AT切晶体单元
( SMD 陶瓷封装)
CS325
■
特点
7High-density
SMD型。
3000pcs/reel
7Reliable
陶瓷封装和优良
环境特性。
7Suitable
用于各种应用,如
通信设备, AV设备等
设备。
真人大小的
■
外形尺寸[毫米]
3.2±0.1
#4
#3
#3
41.0
#4
■
焊盘布局[MM ]
2.5±0.1
40.9
#1
0.55±0.05
#2
#2
#1
内部连接
( TOP VIEW )
#4
#1
#3
#2
1.15
0.45
1.15
1.4
0.8
1.4
■
标准规格
项
标称频率
频率容差
在频率容限
工作温度范围
工作温度范围
存储温度范围
动感(系列)电阻
负载电容
旁路电容
驱动级
绝缘电阻
老化(FI第一年)
模型
CS325
13.0MHz54.0MHz(Fundamental)
±30ppm
±30ppm
40℃
+
85℃
55℃
+
125℃
条件
需要联系我们的可用频率
f
0
△
f/f
0
△
f/f
0
在25℃下
10℃
+
60℃
T
OPR
T
STR
R
1
C
L
C
0
D
L
I
R
△
f/f
0
参考下面的表
16.0pF , 18.0pF
5.0pF MAX 。
10μW ( 100μW最大。 )
500MΩMin.
± 5ppm的MAX 。
在25℃下
需要指定您的要求
DC100V±15V
25℃±3℃
■
动生(系列)电阻(R
1
)
频带
ESR
13.0MHz≦f
0
<16.0MHz
150ΩMax.
16.0MHz≦f
0
<20.0MHz
120ΩMax.
20.0MHz≦f
0
<30.0MHz
80ΩMax.
30.0MHz≦f
0
<54.0MHz
50ΩMax.
http://www.citizen.co.jp/english/crystal/index.html
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AT切晶体单元
( SMD 陶瓷封装)
CS325
■
特点
7High-density
SMD型。
3000pcs/reel
7Reliable
陶瓷封装和优良
环境特性。
7Suitable
用于各种应用,如
通信设备, AV设备等
设备。
真人大小的
■
外形尺寸[毫米]
3.2±0.1
#4
#3
#3
41.0
#4
■
焊盘布局[MM ]
2.5±0.1
40.9
#1
0.55±0.05
#2
#2
#1
内部连接
( TOP VIEW )
#4
#1
#3
#2
1.15
0.45
1.15
1.4
0.8
1.4
■
标准规格
项
标称频率
频率容差
在频率容限
工作温度范围
工作温度范围
存储温度范围
动感(系列)电阻
负载电容
旁路电容
驱动级
绝缘电阻
老化(FI第一年)
模型
CS325
13.0MHz54.0MHz(Fundamental)
±30ppm
±30ppm
40℃
+
85℃
55℃
+
125℃
条件
需要联系我们的可用频率
f
0
△
f/f
0
△
f/f
0
在25℃下
10℃
+
60℃
T
OPR
T
STR
R
1
C
L
C
0
D
L
I
R
△
f/f
0
参考下面的表
16.0pF , 18.0pF
5.0pF MAX 。
10μW ( 100μW最大。 )
500MΩMin.
± 5ppm的MAX 。
在25℃下
需要指定您的要求
DC100V±15V
25℃±3℃
■
动生(系列)电阻(R
1
)
频带
ESR
13.0MHz≦f
0
<16.0MHz
150ΩMax.
16.0MHz≦f
0
<20.0MHz
120ΩMax.
20.0MHz≦f
0
<30.0MHz
80ΩMax.
30.0MHz≦f
0
<54.0MHz
50ΩMax.
http://www.citizen.co.jp/english/crystal/index.html
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