软斜坡和零交叉转换。该ADC还为特色的
Tures的数字音量衰减器带软斜坡
转场。可编程的ALC和噪音门MON-
itor输入信号和调节音量水平
适当。
信号处理引擎( SPE )控制左/右
通道音量混合,信道交换和通道
静音功能。所有的音量水平的变化,可以CON组
想通发生在软斜坡和零交叉转换。
该CS53L21可在一个32引脚QFN封装
商用( -10至+ 70° C)和汽车
等级( -40至+ 85°C ) 。该CDB53L21客户Dem-
onstration板也可用于设备评估
与实施建议。请参阅
“订购
第63页上的信息“
完整的详细信息。
除了它的许多特点, CS53L21工作
从低电压的模拟和数字核心,从而使该
A / D转换适用于需要极高便携系统
低功耗的空间最小量。
2
DS700PP1
CS53L21
目录
1.引脚说明 - 软件(硬件)模式........................................ .......................... 6
1.1数字I / O引脚特性........................................................................................................... 8
2.典型连接图............................................. .................................................. 9 ....
3.特性和规格表............................................ ............................. 11
指定的运行条件............................................... .............................................. 11
绝对最大额定值....................................................................................................... 11
模拟特性(商业 - CNZ ) ........................................... ......................... 12
模拟特性(汽车 - DNZ ) ........................................... .......................... 13
ADC数字滤波器特性.............................................. ......................................... 14
切换规格 - 串行端口............................................. .................................. 14
切换规格 - IC控制端口............................................ ......................... 16
开关特性 - SPI控制端口............................................ .................... 17
DC电气特性............................................... ............................................... 18
数字接口规格&特性............................................. ........ 18
耗电量.................................................................................................................... 19
4.应用................................................................................................................................... 20
4.1概述......................................................................................................................................... 20
4.1.1建筑........................................................................................................................... 20
4.1.2行& MIC输入.................................................................................................................. 20
4.1.3信号处理引擎..................................................................................................... 20
4.1.4设备控制(硬件或软件模式) ....................................... ............................... 20
4.1.5电源管理.............................................................................................................. 20
4.2硬件模式.............................................................................................................................. 21
4.3模拟输入................................................................................................................................. 22
4.3.1数字码,偏移&直流测量........................................ ....................................... 22
4.3.2高通滤波器和直流偏移校准....................................... .................................... 23
4.3.3数字路由....................................................................................................................... 23
4.3.4差分输入.................................................................................................................. 23
4.3.4.1外部无源元件............................................ ....................................... 23
4.3.5模拟输入多路复用器........................................................................................................ 25
4.3.6 MIC & PGA增益................................................................................................................... 25
4.3.7自动电平控制( ALC ) ......................................... .................................................. ... 26
4.3.8噪声门............................................................................................................................ 27
4.4信号处理引擎............................................................................................................... 28
4.4.1音量控制.................................................................................................................... 28
4.4.2单声道混音器............................................................................................................. 28
4.5串口时钟........................................................................................................................ 29
4.5.1从.....................................................................................................................................三十
4.5.2主...................................................................................................................................三十
4.5.3高阻抗数字输出.......................................... .................................................. 31
4.5.4四分之一和半速模式........................................ .................................................. ... 31
4.6数字接口格式................................................................................................................ 31
4.7初始化..................................................................................................................................... 32
4.8推荐的上电顺序............................................ ................................................. 32
4.9推荐断电顺序............................................ ............................................ 33
4.10软件模式............................................................................................................................. 34
4.10.1 SPI控制.......................................................................................................................... 34
4.10.2 IC控制........................................................................................................................... 34
4.10.3存储器地址指针( MAP) ......................................... ................................................. 36
4.10.3.1地图递增(增量) .......................................... .................................................. 36
5.注册快速参考........................................................................................................ 37
6.注册说明.................................................................................................................. 40
DS700PP1
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CS53L21
6.1芯片内径和修订寄存器(地址01H ) (只读) ....................................... .................. 40
6.2电源控制1 (地址02H ) ...................................................................................................... 40
6.3 MIC电源控制&速度控制(地址03H ) ....................................... ............................... 41
6.4接口控制(地址04H ) ..................................................................................................... 43
6.5 MIC控制(地址05H ) ............................................................................................................. 44
6.6 ADC控制(地址06H ) ............................................................................................................ 45
6.7 ADCx输入选择,反转&静音(地址07H ) ..................................... ..................................... 47
6.8 SPE控制(地址09H ) ............................................................................................................ 48
6.9 ALCX & PGAX控制: ALCA , PGAA (地址0AH ) & ALCB , PGAB (地址值0Bh ) ................. 49
6.10 ADCx衰减器: ADCA (地址0CH ) & ADCB (地址0DH ) ................................... ............. 50
6.11 ADCx混音器音量控制: ADCA (地址0EH ) & ADCB (地址0Fh时) .............................. 51
6.12通道混合器(地址18H) ....................................................................................................... 51
6.13 ALC启用&攻击率(地址代上) ........................................ ........................................... 52
6.14 ALC释放速率(地址1DH ) .......................................... .................................................. .... 52
6.15 ALC阈值(地址1EH ) ...................................................................................................... 53
6.16噪声门配置&杂项。 (地址1Fh的) .............................................. ........................... 54
6.17状态(地址20H ) (只读) ........................................ .................................................. ..... 55
7.模拟性能曲线............................................. .................................................. ..... 56
在THD + N 7.1 ADC_FILT +电容的影响.......................................... ............................................ 56
8.示例系统时钟频率............................................ ........................................ 57
8.1自动检测启用....................................................................................................................... 57
8.2自动检测禁用...................................................................................................................... 58
9. PCB布线注意事项..................................................................................................... 59
9.1电源,接地............................................................................................................... 59
9.2 QFN散热垫.......................................................................................................................... 59
10.数字滤波器.............................................................................................................................. 60
11.参数定义.............................................................................................................. 61
12.包装尺寸................................................................................................................. 62
热特性.......................................................................................................... 62
13.订购信息............................................................................................................. 63
14.参考文献: .................................................................................................................................... 63
15.修订历史......................................................................................................................... 64
图列表
图1.Typical连接图(软件模式) ........................................ ..................................... 9
图2.Typical连接图(硬件模式) ........................................ .................................. 10
图3.Serial音频接口从机模式时序......................................... ......................................... 15
图4.Serial音频接口主控模式时序......................................... ....................................... 15
图5.控制端口时序 - IC ............................................................................................................. 16
图6.控制端口时序 - SPI格式......................................... .................................................. ..... 17
图7.Analog输入架构............................................................................................................ 22
图8.MIC投入组合W /共模抑制....................................... .......................................... 24
图9.Differential输入.......................................................................................................................... 24
图10.ALC ........................................................................................................................................... 26
图11.Noise门衰减............................................................................................................. 27
图12.Signal处理引擎......................................................................................................... 28
图13.Master模式时序.................................................................................................................三十
图14.Tri国家串口.................................................................................................................. 31
图15.IS格式................................................................................................................................. 31
图16.Left对齐格式................................................................................................................. 32
图17.Initialization流程图............................................................................................................. 33
图18.Control端口时序在SPI模式......................................... .................................................. ... 34
图19.Control端口时序, IC写......................................... .................................................. ........ 35
图20.Control端口时序, IC读......................................... .................................................. ........ 35
4
DS700PP1
CS53L21
图21.AIN & PGA的选择................................................................................................................ 47
图22.ADC THD + N与频率的关系瓦特/电容的影响.................................... .................................. 56
图23.ADC通带纹波.............................................................................................................. 60
图24.ADC阻带抑制.......................................................................................................... 60
图25.ADC过渡带................................................................................................................ 60
图26.ADC过渡带详细...................................................................................................... 60
表格清单
表1. I / O电源轨............................................................................................................................. 8
表2.硬件模式功能摘要........................................... .................................................. 21
表3. MCLK / LRCK比率....................................................................................................................三十
DS700PP1
5
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